康强电子(002119)_研究报告_财经_新浪网(002119) 研究分析报告|查股网
股票名称：康强电子(002119)
报告标题：康强电子:产品升级、利润稳定
公司短期增速相对上半年可能放缓,中期需求强劲。由于整个电子行业的复苏,公司在上半年的总收入为4.6 亿元,同比增长近90%,净利润同比增长120%至2,700万元。最近,行业对下一阶段景气度的预期不如上半年,但行业看好1-3 年后的景气度,因而对公司产品的强劲需求将会持续。长期来看,世界半导体封装产业正在向中国转移,封装厂商必将加大在中国的采购,从而受益于包括康强电子在内的相关供应商。
引线框和键合丝业务仍将占主导地位。
公司引线框业务的增长将来自产品结构的升级。在销售数量上,公司的集成电路用引线框占比在增加,高端产品占比的提升有利于收入的增长和综合毛利率的提升。公司也在积极开发中高端的QFN 框架,在5、6 月份已送出样品供客户检验,明年有望大批量生产。公司也正在开发或试生产BGA 基板和蚀刻工艺引线框架。
由于售价低,铜键合丝有望逐步替代金丝;公司的铜丝利润值高于金丝产品,因而替代过程不会影响公司的利润水平。
公司业务不同于典型的电子行业公司。
1)公司产品价格没有显著下降的趋势,由于定价按照原材料加成本和利润的模式,产品价格随着原材料价格变化而波动;2)随着产品价格的下跌,大多数电子产品都面临着利润下跌的风险,但公司有望保持稳定的利润;3)公司业务对运营资金要求高。
当前估值偏低,给予增持评级。
我们预测公司的营业收入和净利润在未来三年将分别年平均增长43%和30%,在2010-2012 年的每股收益分别为0.36 元、0.44 元和0.53 元,当前股价对应2010年的市盈率约为31 倍,处于电子行业较低水平,我们给予目标13 元,对应市盈率为36 倍。
研究员：赵磊 所属机构：光大证券股份有限公司
报告标题：康强电子:下游封测需求拉动业绩进入增长快车道
国际产能转移和国内电子消费市场需求点燃下游封测行业需求。即使在2008-2009 年经济危机时期,国内半导体封测产业表现仍然远强于全球平均水平,这保证了封测材料每年20%的复合增长需求。
公司产能不会成为公司发展瓶颈。2009 年公司产能尚未释放完全,后续产能建设周期在1 年左右,产能扩张灵活性较强。
综合我们以上对2010 年公司销量和产品价格的判断,公司引线框架销售收入增长116.87%,达到7.24 亿元,键合金丝销售收入135.85%,达到5.42 亿元。
短期内,下游需求旺盛,公司毛利维持稳定。长期看,键合丝的毛利水平因“铜进金退”而大幅增加。键合铜丝毛利率高达50%,高于键合金丝4X。
我们认为2010 年公司业绩高增长是大概率事件,EPS 为0.45 元,对应PE 为26.16X,PEG 为0.59,处在估值水平低洼。基于公司未来高成长性和可比公司估值情况,建议给予33-35X 市盈率,目标价格为14.85-15.75 元,给予“推荐”评级。
研究员：尹建辉，周飞 所属机构：南京证券有限责任公司
报告标题：康强电子:封测材料景气上行+业绩弹性较大
2010年Q1公司实现营业收入2.0亿元,同比增长156.2%;综合毛利率为16.6%;实现营业利润1,627万元,同比增长383.1%,实现净利润1,404万元,同比增长993.5%;扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为832万元,非经常性损益主要是出售股票等金融资产取得的投资收益;基本每股收益为0.07元。
封测业处于景气周期,对引线框架、键合丝产品有放量需求。
每年1、2季度是半导体行业传统淡季,每年3、4季度是传统旺季,2010年一季度由于下游供应链补库存,以及旺盛的消费电子需求,封测行业开工率一直维持在较高水平。由于IC封测位于晶圆代工的下游,晶圆代工的订单会在3个月后转变为IC封测的订单,从目前的晶圆代工业的订单情况分析,IC封测的订单景气至少可以持续至6月份,而封测所需的引线框架、键合丝订单也会随之饱满。
