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生益科技(600183)_研究报告_财经_新浪网(600183) 研究分析报告|查股网

股票名称:生益科技(600183)

报告标题:生益科技:非公开增发顺利完成、只待高端项目释放业绩

2011-05-17 20:05:07

公司一季度收入快速增长、毛利率同比环比均有较大提高。一季度公司收入14.68亿、同比增长23.3%,环比去年四季度也有5.4%的增幅,在过去四个季度中位居第二、仅比去年二季度少800万左右。铜价虽然居高不下,但在2-3月份CCL提价的作用下,毛利率达到17.88%,同比去年提高了0.98个百分点,环比去年四季度提高了3.72个百分点,在过去四个季度中也是仅次于去年二季度20.25%的高点。
终端需求增长强劲、中国区域PCB制造市场仍将傲视全球。①计算机、通信和消费电子是PCB行业最核心的三个应用领域,占据行业产值的70%左右,展望未来,受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展,这三个主要领域仍将保持强劲增长。②受益产能持续转移、中国区域PCB制造市场仍将傲视全球。2000年到2009年欧洲和美国在全球PCB市场的份额大幅下降,日本和台湾基本保持不变,中国和韩国增长迅速。未来五年PCB产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续,并且是高端产品为主的产能转移,从而确保中国市场获得年均9.3%左右的增速、远高于全球平均水平。
覆铜板行业格局稳定、公司扩产高端项目强化市场优势。①CCL厂商集中度不断提高、竞争格局趋于稳定。全球前十大CCL厂商产值占比从2005年的64%提高到2008年的75%,生益科技在全球市场中占比也从4.5%提高到8.3%,目前位居全球第四、国内第一。②增发募投聚焦高端项目,公司市场地位有望得到进一步加强。公司拟通过非公开增发募集资金投资建设挠性板、HDI板和LED铝基板项目,这三个项目预计于2011-2013年间陆续竣工投产,完全达产后将增加公司销售收入25.4亿左右,增加公司净利润3.37亿左右。
维持“推荐”评级,6-12个月目标价格16元。我们预测公司2011-2013年净利润分别为6.50亿、9.16亿和11.53亿,年均增长29%;全面摊薄(考虑增发股本)每股收益分别为0.59、0.84和1.05元。维持“推荐”评级,目标价16元/股,对应2011年27倍PE。
风险提示:非公开增发募投项目风险、原材料价格大幅波动风险等

研究员:李超    所属机构:中国建银投资证券有限责任公司

报告标题:生益科技:一季度业绩符合预期、扩充高端产能确保未来增长

2011-05-03 11:17:41

一季度收入快速增长、毛利率同比环比均有较大提高。一季度公司收入14.68亿、同比增长23.3%,环比去年四季度也有5.4%的增幅,在过去四个季度中位居第二、仅比去年二季度少800万左右。铜价虽然居高不下,但在2-3月份CCL提价的作用下,毛利率达到17.88%,同比去年提高了0.98个百分点,环比去年四季度提高了3.72个百分点,在过去四个季度中也是仅次于去年二季度20.25%的高点。
终端需求增长强劲、中国区域PCB制造市场仍将傲视全球。①计算机、通信和消费电子是PCB行业最核心的三个应用领域,占据行业产值的70%左右,展望未来,受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展,这三个主要领域仍将保持强劲增长。②受益产能持续转移、中国区域PCB制造市场仍将傲视全球。2000年到2009年欧洲和美国在全球PCB市场的份额大幅下降,日本和台湾基本保持不变,中国和韩国增长迅速。未来五年PCB产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续,并且是高端产品为主的产能转移,从而确保中国市场获得年均9.3%左右的增速、远高于全球平均水平。
覆铜板行业格局稳定、公司扩产高端项目强化市场优势。①CCL厂商集中度不断提高、竞争格局趋于稳定。全球前十大CCL厂商产值占比从2005年的64%提高到2008年的75%,生益科技在全球市场中占比也从4.5%提高到8.3%,目前位居全球第四、国内第一。②增发募投聚焦高端项目,公司市场地位有望得到进一步加强。公司拟通过非公开增发募集资金投资建设挠性板、HDI板和LED铝基板项目,这三个项目预计于2011-2013年间陆续竣工投产,完全达产后将增加公司销售收入25.4亿左右,增加公司净利润3.37亿左右。
给予“推荐”评级,6-12个月目标价格16元。我们预测公司2011-2013年净利润分别为6.55亿、9.04亿和11.43亿,年均增长29%;全面摊薄(考虑增发股本)每股收益分别为0.58、0.80和1.01元。给予“推荐”评级,目标价16元/股,对应2011年27.5倍PE、2012年20倍PE。

