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金海通(603061)内幕信息消息披露
 
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天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目建筑设计方案总平面图草案公示

http://www.chaguwang.cn  2023-09-14  金海通内幕信息

来源 :天津滨海高新区2023-09-14

依据《中华人民共和国城乡规划法》和住建部《关于城乡规划公开公示的规定》的有关要求,现将天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目建筑设计方案总平面图草案进行公示,公示时间共7个工作日。

来源: 天津高新区


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