铜制程技术将成为主流技术,使用合金铜丝将替代金丝,可降低封装成本20%,铜丝是未来封测材料的主力,公司铜丝产品毛利率远高于键合金丝。铜制程就是铜线替代金线做引线封装,成本较金制程低20%左右,目前铜制程已成为IC封测业的大趋势,2010年全球两大封测企业台湾日月光、矽品50%以上的资本开支用于铜制程的产能扩张,其中日月光2009年铜制程打线机台有850台,到2010年底机台数会达到3000台,届时产能比重可望提升到15-20%。预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台,预计到第3季止,公司铜制程打线机台数量将达到2150台,占所有打线机台产能35%。公司主要产品引线框架、键合丝专为客户量身定做,销售价格自1季度起也逐步提高,第一季度引线铜丝、键合铜丝供不应求,和我们之前的预期相符。公司键合铜丝技术完全成熟,已申请海外产品认证,未来将大力拓展海外客户。
公司国内引线框架产量第一、键合铜丝产量第一,公司拟定2010年计划:重点开发极大规模集成电路引线框架和键合铜丝、超细低弧高密度键合丝,对蚀刻、精冲二种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产,加快QFN、QFP产品的推进速度。
公司2010年1季度继续减持长电科技74万股,获得投资收益649万元。考虑公司目前仍持有长电科技600万股股票,按当前二级市场价格12.31元计算,如果全部出售可继续获利7,200万元以上。综合各种因素,我们上调公司2010-2012年摊薄EPS分别至0.41元、0.48元、0.52元,对应2010年4月24日收盘价13.93元,动态PE分别为34倍、29倍、27倍,估值合理且业绩弹性较大,上调公司投资评级为“增持”。
研究员：天相资讯科技小组 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：康强电子:受益于半导体产业步入上升周期
公司业绩超市场预期。公司是国内最大的塑封引线框架生产基地,主要经营范围是制造和销售各种引线框架及半导体元器件,半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝,键合铜丝,合金铜丝,智能卡载带。2009年,公司实现营业收入6.34亿元,同比下降5.37%,实现利润总额0.48亿元,同比增长783.29%,归属于母公司股东的净利润0.47亿万元,同比增长639.45%,基本每股收益0.24元,同比增长700%,公司整体业绩增长超出市场预期,年度分配预案为每10股派0.5元(含税)。
半导体产业步入上升周期,公司业务直接受益。引线框架和键合金丝是半导体产品封装主要原材料。2009年第一季度,受国际金融危机影响,公司产品订单数量较以往年度下降60%以上,从第二季度开始,随着经济刺激政策的作用,下游电子产品市场需求快速恢复带动电子元器件产业重归增长,公司作为上游原材料受益于行业复苏,产品订单明显回升,下半年,产品订单基本满负荷,使得公司业绩出现大幅增加。此外,公司通过竞价交易系统减持长电科技(600584)无限售条件流通股200万股,占该公司总股本的0.27%,获得税前投资收益1019万元,占到公司利润总额的21%,这也是导致公司净利润大增的主要原因。
综合毛利上升,期间费用率波动明显。09年公司综合毛利率由2008年的9.10%提高到2009 年14.72%,增加了5.62个百分点。主要是随着国内经济的逐步回暖,公司所处半导体行业复苏明显,公司产品的销售价格逐步回升,原计提的跌价准备冲回,同时优化产品结构,强化成本控制,提升了产品的赢利空间。09年公司期间费用率为10.3%与08年的9.5%相比变化不大,但细分科目费用变动明显。09年公司销售费用较08年大幅增加49.6%,主要因为子公司米斯克本期销售增长相应支出增加所致;管理费用较上年增加26.3%,主要因为公司加大新产品开发,研发费用增加所致;而财务费用则较08年下降35.7%,主要因为09年央行实施宽松货币政策,公司借款及票据贴现利息下降所致。
