通富微电(002156)_研究报告_财经_新浪网(002156) 研究分析报告|查股网
股票名称：通富微电(002156)
报告标题：通富微电:产品升级,产能扩张
1、产能转移本土企业快速发展
在垂直化专业分工模式发展等因素驱动下,全球主要的IT跨国厂商均将其集成电路产业链中的封装测试环节转移至我国。在国家政策的大力支持下,本土大型封装测试企业产品档次逐步由低端向中高端发展,进步显著。公司在本土封装测试代工企业中排名第二,且在全部封装测试类公司排名中逐年提升,市场占有率逐年升高。公司的技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。
2、盈利能力提升
公司的产品结构逐步向中高端领域集中,QFN、QFP、BGA成为公司主要封装产品。随着产品结构的调整,公司的盈利能力上升、竞争能力增强。在黄金价格居高不下的情况下,铜线键合工艺取代金线的趋势加速,2011 年公司力争铜线产品产量要占全部产品产量达到30%。但有利于公司毛利率的提升,增加利润。公司在分立器件上也加大了铝线的产品比重。整体上铜线、铝线产品比重的加大,有助于公司毛利率的提升。
3、公司的快速增长能够持续
目前全球前20大跨国半导体公司有半数以上已经成为公司的客户。公司积极开发新客户,如联发科、卡西欧都是新增的优质客户,随着未来产品放量将推动公司的业绩增长。公司目前订单充分,处于满产状态。二期扩建工程的设备正在装配和测试,但扩量受厂房限制,预计二期厂房9月份能够投入使用。
将有效缓解公司的产能压力。三期项目预计明年能贡献业绩。
我国在加快发展战略性新兴产业,对集成电路产业的支持力度也在加大。
4、投资建议
综合前面分析,我们初步预计公司2011-2012年 每股业绩分别为0.28、0.40元。综合比较行业相关上市公司估值情况,我们认为对应11 年30 PE左右区间较为合理。合理目标价为8.49元。我们给予“推荐”评级。
研究员：朱志勇 所属机构：爱建证券有限责任公司
报告标题：通富微电一季报点评:成本上升导致利润同比大幅下降
事件:
公司发布一季报:一季度公司实现营业收入3.7亿元,同比下降4.43%;归属上市公司股东净利润1919.2万元,同比下降36.30%。
点评:
市场需求放缓导致营业收入同比下降。一季度一般是电子行业的淡季,去年一季度由于电子行业的复苏出现淡季不淡的现象,今年行业增速恢复的正常的年份,淡季的行情导致公司营业收入同比有所下滑。另外,日本地震导致来自日本的部分订单要延后执行。从开工率情况看,去年淡季不淡的行情使得公司在春节期间没有放假,而今年春节放假较多,导致2月份开工率较低。
成本和管理费用上升导致净利润大幅下滑。主要原材料黄金价格一直维持高位,导致公司的生产成本不断上升;另外,由于公司研发费用的不断加大,公司的管理费用上升较快;这两者共同导致了公司净利润同比大幅下滑。
从二季度开始有望获得较好的业绩。公司在去年完成增发后至今,已有较大的投入,增发项目将从二季度开始将会有较大业绩贡献;另外,具有较高毛利的新产品将陆续出来,将会较大的增厚公司业绩。
主要的投资风险是原材料价格上涨和人民币升值。目前的经济环境下,黄金价格持续走高仍将给公司成本带来很大压力,人民币升值也将会给公司经营带来风险。
下调到“谨慎推荐”评级。我们在中长期仍看好公司成长,考虑到目前原材料上涨、人民币升值等压力,将公司2011-2012年的EPS下调到0.56元、0.74元和0.99元,给予“谨慎推荐”评级。
研究员：熊云彩 所属机构：国联证券股份有限公司
报告标题：通富微电:收入低于预期,二季度可望迎来恢复性增长
公司发布了2011年一季度报告,报告期内,公司实现营业总收入3.7亿元,同比去年下降4.4%;归属于上市公司股东的净利润1919万元,同比去年下降36%;每股收益0.05元。
一季度是传统淡季,去年同期由于有翘尾因素。从公司历史上来看,2009年一季度收入占比全年16%,净利润占比全年是2%;2010年一季度收入占比全年22%,净利润占比是22%。注意到公司一季度收入基本与去年同期持平,我们认为主要是由于去年一季度是集成电路行业需求高峰,因此去年淡季不淡,而传统来说一季度集成电路产业是淡季,一季度收入占全年比重较小。
增发项目设备折旧招聘员工培训、成本费用上升导致利润下降。我们认为,一季度收入同比持平而净利润下降较快的主要原因有以下几点:第一是公司增发项目尚在建设,目前公司二期土建已经完工,设备也大部分已经采购并在调试量产的过程,这块设备的折旧费用会影响公司当期的利润。同时芯片封测行业相对其他制造业技术含量较高,公司规模扩大后招聘员工,一般需要2周到1个月左右的培训期间,这期间产生费用较大但收入增量较小。第二是由于原材料的上涨,目前黄金价格屡创新高,给公司带来很大的成本压力。
