晶方科技(603005)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
51	晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验	2024-05-23
52	晶方科技：23年底芯片封装产品库存的增加主要是接受客户委托封装的芯片数量增加所致	2024-05-23
53	晶方科技：公司已于2024年5月8日在上海证券交易所网站等指定媒体上发布《晶方科技关于股份回购进展情况的公告》	2024-05-23
54	晶方科技：公司本次回购是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，不存在忽悠式回购	2024-05-23
55	晶方科技：新工厂项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中	2024-05-23
56	晶方科技：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务	2024-05-23
57	晶方科技：荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域	2024-05-23
58	晶方科技：公司大股东持有的晶方科技的股票没有在2024年进行过转融通交易（股票出借）	2024-05-23
59	晶方科技(603005.SH)2023年度每股派0.046元股权登记日为5月23日	2024-05-17
60	晶方科技获财信证券增持评级，行业回暖，一季度利润实现高增长	2024-05-09
61	晶方科技(603005.SH)发布一季度业绩，净利润4924.02万元，同比增长72.37%	2024-04-29
62	市场需求下降，晶方科技2023年净利润同比下降34.3%	2024-04-21
63	晶方科技(603005.SH)发布2023年度业绩，净利润1.5亿元，同比下降34.3%	2024-04-19
64	晶方科技：目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目	2024-04-19
65	晶方科技拟回购股份用于股权激励或员工持股计划	2024-03-28
66	晶方科技：暂未实施股份回购	2024-04-02
67	晶方科技：公司拟回购不超过96.41万股公司股份	2024-03-28
68	2020年7月以来跌超68%，晶方科技拟不低1500万元回购	2024-03-27
69	晶方科技(603005.SH)：拟以1500万元-2500万元回购公司股份	2024-03-27
70	晶方科技：晶方北美公司股权100%由公司持有，纳入合并报表范围	2024-03-20
71	晶方科技：公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司	2024-03-20
72	晶方科技：项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台	2024-03-20
73	晶方科技：公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况	2024-03-20
74	晶方科技：公司子公司晶方光电产品已在汽车迎宾灯等产品上规模量产	2024-03-20
75	晶方科技：公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等	2024-03-20
76	晶方科技：公司2022年奠基开工的半导体科创产业园项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月	2024-03-20
77	晶方科技取得芯片封装结构专利，封装体积小，封装可靠性高	2024-03-14
78	晶方科技取得光学指纹芯片封装专利，专利技术能实现电子设备小型化设计	2024-03-12
79	晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利，解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题	2024-03-12
80	晶方科技：截至2024年2月28日前十大流通股东持股占比23.71%	2024-03-05
81	晶方科技(603005.SH)拟斥资1500万元至2500万元回购股份	2024-02-28
82	晶方科技(603005.SH)薪酬委员会提议斥不低1500万元且不超2500万元回购股份	2024-02-06
83	晶方科技：董事会薪酬委员会提议1500万元-2500万元回购公司股份	2024-02-06
84	晶方科技：公司生产经营正常	2024-02-05
85	晶方科技：公司管理层将持续致力于技术创新、市场拓展与管理水平的提升	2024-02-05
86	晶方科技：公司目前生产正常、经营稳定，有关公司业绩情况敬请查阅公司相关公告	2024-02-05
87	晶方科技：公司目前不存在尚在执行的股东减持事项	2024-02-05
88	晶方科技：MEMS芯片先进封装测试平台项目正有序推进实施中	2024-02-04
89	晶方科技-10.02%跌停，总市值94.89亿元	2024-02-02
90	晶方科技获融资买入0.20亿元，近三日累计买入0.78亿元	2024-01-30
91	晶方科技获融资买入0.21亿元，近三日累计买入0.66亿元	2024-01-25
92	晶方科技获融资买入0.24亿元，近三日累计买入0.47亿元	2024-01-19
93	晶方科技：公司没有知悉股东存在转融通	2024-01-17
94	晶方科技：公司半导体科创产业园项目正在按规划有效推进中	2024-01-17
95	晶方科技：目前公司股东没有正在执行的减持计划	2024-01-17
96	晶方科技2023三季报：全面解析财务状况与经营挑战	2024-01-08
97	晶方科技：公司自成立以来一直是无实际控制人企业，股权结构较为分散	2024-01-04
98	晶方科技：苏州晶方科技半导体科创产业园项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中	2024-01-04
99	晶方科技：Anteryon投资架构调整完成，VisIC调整正进程中	2023-12-28
100	晶方科技取得影像传感芯片封装专利，有效避免外界水分对影像传感芯片产生不良影响	2023-12-12
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