来源 :深交所互动易2025-09-05
irm2233671问光莆股份(300632)董秘您好。请问，公司传感器封装技术是否是属于HBM高带宽+低功耗？即3D堆叠+TSV技术？谢谢！
2025-08-30 17:19:46
光莆股份答irm2233671
尊敬的投资者，您好！目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。感谢您的关注！
2025-09-05 11:30:12