公司今年收入增长是大概率事件。目前公司二期厂房土建早已完成,设备也大多采购到位;同时三期项目的土建也进展顺利,目前在进行内部通风管道的铺设,预期可在今年8月份左右竣工。同时我们认为本次日本地震给整个集成电路带来的影响是短期减少了供给,但需求并没有发生本质变化,集成电路行业今年来说一季度是谷底,预计二季度开始整个市场会开始复苏,同时三季度随着日本半导体原材料的复苏可能给整个市场带来一波大力备库存的需求,从而使得芯片设计与封测行业有较好的增长。
黄金价格与人民币汇率持续上涨给公司成本带来较大压力。我们也要注意到,目前的黄金价格的快速上升与人民币汇率对美元的持续上涨会给公司带来较大的成本压力。目前黄金价格已经达到了我们在盈利预测模型中的预测值上限1500美元。公司也在积极应对,目前的应对措施是大力开发铜线产品,以及与客户协商封测价格,抵消金价上涨的影响。
投资评级:维持公司2011-2013年EPS分别为0.65元、0.90元、1.17元的预测,我们认为由于一季度是传统淡季,二季度收入可望迎来恢复性增长,给予公司2011年31倍PE,对应目标价为20.15元,维持公司“增持”评级。
风险因素:金价上涨增加公司成本,人民币汇率风险,转换铜引线工艺失败的风险
研究员：王天一 所属机构：东方证券股份有限公司
报告标题：通富微电一季报点评
投资要点:
公司第一季度营业收入3.7亿元,同比略微减少4.43%。
净利润1,900万元,同比大幅下降36%。我们认为营业收入下降与日本大地震对公司的短期影响有关,而净利润下降主要由于原材料金丝价格大幅上升造成毛利下降。公司对1~6月经营业绩预计为30%±10%,低于我们的预期。
日本大地震短期效应正逐步显现。一方面地震导致日本部分公司临时停产,减少了公司第一季度来自日本的订单;另一方面由于日本在半导体产业的龙头地位,地震也拖累了短期全球半导体产业增速,减少了整个封装行业市场需求。我们认为日本大地震虽然对公司第一季度业绩有一定负面影响,但是中长期而言对公司仍然有利。随着日本开始进入灾后重建阶段,来自日本的订单将呈现恢复性增长。同时震后日本将加快海外产能转移,作为富士通和东芝的合作方,公司将从中受益。
随着金价逐步走高,公司综合毛利率压力也在加大。按照惯例公司可以随着金价上涨调节产品价格,我们预计在第二季度后价格有可能上浮,以抵消金价上涨带来的部分影响。
此外由于谷歌专为平板电脑设计的Android3.0研发速度减缓,并且源码公开时间延后,导致目前非iPad平板电脑增长可能低于预期,市场对中高端封装需求有阶段性下降。
但我们仍然看好全球智能手机和平板电脑的全年增速,高端BGA、WLP等封装需求仍将旺盛。
考虑到第二季度开始日本地震对公司的负面影响将逐渐消除,我们仍然维持公司2011年0.61元的EPS和32~37倍PE,对于目标价19.5~22.6元,维持公司“推荐”评级。
研究员：周思立 所属机构：东北证券股份有限公司
报告标题：通富微电:各项业务进展顺利,面临原材料上涨压力
事件:
我们于近期调研了公司,主要信息与观点如下:
点评:
公司募投项目进展顺利。二期扩建工程的设备正在装配和测试,已完成60%-70%的工作量,预计在6月份将达产50%-60%,在9月份将全部达产。三期工程厂房已完成封顶,预计明年将贡献业绩。公司1月和3月都处于满产状态,2月份放假较多开工率较低。目前良品率在99.8%以上。
今年新增5-7亿收入,与之前调研了解到的无差别。联发科的业务(手机基带芯片,BGA封装)已进入试流批阶段(之前的考核批已通过,根据公司历史情况,公司的试流批没出过问题),这块业务已不成问题。
日本地震对公司业务目前基本没影响。公司在日本有主要有两家客户,富士通和东芝,东芝目前的业务还比较少(原来期望东芝的业务在2011有较大增长,现有不确定性),去年来自富士通的业务占到公司总业务的7.5%,今年来自富士通的订单更多,占总收入的比重将达到9%-10%。与公司发生业务关系的富士通工厂在九州地区,受到地震影响很小。
目前最大的风险是原材料价格上涨。黄金价格持续走高给公司成本控制带来压力,目前并无好的方式来规避黄金价格持续走高的风险,主要应对措施是用铜线取代金线,去年铜线产品占比约为10%-15%,今年铜线产品占比将提升到30%左右。另外两个风险在于工资上涨及人民币升值。
维持“推荐”评级。我们看好公司未来几年的高成长性,预计公司2011-2012年的EPS分别为0.68元、0.90元和1.19元,维持“推荐”评级。
研究员：韩星南 所属机构：国联证券股份有限公司
报告标题：通富微电:“芯”时代、高成长
研究结论
中国封测行业未来快速增长。受益于消费电子产品如手机平板电脑的持续升温,全球芯片封装测试行业预计在未来4年有14%以上复合增长率。
中国制造的消费电子产品增长更为迅速。同时那些IDM 企业(产业垂直一体化的公司)对于芯片封装的固定资产与研发投入越来越高导致不堪重负,以及规模效应上的劣势,将逐步把封装订单转移给独立封装测试公司。
