来源 :上证e互动2024-10-22
天承科技(688603)董秘您好，请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品？
尊敬的投资者您好，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注！