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天承科技(688603)内幕信息消息披露
 
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08月18日天承科技(688603)异动雷达

http://www.chaguwang.cn  2025-08-18  天承科技内幕信息

来源 :异动雷达2025-08-18

08月18日天承科技(688603)异动雷达:

涨跌幅:20.00%

涨停时间:10:03

行业舆情:国金证券研报称,覆铜板涨价潮起,建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。

PCB+半导体先进封装

1、公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。(通过不断自主创新研发,公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连(HDI)、软硬结合、类载板(SLP)等高端印制线路板.

2、随着AI技术迅猛发展,极大增加了相关产业对高性能算力的需求,先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一,公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发,目前公司已完成硅通孔(TSV)电镀铜、再布线层(RDL)电镀铜、凸点(bumping)电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备。


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