我们认为中国的封测行业将会受益于这两个因素,未来快速增长。
外延扩张:二期三期增发项目产能释放,国际IDM 产能转移直接受益者。
公司有70%以上收入来自海外客户,世界前20大半导体公司有10家是公司的客户。目前公司已公告与富士通、东芝与德州仪器开展了封装测试合作或签署了封测协议。公司在2010年11月以16.93元公开增发了5900万股,用于公司的二期与三期扩建工程。根据公司在增发招股意向书上披露,二期项目全部达产后预计将新增11.67亿销售收入,三期项目全部达产后预计将新增7.5亿销售收入。而通富微电2010年的全年营业收入为17.27亿元。我们认为受益于国际IDM 订单转移与中国半导体行业增长,新增产能将能充分释放销售,规模扩张将大大提升公司的竞争力,并降低产品单位成本。
内涵增长:产品结构向中高端发展,引线金转铜,提升毛利率。产品结构方面:2010年半年报上公司的平均毛利率为17%,其中占收入比重30%的低端产品DIP 与SOP/SOL 的毛利率分别为10%与7%。公司正积极调整产品结构,规划中的二期增发项目将大幅增加中高端产品如QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN 等的销售比重。我们预测公司的毛利率由于产品结构调整与高端产品量产,可以达到20%。引线从金线转铜线方面:目前国际领先的封装设计厂商纷纷采购铜线制程的设备,日月光预期2010年底铜线占引线封装业绩比重将超过30%。硅品科技2010年铜线将占整体引线封装营收的30%,2011年目标比重提升至50%以上。通富微电2010年报中披露,公司目标2011年铜线产品要占全部产品产量的25%,我们认为若预测达成将对应提高约1.58%的毛利率,同时今后随着铜线的比重进一步提高,整体毛利率还将进一步提高。
公司费用控制出色,三项费用率低于竞争对手。公司的毛利率虽然在行业中相对较低,但由于三项费用控制出色,因此公司的净利润率处于中游水平。2011年由于规模效应,净利润率有望继续上升。
我们预计公司 2011-2013年EPS 分别为0.65元、0.90元、1.17元,结合公司的成长性和所属行业的平均水平,给予公司2011年31倍PE,对应目标价为20.15元,首次给予公司“增持”评级。
风险因素:金价上涨增加公司成本,人民币汇率风险,转换铜引线工艺失败的风险
研究员：王天一 所属机构：东方证券股份有限公司
报告标题：通富微电2010年报点评:产能转移与产品升级驱动高增长
业绩符合市场预期,年报10转6。2010年,公司实现营业收入17.27亿元,同比增长39.52%,实现归属于母公司股东净利润1.39亿元,同比增长130.92%,全面摊薄EPS为0.34元,与业绩快报一致,分配方案为10转6。
迎来业绩拐点。公司10年的高速成长一方面来自半导体行业的强劲复苏,另一方面则是经过多年积累在迎接国际大客户产能转移和产品结构升级上迎来显著成效,并成功再融资9.6亿为未来2一3年高端产能扩张打下基础。公司10年经营性现金流达到5.8亿,同时研发投入也大幅提升至5.52%。展望新年,公司制定了25%以上的收入增长目标,预计BGA、QFN、DFN、铜线产品等都将是主要增长点。以铜制程转换为例,铜线成本只有金丝成本的5一10%左右,在金价居高不下情况下,铜线工艺将成为未来封装主流封装技术。按照公司的规划,2011年铜线产品产量将占25%,争取达到30%。
产能转移加速。金融危机、日台币升值、以及日本地震将加速全球知名半导体企业向国内转移高端封测产能,IDM封测外包成为趋势,而通富在中高端产品研发和产能上的积极调整使其顺利把握住这一机遇。公司与富士通、东芝和德州仪器等国际大客户的合作进一步扩大,预期有望迎来台湾芯片公司的产能转移。新客户的到来将使产品结构向高端转移,从而导致公司毛利率显著上升。
高端产品研发带来持续竞争力。智能手机、平板电脑、智能电视等移动互联终端的发展,对集成电路封装产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求越来越高。一些先进封装技术如LQFP、BGA、WLP、QFN等封装产品所占市场份额已在50%以上,而国内企业在先进封装市场的占有率小于3%,未来提升空间很大。公司在高端封装技术进步显著,BGA/CSPBGA、高可靠汽车电子等产品已实现规模化批量生产,第一条圆片级BUMp生产线成功建成和试产,铜线产品也实现众多客户量产。此外,国家核高基。专项、新4号文等也将极大促进公司技术进步。
风险因素。行业景气度下滑风险,大客户产能转移不及预期风险,汇率风险。
投资建议。我们看好通富微电在迎接国际大客户高端封测产能转移所带来的成长性,预计公司11/12/13年EPS为0.65/0.90/1.21元,现价17.89元,对应PE为27/20/15倍,给予目标价22.75元,相当于35倍2011年PE。维持“买入”评级。
