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光莆股份(300632)内幕信息披露
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光莆股份(300632)内幕消息
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序号
标题
发布日期
101
(深互动)光莆股份:公司用于虹膜识别、人脸识别、指纹识别等生物识别类光集成传感器封装产品已在手机、智能穿戴等客户端应用多年
2025-10-31
102
(深互动)光莆股份:公司开发的高频低失真透明天线材料用做5G透明天线已向多家客户提供样品测试
2025-10-31
103
(深互动)光莆股份:公司将紧密关注行业动态,持续优化业务布局
2025-10-31
104
(深互动)光莆股份:公司在光集成传感器领域的应用及进展
2025-10-31
105
(深互动)光莆股份:暂未与深圳新凯来达成直接合作关系
2025-10-31
106
(深互动)光莆股份:目前,公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线,可为光通信CPO提供扎实的研发基础
2025-10-31
107
光莆股份:控股股东林瑞梅减持2.2567%股份,权益变动触及1%整数倍
2025-10-28
108
(深互动)光莆股份:截止2025年10月20日,公司股东总户数为20023户
2025-10-28
109
2025年10月24日光莆股份大宗交易
2025-10-24
110
光莆股份:激光雷达及TOF传感器已应用于知名无人机品牌
2025-10-23
111
光莆股份:厦门封测基地已建成产能40KK/月,未来将全球复制
2025-10-23
112
(深互动)光莆股份:截止2025年10月10日,公司股东总户数20034户
2025-10-20
113
光莆股份:继续使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理
2025-10-17
114
光莆股份:将于2025年11月04日召开2025年第二次临时股东大会
2025-10-17
115
光莆股份:第五届董事会第十次会议审议通过2025年第三季度报告及募集资金管理等议案
2025-10-17
116
光莆股份:拟续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为2025年度财务和内部控制审计机构
2025-10-17
117
光莆股份:第五届董事会独立董事第四次专门会议审议通过继续使用闲置募集资金进行现金管理及续聘会计师事务所的议案
2025-10-17
118
光莆股份:第五届监事会第十次会议审议通过2025年第三季度报告及募集资金现金管理等议案
2025-10-17
119
(深互动)光莆股份:公司的光集成传感器封装产品可间接用于AR眼镜,FPC类产品已直接向AR眼镜厂家送样
2025-10-14
120
(深互动)光莆股份:聚芯微电子是公司国产光集成传感器封测业务的重要客户
2025-10-14
121
(深互动)光莆股份:截止2025年9月30日,公司股东总户数20183户
2025-10-10
122
(深互动)光莆股份:通过非嵌入式三维多模态传感器实现大脑和机器的交互
2025-09-30
123
(深互动)光莆股份:公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态
2025-09-29
124
(深互动)光莆股份:公司光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域应用
2025-09-29
125
(深互动)光莆股份:公司投资参股的企业中有做金刚石热沉片的,其产品可应用于芯片散热领域
2025-09-29
126
(深互动)光莆股份:自2022年12月以来,公司已通过回购专用证券账户累计回购股份2268.46万股
2025-09-25
127
(深互动)光莆股份:截止2025年9月19日,公司股东总户数20791户
2025-09-22
128
(深互动)光莆股份:公司激光雷达探测传感器件及TOF传感器件、接近/环境光传感器件、生物识别传感器件均已批量出货
2025-09-22
129
(深互动)光莆股份:公司生产的复合集流体材料已向多家锂电池厂家提供样品测试
2025-09-22
130
(深互动)光莆股份:公司的光集成传感器封装产品和FPC类产品可应用于AR眼镜
2025-09-22
131
(深互动)光莆股份:公司光集成传感器封测产品可应用于AI数据中心建设中
2025-09-18
132
(深互动)光莆股份:公司的复合集流体小批量用于固态电池上,目前固态电池还未完全上量
2025-09-17
133
(深互动)光莆股份:厦门紫心半导体科技有限公司专注于光集成传感器的封测
2025-09-17
134
(深互动)光莆股份:目前固态电池还未完全上量
2025-09-17
135
(深互动)光莆股份:公司光集成传感器封装产品和FPC类产品可应用于人形机器人上
2025-09-17
136
(深互动)光莆股份:公司积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上的应用
2025-09-17
137
(深互动)光莆股份:公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品
2025-09-15
138
(深互动)光莆股份:公司光集成传感器封测产品目前已在机器人、无人机等领域的知名品牌产品中得到应用
2025-09-15
139
(深互动)光莆股份:公司坚持稳健的财务政策,资金运用优先保障主营业务发展、技术研发及产能建设
2025-09-15
140
九八投洽会圆满落幕,光莆股份满载收获
2025-09-11
141
(深互动)光莆股份:截止2025年8月29日,公司股东总户数20810户
2025-09-11
142
(深互动)光莆股份:公司的复合集流体有送样多家固态电池、半固态电池厂家,目前规模还较小
2025-09-11
143
(深互动)光莆股份:公司的光集成传感器封装产品有间接应用在大疆无人机上
2025-09-05
144
(深互动)光莆股份:目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品与高带宽内存(HBM)中的3D堆叠技术同源,可以技术协同,拓展应用
2025-09-05
145
(深互动)光莆股份:公司复合集流体产品已实现销售,但规模较小
2025-09-05
146
(深互动)光莆股份:公司业务发展战略聚焦在传感器领域,重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景
2025-09-01
147
(深互动)光莆股份:公司的产品有间接应用在上述品牌的智能手机、智能穿戴产品中
2025-08-29
148
(深互动)光莆股份:柔性接触传感模组在技术原理上具备应用于机器人相关组件的潜力
2025-08-29
149
(深互动)光莆股份:截止2025年8月20日,公司股东总户数21587户
2025-08-26
150
光莆股份:董事林瑞梅减持股份
2025-08-25
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