联动科技：专注半导体后道封装测试领域设备研发，碳化硅CP测试、KGD测试及模块测试产品业务将是重点布局方向

　　联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司成立于 1998 年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主营产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商，如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等，以及封测领域龙头企业，如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。面对市场需求的新变化，针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司重点布局方向，也是公司未来业务放量的关键。