研究员：鄢凡 所属机构：中信证券股份有限公司
报告标题：通富微电:产品结构改善中,稳健增长
投资要点:
公司10年实现营收17.27亿元,同比增长39.52%。实现营业利润1.12亿元,同比增长56.86%。实现净利润1.39亿元,同比增长130.92%,EPS0.34元。扣除非经常性损益后净利润1.10亿元,同比增长64.30%。
公司扩大产能、优化产品及客户结构、产线基本满产,在原材料价格上涨和人民币升值的压力下,综合毛利率同比上升0.03个百分点至17.10%。目前公司铜线产品已实现众多客户量产,并计划2011年铜线产品占总产品产量达25%-30%,将有利于产品毛利率的逐步改善。
期间费用率同比上升1.14pt。其中,规模效应扩大使得销售费用率下降0.12pt;而新增“02专项”研究支出致管理费用率上升1.01pt。
发挥海外大客户和承接产能转移优势,国外收入12.65亿元,同比增长51.2%,增速较国内收入快36.2pt。出口占主营收入比重达73.4%。
公司与日本富士通拟共同建立联合研发中心,合作研发高端封装技术;富士通(中国)拥有公司24.62%股权。日本地震将加速日本对中国相关产业的转移力度和速度,公司有望承接更多的产能转移。
新品方面,“先进封装工艺开发及产业化”项目已实施过半,第一条圆片级BUMP产线成功建成并小批量生产,BGA/CSPBGA、高可靠汽车电子等封装技术产品已量产。高端新品将成为公司新的增长点。
公司已完成公开增发,募集资金约9.62亿元,主要用于二期扩建工程及三期工程的建设。目前两项工程投资进度分别为34.01%、22.88%,预计将在12年6月底投产。
我们预期公司2011-2013年销售收入分别为22.09亿、27.61亿、33.39亿;归属于母公司所有者的净利润分别为1.99亿元、2.68亿、3.43亿元;对应EPS分别为0.49元、0.66元、0.84元。
研究员：魏兴耘 所属机构：国泰君安证券股份有限公司
报告标题：通富微电:产品结构升级与产业转移带来机遇
公司属于元器件行业,主营业务为集成电路的封装测试,公司规模在国内半导体封测企业中排名第6。
2010年,公司实现主营业务收入11.27亿元,同比增长39.52%;营业利润1.12亿元,同比增长56.86%;归属母公司所有者净利润1.39亿元,同比增长130.92%;基本每股收益 0.34元;分配预案为每10股转增6股。
收入大幅提升,毛利率略有提高。公司主要客户来自于以日系企业为主的海外大型半导体厂商,随着报告期内世界半导体市场需求回暖,公司出口销售收入大幅上升。2010年公司出口收入12.65亿元,同比增长51.23%。2010年公司综合毛利率17.10%,同比增加0.03个百分点。报告期内,公司的产能利用率大幅提高,但是受铜、金等原材料价格上涨及人民币升值的拖累,公司毛利率仅略有提升。
期间费用率有所上升。报告期内公司期间费用率11.03%,同比上升1.14%。其中,管理费用率8.10%,同比上升1.01个百分点;财务费用率2.54%,同比上升0.25个百分点。公司管理费用率上升主要是由于“十二五”02专项申报相关研发费用大幅增加所致。财务费用率的变化原因是公司大幅增加银行借款用以垫付新募投项目所需款项及人民币升值所造成的汇兑损失。
产品结构升级,盈利能力上升。公司近年投入的BGA、BUMPING等封装技术毛利率较高,公司目前高端产品比例仍然低于30%,有较大的改善空间。由于未来大客户订单将逐渐向高端转移,公司的产品结构会向高端升级,从而提高综合毛利率。另外,公司正在推广铜制程工艺。铜制程是未来封装主流趋势,由于铜线的成本比金线低90%以上,铜制程将使公司封装成本下降15-20%。
受益于全球封测产业转移。随着IC制造的资本开支增加,近年来国际半导体厂商大量将封测环节向成本较低的中国大陆转移。公司的第二大股东富士通是世界著名IC芯片生产厂商;由于公司的日企背景,公司和日本企业合作较为紧密,将极大受益于日本封测产业的转移。
募投项目投产将带动公司未来的成长。公司于2010年4季度实行公开增发,实施2、3期扩建工程。形成QFP/LQFP 系列、BGA/LGA 系列、QFN 系列、BUMP、NewWLP、DFN 系列、DPAK AL 系列、SOT 系列、TOHC AL、TSSOP 系列产品年产59.1亿块的产能,2011年可贡献业绩,预计2012年中期完全达产。完全达产后,预计能贡献收入19.2亿元,净利润约2亿元。
按增发后总股本计算,我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.46元、0.65元、0.89元;按3月24日收盘价17.89元计算,对应动态市盈率分别为39倍、28倍和20倍。维持公司“增持”的投资评级。
风险提示:1。原材料价格上涨。2.行业景气度低于预期。