研究员:李超    所属机构:中国建银投资证券有限责任公司

报告标题:生益科技10年报点评:业绩略超预期,估值水平偏低

2011-03-17 13:32:55

投资要点:
公司2010年生产各类覆铜箔板4545万平方米,同比增长22.41%;生产半固化片6145万米,同比增长38.15%。销售各类覆铜箔板4509万平方米,同比增长20.98%;销售半固化片6102万米,同比增长37.04%。实现营业收入548,620万元,比上年同期增长51.60%;收入增长高于销量增长主要是因为行业复苏需求提升以及原材料成本上涨带来的产品价格提升。
公司2010年实现净利润5.33亿元,同比增长68.45%。公司净利润增长快于收入增长原因在于2010年需求良好,公司产品价格上涨,并且大部分情况下处于满产状态,规模效益良好,公司综合毛利率16.87%,较09年15.41%提高,其中2季度毛利率达到20.25%。
公司2010年每股收益0.56元略高于我们0.55元的预测,表明公司四季度销售情况较我们预测好。公司四季度实现收入13.93亿元,低于三季度的14.26亿元,主要是11月是公司销售的一个小淡季,订单和价格都有所松动。从今年一季度的情况看,较四季度只是略有回落,我们估计一季度同比销售增幅估计有15%-20%左右。
公司年末在建工程2.37亿元,较年初的6002万元大幅提高,主要是公司松山湖四期、五期项目建设所致,目前上述项目正处于设备安装阶段,进度略低于计划,估计会在四季度建成投产。在建成之前公司产量增长的空间受到一定抑制。
公司针对 LED 产品大幅增长的趋势,通过前几年技术开发和积累以及市场开发,铝基板项目也全面启动,预计2011年该项目将会部分发挥作用。
总体看来,我们预计由于全球经济的复苏的刺激以及电子消费类产品在新产品的带领下继续增长,公司在2011年面临较好的需求环境,但原材料价格上涨带来的侵蚀利润的不利因素也始终存在。由于覆铜板行业产业集中度高,成本上升在需求旺盛的情况可以很好的向下游传递,故需求仍是公司业绩的最关键因素。
我们预计公司2011-2013年每股收益分别为0.64元、0.77元和0.91元, 参考行业平均市盈率和公司增长情况,给予公司22倍市盈率,合理股价14.08元,维持“推荐”评级。

研究员:孙华    所属机构:华泰证券股份有限公司

报告标题:生益科技:营收创历史新高,毛利率下滑明显

2011-03-17 11:31:44

2010年营收创历史新高:2010年,公司生产各类覆铜箔板4,545万平方米,同比增长22.41%;生产半固化片6,145万米,同比增长38.15%。
销售各类覆铜箔板4,509万平方米,同比增长20.98%;销售半固化片6,102万米,同比增长37.04%。实现营业收入54.86亿元,同比增长51.60%,营收规模创历史新高。营收大幅增长主要源于上半年下游PCB客户补库存、提前囤货,以及成本压力下产品价格上涨带来的量价齐升。
下半年行业旺季不旺,对公司营收造成一定影响,公司1-4季度营收分别为11.91亿、14.76亿、14.26亿和13.93亿,Q3和Q4营收分别环比下滑3.40%和2.28%。
Q4毛利率继续下滑,但Q1有望回升:随着国际石油、金属等价格的上涨,全年公司生产主要原材料采购价格大幅上升,铜箔、树脂价达到历史新高,玻纤布也上涨明显,但Q3、Q4下游需求的转弱,覆铜板价格在下半年难以同步上涨缓解成本压力,造成毛利率在下半年下滑明显。公司1-4季度毛利率分别为16.90%、20.25%、16.01%和14.16%,Q4较Q3继续下滑1.85个百分点。我们判断,今年1季度公司毛利率下滑势头有望得到控制。
根据我们跟踪的台湾PCB产业链情况,CCL市场报价在1月份上涨10%,2月份继续上涨5%-8%,一定程度上反映了成本上涨的压力,公司产品报价将随市场价格变动,毛利率有望回升。
期间费用率控制得力,加息影响财务费用:2010年公司三项费用率合计为6.47%,同比下降1.93个百分点。其中营业费用占比1.75%、管理费用占比3.70%、财务费用占比1.02%,同比均有所下降,表明公司费用控制能力较强。4季度营业费用率和管理费用率均基本维持在正常水平,但财务费用率明显上升,达到1.54%,政府加息开始对公司财务费用产生一定的影响。
2010年,公司营业外收入4654万元,同比增长70.12%,主要原因是公司收到政府各项补助资金增长。报告末,公司存货净额7.57亿元,同比增加40.71%,主要原因公司产销量增加而相应增加库存,同时原材料价格上涨使存货成本上升。在建工程净额2.37亿元,同比增加295.15%,主要原因公司松山湖四期、五期项目处于建设期。2010年公司流动比率1.33,速动比率1.02,资产负债率47.97%,均较2009年有所提高。
增发项目陆续投产带来新的增长动力:2010年公司通过调整排产的管理和流程,使有效产出大幅提高,有效提高产能仅20%,但今年很难继续通过这种方式对产能产生贡献,产能的增长主要靠扩产项目的逐步释放产能。公司松三厂项目预计于4季度投产,松山湖四期和五期项目也已经进入了设备安装阶段,随着各扩产项目陆续竣工达产,预计2011年公司产能将提高20%左右。
公司对FCCL(挠性覆铜板)的产能扩充符合行业发展热点,FCCL是生产PCB软板的重要原材料,受益于智能手机、平板电脑旺盛的需求,将对公司毛利率水平有提升作用。
盈利预测与投资建议:2011年CCL供不应求的情况难以再现,行业增速将会放缓,逐步回归历史正常水平,但公司的毛利率水平将随着产品提价和高毛利率产品占比提升而有所修复。基于以上分析,我们预计2011年至2013年公司营业收入为70.11亿、87.41亿、109.07亿,归属于母公司净利润为6.62亿、8.00亿、10.13亿,每股收益为0.69元、0.84元、1.06元,维持公司“推荐”评级。

