【参股公司上海超硅科创板上市申请获受理】2025年6月,公司以全资子公司宁波上融为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞达投资的上海超硅首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片,包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过207,600,636股,占上海超硅发行后总股本的比例不低于15%,扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。截至目前,苏州芯广创业投资合伙企业(有限合伙)持有上海超硅1,089.5884万股(本次发行前),持股比例为0.93%。
更新时间:2025-06-17 10:52:44