产品向高端主流迈进,盈利有望进一步改善。目前公司引线框架仍为分立器件和低端集成电路所用,类型大都集中在TO和DIP封装形式上,产品毛利较低。为提高公司产品竞争力,公司对蚀刻、精冲两种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产,同时加快了QFN、QFP 产品的推进速度,公司申请的承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目课题已完成立项审批,相关的中央财政资金已完成预算核定,公司分两年将获得中央财政核定资金总额1680万元,公司产品正向高端主流迈进。
预计公司2010-2012年净利润将达到0.52亿元、0.64亿元、0.74亿元,每股收益为0.27、0.33、0.38元,对应PE分别为:53倍、43倍和37倍,短期估值偏高,给予“中性”评级。
研究员：李志中 所属机构：日信证券有限责任公司
报告标题：康强电子:封测业超景气,合金铜丝产品超预期
09年公司实现营业收入6.3亿元,同比下降5.4%;综合毛利率为14.7%,同比增长5.6个百分点,单季毛利率分别为13.1%、13.7%、16.2%、14.8%;实现营业利润4,117万元,实现净利润4,738万元,同比增长705.1%;扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为2,614万元,非经常性损益主要是出售股票等金融资产取得的投资收益;基本每股收益为0.24元;09年利润分配方案为每10股派现0.5元。
封测业处于景气周期,对引线框架、键合丝产品有放量需求。
报告期公司产品的销售价格逐步回升,原计提的存货跌价准备冲回,引线框架产品的毛利率比上年增加了7.8个百分点、键合丝产品毛利率上升了1.8个百分点,其中合金铜丝产品毛利率上升了9.6个百分点。我们重申华天科技年报点评的观点:每年1、2季度是半导体行业传统淡季,每年3、4季度是传统旺季,2010年一季度由于下游供应链补库存,以及旺盛的消费电子需求,封测行业开工率一直维持在较高水平。
由于IC封测位于晶圆代工的下游,晶圆代工的订单会在3个月后转变为IC封测的订单,从目前的晶圆代工业的订单情况分析,IC封测的订单景气至少可以持续至6月份,而封测所需的引线框架、键合丝订单也会随之饱满,华天科技也是公司的前5大客户之一。
铜制程技术将成为主流技术,使用合金铜丝将替代金丝,可降低封装成本20%,而铜价的波动与公司铜丝产品毛利率相关性较高。我们的逻辑是:铜价如果上涨,铜丝产品成本随之上升,在封测业订单饱满的条件下,对铜丝产品需求旺盛,产品可通过提价弥补损失。铜制程就是铜线替代金线做引线封装,成本较金制程低20%左右,目前铜制程已成为IC封测业的大趋势,2010年全球两大封测企业台湾日月光、矽品50%以上的资本开支用于铜制程的产能扩张,其中日月光2009年铜制程打线机台有850台,到2010年底机台数会达到3000台,届时产能比重可望提升到15-20%。预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台,预计到第3季止,公司铜制程打线机台数量将达到2150台,占所有打线机台产能35%。公司认为主要原材料铜价格自08年第3季度开始遭遇历史性暴跌,09年第1季度止跌回升,二季度起持续走高,而公司主要产品引线框架、键合丝的销售价格自1季度起也逐步提高,基本和我们的逻辑相符。
公司拟定2010年计划:重点开发极大规模集成电路引线框架和键合铜丝、超细低弧高密度键合丝,对蚀刻、精冲二种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产,加快QFN、QFP产品的推进速度,研发、技改项目符合市场需求。
公司发布公告称,2010年1季度继续减持长电科技74万股,获得投资收益649万元,预计1季度净利润同比增长770%-900%。考虑公司目前仍持有长电科技674万股股票,按当前二级市场价格11.68元计算,如果全部出售可获利7,872万元,因此投资收益对公司的业绩释放具有很大影响力。综合各种因素,我们预计公司2010、2011年摊薄EPS分别为0.18元和0.22元,对应2010年3月30日收盘价14.13元,动态PE分别为40倍、35倍,估值充分,暂维持公司“中性”投资评级。