研究员:刘亮    所属机构:兴业证券股份有限公司

报告标题:生益科技:产能持续扩张,业绩稳步增长

2011-03-17 08:44:40

10年公司实现营收54.86亿元,同比增长51.60%。实现营业利润6.16亿元,同比增长70.70%。实现净利润5.33亿元,同比增长68.45%,对应的EPS为0.56元。
由于公司及时调高产品价格,综合毛利率达到16.87%,同比上升1.46个百分点。但4季度受行业景气度下降以及原材料成本上升的影响,综合毛利率环比下降1.85个百分点至14.16%。
全年销售覆铜板4509万平方米,同比增长20.98%。销售半固化片6012万米,同比增长37.04%。两者合计收入达53.42亿元,同比增长51.42%。
由于产能利用率较高和适时提价,毛利率同比上升1.33pt至15.37%。
下游行业景气回升带动国内外业务均实现大幅增长。内销收入22.54亿元,同比增长51.88%;外销收入31.57亿元,同比增长51.26%。
公司以较合理价格收购七零四的资产,有利于发挥陕西生益在布局、产能、技术等方面的优势,配合公司在西南、西北的战略布局。
松三厂项目预计于11年4季度投产;松山湖四期、五期全面展开,正处于设备安装阶段,进度符合预期;增发项目已通过证监会审核,其中LED用高导热CCL项目是应对LED产业迅速发展而新增募投,并全面启动铝基板项目,11年将部分发挥作用。
由于无法持续承受成本上涨压力,目前台湾PCB大厂已开始自去年年中以来第2波涨价潮,单价较低产品率先调涨5%-10%。公司11年仍有涨价机会。
我们预期公司2011-2013年销售收入分别为68.86亿元、88.73亿元、103.95亿元;净利润分别为6.36亿元、7.88亿元、9.41亿元;对应EPS分别为0.66元、0.82元、0.98元。

研究员:魏兴耘    所属机构:国泰君安证券股份有限公司

报告标题:生益科技:被低估的覆铜板龙头

2011-03-16 14:03:47

公司属于元器件行业,主营业务为覆铜板及相关制品和硅微粉产品。公司是国内最大覆铜板生产企业,CCL产量居世界第4,行业地位突出。
2010年,公司实现主营业务收入54.86亿元,同比增长50.6%;营业利润6.16亿元,同比增长70.70%;归属母公司所有者净利润5.33亿元,同比增长68.45%;基本每股收益0.56元;分配预案为每10股派3元(含税)。
受益产业景气度回升,覆铜板相关制品收入大幅增加。报告期内,公司覆铜板和粘结片收入达53.4亿元,同比增长51.42%。在经过了2008年下半年以来的去库存化之后,随着2010年行业景气度回暖,PCB企业均进行了大量CCL采购以弥补库存不足。“补库存”效应导致了覆铜板销量的大幅升高。
公司通过调整排产流程提高了20%的产能,生产各类覆铜箔板4545万平方米,同比增长22.41%;生产半固化片6145万米,同比增长38.15%,有效提升了收入规模。
有效转嫁了原材料价格的上涨。公司毛利率有所提升,2010年,公司综合毛利率16.87%,同比上升1.46%。作为覆铜板的龙头企业,公司对下游PCB生产厂商的议价能力非常强,虽然报告期内国内铜价上涨超过了25%,但是公司通过提价CCL约32%有效完成了对下游PCB企业的转嫁,提高了毛利率。
公司期间费用控制能力上升。公司历史上期间费用较为稳定,本期得益于销售规模大幅增加带来的规模效应,公司期间费用率为5.9%,同比下降了0.57%。
企业研发能力较强。公司有国际标准制订能力和自主知识产权,有良好的市场竞争能力。报告期内,公司申请专利106件,专利授权数19件。2010年,以公司为首起草的两项标准获国际电工委员会接纳为国际标准,是国内电子基材标准成为国际标准的第一例。
增发项目保证了公司业绩的持续增长。公司非公开发行项目软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目和LED用高导热覆铜板项目将于2011年陆续投产。通过募投项目可以使公司目前产能不足的问题得以解决。另外,较为高端的绕性CCL和粘结片以及铝基LED覆铜板产品市场空间及成长性也高于公司目前的产品,为公司未来的业绩持续增长提供了支撑。
公司估值偏低。我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.69元、1.01元、1.32元;按3月15日收盘价11.28元计算,对应动态市盈率分别为16倍、11倍和9倍。考虑到公司的估值偏低,维持公司“增持”的投资评级。
风险提示:1.覆铜板价格下行。2.原材料价格上涨。

研究员:邹高    所属机构:天相投资顾问有限公司

报告标题:生益科技:去年业绩大幅增长,今明年趋于平稳增长

2011-03-16 13:54:03

事件:公司公布2010年报
行业景气促进业绩大幅增长
2010年,公司实现营业收入54.9亿元,增长52%;归属于上市公司股东的净利润5.3亿元,增长68%;每股收益0.56元。
营业收入的增长是由于下游需求旺盛,销售量和销售单价都比2009年有所上升。公司在2010年销售覆铜箔板4,500万平方米,比2009年增长21%;销售半固化片6,100万米,增长37%。我们估算,覆铜箔板和半固化片的全年价格涨幅约在25%-30%。
毛利率上升,三项费用率降低
单价的上涨使得公司的毛利率由2009年的15.4%上升至2010年的16.9%。同时,规模的扩大也降低了销售费用率和管理费用率分别至1.7%和3.7%,三项费用率之和为6.5%,比2009年下降了近两个百分点。
产能紧张,募投项目将保证未来两三年稳步增长
虽然全球PCB行业的增速约为5-7%,但公司获得欧美日公司产能转移的订单,业务增幅为双位数,产能扩张的速度也快于行业其它公司。公司的全球市场份额在2010年已超过松下,位居全球第三。
公司产能在最近一直处于紧张的局面,在春节期间,70%的产能没有停工,当前的交货期维持在约7天的理想状态。当前,公司拥有4200万平方米的刚性板和300万平方米的柔性板产能,松山湖刚性板扩产的建设进度可能快于预期,有望从下半年开始设备调试,在今年可能会有1个季度的使用期,增加300万平方米的产能。松山湖第一工厂第四期的挠性板项目将从下半年开始逐渐投产。公司也将通过松山湖第一工厂第六期项目制造新产品LED铝基覆铜板,该产品主要应用于照明灯具,用高导热的铝基板代替玻纤布,从而增强灯具的散热效率,延长LED芯片的寿命。随着LED照明的兴起,该项业务将有很大的增长空间。但由于该项业务在公司总业务中占比较小,带来的增长速度也比较有限。在未来两三年,三个募投项目每年将给公司带来10-20%的产能增长。
议价能力抵消部分铜价和油价风险
覆铜板的主要原材料是铜、树脂和玻纤,这三种原材料合计占总成本的70%,其中,铜占总成本的35%,树脂和玻纤各占约17%。树脂是石油的加工产品。在过去几个月,由于石油和铜的价格上涨较快,覆铜板行业面临较大的成本压力。公司在第四季度的毛利率就由于原材料价格的上涨而降至14.2%。
另一方面,由于行业的集中度相对较高,覆铜板厂商在当前景气周期不错、需求旺盛的情况下有较强的议价空间。南亚等台湾覆铜板厂商在1月份已涨价10%,公司也将在近期跟进涨价。我们估算,在当前情况下,铜价每上涨10%,公司大致需涨价3%以维持毛利率水平。
估值低,给予增持评级
我们判断,覆铜板行业在今明两年仍将处于较为景气的状态,虽然面临成本上涨的压力,但公司将具有一定的议价空间和盈利水平。公司当前股价对应2011年每股收益的市盈率不到17倍,给予增持评级。