研究员：邹高 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：通富微电2010年报点评:业绩符合预期,今年高增长持续
事件:公司公布2010年报,2010收入同比增长39.5%;净利润同比增长130.9%;基本每股收益0.40元。每10股转增6股,不派现。
点评:
公司2010年业绩基本符合预期。公司2010收入17.27亿元,同比增长39.52%,净利润1.39亿元,同比增长130.9%。公司收入增长主要原因是行业复苏和公司产能的扩张,净利润增长高于收入增长主要是毛利率提升、规模效应和政府补贴加大。公司收入增长与我们预期吻合,净利润增长略低于我们预期,主要原因是原材料(特别是黄金)价格快速上涨,导致公司成本上升。
政府巨资补贴投入研发。公司管理费用同比增长59.4%,主要是报告期内公司新增“02专项”研究开发费支出所致,研发费用的占比由2009年占收入的3.6%提升到2010年的5.5%;同时,公司在2010年获得政府各种补贴近5千万元,新增加研发费用基本被政府补贴覆盖。在十二五期间,国家对集成电路行业的支持力度将更大,公司也将会获得政府更多的资金支持。
成为德州仪器公司“全球最佳供应商”。公司2009年前五大客户中尚无德州仪器,但2010年第二大客户即为德州仪器,并获赠德州仪器“2010年度全球最佳供应商”称号。我们坚定看好公司能够抓住封测产能转移的趋势,德州仪器给予的订单和荣誉是客户对公司能力的肯定和认可。
改善产品结构,降低成本,将提升公司2011年的毛利率。公司在2011年将着力推进先进封装品种的开发,扩大高毛利产品规模,压缩低毛利产品产能,使得产品结构向中高档集聚。同时,公司计划在2011年将铜线产品的占比将逐渐提升,有助降低成本。我们预计公司的毛利率在今年将会有较大的提升。
维持“推荐”评级。我们看好公司未来几年的高成长性,预计公司2011和2012年的EPS分别为0.68元和0.90元,维持“推荐”评级。
主要投资风险:行业风险;原材料价格上涨;汇率波动。
研究员：韩星南 所属机构：国联证券股份有限公司
报告标题：通富微电:业绩创新高,未来更稳健
公司业绩创出历史新高。公司营业收入增速达到历史最高的40%,净利润增速达到历史最高的130%。公司业绩增长主要来自于主营业务的增长;政府补贴也很可观,营业外收入约占利润总额的32%。
行业高度景气态势可以延续。继2010年行业整体快速反弹之后,2011年将进入稳健期,预计全年增速在10%左右。在全球集成电路产业向中国大陆转移的大趋势下,我国集成电路封测的表现出结构升级、技术提高、竞争加剧等特征。
未来盈利能力将会提升。公司计划将铜线键合技术应用率提升到25%,并争取达到30%,高端产品占比和生产效率提高的综合效益下。我们认为毛利率整体水平会有2~3个%的提升空间。
风险提示:金、铜等原材料价格波动影响较大;汇率波动影响大,出口收入占总收入的2/3;行业当前扩产较快,未来竞争态势加剧。
投资建议:我们公司经营稳健,技术和客户优势突出,产品结构升级与规模扩张同步。公司定向增发项目解决产能瓶颈。未来公司业绩成长会更为稳健,预测公司2011/2012/2013年EPS0.62/0.83/1.11元,对应动态PE分别为29/21.6/16倍,具备长期投资价值,给予“买入”评级。
研究员：李坤阳 所属机构：宏源证券股份有限公司
报告标题：通富微电:高端产能提升,公司业务再上新台阶
事件描述
通富微电于2011年3月24日发布2010年报
2010年,通富微电实现营业收入17.27亿元,同比上升39.52%;公司毛利率同比由去年的17.07%上升到17.10%,同比上升0.03%;实现归属于母公司股东的净利润1.4亿元,摊薄稀释后每股EPS为0.34元,每股经营活动产生的现金流量净额为1.43元。
通富微电是专门从事集成电路封装测试的本土龙头企业。公司在中高端封装技术方面具有领先优势,率先实现QFN、TSSOP、BGA的量产,并承担了国家“十一五”02专项任务。2010年,公司受益于全球半导体产业复苏,尤其是海外业务同比大幅提升,公司也与更多国际IC大厂如东芝、TI建立起良好的合作关系。随着公司二期、三期产能扩建工程在2010年启动,公司将逐步扩大中高端产品的生产规模,优化产品的结构,并实现综合毛利率的提升。我们预测公司2011年到2013年的EPS分别为0.597,0.798,1.030元,维持对公司的“谨慎推荐”评级。
研究员：陈志坚 所属机构：长江证券股份有限公司
报告标题：通富微电年报点评
公司2010年营业收入为17.27亿元,净利润1.39万,全面摊薄EPS为0.32元。公司营业收入同比增长40%,净利润增长130%,主要原因是公司获得了包括02专项在内约5000万政府补贴。公司计划10股转增6股,不进行现金分红。
