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长电科技(600584)_研究报告_财经_新浪网(600584) 研究分析报告|查股网

股票名称:长电科技(600584)

报告标题:长电科技年报点评:业绩符合预期

2011-03-18 09:27:32

2010年报符合预期。报告期内实现营业收入36.16亿元,同比增长52.60%,归属母公司所有者的净利润2.08亿元,同比增长795.51%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.93元,同比增长779.90%,基本EPS为0.27元,全摊薄EPS为0.24元,基本符合市场预期。
4季度营收小幅下滑,利润率提升。公司2010年4季度实现营业收入9.71亿元,同比增长33.69%,环比下滑3.40%;毛利率24.40%,相比3季度毛利率22.90%,上升1.5个百分点,相比2009年4季度毛利率20.32%上升4.08个百分点,主要由于公司积极调整产品结构。公司第4季度三项费用合计2.03亿元,环比增长39.76%,同比增长76.15%。主要由于研发投入增加和国家重大专项进入实施期,自有资金投入较大。
技术创新推动行业长期发展。国家对战略新兴行业的积极推动以及新18号文的颁布为中国本土IC产业的发展提供了广阔的市场和有力的政策支持。
行业竞争加剧,新技术巩固公司行业领先地位。随着国内同类企业扩充产能在2011年逐渐释放,国外封测公司进入中国市场,国内封测市场竞争将会加剧。为保持在国内的行业龙头地位,公司积极开发新产品、新技术。MIS产品已进入小批量量产,SiP多种封装方式将逐渐量产,铜导线制程已为市场认可11年产能将倍增,TSV封装的映像传感器已量产,产业化步伐加快。
公司正在准备产业布局的调整。计划新建的2个生产基地将在2012年发挥作用,届时公司更有能力应对不断上升的劳动力成本,维持公司增持评级。我们预计公司2011-2012年全面摊薄EPS分别为0.34,0.41,净利润同比增长37.9%,22.3%,目前价格对应11、12年PE为33.7X和27.5X,估值合理,但考虑公司在高端封装制程布局比较领先,维持增持评级。

研究员:余斌,张騄    所属机构:申银万国证券股份有限公司

报告标题:长电科技:创业型公司步入快车道

2010-09-21 16:48:37

公司是我国ITO 导电膜玻璃龙头企业,于2010 年5 月26 日上市,发行价24 元,当前价格31 元(2010-9-17)。募集资金7.14 亿元,其中超募5.09 亿元。总股本1.255 亿股,流通股本3150 万股。募集资金计划投资1.74 亿元用于建设触摸屏用ITO 导电玻璃,将使公司的产能新增360 万片/年。根据公司最新公告1~9 月份净利润预增50%~100%。 投资建议: 公司利用募集资金快速到位,进入一个快速发展的阶段。公司已经投产的生产线是9 条。合计产量330 万~340 万片/月,平均1 条线35 万片~40 万片。 今年新增的两条生产线(8 线和9 线)是在募集资金项目到位之前提前做的,2010 年6 月正式投产;整个三季度满产。8 线、9 线既可以生产触摸屏导电玻璃,也可以生产STN/TN。10 线/11 线/12 线会在2011 年上半年陆续投产。 公司产能扩张迎合的市场需求,在下游行业需求增长和全球性的产能转移中受益。公司未来仍然以镀膜技术、产品为重点,包括触摸屏用ITO 玻璃、STN 用ITO 玻璃、低电阻TN 用ITO 导电膜玻璃,并积极发展电容式触摸屏。 虽然公司产品用于制造TN/STN-LCD,相比TFT-LCD 技术水平较低,但应用非常广泛。基于行业判断,对公司产能扩张后产销率维持高位保持信心。同时对为了触摸屏看好,因此建议密切关注,并在近期推出公司研究报告。

研究员:李坤阳    所属机构:宏源证券股份有限公司

报告标题:长电科技:研发提高公司竞争力

2010-08-30 16:45:55

业绩基本符合我们的预期。2010年上半年,公司实现营业收入16.39 亿元,比上年同期增加了71.44%;归属上市公司股东净利润1.05 亿元,上年同期为-2,585.68 万元;实现基本每股收益为0.14元。公司的业绩基本符合我们的预期。公司同时预测2010 年1-9月份归属母公司所有者的净利润与2009年同期相比增长145-156倍。
毛利率提高,期间费用率下降。2010年上半年公司主营业务的毛利率为25.47%,比去年同期提高7.89个百分点,我们认为随着国际IDM厂商扩大订单转移以及公司先进封装技术产品的规模出货,公司产品的毛利率未来能够保持基本稳定,并有提高的可能性。2010年上半年公司的期间费用率为16.89%,比去年同期下降2.4个百分点,公司的规模效应未来会越来越明显,我们认为公司的期间费用率未来还有下降的空间。
重视新产品开发,不断提高公司竞争力。今年上半年公司继续加大新产品、新技术的研发力度,公司成功开发SiP射频模块封装产品、MIS等产品,并进入客户试样阶段。我们认为新产品是公司最核心的竞争力,公司通过不断开发新产品,形成新的利润增长点。
盈利预测与投资评级:我们不考虑配股的摊薄影响,预计公司2010-2012年EPS分别为0.30元、0.43元和0.60元,动态PE分别为44.8、31.3和22.4,我们给予公司“增持”评级。