研究员:赵磊    所属机构:光大证券股份有限公司

报告标题:生益科技:盈利略超预期,新项目仍将提供稳定增长动力

2011-03-16 10:25:55

2010年报略高于预期。报告期内实现营业收入54.86亿元,同比增长51.60%,归属母公司所有者的净利润5.33亿元,同比增长68.45%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4.94元,同比增长82.36%,EPS为0.56元,同比增长69.70%,略高于我们0.539和市场0.54的预期。
季度营收与毛利率略有下降。公司2010年4季度实现营业收入13.93亿元,同比增长36.55%,环比降低2.28%;毛利率14.2%,相比3季度毛利率16.0%,下降1.8个百分点,相比2009年4季度毛利率16.4%下降2.2个百分点,主要由于材料涨价逐渐进入成本所致。公司第4季度三项费用合计0.99亿元,环比增长8.68%,同比增长18.91%。主要由于研发费用的增长和新增公司的投资。
市场走向复苏,需求逐步恢复。公司预计2011年总体市场状况将会从危急中恢复,总体需求有望再创新高。我们认为覆铜板行业需求仍稳定增长,并预计前3个季度呈现更强的状况。
募投项目成为业绩成长动力。公司拟增发投资建设松山湖软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目以及LED用高导热覆铜板项目,将成为公司增长的主要动力。随着iPhone4,iPad2,任天堂3D游戏机等高端消费类电子产品的推出,带动了挠性板需求快速增长,而LED用高导热覆铜板项目将受益于LED产业的迅速发展。此外,公司今年还将启动LED铝基板项目。
维持公司增持评级。我们预计公司2011-2012年增发完成后全面摊薄EPS分别为0.59,0.69,净利润同比增长25.6%,16.3%,目前价格对应11、12年PE为19.8X和17.0X,处于相对低估状态,维持增持评级。

研究员:余斌,张騄    所属机构:申银万国证券股份有限公司

报告标题:生益科技:景气助推业绩,增发保证成长

2010-10-29 15:46:09

公司三季报显示,第三季度、前三季度营业收入分别为14.26亿、40.92亿元,同比增长35.9%、57.5%;归属于母公司所有者净利润分别为1.22亿、4.22亿元,同比增长34.5%、104.7%。
前三季度公司充分受益于下游行业景气。公司主营产品覆铜板和粘结片是PCB板的重要原材料,而PCB是电子、家电等行业的基本元器件,与下游行业景气紧密相关。今年以来,电子行业由于补库存和新产品换代潮(如,智能机、IPhone的普及),家电行业由于家电下乡及平板电视对CRT的取代,都实现了高速增长;通讯、汽车等下游行业也保持着较快增长。
通过向下游转移原材料价格上涨,实现量价齐升。前三季度,在铜价上涨和行业景气的双重背景下,公司成功进行了提价,将成本压力转移至下游厂商。公司所在的覆铜板和粘结片行业集中度高于下游的PCB行业,并且公司拥有规模优势,从而具有较强的议价能力。公司二季度毛利率达到20.3%,为2007年以来的顶峰,三季度毛利率有所下滑。
增发项目布局合理,保证持续增长。增发项目既包括公司传统业务覆铜板和粘结片,也包括软性光电材料、LED用高导热覆铜板等新产品,共计划投资12.38亿元,2010年内相继开工,2011年开始陆续投产。通过增发项目,公司将不仅解决制约自身发展的产能瓶颈问题,而且将切入电子书、LED等高成长性行业。公司在成熟产品上的技术、工艺优势将能帮助其控制新产品研发风险,加快产品化进程。
铜价继续上涨、景气回落短期看有损业绩,长期看有利于行业集中度的提升。三季度由于铜价上涨已造成毛利下降,预计四季度毛利率回到二季度水平的概率较低,这对小企业造成的压力更大,有助于产业集中度提升。
我们预测公司10、11、12年的收入为56.6亿、72.8亿、92.1亿元,EPS为0.61、0.77、1.01元,对应10年、11年18.9倍、14.9倍PE,估值提升空间较大,给予增持评级。
风险提示。铜等原料价格的进一步上涨短期内会使公司盈利受到负面影响。

