来源 :搜狐网2024-12-04
数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种钨骨架及其制备方法与用途”，专利申请号为CN202211166497.5，授权日为2024年12月3日。
专利摘要：本发明提供了一种钨骨架及其制备方法与用途，所述制备方法包括以下步骤：将类球形钨粉装进模具，模具承载的类球形钨粉进行三段式热压烧结，得到钨骨架粗坯，对钨骨架粗坯依次进行粗磨、切割和清洗，得到所述钨骨架，得到的钨骨架纯度较高，孔隙分布较为均匀且相互连通，钨骨架晶粒尺寸可控，钨骨架经渗铜得到的钨铜合金具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性；所述制备方法采用三段式热压，且升温速率递减，方法简便，成本较低，安全性高。
今年以来江丰电子新获得专利授权73个，较去年同期减少了38.66%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增30.77%。