预计2011年全球半导体行业增长约7%。根据历史经验地震后重建或增加行业需求。公司受益于全球封装产能向国内转移及平板电脑、智能手机等需求增长,增速将超过行业平均速度。随着公司产能扩大,固定成本将进一步分摊,规模效应显现。
公司已经掌握BGA和WLP等先进封装技术并已实现量产。公司加大高端产品订单比重,BGA等产品量产将提升公司综合毛利率。由于金价不断攀升,金线键合成本将居高不下。公司积极研发铜线技术以逐步在中低端芯片封装替代金线,2011年铜线键合产品比重将达25%至30%。
日本地震严重影响公司部分客户和合作伙伴产能。富士通持有公司约28%股份,也是公司重要客户。公司还与东芝在无锡成立合资厂承接从东芝转移过来的订单。由于东芝和富士通所在的岩手县和宫城县受损严重,势必将加快这两家日资企业订单转移进度。公司直接受益于此次日本地震影响。
预计公司2011年-2012年EPS分别为0.61元和0.83元。
考虑到公司先进封装产能,以及全球封装产能加速转移,我们维持公司“推荐”评级,目标价19.50~22.60元,对应于2011年32~37倍PE。
研究员：周思立 所属机构：东北证券股份有限公司
报告标题：通富微电:高端大客户优势奠定公司成长基础,给予"买入"评级
公司公布业绩快报。2010年收入为17.27亿元,同比增长39.52%;
净利润1.4亿元,同比增长132.55%。每股收益折合最新股本约为0.34元。四季度收入达到4.1亿,环比三季度的4.68亿略有降低。
海外客户优势明显。公司是国内封装厂商中拥有外资大客户最大的公司之一。目前公司的三分之二收入来源于海外客户,如ST、IT、富士通、英飞凌等,前五大客户占公司收入的35%左右。而对于这些国际公司而言,公司的封装订单只占对方很小的比例,未来进一步转移的趋势明显。例如2011年下半年东芝等公司会继续放量。
封装行业产业转移继续。封装行业属于资本密集型、技术密集型和人才密集型行业。目前全球封装行业前10大都是日月光、Amkor等台湾、美国公司。相比而言中国公司具有相当的成本优势,例如日本的工资是中国的8倍;国的内水、电和土地等成本也具有优势,此外国家对于集成电路行业的政策支持力度也很大。封装行业转移到中国的趋势明显,金融危机后进一步促使很多公司进行产能转移。对于公司而言,目前原材料占成本的55%、人工占10%左右。
公司具有的产业转移承接优势。第一、由于公司的二股东是富士通,在技术上和渠道上相对其他公司具有优势。封装行业的认证周期较长,日系的企业对于日系公司的认同度也较强。第二、公司在国内企业中最具有国际大客户经验,这可以帮助公司快速开发同级别大公司的订单。
在封装行业,能够承接国际大客户订单的经验非常重要,很多产品的开发和进行也是和客户共同进行,高端客户可以帮助公司在技术和工艺上迅速提升。第三、由于日本一些企业的订单对于日月光等大型封装公司来说较小,但对于公司来说比较大,相比而言公司能更重视客户,提供快速响应等优质服务,促使其产能转移到公司而非台湾企业。由于目前公司的规模尚小,我们看好公司未来国际客户订单放量。
产品结构优化,毛利率提升。公司的产品封装形式逐渐由低端走向高端,近3年来如DIP、SOP等低端形式比例有所降低,而QFN、SOT、BGA等比例有所提高。目前公司的毛利率17%,随着产品结构的优化,未到来有望进一步提高。
产能扩张。公司二期扩建项目以QFP、BGA和QFN等为主,目前土建工程已经完成,开始安装调试设备,预计一季度可以开始贡献了利润,全部达产预计为2012年。三期项目以DFN、DPAKAL和SOT系列为主,目前已破土动工,预计6月可以完成土建。根据公告,二期达产后收入11.67亿,税后利润9762万;三期达产后收入7.5亿,税收利润9803万。相比2010年17亿的总收入翻倍。
盈利预测与估值。我们预测公司的2010年-2012年的EPS分别为0.34元、0.67元、0.94元,给予2011年35倍的PE,目标价格为23.4元,买入评级。
风险因素。全球集成电路行业收缩的风险。
研究员：袁琤 所属机构：东海证券有限责任公司
报告标题：通富微电业绩快报点评:业绩实现高增长,2011高成长仍可期待
事件:
公司公布2010年业绩快报,2010实现营业收入17.3亿元,同比增长39.52%;实现营业利润1.12亿元,同比增长56.86%;归属上市公司股东的净利润1.40亿元,同比增长132.55%;基本每股收益0.40元(摊薄后的每股收益为0.34元),同比增长135.29%。
点评:
公司2010年业绩增速符合预期。半导体行业在2010年呈现出强劲复苏增长,公司抓住这一机遇,扩大产能,同时产品结构和客户结构进一步优化,使得封测业务的收入和利润较上年有大幅增长。受益于规模优势及产能利用率的提升,公司利润的增幅远大于收入增长。