研究员:关海燕    所属机构:华泰联合证券有限责任公司

报告标题:生益科技:原材料成本上升影响盈利水准

2010-10-27 13:17:26

公司收入以及净利润增长的主要原因是是下游应用市场需求恢复带动公司业绩增长,公司产品销量增加,同时销售价格随着成本上升也略有上涨,但是公司产品价格上涨幅度低於成本上升速度,公司三季度单季业绩已经体现了这一点,三季度公司实现营业收入14.26亿元,同比增长36%,环比下降3.4%,净利润1.21亿元,同比增长33%,环比下滑35%。净利润环比下滑除了母公司盈利能力下降外,还与两家联营公司盈利能力下降有关,两家联营公司净利润3200万元,同比下滑48.32%。
公司三季度单季综合毛利率16%,较上半年下降2.76个百分点。毛利率下滑的主要原因是原材料价格上涨,尤其铜价上涨幅度较大。
公司三季度销售费用2649万元,同比增长17%,管理费用5314万元,同比增长35%,财务费用1111万元,同比增长12%,随着收入规模扩大,公司规模效应显着,费用的增速明显低於收入增速。公司三季度期间费用率6.36%,与上半年相比,保持稳定。
公司发布全年业绩预告显示,公司预计全年净利润增长50%以上,业绩增长的主要原因是下游市场需求恢复带动公司2010年业绩增长。
公司此前计画非公开发行介入柔性光电材料产研中心专案、高性能刚性CCL与粘结片项目、LED用高导热覆铜板项目,这三个项目盈利能力优於公司当前产品,而且,LED用高导热覆铜板项目的成长性要明显好於公司当前产品,这有助於带动公司进入新的成长阶段,盈利预计:我们预计公司2010、2011年营业收入分别为54、69亿元,净利润5.4、6.2亿元,YOY为70.8%、15%,对应当前股本EPS为0.56、0.64元,PE20、18倍,给予公司“买入"的投资建议。

研究员:周小峰    所属机构:群益证券(香港)有限公司

报告标题:生益科技:三季度盈利能力有下滑,全年业绩高增长无忧

2010-10-26 17:19:07

业绩概况:前三季度实现营业收入40.93亿元,同比增长57.5%;营业利润5.06亿元,同比增长118%;净利润4.22亿元,同比增长105%;基本每股收益为0.44元。3季度单季度营收和净利润分别是14.26亿元和1.22亿元,环比增长-3.4%和-34.7%。
三季度开工率仍维持高位,盈利能力因成本提升有下滑。今年以来电子行业景气处于高位,覆铜板产品需求旺盛,公司开工率始终维持在高位。三季度收入约14.2亿,与二季度相当,基本符合市场预期。三季度铜价走高,同时由于行业景气未能进一步提升,使得三季度毛利率环比下降至16%,符合我们在中报点评中的预测。整体而言,今年以来行业的高景气使得公司掌握较主动的议价权,前三季度综合毛利率为17.8%,相比去年同期的15.0%提升了2.8个百分点。历史上看公司一定程度上可以转嫁铜价上涨压力。
前三季度期间费用率明显降低。主要是受益于今年以来收入大幅增加带来的规模效应。
销售费用率和期间费用率分别是1.8%和3.6%,同比分别下降0.5和1.1个百分点,财务费用率也有所下降,总体期间费用率同比下降了2.2个百分点,显著拉动了净利润的增长。
全年业绩高增长无忧。北美PCB综合订单出货比已经连续16个月在平衡值1以上,最新的8月份数据是1.07。从目前情况分析,预计四季度行业需求仍较为健康,公司全年净利润保持高增长已成定局。
新投资项目有望使公司近些年业绩仍保持较高增速。覆铜板是成熟行业,产值增长平稳,公司未来几年预计仍有望实现高于行业的增速,原因在于拟增发投资建设松山湖软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目以及LED用高导热覆铜板项目。软性板需求随着电子产品小型化、智能化与日俱增,从北美地区PCB板出货情况亦可看出软性板需求情况比硬板稳定,而LED用高导热覆铜板将伴随着LED芯片厂大规模扩充产能而迎来需求爆发性成长机会。我们认为这些项目的应用前景较乐观,将成为未来两三年业务开展的主要亮点。
盈利预测与估值:预测公司2010-2012年EPS分别是0.55元、0.54元和0.64元(暂不考虑增发情况),对应动态PE分别是21倍、22倍和18倍,估值仍具吸引力,维持“谨慎推荐”的投资评级。

研究员:邵明慧    所属机构:中邮证券有限责任公司

报告标题:生益科技2010年3季报点评:毛利率环比下降,成本压力上升

2010-10-26 14:58:42

10年1-9月,公司实现营收40.93亿元,同比增长57.51%;实现营业利润5.06亿元,同比增长117.98%;实现归属上市公司股东净利润4.22亿元,同比增长104.76%,对应的EPS为0.44元。
3季度实现营收14.26亿元,同比增长35.91%,环比减少3.40%;实现营业利润1.54亿元,同比增长58.31%,环比减少28.45%;实现归属上市公司股东净利润1.22亿元,同比增长34.49%,环比减少34.72%,对应的EPS为0.13元。
3季度产品毛利率为16.01%,同比上升1.73个百分点,环比下降4.25个百分点。由于2季度公司提高产品报价,毛利率有了大幅增长达20.25%,但随着成本的上升,毛利率回落明显。
目前公司的订单周期缩短至3-5天的水平,产能利用率也有下降,维持正常开工率。各产品出货量环比均有所下降。
非公开增发项目目前进展顺利,松山湖四期、五期项目开始实施。募投的三大项目所对应的扩张产能将为公司业绩持续增长提供有利支持,尤其是LED用用高导热覆铜板业务将受益于LED产业的快速发展。
从历史上来看,4季景气状况将较上一季度为低。成本上升有可能对公司毛利形成浸蚀。公司预计10年全年净利润将同比增长50%以上。
我们初步估计4季度净利润环比可能有所下降。
我们维持公司原有预期。预计10-12年销售收入分别为52.33亿元、60.18亿元、79.96亿元;净利润分别为4.79亿元、5.80亿元、8.00亿元;对应EPS分别为0.50元、0.61元、0.84元。