研究员:冯福来    所属机构:万联证券有限责任公司

报告标题:长电科技:WL-CSP销量翻番,国际客户战略显效

2010-08-30 13:22:11

2010年1-6月,公司实现营业收入16.4亿元,同比增长71.4%;综合毛利率为26.5%,同比提高7.8个百分点;实现营业利润1.4亿元,实现净利润1.2亿元;基本每股收益为0.14元,公司预计2010年1-9月归属于母公司净利润同比增长145-156倍,折合EPS为0.21-0.23元。
从综合数据来看,2010年第2季度达到历史最好收入,且最近3个季度收入超越去年同期水平;同时最近3个单季毛利率稳步提升,公司收入、毛利率的高景气得益于全球半导体处于景气高峰,但设备订单出货比、IDM资本开支已初现景气回落迹象,下半年半导体行业难有超预期的表现。从产品销售来看,集成电路、分立器件销售分别同比增长75.7%、60.1%,特别是WL-CSP销量增长133%;而09年6-12月集成电路封装产品WL-CSP、QFN、SiP收入增长为1-6月的1倍。新顺微电子成功将4"改为5"的芯片,大大提高了生产效率;从09年6月开始,分立器件产品(中大功率管、MOSFET、小型片式分立器件)将替代低端产品,保持收入规模稳定增长。
继手机支付RF-SIM卡应用于上海世博会门票后,目前已相继开发出移动电视CMMB的BGA和CA卡、用于手机银行的Micro SDKey、即插即用手机Micro SD WiFi卡,地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、汽车胎压监测、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)。
另外,子公司长电先进率先研发出高密度3D封装技术TSV和RDL,研发了CIS-TSV影像传感器技术;同时公司也已掌握MIS封装技术,代表产品高密度多圈四面扁平无引脚封装(HD-QFN)具备国际竞争优势,将成为半导体主流封测产品。
报告期公司通过了苹果、三星、富士康、华硕、RFMD等公司的稽核,表明公司将拿到国际客户的大单,同时公司成功开发SiP射频模块封装产品、MIS等产品,已进入客户试样阶段。
考虑配股因素,假设以每10股配2.5股、募集资金6.37亿元计算(含发行费用),我们预计公司2010-2012年摊薄EPS分别为0.31元、0.42元、0.52元,对应2010年8月26日收盘价13.33元,动态PE分别为43倍、32倍,26倍,鉴于公司高端产品量产顺利、新增国际客户认证,我们上调公司评级至“增持”。

研究员:天相资讯科技小组    所属机构:天相投资顾问有限公司

报告标题:长电科技:行业景气推动业绩持续提升

2010-08-30 08:50:22

公司动态:长电科技公告10 年中期业绩,上半年实现收入16.39 亿元,同比增长72.1%,归属于母公司净利润1.05 亿元,实现EPS0.14 元,与业绩快报一致。公司中报预计1-9 月份净利润同比增幅为145--156 倍,测算后为1.6-1.72 亿元,对应每股EPS 为0.21-0.23 元。
评论:毛利率环比继续上升。公司二季度毛利率高达26.6%,同比提升4.6个百分点,较2010 年一季度环比上升2.5 个百分点,创2008 年以来季度新高。毛利率回升受益于行业景气,公司产品价格获得提升,同时也显示了公司产品结构持续改善,高盈利和技术含量高的业务占比持续提升。
集成电路收入和贡献继续扩大。公司集成电路销售比去年同期增长127.8%,大幅高于器件销售24.7%和芯片销售80.8%的增速。集成电路毛利大幅提升10.8 个百分点至26.1%,高于器件销售25.4%(同比提升5.38 个百分点)的毛利率。公司将继续通过现有设备的改造升级来提高集成电路产品档次和盈利能力。
长电先进WLCSP 和SIP 业务有望超预期。上半年长电先进的WLCSP 销量增长同比133%。受3G 业务的快速发展推动,SIP 类产品RF-SIM 卡、移动电视CMMB 的信号解调MSD 卡和CA 认证卡以及MEMS 产品已经实现批量供货,其他一些产品处于试样阶段。
电子行业景气度4 季度有回落风险。去年下半年以来,受电子行业景气度逐步提升的带动,公司订单饱满,开工率维持高位。随着电子行业补库存的结束,电子行业下游需求减缓,公司的传统业务分立器件和集成电路的景气度能否继续维持高位有一定的不确定性。
公司拟每 10 股配1.5 股。公司配股方案已经获得证监会有条件通过,募集资金主要用于归还银行贷款和补充流动资金。公司目前资产负债率高达63.5%,考虑到财务费用的节约,我们测算本次配股对2011年EPS 摊薄约8%。
盈利预测调整:三项费用同比增幅达50.1%(其中管理费用增幅为72%),以及对电子行业未来景气不确定的担忧,出于谨慎原则,我们小幅下调2010~11年EPS 至0.31 元和0.42 元(不考虑配股)。
投资建议:自推荐公司以来股价涨幅较大,目前2010-11 年市盈率已经达到43.1x 和31.9x 的较高水平,我们暂时下调评级至“审慎推荐”,建议继续关注公司系统级封装业务(SiP)的推广进度。
风险:订单减少;行业竞争激烈导致毛利率下滑。

