天承科技：上海工厂二期明年上半年实现投产 近期部分客户订单量上涨

　　天承科技近日接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。此外，近期部分客户订单量上涨、稼动率回升。其中服务器、AI人工智能和汽车电子处于稳定增长，第四季度行业景气度相对正面。