来源 :长江商报2026-02-13
业绩高增下，金海通计划扩大产能布局。
2月11日晚间，金海通（603061.SH）披露重大投资计划，拟在上海市青浦区华新镇投资建设上海澜博半导体设备制造中心，项目总投资不超过4亿元，打造集研发、生产、办公于一体的半导体设备运营基地。
公司产能扩张与技术升级同步提速，伴随高端测试分选机持续放量，公司2025年业绩预计实现翻倍级增长。公司预计2025年实现归母净利润1.6亿元—2.1亿元，同比增加103.87%—167.58%。
拟投4亿上海扩产
金海通11日发布公告称，基于公司的发展战略及业务布局，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过4亿元，建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。
本次新建项目总建筑面积不超过5.5万平方米，涵盖高标准生产车间、研发办公楼及配套设施，同步导入先进生产与测试装备，全面提升集成电路测试分选机的制造与验证能力，强化在长三角地区的服务响应与供应链效率。
相较于现有租赁厂房空间受限、物流通道不足等瓶颈，新制造中心将从根本上优化研发实验、产品测试、批量生产与货物周转效率，为高端机型量产与交付提速提供硬件支撑。项目建设期为3年，2026年计划完成约60%投资，资金以自有与自筹方式解决。截至1月末，公司可用资金与未使用授信储备充足，为项目落地提供稳健财务保障。
作为国内核心的集成电路测试分选设备供应商，金海通客户覆盖封测厂、IDM、芯片设计企业等主流主体。此次上海基地落地，既是对现有产能的补强，也是对接产业集群、深化区域服务的关键布局，与公司马来西亚运营中心形成海内外协同，支撑全球化订单交付。
产品结构升级业绩高增
行业需求回暖与产品结构升级，共同驱动金海通业绩高速增长。2025年半年报显示，公司营收3.07亿元，同比增长67.86%；归母净利润7600.55万元，同比大增91.56%，扣非净利润增幅更是达到113.80%，盈利能力显著提升。
公司在2026年1月中旬发布全年业绩预告，预计2025年实现归母净利润1.6亿元—2.1亿元，同比增长103.87%—167.58%；扣非净利润1.55亿元—2.05亿元，同比增长128.83%—202.64%。
金海通表示，业绩增长核心来自三温测试分选机、大平台超多工位机型需求爆发，带动核心产品销量大幅攀升。
其中，EXCEED-9000系列高端机型上半年收入占比已由2024年的25.80%提升至51.37%，成为第一增长曲线。在技术延伸上，面向MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已进入客户验证阶段，存储芯片测试技术持续迭代，产品矩阵向功率器件、先进封装等高增长赛道延伸。
与此同时，公司以战略投资完善产业生态，已参股华芯智能、猎奇智能、芯诣电子等5家产业链企业，覆盖晶圆级分选、贴晶、射频测试、老化测试等环节，形成“自研+生态”双轮驱动的技术布局。
2026年，金海通将聚焦测试分选主业，推进温度范围、并行工位、多芯片适配等技术升级，加快天津智能制造与研发中心一期项目投产，持续拓展全球客户。随着上海制造中心建设启动、高端产品放量与生态协同见效，公司在半导体测试设备赛道的竞争力将持续增强，为业绩稳健增长提供长期支撑。