研究员:秦岭,曾令波    所属机构:中国国际金融有限公司

报告标题:长电科技:三季度订单良好,多个SIP产品四季度有望上量

2010-07-13 14:21:11

公司分立器件、分立器件芯片和传统类集成电路的订单都处于饱和状态,3季度的产能已经排满。四季度由于有西方圣诞节和中国春节因素的支撑,因此我们仍持乐观态度。
公司一季度毛利率从去年四季度的20.3%提高到24.1%,主要原因是产品涨价。由于4月份公司部分产品价格仍有上调,扣除人工等成本上涨因素后,二季度毛利率水平较一季度仍有提高。公司目前暂无大规模的产能扩张动作,增长的主要来源是产品结构优化、新产品上量。
公司SIP 类产品主要有RF-SIM 卡、移动电视CMMB MSD 卡和CA 认证卡、手机上网用Micro SD WiFi 卡、手机银行Micro SD Key、地磁感应微机电MEMS 封装产品和手机PA(射频功放)产品。其中RF-SIM 卡、移动电视CMMB MSD 卡和CA 卡以及MEMS 产品已经实现批量供货,其他产品处于试样或者小批量供货阶段,四季度有望放量。如果顺利的话2011年收入将大规模增长。
中国移动对手机支付制式的策略调整并不影响公司在该领域SIP 封装的受益,因为不论是2.4GH 还是13.56MH 公司都有产品,作为国内最主要的SIP 封装厂商,公司的受益程度都是最高的。
我们预测公司2010 -2012年EPS 分别为0.30元、0.38元和0.49元,目前电子元器件行业上市公司2010和2011年平均动态市盈率分别为43.4倍和31.5倍,对应合理估值的区间11.97 -13.02元,给予公司“推荐”的投资评级。

研究员:孙华    所属机构:华泰证券股份有限公司

报告标题:长电科技盈利预告点评:业绩增长符合预期

2010-07-01 15:32:30

业绩预告情况:公司公告2010 年上半年业绩大幅增长:预计2010 年上半年归属上市公司净利润将达到1 亿元~1.05 亿元,EPS 0.135~0.14 元。相比去年同期公司亏损2585 万元,EPS 为-0.03 元。业绩增长主要受益于半导体行业景气指数持续高涨,公司集成电路和分立器件制造产销两旺。

研究员:朱志勇    所属机构:爱建证券有限责任公司

报告标题:长电科技:业绩逆转如预期,继续推荐

2010-06-29 08:53:14

公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8,生产规模国内前五,本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元,我们预计2010年可以实现32亿,增长35%,同时巩固其行业地位。
公司从全球金融危机冲击的影响中走出。主要体现在营业收入和净利润的迅速恢复和盈利能力提高,同时公司在危机中调整了产品结构。
系统级封装(SiP)方面处于国内领先地位。SiP是集成电路封装的发展方向。公司已经实现预期成果,包括RF-SIM卡、CMMB BGA卡、CA卡、手机银行Micro SD Key、SD WiFi、地磁感应MEMS产品等。另外,公司启动了高密度12英寸芯片凸块和圆片级封装技术的研发和产业化。
盈利能力持续改善。公司在1Q2010整体毛利率在24%,高于2009年全年20%的水平。我们预计公司在2010年的毛利率将达到25%的水平。这主要得益于产品结构的调整,以及行业整体转好,订单充足呈供不应求。
公司拟进行配股募集资金6.37亿元:公司2009年财务费用7715万元,公司如果完成配股可以改善公司资产负债表,并大幅降低财务费用,EPS改善约0.10元~0.15元。
风险提示: 2009年公司52%的销售收入来自海外,人民币升值会对公司经营带来不利;电子元器件产品价格呈下降趋势;芯片封装受所需要的金、铜等原材料价格波动影响较大。
投资建议:我们认为公司正在经历基本面的逆转,同时公司增长符合我们之前的判断。在不考虑公司配股发行的条件下,维持公司2010/2011/2012年EPS 0.30/0.45/0.58元的预测,对应动态PE分别为39/26/20倍,明显低于当前行业平均估值水平,继续给予“买入”评级。

研究员:李坤阳    所属机构:宏源证券股份有限公司

报告标题:长电科技:会议纪要

2010-06-04 12:08:01

目前公司5、6月订单充裕,新产品领域研发积极:1、 RF-sim叫停的说法是不对的,虽然中国移动不大面积推广了,但是现在已经推广的四个城市还要继续使用,同时还有一些行业性、封闭性网络是采用2.4G标准的,公司同样在继续供货。从出货量来看,1月份RF-SIM卡的出货量达到过70万张,随后几个月稳中有落,5月份是30万张,后面几个月会继续下降。
2、 RF-sim卡缩量对公司的影响不大,因为13.56MHZ的卡还是公司进行封装,现在已经有多个芯片厂家在同公司合作,预计半年之内会出现大规模的放量。
3、 2.4G的卡售价100元,13.56M的卡售价只有30~50元,公司作为封装环节的附加值没有变化,所以对公司没有负面影响,只是短期几个月内Sip封装出货量略有下降,但是上游芯片厂家和下游卡商的附加值将会大幅下降,当然整体影响大小要看量的上升能否弥补价格的下跌。
4、 公司在射频功放IC领域与IFMD签订合作协议 IF 每月500万-1000万颗/月,明年放开生产量,国内此领域公司也在与长电寻求合作5、 WiFi 手机支付卡出货量正在增加。
6、 长电先进:成为德州仪器全球16个优秀供应商之一,封装业务过去的4个点,预计只保留两个业务点-菲律宾工厂和长电。与长电新加坡投资公司讨论将专利技术(Pillar棒)授权给长电封装厂。该公司今年利润至少翻番。
公司积极研发国际领先新产品,彻底改变原产品档次不高的问题,并寻求专利技术方面合作,未来公司发展前景是非常看好的。