2011年半导体行业将进入稳健成长的轨道。2011年半导体产品的下游,电子产品的增长仍被看好,尤其是平板电脑、智能手机等产品的增长强劲,电子产品的成长将持续拉动对半导体产品的需求;IC Insights预测2011年的半导体行业资本支出增长16%,产能增长的幅度与需求的增长基本保持平衡,整个行业将进入稳健的成长轨道。
IDM封测外包趋势不变,公司仍将维持高增长。由于成本压力,IDM将封测业务外包的进程会加快,整个封测代工市场仍将维持高成长;由于中国拥有低成本优势,整个封测行业在往中国转移,公司的客户资源(前20的半导体厂商大多为公司客户)将使其充分受益于这一趋势。
2010年完成的公开发行,将解决产能瓶颈。公司为了二期工程扩建项目及三期工程项目建设,在2010年11月进行了公开发行,融资10亿元。公司增发成功将为公司扩张提供财力保障,解决了产能瓶颈,规模优势将进一步突显。
维持“推荐”评级。我们看好公司未来几年的高成长性,预测公司2011和2012年的EPS分别为0.70元和0.91元,维持“推荐”评级不变。
研究员：韩星南 所属机构：国联证券股份有限公司
报告标题：通富微电:提高产品档次,扩充规模,顺势承接IC封装产业转移大趋势
主要内容
通富微电是国内的高端IC封装企业,产品100%的代工,2/3以上出口国外大客户,产品结构处于国内中高端水平。在封装产业转移的大趋势下,公司通过公开增发A股增发募集约9.62亿元资金,公司产品结构进一步提高,适时扩充产能,充分分享产业和订单转移,未来三年公司成长将是大概率事件,预期公司将成为国内IC封装行业的高端领军企业。
我们预期2010年、2011年和2012年业绩分别为0.34、0.70和0.93元,我们认为公司股价在23.00元左右比较合理。
风险提示:产业的波动性,原料和人力成本上升,人民币升值,公司真正在高端产品上站稳脚跟。
研究员：邱春城 所属机构：海通证券股份有限公司
报告标题：通富微电:四季度增速阶段性放缓,不影响2011年业绩
事件:公司曾在2010年三季报中预计,2010年度归属母公司所有者的净利润为15,300-15,800万元之间,比上年同期增长154.03%-162.33%;现调整为比上年同期增长129.13%-137.43%,盈利13,800-14,300万元之间。业绩修正的原因为:一是四季度集成电路行业增速阶段性放缓,市场需求有所下降,收入规模未出现预期增长;二是四季度黄金价格一直处于高位,同时公司产品价格未同步上调,导致公司成本增加。
点评:
四季度业绩增速只是阶段性放缓,不影响2011年业绩。根据我们的调研得知,由于下游电子产品厂商调整库存,造成整个封装行业四季度的增速放缓。从公司的订单情况看,一季度市场需求已经恢复,二、三季度属旺季会更好,四季度的调整不影响2011年的业绩。
议价能力和工艺改善能够确保对成本的控制。由于金丝的成本占总成本近20%,所以黄金成本的上涨对产品成本的影响较大。但是公司具有较强的议价能力,如果黄金价格持续维持高位,公司会相应上调产品价格;另一方面,公司也会加快用铜线取代金线,铜的成本远低于黄金,而且产品成本对铜价上涨不敏感。
募投项目进展较快,2010年已完成3亿多的投资。公司为了二期工程扩建项目及三期工程项目建设,在去年11月进行了公开发行,融资10亿元,同时自筹2亿元,共计划投资12亿元。公司在2010年已完成3亿多的投资,计划在今年完成6亿的投资;目前投资主要用在二期扩建项目上,三期工程的厂房也将在7月完工,总体进展速度较快。
维持“推荐”评级。由于IDM厂商对后端制造业务投资的减少,封测委外的趋势明朗,同时整个封测行业往中国转移的趋势不变,通富微电作为行业龙头公司,将长期受益于行业的这一趋势。我们将2010、2011和2012年的EPS预测分别调整为0.35元、0.70元和0.91元,维持“推荐”评级不变。
研究员：国联证券研究所 所属机构：国联证券股份有限公司
报告标题：通富微电:先进封装提高封测地位,封测代工厂前景看好
增速超行业均速,预期需求超产能。2011年行业同比增幅将下降,但仍保持全球5%以上增速。公司受益于全球半导体封装产能向国内转移及平板电脑、智能手机等需求增长,增速将超过行业平均速度。2011年客户对公司的需求增幅有望超过公司产能增幅。
技术领先,看好公司BGA和newWLP等高端封装量产能力。
封测环节将成为集成电路制造行业新驱动力。公司专注于芯片封装代工,已经掌握BGA和WLP等高端封装技术并已实现量产。公司研发的newWLP技术可大幅降低封装成本,该技术有望帮助公司获得更多高端订单。公司积极研发铜线技术,将逐步在中低端芯片封装替代金线。
二期三期项目顺利,规模效应初显。二期扩建项目2011年上半年产能将陆续释放,预计年底达产。三期项目已破土动工,预计最快于2012年达产。产能扩大有利于分摊固定成本,公司规模效应已经初步显现,订单越多,净利增长越快。
调整产品结构以提高综合毛利率。芯片封装需求旺盛,公司可选择毛利率较高封装订单。新增的先进封装产能也能提高综合毛利率。预计2011年公司毛利率可达20%。
