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联动科技(301369)内幕信息披露
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联动科技(301369)内幕消息
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序号
标题
发布日期
201
(深互动)联动科技:目前半导体分立器件测试系统领域的主要厂商为日本TESEC等
2022-09-29
202
(深互动)联动科技:公司生产的半导体自动化测试系统包括集成电路测试系统
2022-09-29
203
(深互动)联动科技:公司的主营产品包括半导体分立器件和集成电路自动化测试系统、激光打标设备及其他机电
2022-09-29
204
(深互动)联动科技:公司严格按照法律法规以及有关税务部门的要求开具发票
2022-09-29
205
(深互动)联动科技:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
2022-09-26
206
(深互动)联动科技:公司已被评为佛山市“专精特新”企业
2022-09-26
207
热烈祝贺微象投顾客户——知名半导体自动化测试系统供应商“联动科技”成功上市!
2022-09-22
208
红墙股份(002809.SZ):粤科红墙基金投资的联动科技已于深交所挂牌上市
2022-09-22
209
粤科红墙财务投资,联动科技深交所创业板成功上市
2022-09-22
210
红墙股份(002809.SZ)子公司间接参投联动科技(301369.SZ)于9月22日在深交所上市
2022-09-22
211
加强自主研发 联动科技今日成功上市
2022-09-22
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