研究员:曾令波    所属机构:中国国际金融有限公司

报告标题:长电科技:毛利率环比大幅改善

2010-04-22 10:12:12

公司公布一季度报告:一季度实现收入7.48亿元,环比增长3%;实现净利润3952万元,环比增长79%。一季度实现每股收益0.05元,符合我们预期。
评论:毛利率环比大幅上升,产品盈利能力大幅上升。公司一季度毛利率高达24.1%,较2009年四季度大幅上升4个百分点,创2008年以来季度新高。毛利率大幅回升显示随着公司产品结构持续改善,各项业务盈利能力均已大幅上升。我们推测公司一季度应有产品提价行为,提价效应预计在二季度会有进一步见效。
长电先进WLCSP盈利贡献持续提高。从一季报推算,长电先进盈利贡献应有进一步改善,我们估计长电先进一季度贡献净利润应超过1000万元。往前看,随着WLCSP产能持续上升,以及TSV微型摄像头开始贡献盈利,长电先进盈利能力将进一步上升。我们预计长电先进全年实现净利润7700万元,贡献每股收益0.08元。
系统级封装业务受移动调整手机支付战略影响出货量将略有下降。目前,工信部正联合中国银联、中国移动等运营商共同制定手机支付标准,未来手机支付标准存在一定变数。因此,中国移动四月份已放缓了对RFID-SIM卡的采购。但我们认为,无论最终手机支付采取何种标准,受到直接冲击的将是上游做方案的IC公司,对于做封装的长电来说,都将是手机支付业务放量的直接受益者。我们将系统级封装业务2010年收入贡献小幅下调9%以反映RFID-SIM卡出货量的下降。
小幅下调2010年盈利预测5%。由于长电所获得的“国家02专项补贴”会计上不能确认为营业外收入,我们将长电科技2010、2011年营业外收入分别从5700万元下调至1500万元。由于长电先进盈利超出此前预期,调整后,公司2010、2011年每股收益分别为0.36元、0.53元,分别下调5%和上调2%。
股价催化剂与投资建议:长电先进WLCSP以及TSV微型摄像头业务均有超预期可能,盈利仍有上调空间。而系统级封装业务尽管短期受手机支付相关业务的调整面临一定不确定性,但CMMB出货量仍然保持稳定,并且WIFI MSD进展也符合预期,因此我们仍然看好系统级封装业务前景。我们维持“推荐”评级。

研究员:曾令波,徐继强    所属机构:中国国际金融有限公司

报告标题:长电科技09年报点评:受益行业复苏,创新成果显著

2010-03-16 11:01:43

事件:3月6日公司公布2009年年报。年报显示,公司主营业务收入23.7亿,同比下降0.59%;实现利润总额4185.47万元,归属于母公司股东权益净利润2319.5万元,分别比上年同比下降63.51%和75.08%。2009年公司每股收益0.03元,同比大幅下降75%。公司拟2009年每10股派发现金红利1.0元(含税)。
上游晶圆产能利用率提高,行业景气度回升。SICAS发布数据,全球半导体晶圆产能利用率在2009年4Q恢复到了89.2%,已经接近近年的历史最高值89.9%。上游晶圆产能利用率的逐步提高显示了下游需求的复苏。在经历了2009年初的低谷之后,公司与行业同步复苏,4季度营业收入达到近年来的新高7.26亿元,较去年同比增长50.5%。
产品结构调整,毛利率高产品占收入比重增加。2009年公司主营的集成电路和芯片产品毛利率较2008年分别提升了1.4和2.2个百分点。同时两种产品在报告期内的销售额分别为12875.6万元和156.33万元,占营业收入比重分别提高14.2和2.7个百分点。
期间费用吞噬公司利润。报告期内公司费用高企,高达4.13亿元,费用率为17.44%,同比增长7.2%。不过从单季度费用率变化情况来看,2009年单季度费用率呈逐步下降趋势:四个季度的费用率分别为23.86%,16.57%,16.48%和15.87%。
科技产业化以及产品技术创新成果显著。报告期内,公司实现了高密度12”芯片凸块(Bumping)及圆片级封装(WLCSP)等封装技术的产业化。同时利用现有技术扩宽了系统级(SiP)封装产品链,其中主要产品有:RF-SIM卡(已成功用于上海世博会)、CMMB CA证书认证卡、Micro SD Key、Micro SD WIFI以及与无锡美新半导体合作的MEMS产品等。目前公司SiP封装产品的产能已达到了月产400万片。
盈利预测及评级。考虑到2010-2011年半导体封装测试行业的高景气度,以及公司集成电路封装测试创新产品对营业收入的贡献,预计公司集成电路营业收入将保持快速增长。通过产品结构调整,毛利率较高的集成电路和芯片产品比重将进一步加大。我们预计2010-2011年的EPS分别为0.19元、0.35元,分别同比增长500%和84%。目前股价对应的PE分别为49x和26x。我们给予公司“中性”评级。

