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江丰电子(300666)内幕信息披露
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江丰电子(300666)内幕消息
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序号
标题
发布日期
251
江丰电子等投资成立贸易公司 含半导体相关业务
2024-09-09
252
江丰电子股东户数连续4期下降 累计降幅13.36%
2024-09-05
253
(深互动)江丰电子:公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售
2024-09-05
254
(深互动)江丰电子:截至2024年8月20日,公司合并股东户数为37384户
2024-09-05
255
(深互动)江丰电子:截至2024年8月30日,公司股东户数为37016户
2024-09-05
256
江丰电子获东兴证券推荐评级,收入增长35.91%
2024-09-02
257
江丰电子上半年扣非净利润增长73% 国内外客户订单持续增加
2024-08-30
258
江丰电子上半年净现金流为-2.51亿元同比下滑70.75%,经营性现金流为负
2024-08-28
259
江丰电子申请一种靶材组件的焊接方法,提升焊接结合率和强度
2024-08-14
260
江丰电子(300666)8月7日解禁上市22.5万股,涉及激励对象5名
2024-08-06
261
江丰电子董事长姚力军:深耕三大主线 打造细分龙头
2024-07-26
262
(深互动)江丰电子:公司生产的精密零部件产品可以应用于半导体核心工艺环节
2024-07-25
263
(深互动)江丰电子:公司已经于2024年7月16日发布《2024年半年度业绩预告》
2024-07-25
264
(深互动)江丰电子:2024年7月16日已发布《2024年半年度业绩预告》
2024-07-25
265
(深互动)江丰电子:截至2024年7月19日,公司股东户数为42723户
2024-07-25
266
(深互动)江丰电子:截至2024年7月10日,公司股东人数为42273户
2024-07-25
267
江丰电子:预计2024年上半年净利润同比增长0%至10%
2024-07-16
268
江丰电子(300666.SZ):拟将“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”延期至2025年4月30日
2024-07-12
269
江丰电子最新筹码趋于集中
2024-07-10
270
(深互动)江丰电子:公司子公司丽水睿昇半导体公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目目前正在积极推进中
2024-07-10
271
(深互动)江丰电子:截至2024年6月28日,公司合并股东户数为39757户
2024-07-10
272
(深互动)江丰电子:当前公司的在手订单情况良好
2024-06-28
273
(深互动)江丰电子:公司年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射项目正在按计划推进
2024-06-28
274
(深互动)江丰电子:2023年公司的精密零部件业务占营业收入比重有所增长
2024-06-28
275
(深互动)江丰电子:公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂
2024-06-28
276
(深互动)江丰电子:公司目前订单情况良好
2024-06-28
277
(深互动)江丰电子:公司的专利技术既体现了公司在科学研究领域的深入探索,又具备极高的商业价值
2024-06-28
278
(深互动)江丰电子:公司生产的超高纯金属溅射靶材被广泛应用于半导体芯片制造中
2024-06-28
279
(深互动)江丰电子:公司的主营业务涵盖了高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件以及第三代半导体关键材料的研发、生产和销售
2024-06-28
280
(深互动)江丰电子:公司二季度经营正常
2024-06-28
281
江丰电子:全面布局半导体精密零部件领域,成为世界一流芯片制造企业的主要供应商
2024-06-27
282
江丰电子:超高纯金属溅射靶材进入国际知名半导体供应商名单
2024-06-18
283
江丰电子(300666.SZ):目前公司订单情况良好
2024-06-18
284
(深互动)江丰电子:公司在高纯靶材领域拥有较高的技术壁垒,主要体现在技术难度、产品性能和原材料自主供应等方面
2024-06-18
285
(深互动)江丰电子:公司控股子公司已经实现覆铜陶瓷基板的量产
2024-06-18
286
(深互动)江丰电子:公司生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力
2024-06-18
287
(深互动)江丰电子:公司主要生产超高纯金属溅射靶材
2024-06-18
288
(深互动)江丰电子:目前PCB的生产未采用物理气相沉积工艺没有使用超高纯金属溅射靶材
2024-06-18
289
(深互动)江丰电子:公司控股子公司已经实现覆铜陶基板的量产
2024-06-18
290
2024年06月13日江丰电子大宗交易
2024-06-13
291
(深互动)江丰电子:公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一
2024-06-06
292
(深互动)江丰电子:新增员工主要流向了公司的核心业务领域,以满足公司长期战略发展的需要
2024-06-06
293
(深互动)江丰电子:子公司宁波江丰同芯半导体材料生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产
2024-06-06
294
(深互动)江丰电子:覆铜陶瓷基板通过特殊工艺实现陶瓷基片和铜金属的键合,能够承受宇宙射线
2024-06-06
295
江丰电子投资成立半导体科技新公司
2024-06-05
296
江丰电子累计回购98.4万股 耗资5000.17万元
2024-06-03
297
宁波江丰电子材料股份有限公司注册资本(金)变更发生变更
2024-06-02
298
江丰电子(300666.SZ)2023年年度权益分派:每10股派2元 6月6日股权登记
2024-05-30
299
(深互动)江丰电子:公司控股股东质押的股票未用于转融通
2024-05-29
300
(深互动)江丰电子:公司积极关注行业前沿技术的发展
2024-05-29
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