研究员:魏兴耘,熊俊    所属机构:国泰君安证券股份有限公司

报告标题:生益科技:营收略有下降,毛利率下滑较大

2010-10-26 11:13:34

3季度营收维持高位,但环比略有下降:3季度营业收入14.26亿元,同比增长35.9%,环比下滑3.4%。整体上而言,3季度延续2季度以来单季营收超过14亿元的趋势,但是环比出现略微下降。从我们了解的行业动态,3季度CCL出货量受下游需求不旺及库存调整原因影响而有所趋缓,CCL价格在6月份后略有下降,因此我们认为3季度营收环比下降受量价两方面因素影响。
3季度毛利率下滑较大,将逐步回归历史区间:3季度毛利率为16.01%,大幅低于2季度的20.25%。上半年CCL供不应求,4月以来多次涨价,公司2季度毛利率达到20.25%的历史最高水平。3季度CCL整体供需结构趋于正常,且铜价自7月开始上涨,使得3季度毛利率较大幅度下滑。展望4季度,我们认为CCL不太可能出现供不应求的情况,加上全球大宗商品价格走扬趋势下铜价将维持高位,因此4季度毛利率回升的可能性不大。但是,由于上游CCL行业竞争结构明显好于下游PCB行业,因此,我们认为4季度毛利率大幅下滑的可能性不大,大概率会稳定在16%左右的历史区间。
三项费用率控制得力,加息将会影响财务费用:3季度三项费用合计9074万元,与2季度基本持平。3季度三项费用率6.36%,基本维持稳定,说明公司费用控制能力较强。公司财务费用率自2009年3季度以来一直在1%以内,低于历史水平。目前公司长期借款5亿元,而2009年之前仅为1.5亿元左右,因此政府加息可能会对公司财务费用产生一定的影响。
总体而言,我们认为2010年会是公司的盈利大年,2011年行业增速将会放缓,CCL供不应求的情况难以再现,公司盈利将逐步回归历史正常水平。鉴于以上分析,我们调整公司2010-2011年盈利预测为0.56、0.70、0.87元,维持“推荐”评级。

研究员:刘亮,楼鸿强    所属机构:兴业证券股份有限公司

报告标题:生益科技:调价效果显现调高盈利预期

2010-09-06 09:03:16

公司上半年实现营收26.67亿元,同比增长72.14%。实现营业利润3.53亿元,同比增长160.80%。实现净利润3.00亿元,同比增长159.93%,对应的EPS 为0.31元。
由于上半年公司提高产品报价,综合毛利率达到14.47%,同比上升3.23个百分点,与历史上18%-20%的常态水平相比仍有提升空间。
上半年生产各类覆铜箔板2248万平方米,同比增加35.72%;生产半固化片2888万米,比上年同期增加46.90%。销售各类板材2285万平方米,同比增加40.43%;销售半固化片2869万米,同比增加49.16%。两者合计收入26亿元,同比增加71.90%。由于产能利用率维持高位和提价,毛利率同比上升2.96个百分点至17.30%。
增发募投三个项目瞄准市场脉搏:软性光电材料产研中心项目与高性能刚性CCL和粘结片技改项目早前已公告,此次计划两项目分别将在第2、3、4年达到设计产能50%、80%、100%,第3、4年达到设计产能50%、100%;LED用高导热CCL项目是应对LED产业迅速发展而新增的募投,反应出公司对市场的应变能力,预计年产高导热铝基CCL240万平方米,第3、4、5年达到设计产能50%、80%、100%。
上半年电子产品出现了一个订单高潮,除汽车电子产品还没有完全恢复外,其他产品已恢复到08年三季度以前的状况。
公司上半年经过多次调价,毛利率超越我们的预期。我们预计下半年出货单价仍将保持平稳。基于此,上调公司预期。预计10-12 年销售收入分别为52.33亿元、60.18亿元、79.96亿元;净利润分别为4.79亿元、5.80亿元、8.00亿元;对应EPS 分别为0.50元、0.61元、0.84元。

研究员:魏兴耘    所属机构:国泰君安证券股份有限公司

报告标题:生益科技半年报点评:二季度创历史最好业绩,下半年仍将强劲

2010-08-31 14:50:28

业绩概况:2010 年上半年生产各类覆铜箔板2,248 万平方米,比上年同期增加35.72%;由于产品价格上升,实现营业收入26.7 亿元,比上年同期增加72.1%;营业利润3.53 亿元,同比增长161%;净利润3.00 亿元,同比增长160%;基本每股收益为0.31 元。。
上半年行业景气度高,公司实现满产满销。二季度电子行业需求紧接一季度的旺盛势头,公司产品甚至供不应求,二季度收入14.76 亿元,净利润达到1.87 亿元,均创下公司历史最好业绩;需求强劲也使得公司可以通过提价顺利转嫁了原材料价格上涨带来的压力。
经测算,上半年公司覆铜板单价约提升20%。二季度毛利率达到20.2%,创近三年来单季度毛利率最高。提价推动下,上半年综合毛利率为17.3%,同比提升3 个百分点。同时,生产规模扩大后,各项费用占比下降,也进一步推高了净利润。
下半年销售预计仍较强劲,但盈利能力将回调性下滑。电子行业经历了上半年的淡季不淡后,景气度趋于正常,目前全球宏观经济增长的不确定性成为影响行业需求的重要因素。但下半年西方国家有圣诞消费旺季,公司期末的存货达到7.36 亿元,相比年初增长37%,预示下半年的销售仍可以持续一个较好的趋势。预计下半年业务毛利率将下滑,原因是原材料、人工成本整体上在提高,而景气度趋于正常后,公司将自行消化一部分成本提高的不利因素。
新投资项目有望使公司近些年业绩仍保持较高增速。覆铜板是成熟行业,产值增长平稳,公司近些年预计仍可实现高于行业的增速,原因在于拟增发投资建设松山湖软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目以及LED 用高导热覆铜板项目,预计届时公司全球市占率将进一步提高。这些项目的应用前景较乐观,将是公司未来两三年业务开展的主要亮点。
盈利预测与估值:预测公司2010 年EPS 可达到0.55 元,PE 估值仅为17 倍,位于电子板块中最低,极具吸引力,2011 年、2012 年的EPS 可达到0.54 元、0.64 元(暂不考虑增发情况),PE 分别是18 倍和15 倍。但考虑到覆铜板行业领先反映电子行业景气,而当前电子行业景气下行风险较明显,同时,公司作为全球前三的覆铜板企业,与行业表现较为一致,超预期因素较少,因此给予“谨慎推荐”的投资评级。