研究员：天相资讯科技组 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：康强电子:第三季度毛利率提升,公司业绩有望继续回升
2009年1-9月,公司实现营业收入4.31亿元,同比下降25.7%;营业利润2495万元,同比增长4.5%;归属于母公司所有者净利润2984万元,同比增长26.9%;基本每股收益0.16元。公司预计2009年净利润同比增长500-600%。
行业逐步回暖,第三季度营业收入环比增长,毛利率提升。
公司主要生产引线框架和键合金丝,下游是IC封测业。随着全球经济的复苏,半导体行业逐步回暖,公司积极开拓市场,大力调整产品结构,产品销量逐季增加,第三季度营业收入1.9亿元,环比增长16.4%。公司采用期货套期保值等手段努力控制成本,加强节约降耗,继第二季度毛利率小幅增长后,第三季度毛利率环比提升2.5个百分点至13.7%。
出售长电科技获投资收益占营业利润的58%。第三季度,管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为6.7%、1.4%、2.7%,与二季度相比变动不大。前三季度公司出售200万股长电科技(其中第三季度出售112万股),获取投资收益1456万元,同比增加31.8倍,占营业利润的58.3%。今年以来,净利润逐季增长,第三季度归属于母公司所有者的净利润1749万元,相比第二季度增长了61.1%,但考虑到出售股票获取的投资收益不可持续,我们还需进一步跟踪公司主营业务盈利能力的恢复。
半导体行业景气度提升,公司业绩有望继续回升。2009年3月份以来,随着电子行业需求逐步恢复以及下游企业重建库存,全球半导体市场销售收入出现连续6个月环比增长;7月份,行业先行指标北美半导体设备BB值自2007年1月以来首次超过1,8月份为1.03,半导体行业复苏迹象明显,国内封测业开工率逐步恢复,公司产能利用率将进一步提高,公司业绩有望继续回升。另外,金融危机将加快IDM企业的转型,全球IC封测外包市场有望进一步扩大,产业将继续向低成本的大陆地区转移。公司引线框架和键合金丝产能在国内分别位居第一和第二位,是国内封测业主要原材料供应商之一,有望受益于下游行业的产业转移。
预测公司2009、2010、2011年的每股收益分别为0.23元、0.29元。根据2009年10月22日7.08元的收盘价计算,相应的2009年、2010年动态市盈率分别为31倍、25倍,当前公司估值水平合理,维持公司“中性”的投资评级。
研究员：天相资讯科技组 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：康强电子(002119)：产品结构升级是公司成长驱动力
控股模具公司助推公司产品结构升级：公司临时股东大会9月18日审议同意公司出资2,200 万元，受让康迪普瑞55%的股份。此次股权转让后，公司持有康迪普瑞95%的股份，康迪普瑞成为公司的控股子公司，该公司的主营业务是制造、销售引线框架用模具及模具配件。通过控制模具制造公司，能够提升公司在产品开发和设计方面的技术水平，并且使公司获得了与相关科研机构进行技术合作开发及产业化的平台，这一举措长期看将加快公司产品结构升级的步伐，巩固公司在行业中的龙头地位。
需求结构调整导致公司业绩初现下滑：公司半年报显示，2007 年上半年业绩同比有所下降，我们认为公司主营业务业绩下滑的重要原因是市场需求的变化使公司中低端产品市场需求增长放缓，由于公司在高端市场无法满足客户日益旺盛的需求，公司整体的议价能力有所下降，公司难以将原材料价格上涨完全转嫁给下游封测企业，导致了毛利率的下滑。不过由于公司今年已经先后两次减持长电科技的股份，获得投资收益近3000万元，将使公司07年每股收益增厚0.23元，保证了07年EPS仍能实现较快增长。
