天承科技：水平沉铜产品占比较大，2023年电镀产品销售量明显增加

　　金融界1月30日消息，天承科技披露投资者关系活动记录表显示，公司水平沉铜产品的结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动，且水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大，进而对公司销售额造成影响。2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加，随着技术的不断积累和沉淀，更多客户的认可，天承逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量，加速PCB电镀添加剂国产化率的提升。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。