盈利预测:预计公司2010年-2012年EPS分别为0.38元、0.61元和0.83元。考虑到国内新增封装需求和全球封装产能转移,行业未来几年需求将持续上升。公司在自主研发和技术受让过程中逐步加大先进封装比重,缩小与国际一流封装厂商技术和规模上的差距。我们给予公司“推荐”评级,目标价19.50~22.60元,对应于2011年32~37倍PE。
研究员：周思立 所属机构：东北证券股份有限公司
报告标题：通富微电:受益IDM Outsourcing,成长明确
公司将明显受益国际封测产能转移。半导体制程进入20nm,资本壁垒和技术壁垒都大幅提高,进行持续技术升级的IDM半导体厂商越来越少,只剩下Intel和Samsung。这意味着半导体代工业的市场份额将快速提高,大陆这样生产要素成本低的地区是承接封测代工的最好地区。公司由于有富士通的背景,一直以来与日本半导体企业合作紧密,尤其受益于日本封测业务的转移(由于日元大幅升值,日本封测产能转移的意愿更高)。
客户结构和产品结构调整使得毛利率有较大上升空间。公司目前的毛利率水平较客户结构类似的台湾同行低5个百分点,随着公司产品结构朝高端化调整,公司的综合毛利率持续上升。因为,目前高端产品只占公司收入的25%左右,产品结构提升的空间还很大,意味着整体毛利率水平还将持续提高。
大客户的产能转移使得高端产品高增长比较确定。公司大客户向公司转移的订单都是中高端订单,所以公司在中高端产品上取得高增长的确定性比较高。
比如富士通、东芝等大客户,都和公司签了明确的协议,未来每年都有数亿元订单要转移过来。
02专项顺利推进:预计未来4年平均每年政府补贴8000万以上。目前公司已经申请到两个项目,总经费1.3亿。并且,公司后续还会申请到十二五的02专项,预计金额在1.5亿元左右。按以往经验,国家经费到位后,地方政府还会有一定补贴。未来四年每年将有8000万以上的政府补贴。
盈利预测和评级。我们预计公司
10、
11、12年的eps分别为:0.40、0.70、0.95元。公司未来三年增长明确,我们认为可以给予公司11年30-33倍PE的估值,因此我们上调公司6个月短期目标价至21-24元,上调评级为“强烈推荐-A”。
风险提示1)公司产品直接或间接出口比例达70%多,人民币升值对毛利率影响较大2)公司产品原材料成本占比在50%以上,原材料价格上升会给公司带来较大成本压力。
研究员：何金孝，张良勇 所属机构：招商证券股份有限公司
报告标题：通富微电:订单饱满,募投项目进展顺利
事件:近日,我们对公司进行了跟踪调研,重点了解了公司订单、募投项目进展、承接产能转移等情况。
投资要点:
公司收入有望在2011年增长6-7个亿。明年收入的增量来自于:电源芯片(PDFN),增加1.6-2亿;D2PAK产品,增加1亿左右;BGA产品,增加6000万-1亿;QFN、QFP增加1.3-1.4亿;东芝的转移预计1个亿;另外,东芝还有几个产品在审核中,WLP产品客户也正在开发中。明年收入增长至少30%,乐观可达40%,即明年的增长保守5亿,乐观6-7个亿。
产品结构和工艺改善,明年毛利率提升到20%以上。新增产品的毛利率普遍较高,如电源芯片产品毛利率高于当前毛利率3-5个百分点,IGBT毛利率也要高3个百分点,随着产量的提高还有提升空间。铜线制程进展很快,明年铜线产品的比例会达到30%-40%,采用铜线后,产品价格会有所下降,但毛利率会提高。
募投项目进展较快。公司二期扩建项目的厂房建设已完成,正在安装设备并进行调试,在计划6个亿的设备投资中已完成2亿的投资。另外,今年的资本开支超过4亿,募投资金大概可节约3000万的财务费用。
十二五受益政策支持的力度将更大。公司正在申报十二五的项目,规模要比十一五大,公司和长电有分工(国家在封测上主要支持通富微电和长电),公司申报项目以SIP封装技术为主,长电申报项目以WLP封装技术为主(SIP封装技术和WLP封装技术是未来两种主流的封装技术)。
维持“推荐”评级。合理价格区间为25.7-29.4元。我们预计公司2010-2012年收入分别为17.1亿元、23.8亿元和30.9亿元,同比增长分别为37.9%、39.3%和29.9%,净利润同比增长分别为172.4%、81.7%和29.6%,EPS分别为0.40元、0.73元和0.95元,维持“推荐”评级,给予35-40倍市盈率,合理价格区间为25.7-29.4元。
研究员：韩星南 所属机构：国联证券股份有限公司
有问题请联系 chaguwang.us@gmail.com 商务合作广告联系 QQ:767871486 |
||
郑重声明：TopView数据由网友自行上传，仅用于股友学习交流，与本站立场无关！ |
||
Copyright2007-2009 chaguwang.cn 黑ICP备09024121号 |
||
 |
||