来源 :和讯网2023-07-05
7月5日，金海通公告显示，天津金海通半导体设备股份有限公司于2023年6月12日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外子公司的议案》，同意公司在马来西亚投资设立子公司，投资金额不超过500万美元（含本数），资金来源为公司自有资金。
近日，公司已完成马来西亚子公司的注册登记，并领取了当地相关行政主管部门签发的注册登记证明文件。
金海通主营业务:
公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。
关于对外投资设立境外子公司的进展公告