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天承科技(688603)内幕信息披露
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天承科技(688603)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
股价异动观察丨股价“抢跑”?天承科技业绩披露前夕股价爆拉12.58%
2024-04-18
2
天承科技:以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1.07%
2024-04-18
3
天承科技(688603.SH):2023年全年净利润为5857万元,同比增长7.25%
2024-04-18
4
天承科技2024年一季度盈利增超53% 拟转让湖北天承100%股权
2024-04-17
5
天承科技2024年一季度业绩预增超50% 功能性湿电子化学品有望迎来重大发展机遇
2024-04-17
6
天承科技(688603.SH)发布2023年度业绩,净利润5857万元,同比增长7.25%,拟10派3.4元
2024-04-17
7
天承科技:2023年度营业收入3.39亿元,同比下降9.47%
2024-04-17
8
天承科技:转让子公司100%股权
2024-04-17
9
天承科技:预计2024年一季度净利润1750万元 同比增加53.82%
2024-04-17
10
天承科技将于4月10日召开股东大会,审议变更部分募集资金投资项目的议案
2024-03-25
11
天承科技董事童茂军增持3.57万股,增持金额188.18万元
2024-03-20
12
天承科技董事童茂军增持7762股,增持金额40.79万元
2024-03-20
13
天承科技董事费维增持2.77万股,增持金额149.87万元
2024-03-20
14
异动揭秘-天承科技(SH688603)03月20日13:00快速上涨
2024-03-20
15
天承科技:对年产30000吨专项电子材料电子化学品项目及珠海研发中心建设项目增加投资
2024-03-19
16
天承科技(688603.SH)获副总经理费维增持2.77万股
2024-03-11
17
天承科技获华金证券增持评级,海外拓展+高端化双战略有序推进
2024-03-07
18
天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产
2024-03-06
19
天承科技:累计回购约19万股
2024-03-01
20
天承科技(688603.SH):上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
2024-03-01
21
天承科技(688603.SH):2023年电镀产品的销售量较上一年明显增加
2024-03-01
22
天承科技:2月28日回购股份186682股
2024-02-28
23
异动揭秘-天承科技(SH688603)02月28日09:41快速上涨
2024-02-28
24
天承科技:2023年度净利润5930.53万元 同比增加8.54%
2024-02-22
25
异动揭秘-天承科技(SH688603)02月19日10:04快速上涨
2024-02-19
26
异动揭秘-天承科技(SH688603)02月08日13:10涨停
2024-02-08
27
异动揭秘-天承科技(SH688603)02月08日11:18快速上涨
2024-02-08
28
天承科技(688603.SH)实控人拟斥300万元到500万元增持股份
2024-02-06
29
天承科技:公司实际控制人、董事长、总经理童茂军计划增持公司部分股份
2024-02-06
30
天承科技:实控人、董事长、总经理童茂军拟300万元-500万元增持公司股份
2024-02-06
31
异动揭秘-天承科技(SH688603)02月06日10:08快速上涨
2024-02-06
32
天承科技:公司拟回购不超过66.67万股公司股份
2024-02-06
33
天承科技:截至2024年1月31日前十大流通股东持股占比32.5%
2024-02-05
34
天承科技:拟3000万元-5000万元回购公司股份,回购价格不超75元/股
2024-02-05
35
天承科技:上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
2024-02-01
36
天承科技:拟以3000万元-5000万元回购股份
2024-01-31
37
天承科技:水平沉铜产品占比较大,2023年电镀产品销售量明显增加
2024-01-30
38
天承科技(688603.SH)实控人童茂军提议回购3000万元-5000万元股份
2024-01-30
39
天承科技19日限售股出借余量为12.92万股
2024-01-19
40
天承科技18日限售股出借余量为12.92万股
2024-01-18
41
天承科技17日限售股出借余量为12.92万股
2024-01-17
42
天承科技16日限售股出借余量为16.02万股
2024-01-16
43
天承科技12日限售股出借余量为21.02万股
2024-01-12
44
天承科技11日限售股出借余量为22.86万股
2024-01-11
45
天承科技10日限售股出借余量为22.57万股
2024-01-10
46
天承科技9日限售股出借余量为17.67万股
2024-01-09
47
天承科技:PCB专用化学品龙头,先进封装打造新成长曲线
2024-01-03
48
天承科技将于1月10日解禁79.12万股
2024-01-02
49
【华金电子孙远峰团队-天承科技首次覆盖】水平沉铜产品贡献稳定营收,加大研发进军ABF载板等高端领域
2024-01-02
50
天承科技:TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中
2023-12-25
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