近日，金海通表示，2023年前三季度、第三季度公司归母净利润分别为5271.95万元、776.06万元，同比下降57.16%、83.23%，公司于2023年3月在沪市主板上市，上市后出现业绩大变脸，此外，前三季度公司还计提减值超2000万，部分募投项目也延期。
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2023年前三季度业绩大幅下滑
2023年10月28日，天津金海通半导体设备股份有限公司（证券简称：金海通；证券代码：603061.SH）发布2023年第三季度报告。金海通主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产并销售，主要产品测试分选机。
据三季报，2023年前三季度，金海通取得营业收入26866.67万元，同比下降20.99%，实现归母净利润5271.95万元，同比下降57.16%，取得归母扣非净利润4730.43万元，同比下降61.99%。此外，当期公司经营活动产生的现金流量净额为-8365.99万元，同比下降355.73%。
2023年第三季度，公司取得营业收入8246.17万元，同比下降36.06%，实现归母净利润776.06万元，同比下降83.23%，取得归母扣非净利润628.38万元，同比下降86.26%。
公司表示，营业收入减少主要是市场需求减少，收入下降所致，而净利润减少主要是收入下降、费用增加所致。
值得关注的是，金海通2023年3月在沪市主板上市，而在招股书期间，2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司实现营业收入分别为7158.83万元、18518.30万元、42019.39万元及21108.13万元，取得归母净利润722.80万元、5636.81万元、15371.69万元、7678.75万元，实现扣非净利润678.24万元、5404.85万元、15285.94万元、7872.41万元，彼时公司业绩快速上涨。
2022年公司业绩出现上涨乏力，2022年公司实现营业收入、归母净利润、扣非净利润42601.80万元、15393.15万元、15311.73，同比仅分别增长1.39%、0.14%、0.17%。
另据招股书，公司曾表示，近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，2010年至2020年我国集成电路封测行业销售规模年复合增长率达14.79%，2021年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2763.00亿元，同比增长10.10%。
公司认为，集成电路封测行业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机行业有望维持高景气度。
但是，在2023年三季报中，公司又表示，市场需求减少，收入下降致使2023年前三季度公司营收大幅下滑。
计提减值超2000万元
除了披露业绩下滑外，2023年10月，金海通还披露了2023年1-9月计提信用及资产减值准备的情况。
据公告，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值损失。本次计提各项信用及资产减值损失合计2012.02万元。
其中，信用减值损失方面（应收票据坏账准备、应收账款坏账准备、其他应收款坏账准备），2023年1-9月，公司计提减值准备1131.43万元；资产减值损失（存货跌价准备、合同资产减值准备）方面，公司计提减值准备880.59万元。
从应收账款及相关坏账准备变动趋势来看，2019年至2022年6月各期末，公司应收账款账面余额分别为4366.98万元、7506.23万元、14357.62万元、16432.23万元，2022年6月末较2019年末上涨276.28%；而对应各期末应收账款坏账准备余额分别为449.49万元、378.39万元、725.35万元、893.67万元，2022年6月末较2019年末仅上涨98.82%。由此看来，公司应收账款质量似乎在招股书报告期内取得不小的改善。
但是，根据2022年年报，2022年末公司应收账款坏账准备就由893.67万元快速上升至1165.58万元，也就是说2022年下半年公司坏账准备余额就增长271.91万元。
此外，根据上述2023年10月公告，2023年仅前三季度，公司信用减值损失就计提1131.43万元。减值计提速度与招股书报告期形成鲜明对比。
值得关注的是，招股书报告期间，2021年1-6月，公司主要产品EXCEED8000系列产品单价93.64万元/套，比2018年、2019年、2020年分别下降6.65%、18.89%、6.92%，2021年1-6月半年销量及销售收入分别为上述三年的380.65%、1072.73%、137.21%，以及355.34%、870.09%、119.22%。而2021年正是公司所谓行业景气时期，在行业景气背景下，公司彼时大幅下调产品单价，不知是何考虑？
在资产减值方面，公司表示，2023年1-9月计提存货跌价准备866.17万元、计提合同资产减值准备14.42万元，另外，公司对截止2023年9月30日的固定资产、无形资产等长期资产进行了减值测试，公司暂未对固定资产、无形资产等计提减值。
除此以外，公司固定资产折旧计提是否充足呢？
根据公告，公司对机器设备年折旧率为19%。2022年6月末，公司主要生产设备为数控加工中心、精密铣床、全自动磨床、线切割机床、精度校准设备，成新率分别为49.03%、53.74%、75.44%、57.34%、56.89%，而2021年6月末，公司上述主要生产设备的成新率分别为58.16%、62.78%、84.00%、66.81%、66.38%，且两时点上述固定资产原值一致，以此计算，公司上述固定资产年折旧率为9.13%、9.04%、8.56%、9.47%、9.49%，与19%的折旧率相去甚远。
募投项目延期
据招股书，“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”是公司IPO主要募投项目之一。
公司表示，拟在江苏南通建设测试分选机机械零配件及组件加工生产中心，项目达产后，每年可生产测试分选机零配件及组件共1000套。本项目有利于保障公司未来高端测试分选机扩产项目零配件供应的稳定性。
项目建设期为2年，预计税后项目投资内部收益率为10.16%，税后静态投资回收期（不含建设期）为8.13年，项目达产后实现新增年均销售收入13650万元，新增年均净利润达2129.77万元。
彼时，公司预计该项目于2023年11月将达到预定可使用状态。
而2023年10月，金海通又表示，上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2025年11月。截至2023年6月30日，该项目投入资金仅5358.46万元，投入进度仅48.42%。
公司称，项目实施过程中，受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响，该募投项目的实施进度不及预期。
而需要注意的是，金海通子公司江苏金海通半导体设备有限公司（以下简称：江苏金海通）是上述募投项目的实施主体。工商信息显示，江苏金海通成立于2019年，据工商年报，江苏金海通2019年至2022年，社保缴纳人数均为0人。