.. 未来市场需求有保障：由于全球中低端封测产能大量向中国转移，使中低端市场，特别是中端市场仍保持稳定增长，对引线框架的需求仍很旺盛。公司主要客户长电科技、华微电子、通富微电、天水华天在2007年分别通过增发和IPO募集资金用于扩大产能，将对公司引线框架和键合金丝产品产生巨大的需求增量。
新增产能将实现产品结构升级，08年开始释放：实现产品结构由低端向中高端的升级是公司保持快速增长的关键，公司IPO募集资金除扩大金丝产能外，主要扩大中高端引线框架产品的产能，这些新增产能将在08年开始释放，这将使公司产品结构低端化的状况得到有效改善，并抑制公司毛利下滑的趋势，成为推动未来公司业绩增长的主导性驱动因素。
有30%上涨空间，给予增持-A的投资评级：预测公司2007-2009年主营业务收入增长率分别为8.7%，53%和47.9%， EPS分别为0.58、0.84和1.22元，考虑到行业的整体估值水平、公司在行业中的龙头地位以及公司产能扩张和产品结构升级带来的成长性，我们给予公司08年35倍的市盈率，对应目标价格为29.5元，相对当前22.8的价格仍有30%的上涨空间，给予增持-A的投资评级。
研究员：侯利 所属机构：安信证券股份有限公司
报告标题：康强电子（002119）：半导体行业景气低谷影响公司盈利
公司上半年实现主营业务收入30358 万元，同比增长1.17%；而主营业利润为3752.36 万元，同比下降13.38%。实现净利润1819.83 万元，同比下降0.83%，但扣除非经常性损益后的净利润为1068 元，同比下降39.38%。
公司经营效益出现较大幅度的下滑，主要是受上半年半导体行业景气低谷的影响，导致公司产品的销售结构出现了恶化。由于我国半导体处于国际产业链的中低端水平，而全球行业的下滑主要是中高端产品需求量的减少，而低端产品的波动幅度会相对较小。
因此，公司受行业景气影响，在IC、功率等领域的引线框架销量出现下滑，而传统的低端产品虽然销售量仍有增长，但附加值较低，导致引线框架的利润同比下降8.62%。在键合金丝领域，由于IC 的脚位多，金丝用量相对较大，因此IC 封装客户需求的下降使得键合金丝也出现较大的下滑，利润同比下降23.67%。
此外，原材料价格高位运行、银行贷款利率上调，加之人民币升值、金丝车间搬迁导致产能未能充分释放，而募集资金项目正在建设中等不利因素，导致公司上半年经营效益出现较大幅度的下滑。
键合铜丝是公司在2006 年下半年研发成功的新产品，虽然现在量很小，但毛利近70%，如果推广成功，未来有望成为公司的一个新的增长点。然而键合铜丝的推广仍存在诸多不确定性：一是技术问题，铜丝由于与金丝在物理性质上的差别，在导电、散热、键合等问题上仍需完善；二是设备通用性问题，键合铜丝应用在分立器件上的应用相对方便，但在IC 封装上则存在对设备的改造问题；三是市场推广问题，公司正积极进行市场推广，目前日月光等封装厂正进行试产，由于半导体产业严格认证制度，国内大型封装企业的认证周期长达半年以上，而跨国公司的认证则更长；四是毛利率下降，预计随着市场竞争的进一步加剧，特别是国外客户的打压，毛利率存在进一步下降的可能。
目前键合铜丝国内封装小厂使用较多，但整体销量占比很小；随着国际国内大厂认证的推进，未来键合铜丝的确存在大幅增长的可能。
维持2007EPS0.55 元的预期，给予“中性”评级我们对公司07、08 年EPS 分别为0.55、0.76 元的预测是基于公司主营业务增长的情况下做出的，并未将出售长电股权收益计算在内。然而由于行业景气原因，公司上半年运营情况低于我们原来的预期，基于我们对半导体行业和公司下半年运行前景的判断，加上上半年出售长电股权收益，维持07 年0.55 元的盈利预测，给予“中性”的投资评级。
研究员：王俊峰 所属机构：国信证券股份有限公司
报告标题：康强电子：主营业务进入持续增长阶段
