来源 :电子时代2025-01-15
1月10日，天承科技发布公告，拟设立控股子公司上海天承微电子科技有限公司，注册资本为1.12亿元。公司将以货币出资9100万元，占标的公司注册资本的81.25%；上海浦宸私募投资基金合伙企业（有限合伙）将以2100万元出资，占18.75%。此次投资的资金来源为出资方自有或自筹资金。
通过该控股子公司，天承科技拟打造天承科技集成电路事业部，以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料，为集成电路产业的发展贡献力量。
天承表示，此次对外投资旨在提升公司在集成电路领域的竞争力，并加速融入上海的集成电路产业。公司预计此次投资不会对2025年第一季度的经营业绩产生重大影响，且由于公司资产负债率较低，现金流充裕，此次投资不会对公司的财务状况造成不利影响。设立控股子公司后，将纳入公司的合并报表范围。