来源 :中国证券网2026-02-27
2月27日晚，晶方科技披露2025年度报告显示，2025年，公司实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%；归属于上市公司股东的净利润3.70亿元，同比增长46.23%；扣非后净利润增速更是超过50%。业绩增长系随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。公司同期披露了2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利1.20元（含税），共计派发7817.09万元，占年度净利润的21.15%。
2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破。持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展TSV封装技术的市场应用。与此同时，公司通过不断优化生产工艺与管理模式，生产运营效率与成本控制能力得到有效提升，为利润增长提供了额外助力。
经营质量的提升同样体现在现金流数据上。2025年，公司经营活动产生的现金流量净额达4.84亿元，同比增长36.13%，显著高于营收增速，表明公司主营业务的“造血”能力进一步增强。