研究员:欧阳仕华    所属机构:方正证券股份有限公司

报告标题:长电科技2009 年报点评:产品和客户结构调整初步完成

2010-03-08 20:22:14

投资要点:
09年公司实现营收23.70亿元,同比下降0.59%。实现营业利润4083万元,同比下降56.42%。实现净利润2319万元,同比下降75.08%,对应的EPS 为0.03元。
集成电路业务盈利贡献上升。公司重点发展WL-CSP、QFN、SiP 和国际一线大客户,全年实现收入12.88亿元,同比增长34.58%。通过结构优化,毛利率达到20.20%,同比增加1.39个百分点,毛利占比升至56%。
分立器件恢复较慢。全年实现收入9.09亿元,同比下降30.53%。由于价格下滑,毛利率仅为19.88%,达到历史低位,同比下降2.11个百分点。公司压缩了利润低的器件产品,并通过重点发展终端客户、中大功率管、MOSFET 等产品以改善盈利能力,但毛利占比降至38.9%。
公司依托3G、物联网、三网融合的发展机遇,利用SiP 技术平台,直接参与客户的产品设计,配合客户开发出RF-SIM 卡、CMMB BGA 和CA卡、Micro SD Key、Micro SD WiFi 卡、MEMS 地磁感应器等新产品,产品升级基本完成。目前SiP 产能利用率仅为25%,如果未来需求充足,其盈利贡献将具有一定的弹性空间。
通过长电香港收购JCI 股权,间接持有新加坡APS 公司26.01%股权,成功获得了MIS 高端封装技术,可通过自主创新产品HD-QFN,大幅提高集成电路封装密度,降低封装成本。公司已经在江阴和新加坡分别建立MIS 封装材料工厂,目前江阴厂已开始试运行。
10年1季度,公司集成电路和器件等传统业务开工饱满,部分产品价格有所回升。新业务受2月份假期因素影响有所波动,未来放量进度取决于运营商推进力度和消费者接受程度。公司全年营收目标为27亿元,营业成本目标为20.5亿元,三费计划控制在4.07亿元以内。
我们预期公司2010-2012年销售收入分别为27.68亿元、31.44亿元、35.13亿元;净利润分别为1.50亿元、1.89亿元、2.25亿元;对应EPS 分别为020元、025元、030元。谨慎增持评级。

研究员:魏兴耘,张慧    所属机构:国泰君安证券股份有限公司

报告标题:长电科技:看好新业务发展前景,上调评级至推荐

2010-03-08 15:05:49

公司披露2009 年度报告:2009 年取得营业收入23.70 亿元,同比下降0.59%;取得净利润0.23 亿元,同比下降75.08%;2009 年每股收益为0.03 元,略高于我们预期。
2009 年业绩已为市场充分预期,2010 年业绩将大幅上扬。公司已于2010 年1 月发布业绩预减公告,市场对2009 年业绩大幅下滑已经充分预期。公司2009 年业绩下滑主要受全球经济危机所影响,当年一季度订单大幅下滑,出现巨额亏损,但随着二季度行业开始复苏,公司经营情况持续好转。我们认为,由于2010 年行业景气高点将会持续、新产品对收入及毛利率的贡献也将大幅上升、以及补贴收入贡献,公司2010 年净利润有望取得1000%增长。
系统级封装业务收入贡献将逾2 亿元。公司SiP 业务已经形成月产400 万片产能,按最终客户分已经开发出以下主要产品:中国移动(RF-SIM,CMMB CA 证书Micro SD (CMMB MSD) 卡)、银行(MSD Key)、中国电信(WIFI MSD)。其中,RF-SIM,CMMB MSD卡目前已经实现量产,我们预计二季度后,两种产品的月出货量将分别突破100 万片;预计WIFI MSD 产品将于下半年开始放量,2010年出货量为96 万片。
长电先进 WLCSP 已迎来拐点,2010 年盈利有望翻番。子公司长电先进已形成年产12 亿颗WLCSP 产能,2009 年已迎来拐点,收入同比增长9.5%,盈利同比增长逾50%。我们预计2010 年随着客户增长, WLCSP 出货量有望超过11 亿颗,实现净利润5,600 万元。
上调 2010、2011 年盈利预测。我们分别将公司2010 年、2011 年盈利上调27%和24%,调整后公司2010 年、2011 年EPS 分别为0.38元、0.52 元。(暂未考虑配股对财务费用的减少以及EPS 摊薄)投资建议、股价催化剂及风险因素:上调评级至“推荐”。公司当前股价对应2010、2011 年市盈率分别为23x 和17x,我们上调评级至“推荐”。我们维持6 个月12 元的目标价,对应32 倍2010 年市盈率。
催化剂:1)产品提价;2)新产品开拓超预期。
风险因素:1)人民币2009 年升值幅度超过5%;2)发达国家经济二次探底。