研究员:邵明慧    所属机构:中邮证券有限责任公司

报告标题:生益科技中报点评:行业复苏业绩强劲反弹

2010-08-30 17:25:50

我们调高对公司盈利预测,预计2010-2012 年收入分别为57.26 亿元、67.57 亿元,86.49 亿,净利润分别为5.63 亿元、6.47 亿元、8.47 亿元,未考虑增发摊薄股本对应EPS 分别为0.59 元、0.68 元、0.91元,对应8.27 日收盘价9.90 元,PE 为20.7、17.2 我们认为对应10 年EPS 21-23 倍PE。目标价区间12.35-13.57 元,维持“推荐”评级。

研究员:朱志勇    所属机构:爱建证券有限责任公司

报告标题:生益科技:规模再上台阶,需关注规模效益递减问题

2010-08-30 13:23:39

上半年量价齐升:2010 年上半年公司销售各类覆铜板 2284.76 万平方米,同比增加 40.43%,销售半固化片 2869.11 万米,同比增加49.16%,而营业收入为26.7 亿元,同比增加 72.14%,说明销售均价(ASP)同比大幅上升20%以上。
生产规模再上台阶:2010 年上半年生产各类覆铜箔板2248.28 万平方米,同比增加35.72%,生产半固化片2888.23 万米,同比增加 46.90%。
预计2010 年公司生产覆铜板将轻松超过4500 万平方米,较2009 年的3712 万平方米再上一个台阶,估计今年年底公司将成为全球第三大覆铜板生产商。
产品提价提高毛利率水平:上半年公司综合毛利率为18.76%,其中1季度为16.9%,2 季度为20.25%。毛利率的提升主要得益于产品提价和规模经济性,我们预计3、4 季度毛利率会维持在20%左右,全年高景气是大概率事件。
三项费用总体控制很好,需要关注发展趋势:上半年三项费用合计16545 万元,占营收比6.2%。其中管理费用9491 万元(1 季度4095 万、2 季度5396万),占营收比3.56%;营业费用4702 万元(1 季度2232 万、2 季度2470 万),占营收比1.76%;财务费用2352 万元(1 季度1042 万、2 季度1311 万),占营收比0.88%。总体而言,上半年三项费用控制得不错,但主要是因为低利率带来的财务费用减少,管理费用率高于2007、2008 年上半年,营业费用率也高于2007 年上半年。我们将密切关注公司规模扩张带来的效益递减问题,一旦规模达到企业“管理边界”,管理费用率将会拐头向上,这对成本领先的企业不利(详细分析请参考公司深度报告《十字路口的抉择》)。
总体而言,我们认为今年是公司的盈利大年,2011 年会回归正常,公司盈利也会呈现季节性波动。随着公司规模扩大,未来增长会放缓。我们预计2010 至2012年每股收益为0.61、0.72、0.84 元,对应动态市盈率为16、14、12 倍,下调公司评级至“推荐”。

研究员:刘亮,楼鸿强,韩林    所属机构:兴业证券股份有限公司

报告标题:生益科技:依旧建议配置性买入

2010-08-10 16:09:24

昨日公司公布2010年半年度业绩快报,上半年公司实现营业收入26.67亿元,同比增长72.14%;归属于上市公司股东的净利润为2.99亿元,同比增长159.98%;基本每股收益0.31元。超出我们此前对公司的盈利预测,主要原因则是产品价格提价所致,而盈利增幅超出收入则与政府补助及产品退税有关。
从目前PCB以及整个电子行业的运行态势看,我们倾向于下半年景气度会有所下降,不过对于生益科技来说,由于在规模和产业链上的优势,我们认为景气度下降对其业绩影响相对有限。从全年来看,公司盈利仍然大幅度超出我们年初做的预测是大概率事件。产业景气度、产业链定价权以及规模三个要素是我们继续推荐配置买入的一个理由。最新判断,公司产能利用率今年将超过9成,毛利率有望超过17.5%水平。
在当前经济和股市充满不确定的背景下,我们建议机构投资者配置性买入生益科技的另一个理由来自于公司的非公开发行股票。从公司募集资金的三个项目看,刚性覆铜板及粘结片技术改造项目正迎合眼下对HDI板的旺盛需求,而公司的规模效应则更突出;软性光电材料项目则无疑相当于产业升级,在高端市场替代的同时提升自身盈利水平;而LED覆铜板项目则根据技术进步和实际需求切入了一块极具发展前景市场,未来将是锦上添花的事情。
不考虑增发摊薄因素,生益科技未来三年(2010~2012)EPS分别为0.52、0.54、0.66元,对应动态市盈率分别为19.70、19.03、15.48倍。考虑到行业景气度、公司在产业链及规模上的优势要素,从生益科技近年二级市场PE波动情况看,20~25倍PE估值水平是相对安全合理的。由于我们对四季度电子板块持谨慎态度,建议机构投资者配置性买入该类标的(具有估值优势、符合产业升级且具有一定成长性)。