主营业务公司主营半导体封装材料引线框架和键合金丝。2006 年公司主营业务收入63043.61 万元，净利润5586.45 万元。公司自2003 年开始生产半导体封装材料键合金丝，增长较快，近几年在主营收入的比重逐步增大。根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999 年到2005 年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；2004 年、2005 年公司键合金丝产品的产销量居国内同行排名第二。
主要竞争优势在引线框架的模具技术方面，公司目前是国内同行业中较少掌握模具设计和制造技术的企业之一，在国内同行业居于领先地位，尤其在高端产品方面，通过不断改进，从单排到双排再到多排，使引线框架生产效率大幅提高，因此具有明显的竞争优势。引线框架的电镀技术方面，通过消化吸收国外新型高速电镀线，公司有望把现有的生产线改造成效率高、成本低的新型电镀生产线，预计可以把目前的电镀速度提高4－5 倍，将大大提高生产效率。封装引线金丝的生产需要长期的工艺摸索和积累，公司目前已经掌握了关键的合金配比技术，通过在高纯度的黄金中添加不同比例的微量元素，生产出符合半导体集成电路和分立器件所用的键合金丝。
预计主营业务持续增长公司目前进入持续发展阶段，在2008 年IPO 募集资金项目投产后，公司的增长速度还会加快，主营业务增长的驱动因素主要是引线框架的产能增加及金丝的产能增加。
公司目前估值略低，给予买入评级公司2007、2008 和2009 年动态市盈率分别为47 倍、33 倍和25倍，与同行业公司及中小板企业整体估值水平相比略低，考虑到公司作为行业龙头及半导体行业的快速发展因素，公司未来的发展有可靠的保证，因此给予买入的评级，目标位32 元。
研究员：惠毓伦 所属机构：广发证券股份有限公司
报告标题：康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚
一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电路产业的快速增长，该子行业也将保持持续增长的良好发展态势。
公司主要生产销售引线框架和键合金丝两种产品。公司目前是我国规模最大的引线框架生产企业。根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；公司目前键合金丝的产能为年产2，000千克，仅次于山东贺利氏招远贵金属材料有限公司，是国内排名第二的键合金丝生产企业。
公司本次发行募集资金将投资于集成电路引线框架生产线升级技改项目、集成电路内引线材料（金丝）生产线技术改造项目、大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目等三个项目，项目总投资30，350万元。项目达成后将提升公司的产品档次和产能、增加产品技术含量、提高产品附加值。
风险因素：由于本次发行后，公司外资股比例低于总股本的25%，将不再享受国家有关外商投资企业税收优惠政策，所得税将按33%的税率征收，对公司的经营业绩将产生较大影响；若公司引线框架和金丝生产技术不适应下游客户封装技术的进步，不能提供与新的封装技术配套的产品，公司市场份额和经营业绩会受到较大影响。
我们预计公司2007、2008年每股收益分别为0.50元、0.61元。参照A股电子元气件行业PE水平和公司的市场竞争地位，我们认为22-28倍PE应为合理区间，根据我们对公司2008年的盈利预测，相应公司的合理估值区间为13.4-17.1元；考虑到市场因素，我们判断公司首日运行区间为16.6-21.5元。
研究员：时红 所属机构：中原证券股份有限公司
报告标题：康强电子：规模与成本控制优势已显 分享行业增长
结合公司实际情况和盈利预测，我们参比同类上市公司，以07年摊薄EPS0.549元为基准使用相对估值，认为公司合理市盈率为20~22倍，其合理估值为10.98-12.08元；公司发行价格为11.10元，我们比较分析认为公司开盘价在16.47-21.96元区间。