研究员:曾令波,徐继强    所属机构:中国国际金融有限公司

报告标题:长电科技:IC封测、芯片拉动收入V形反弹

2010-03-08 14:01:41

收入指标总体下降,第4季度收入创历史新高,高管理费用拖累全年业绩。2009年,公司实现营业收入23.7亿元,同比下降0.59%;期间费用率为17.4%,管理费用率达到11.9%,主要由于09年是公司研发项目成果元年,多项高端封测技术攻关成功,共申请专利188项;实现营业利润4,082万元,同比下降56.4%;实现净利润3,330万元,同比下降66.3%;基本每股收益为0.03元;09年利润分配方案为每10股派现1元。
IC封测、芯片业务拉动收入“V形”反弹,多项高端封测产品下游应用具有增长潜力。从综合数据来看,09年第4季度收入创历史新高,且最近3个季度收入超越去年同期水平,走出09年第1季度收入谷底;同时最近3个单季毛利率也已经从低谷中恢复至20%以上的水平,公司收入、毛利率均已完成“V形”反弹,走出全球半导体设备订单出货比骤降、IDM资本开支缩减的萧条期,中国工厂的开工率已恢复至金融危机前的水平。从产品销售来看,09年下半年集成电路封装产品WL-CSP、QFN、SiP是收入增长来源,收入为上半年的1倍;分立器件产品结构优化,中大功率管、MOSFET、小型片式分立器件将替代低端产品,保持收入规模稳定;09年下半年芯片销售额是上半年的1倍,主要由于外销市场份额扩大,公司放弃了IC封测技改项目,转向已完成研发、量产短期效益突出的闪存芯片封装产品。
Sip物联网市场应用产品量产达预期,公司率先抢占高端硅穿孔(TSV)3D封装、圆片级三维再布线(RDL)技术制高点。
继手机支付RF-SIM卡应用于上海世博会门票后,目前已相继开发出移动电视CMMB的BGA和CA卡、用于手机银行的Micro SDKey、即插即用手机Micro SD WiFi卡,地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、汽车胎压监测、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品),随着3G元年的来临,这一块市场具备较大增长潜力。另外,子公司长电先进率先研发出高密度3D封装技术TSV和RDL,研发了CIS-TSV影像传感器技术;同时公司也已掌握MIS封装技术,代表产品高密度多圈四面扁平无引脚封装(HD-QFN)具备国际竞争优势,将成为半导体主流封测产品。
弃定向增发、改配股融资。报告期末,公司资产负债率为62.5%,自07年定向增发后,财务杠杆仍处于较高水平。09年公司启动高密度12〞芯片凸块及圆片级封装技术(WLCSP)产业化项目,同时在高容量闪存集成封装技术中突破了一批关键工艺,形成年产12亿颗WLCSP的产能,在封测五厂已组建成年产5,000万颗高容量闪存集成封装产品的产业化生产线。全部项目总投资2.2亿元,先期投入自有资金,原定向增发计划受到政策和募投项目方向的限制,无法将研发成果量产。
考虑配股因素,假设以每10股配2.5股、募集资金6.37亿元计算(含发行费用),我们预计公司2010、2011年摊薄EPS分别为0.18元和0.22元,对应2010年3月5日收盘价8.64元,动态PE分别为47倍、40倍,估值处于历史合理水平,暂维持公司“中性”评级。

研究员:天相投资研究所    所属机构:天相投资顾问有限公司

报告标题:长电科技:产品结构转型初现成效,先进封装技术初具规模

2010-03-08 11:28:44

2009 年4 季度营业收入7.27 亿元,同比增长50.5%,环比增长5.77%,好于我们的预期。主要是因为国际IDM 厂商扩大封测业务外包,订单大量转移到国内,公司4 季度的出货量及销售收入均创历史新高。但4季度的营业利润只有2567 万元(占营业收入3.53%),远低于3 季度的3578 万元(占营业收入5.21%),甚至也低于2 季度的2945 万元,低于我们的预期。主要是因为原材料成本的上升导致毛利率下降,公司4 季度毛利率为20.32%,比3 季度的21.95%下滑了1.63 个百分点。
公司1 季度到4 季度的三项费用率分别为23.86%、16.57%、16.48%、15.87%,趋势是好的,但总体仍偏高,全年三项费用率高达17.44%,比正常水平高出2 个百分点。
报告期末,公司存货34843 万元,较年初增加13%;应收账款40610 万元,较年初增加33.19%;在建工程25725 万元,较年初减少35.65%;短期借款13.4 亿元,较年初减少10.9%;应付票据54950 万元,较年初减少30.4%;应付账款56384 万元,较年初增加165.15%;长期借款2.15 亿元,较年初减少3.15%。总体而言,公司流动比率为0.62,速动比率为0.49,都比2008年有所下降,公司的偿债能力有所降低。
公司今年的亮点主要有两个:首先,公司通过集成电路技改和分立器件转产不断加快产品结构调整步伐,集成电路销售比重从2008 年的40.5%提高到今年的54.3%,公司产品结构转型初现成效。其次,公司今年在科技创新及科技成果产业化方面取得积极进展,公司的晶圆级封装技术(WLCSP)、铜柱凸块技术、HD-QFN 技术以及系统封装(SiP)技术等先进封装技术实现产业化并初具规模。目前,公司正在积极研发最先进的封装技术,如应用TSV(硅穿孔)技术的3D 封装(三维立体封装)等。
展望未来,我们认为,封测订单向国内转移是大趋势,国内大厂将因此受益。
另外,随着电子产品越来越“轻薄小”,先进封装技术会日益重要,掌握先进封装技术的企业未来有更大的发展空间。
预计公司 2010~2012 年的EPS 分别为0.25 元、0.34 元、0.44,目前公司股价为8.64 元,对应的动态市盈率为35 倍、26 倍、19 倍,提高公司评级至“推荐”。