研究员:高俊芳    所属机构:中航证券有限公司

报告标题:生益科技:主营业务向高成长性领域拓展

2010-08-02 09:08:09

事件:
公司公告非公开增发预案,计划发行不超过1.7亿股,发行底价为7.78元,募集资金12.4亿元,前两大股东承诺分别认购不超过8000万元。
评论:
1、 新增LED 用高导热覆铜板项目
公司此次非公开增发的募投项目,一共有三个,其中柔性光电材料产研中心和高性能刚性CCL 与粘结片项目之前都做过公告。只有LED 用高导热覆铜板项目是新增项目。三个项目的新增产能情况如下:柔性光电材料,预计年产36万平方米无胶双面FCCL、36万平方米无胶单面FCCL、480万平方米涂布有胶软性材料(计划2011年4月投产);
高性能刚性CCL 与粘结片,预计年产高性能刚性CCL1152万平方米,粘结片1728万平方米(部分2011年7月投产,总体2012年6月投产);
LED 用高导热覆铜板,预计年产高导热铝基覆铜板240万平方米。
根据公司自己的预测,这三个项目未来可带来20.9亿元的收入和2.67亿元的净利润,可增厚0.24元EPS(按增发1.7亿股摊薄)。以上估算对净利润率的假设较公司之前的公告有明显提高(之前公告10%左右净利润率),体现出行业景气的变化对公司预期的影响。
2、 LED 用高导热覆铜板业务将提高公司的估值水平
从应用领域来看,LED 用高导热覆铜板项目的成长性要明显好于其它两个项目。
这个项目的导入,我们认为将部分改变投资者对公司成长性的判断,有利于提高公司的估值水平。
不过,另外两个项目主要应用领域是消费电子和手机,其成长性也还可以。
3、 行业仍处景气之中
目前公司的订单周期从之前的20天缩短到10天,但仍高于正常水平,产能利用率也仍维持在高位。由于,目前我们看到四季度之前基本没有新产能释放。我们预计这样的高景气状况至少可以持续到三季度末。
4、维持“强烈推荐-A”评级
我们上调公司2010、2011年盈利预测为:0.50、0.60元(摊薄前),维持“强烈推荐-A”评级,给予其2011年20倍PE 的估值,六个月短期目标价12元。
风险提示:上游材料玻纱布短缺严重,三季度进入旺季后玻纱布的供应缺口将扩大,可能将影响到公司原材料成本和稳定生产。

研究员:张良勇,何金孝    所属机构:招商证券股份有限公司

报告标题:生益科技:募投项目适应市场需求

2010-07-30 15:50:41

分析与点评:
1、软性光电材料未来前景看好
软性光电材料项目总投资为27,965万元。达产后,预计年产36万平方米无胶双面挠性覆铜板、36万平方米无胶单面挠性覆铜板和480万平方米涂布有胶软性材料。项目建设期预计为3年,为2010年1月至2012年12月。项目第二年投产并达到设计生产能力的50%,第三年达到设计生产能力的80%,第四年全部达产。预计达产年可实现销售收入45,300万元,净利润7,040.50万元,内部收益率(税后)为29.10%,投资回收期(税后)为5.5年。
近年电子产品向轻量化、薄型化、便携化和多样化的趋势发展,要求印制电路板具有轻薄、可挠曲等特性。挠性覆铜板与传统刚性覆铜板比较,具有以下优势:挠曲、轻、薄、耐离子迁移性强、介电常数低、耐热性好等。用于透明导电膜、偏光膜、背光用膜、LED用光学补偿膜及太阳能光学膜。
根据日本JMS 调查机构数据,有胶型挠性覆铜板与覆盖膜的近三年年增长率为10%左右,2009年总产量已经超过1亿平方米。无胶挠性覆铜板发展迅速,预计2010年至2013年市场容量年均复合增长率达到11.24%。产品广泛应用于移动通讯、便携数字电器、汽车电子及电子书等领域。这些领域的高速发展为软性光电材料提供广阔空间,项目前景看好。
2、LED 用高导热覆铜板项目伴随行业高速增长
项目的总投资为25,000万元,达产后,预计年产高导热铝基覆铜板240万平方米。项目建设期为2年,从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%,第四年达设计生产能力的80%,第五达全部达产。项目预计达产年可实现销售收入96,000万元,净利润9,003.80万元,内部收益率(税后)为29.50%,投资回收期(税后)为5.7年。
2009年全球LED 市场规模为67.7亿美元,增长率达15%。预计2010至2013年LED 市场规模将分别达到92亿美元、135.4亿美元、216.7亿美元和335.8亿美元,年均复合增长率达54%。受益于LED 产业的发展,LED 用印制电路板及覆铜板行业取得巨大发展。根据PIDA 的调查统计预测,LED 用散热基板2010年实际产量将达到736.1万平方米,销售收入将达到8.55亿美元。2009年至2012年高导热覆铜板产量年均增长率将达到48.4%。
LED 商用照明快速成长与普及以及快要到来的家用照明的应用兴起。LED 行业进入高速发展期。LED 用覆铜板将伴随LED 高速增长。
3、HDI业务产能加大
高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目总投资为70,790万元,主要用于生产高密度互连印制电路板(HDI)。项目达产后,预计年产1,152万平方米覆铜板(刚性覆铜板)和1,728万米粘结片。项目建设期为2年,从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%,第四年全部达产项目预计达产年可实现销售收入112,896万元,净利润17,684.80万元,内部收益率(税后)为20.30%,投资回收期(税后)为6.8年。
高密度多层互连线路板需求增长较快,在印制电路板产品结构占比上升迅速。公司HDI业务产能的加大,将改善公司的产品结构,增强盈利能力。
4、募投项目巩固公司市场地位
公司作为国内第一、全球第四的覆铜板生产厂商,市场地位以及优势明显。在行业复苏以及新兴电子消费品不断涌现的背景下,产品的市场需求呈现出多样化。公司的募投项目,正是适应市场需求,提升公司的竞争力以及巩固市场地位。
5、盈利预测与评级
我们维持此前对公司盈利预测,预计2010-2011年收入分别为43.66亿元、51.96亿元,净利润分别为4.22亿元、5.10亿元,对应EPS 分别为0.44元、0.53元,对应7.29日收盘价9.12元,PE 为20.7、17.2我们认为对应10年EPS 23-27倍PE。目标价区间10.12-11.88元,维持“推荐”评级。

研究员:朱志勇    所属机构:爱建证券有限责任公司