天承科技：上海工厂二期项目已启动，计划明年上半年投产

　　近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。

　　FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于公司的载板业务竞争力，天承科技表示，FC-BGA相关的用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品；此外天承跟国内的前沿科技公司有进行研发的合作和认证。待后续国内FC-BGA载板开始放量，天承将拥有更多与国际公司竞争的机会。

　　其同时表示，以前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如ABF载板，但天承早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS载板目前使用我司的除胶沉铜产品。目前各大载板厂商已开始做认证，天承是处于行业最领先的梯队。

　　关于下半年电子电路行业景气度的情况，天承科技认为，市场大行情顺势对天承有利，逆势也有利。顺势行情下电子电路板厂扩产，公司会加快业务拓展。逆势行情下，客户受到成本与供应链安全的压力，此外稼动率降低，因此公司得到更多的认证机会。近期部分客户订单量上涨、稼动率回升。其中消费电子行业，3-4季度变化不大；服务器、AI人工智能和汽车电子处于稳定增长，4季度行业景气度相对正面。