研究员:刘亮,楼鸿强    所属机构:兴业证券股份有限公司

报告标题:长电科技:景气周期有望延长

2010-01-18 09:02:19

公司近况:
我们于近期组织了对公司的联合调研,就公司经营情况与管理层进行了沟通。公司认为2010年将是IC封装业景气高点;SiP级封装业务稳步发展,1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右,产品链已经延伸至WIFI、Micro SD Key等领域。
评论:
我们认为,由于主要IC厂商2010年资本支出仍然较为保守,全球IC封装景气高点有望延续至2010年末;乐观预期下,可以持续至2011年上半年。
公司目前订单饱满,除SiP业务外,开工率都在90%以上,好于我们此前预期。我们将传统业务2010年收入上调25%以反映对行业景气周期延长的预期。
公司系统级封装产品链已得到迅速扩展,继RF-SIM卡后,目前已经相继开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等业务)。
公司全资子公司长电香港于2009年收购了新加坡JC Investment PTE LTD(JCI)19.9%股权,JCI持有新加坡APS公司51%股权。新加坡APS已经成功开发出MIS封装技术,可通过封装大幅提高芯片集成密度,有望与日月光的Q-FPN技术等成为未来主流封装技术之一。目前长电已经在江阴建立一个MIS封装工厂,最快一季度就可以开始运营,由于公司尚未披露相关产能资料,我们目前未考虑此项业务的贡献。JCI的投资收益贡献目前也未考虑。
股价催化剂与投资建议:
基于IC封装行业景气周期有望延续至2011年、公司SiP产品有望伴随3G无线应用爆发增长而快速成长、MIS业务前景看好,我们维持“审慎推荐”评级。
A股市场半导体板块2010、2011年平均市盈率分别为59x、39x,我们给予长电科技6个月目标价12元(除权后为11元),对应除权后2010、2011年市盈率分别为44倍和33倍,相比板块平均估值折扣分别为25%和15%。

研究员:曾令波,徐继强    所属机构:中国国际金融有限公司

报告标题:长电科技调研报告:技术优势发挥情况决定业绩增长快慢

2009-11-16 10:52:11

2009 年以来,封测行业在经过一季度的最低谷后明显复苏。
3G、家电下乡、原材料价格回落、银行利率下调等有利因素对行业渡过“严冬”起到了很大的作用。
封测业务外包已经成为 IC 大厂未来必然的选择。从2007 年四季度至今,已有十多家IDM 封测工厂被关闭,外包订单按量计增长约6%。全球封测业务向国内转移加速,国内封测行业的市场仍有增长的潜力。
2009 年第一季度明显是公司的最困难时期,而二、三季度,公司业绩好转迹象明显。对公司来说,最坏的时光已经过去。
公司的期间费用率为 18.12%,是同行业可比公司中最高的。尤其是财务费用率高达4.15%,给公司带来了沉重的负担。正是高企的期间费用使公司的技术优势难于体现。
公司的技术优势能否充分发挥是公司业绩能否大幅增长的关键所在。2010 年,IF-SIM 封装技术和外延铜带取代技术是最有可能给公司业绩提升带来惊喜的两大技术。公司的业绩能否超预期将取决于两项新技术的应用情况。
根据我们的预测,公司2009、2010、2011 年的每股收益分别为0.04、0.14、0.23 元,对应11 月13 日收盘价6.58 元的市盈率为164.50、47.00、28.61 倍,暂维持对公司“中性”的投资评级。

研究员:潘喜峰    所属机构:东北证券股份有限公司

报告标题:长电科技:期间费用率上升,3季度公司增收不增利

2009-11-09 17:32:59

2009 年1~9 月份,公司实现营业收入16.43 亿元,同比下降13.6%;营业利润1,516 万元,同比下降87.2%;归属母公司净利润110 万元,同比下降98.7%;实现基本每股收益0.001 元。。
2009年7~9月份,公司实现营业收入6.87亿元,同比增长6.94%,营业利润3,578万元,同比下降12.6%,净利润3104万元,同比下降2.48%。每股收益为0.036元。公司3季度增收不增利的主要原因是公司期间费用快速增加,3季度公司管理费用率同比增长3.6个百分点至11.4%,估计主要是研发费用增加;销售费用率为2.0%,与去年同期基本持平,财务费用率同比下降1个百分点至3.1%。最终,期间费用率同比增长2.6给百分点至16.5%。未来随着公司收入规模的不断扩大,规模效应显现,期间费用率将会有所下滑。
公司经营模式从OEM向品牌经营型转化存在较大不确定性。
2008年下半年公司利用自身技术优势推出了整体U盘、CMMB卡等终端产品,正式进入消费电子市场,公司欲将具有自主品牌的消费电子业务培育成为公司未来几年新增长点。但是我们认为OEM模式与品牌经营在经营理念上具有较大的差异,公司相关人员观念转换是能否成功转型的关键,但是难度相对较大;且消费电子市场竞争十分激烈,国内仅CMMB卡厂商就有数十家;因此我们认为公司能否成功转型存在较大不确定性,转型效果有待时间检验。
技术实力国内领先,综合毛利率水平将有所回升。08年公司集成电路封装技术获得较大突破,基本掌握了集成电路封装的高端技术,比如SIP、MIS等,在国内同行中处于领先水平。
随着公司加大对新产品的推广力度,2009年高毛利率的SIP产品销售收入占比有望达到15%-20%,将有效提升公司综合毛利率水平。同时,公司还申请了国家重大科技专项的相关科研课题,鉴于公司国内领先的技术水平,我们认为公司中标的可能性较大,公司有望从中受益。
预计公司2009年、2010年EPS分别为0.02元和0.09元,根据10月30日收盘价5.6元计算,动态市盈率分别为280倍、62倍,估值相对较高,维持公司“中性”的投资评级。