我们认为技术进步将会伴随着未来全球半导体产业的发展，封装技术也将随着进步，因此，未来我国封装产业结构将会改善，SOT封装技术将会拓展，而DIP和TO市场将会持平，上游盈利能力将进一步减弱；..行业特性决定中低端引线框和键合金丝制造商定价能力不强，随着DIP和TO封装市场盈利能力的下滑，上游原材料制造商影响更大；..我们认为Vista发布带来的最大变化是产业技术的升级而非电脑销售数量的增长；集成制造技术升级将带动封装技术的进步；我国集成电路封装行业仍将保持快速发展是公司未来发展的坚实基础，尽管我们仍保留对2008年半导体衰退周期将会到来的看法，但我们相信未来我国集成封装行业仍将快速发展，而封装业务结构改善也是一个特点。
良好的成本控制能力与较强的规模优势是公司核心竞争力所在，而良好的客户结构为公司未来业务开展提供了良好的基础，我们认为公司募集资金项目技术风险和客户风险不大；然而，行业技术壁垒不高与公司自身研发能力的薄弱是我们不能忽视的因素；公司现有业务以中低端产品为主，但随着募集资金项目建成将会改善公司产品结构，提高公司中档产品比重，这将提供公司盈利能力，提高其在未来可能来临的半导体衰退周期出现的抗风险能力；
研究员：程兵 所属机构：国金证券股份有限公司
报告标题：康强电子：封装产业上游龙头盈利能力相对稳定
公司是半导体封装产业上游供应商，主营业务，引线框架销量位居全行业第一位，键合金丝销量行业排名第二。
虽然原材料成本上升及产品结构调整是导致公司毛利率总体水平呈缓慢下降的趋势，但公司依托行业地位确立的独特定价机制，对毛利率的稳定起到了关键的作用。
集资金项目达产后公司产能瓶颈将得到有效改善，对公司在市场存在较大供需缺口的大环境下及时占领新市场，巩固老客户提供了有利的支持。
预测公司06、07年每股收益（摊薄后）将达到0.406元和0.596元，同比分别增长21.19%和46.79%；公司合理估值应在16.68-17.88元之间。
考虑新股上市普遍溢价80%左右，在大盘不出现剧烈震荡的前提下，我们认为公司股价上市首日将有望突破20元。
研究员：窦昊明 所属机构：西南证券股份有限公司
报告标题：康强电子（002119）：国内半导体封装材料龙头
康强电子从事引线框架和键合金丝业务生产，生产规模处于国内前列，先发优势明显。随募集资金项目达产，产品档次提高，公司有望进入新成长期。建议申购。合理价值为13.3元左右。
研究员：邱春城 所属机构：海通证券股份有限公司
报告标题：康强电子：半导体封装材料行业龙头企业 未来大有可为
根据行业内同类公司的比较，我们认为公司的合理PE在26-33倍之间，建议公司询价区间在10.87-13.79元。
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产。公司引线框架的销量行业第一；键合金丝销量行业第二。06年上半年销售收入比例分别为58%和42%。公司目前的引线框架85%用于分立器件，其余主要用于集成电路中DIP的封装，产品档次尚不高。
因此，公司面临产品结构高端化的发展机遇。
目前半导体行业仍处于景气周期之中，国内半导体行业仍将保持较快增长，公司发展面临良好的外部环境。
公司引线框架的主要原材料为铜带，受铜价大幅上涨的影响，公司03-05年毛利率有所下降。公司从2006年4月起采取引线框架销售价格与原材料采购价格保持同步变动的策略，使公司毛利率出现回升。同时考虑到募集资金项目产品档次有所提高，预计未来引线框架毛利率将有所提高。
键合金丝中金的成本占到总成本的97%以上，由于目前公司在行业内具备一定定价权，受金价大幅上涨的影响，公司目前采取以采购价加加工费的定价方式。未来毛利率可望保持在11%水平。
公司期间费用控制较好，在行业内处于较好水平。2003年、2004年和2005年净利润分别为1767.50万元、2，044.83万元和3，249.33万元，同比分别增长了15.69%和58.90%。预计2006-2008年公司发行后摊薄EPS分别为0.418、0.545、0.832元。
公司风险来源于募集资金建设不确定性和外资加大投资力度造成行业竞争加剧的风险以及现有引线框架被新型技术替代的风险。
研究员：孙华 所属机构：华泰证券股份有限公司
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