研究员:马国江,何阳阳    所属机构:天相投资顾问有限公司

报告标题:长电科技:基本面逐季持续改善,但程度有限

2009-10-28 14:46:18

三季度基本符合我们预期,预测值与报告数据相差甚少,显示我们预测的精准性。季报数据显示长电科技基本面正在逐季转好,但三季度转好幅度相对有限。
数据显示,长电科技 09 年前三季度实现销售收入1643.17 百万元,同比下滑13.57%,实现净利润为1.10 百万元,同比下滑98.74%,EPS为0.0015 元。
我们预测 09 年三季报实现销售收入1641.92 百万元,同比下滑13.63%,实现净利润为5.42 百万元,同比下滑93.81%,EPS 为0.007元。
可以说,长电科技经营最坏的日子已经过去,拐点始于 09 年Q2。但三季度基本面改善幅度有限,这符合对行业的判断:“行业不会是V 型反转,未来复苏进程短期内将是温和向上”。
正如我们一直阐述的,产品价格与盈利能力的下滑,行业竞争力的减弱成为影响行业复苏程度的最大因素,由此,我们认为行业复苏进程将不会是V 型反转。
我们相信长电科技的现象在生益科技也将出现。PCB 与封装行业,随着企业规模的壮大,这些企业经营越将表现出半导体行业大宗产品的特征,企业经营变化将充分体现行业的发展趋势。
然而,作为大陆最大的集成电路封装企业与分立器件供应商,“成王败寇”,我们认为经过这轮行业危机洗礼,长电科技未来将面临着更好的发展。
较强的技术储备与规模优势将确保长电科技在未来行业发展获得更快的复苏步伐。而未来集成电路行业的复苏与内需市场的繁荣更将确保长电科技获得更好的发展机会。
我们从资产的角度来分析,即便是行业盈利能力下滑一定程度,在行业复苏达到07 年的程度时候,长电科技依然能够获得1.3 亿元以上的净利润,这个时间,我们相信在2~3 年内可以看到。
我们调低了长电科技的业绩预测,预测 2009~2011 年公司实现净利润35.37、93.76 和124.38 百万元,同比分别增长-62.00%、165.05%和32.66%,EPS 分别为0.047、0.126 和0.167 元。维持“持有”评级。建议投资者关注行业景气复苏带来的投资机会。

研究员:程兵    所属机构:国金证券股份有限公司

报告标题:长电科技:2009年半年报点评

2009-07-30 10:48:16

2009 年上半年,公司共实现营业收入9.56 亿元,同比下降了24.03%;利润总额-2159.36 万元、归属上市公司股东净利润2585.68 万元,分别同比下降了128.3%、144.55%。公司的业绩略低于我们的预期。
分立器件销售受经济危机影响较大,实现营收4.85 亿元,同比下降了30.02%;盈利能力也有较大幅度下降,营业利润率只有19.99%,同比下降了6.81 个百分点。
集成电路的情况略好一些,实现营收4.04 亿元,同比减少18.34%;营业利润率同比小幅下降了1.31 个百分点,为15.25%。
芯片销售的营收为 0.55 亿元,同比减少2.35%,下降幅度较小;营业利润率为11.98%,同比大幅下降了11.79 个百分点。芯片销售的应收较小,对业绩影响不大。
从各主营业务的营收和盈利能力来看,公司的经营状况仍不容乐观。但从一、二季度数据的环比上来看,公司业绩明显回暖。
09 年一季度,公司亏损了5141 万元,但二季度已经扭亏为盈,实现净利润2884 万元,复苏迹象明显。随着消费旺季的到来,我们认为公司的业绩仍将继续好转。
公司半年报显示短期借款为 16.48 亿元,财务费用高达4672 万元,财务负担较重。公司公布了非公开发行股票预案,拟募集资金6.37 亿元。如能早日完成非公开发行,公司财务压力将得到大幅缓解,对公司应对短期危机,谋求长期发展都十分有利。
根据我们的预测,公司2009、2010、2011 的每股收益分别为0.06、0.14、0.20 元,对应09 年7 月28 日收盘价5.68 元的市盈率分别为94.67、40.57、28.40 倍。公司的股价已经基本反映了行业复苏的预期,暂维持对公司“中性”的投资评级。

研究员:潘喜峰    所属机构:东北证券股份有限公司