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鼎龙股份(300054)内幕信息披露

 
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鼎龙股份(300054)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251鼎龙股份2023年营收26.67亿元 半导体收入占比突破30%2024-04-09
252鼎龙股份将于5月14日召开股东大会，共审议23项议案2024-04-09
253鼎龙股份(300054.SZ)拟作价4.75亿元收购控股子公司鼎汇微电子19%股权2024-04-09
254鼎龙股份：业绩说明会定于4月29日举行2024-04-09
255鼎龙股份：2023年归母净利2.22亿元 同比降43.08%2024-04-09
2562024年04月09日鼎龙股份大宗交易2024-04-09
257鼎龙股份：拟发行可转债募资不超过9.2亿元2024-03-22
258(深互动)鼎龙股份：目前公司所布局的KrF/ArF 光刻胶产品上游所有原材料均已实现国产化或自主化2024-03-20
259(深互动)鼎龙股份：截至2024年2月29日，公司股东总数为1万户9千余户2024-03-20
260(深互动)鼎龙股份：公司截至2024年2月8日股东总数为1.9万余户2024-03-20
261优化股权结构 鼎龙股份拟收购柔显科技12%股权2024-03-15
262鼎龙股份(300054.SZ)：拟购买控股子公司柔显科技的部分少数股东股权2024-03-14
263鼎龙股份2023年净利润同比预降35%2024-03-12
264鼎龙股份(300054.SZ)完成回购 累计回购744.88万股2024-03-04
265鼎龙股份：目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样2024-03-01
266鼎龙股份：全面打造各类核心创新材料的平台型公司2024-02-27
267鼎龙股份回购113.2万股 计划最低耗资1.5亿彰显信心2024-02-21
2682024年02月20日鼎龙股份大宗交易2024-02-20
269鼎龙股份：首次回购约113万股2024-02-19
2702024年02月07日鼎龙股份大宗交易2024-02-07
271(深互动)鼎龙股份：公司目前暂未涉及区块链技术的应用2024-02-07
272(深互动)鼎龙股份：公司实际控制人质押股份不存在平仓风险或被强制平仓的情形2024-02-07
273(深互动)鼎龙股份：截至2024年1月31日，公司股东总数为1万9千余户2024-02-07
274鼎龙股份：拟1.5亿元-2亿元回购公司股份，回购价不超30元/股2024-02-05
275鼎龙股份拟斥资1.5亿至2亿元回购股份2024-02-05
2762024年02月02日鼎龙股份大宗交易2024-02-02
277鼎龙股份获中银证券增持评级，半导体材料平台化布局打开新增长极2024-01-30
278平安证券：给予鼎龙股份增持评级2024-01-25
279鼎龙股份：2023年度净利润预降35%-45%2024-01-23
280(深互动)鼎龙股份：公司积极响应国家“节能减排”政策的号召，积极采取节水措施，产品洗水部分回收重复利用2024-01-18
281(深互动)鼎龙股份：截至2023年12月29日，公司股东人数为1万9千余户2024-01-18
282(深互动)鼎龙股份：截至2023年12月20日，公司股东总数为1万9千余户2024-01-18
283【机构调研记录】中庚基金调研长春高新、鼎龙股份2024-01-15
284鼎龙股份：公司CMP抛光垫产品在客户端规模销售稳步推进，目标市占率进一步提升2024-01-14
285鼎龙股份：2023年前三季度销售收入增长，半导体显示材料业务超1亿元2024-01-12
286鼎龙股份：年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计于明年第四季度完成建设2023-12-27
287鼎龙股份(300054.SZ)：一般晶圆光刻胶产品从送样验证到导入需要花费1-2年的时间2023-12-27
288鼎龙股份拟超1亿对子公司增资 推进高端光刻胶产业化项目建设2023-12-27
289鼎龙股份：增资扩产IC光刻胶，电子材料平台再下一城（方正证券研报）2023-12-26
290鼎龙股份：积极布局高端光刻胶赛道，加速打造新材料创新平台2023-12-25
291鼎龙股份：同意子公司增资扩股投建KrF/ArF光刻胶产业化项目2023-12-25
292加快高端光刻胶国产替代 鼎龙股份投建光刻胶项目2023-12-25
293鼎龙股份：拟对子公司实施增资扩股 投建年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目2023-12-25
294鼎龙股份：投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目2023-12-25
295(深互动)鼎龙股份：截至2023年11月20日，公司股东总数为2万1千余户2023-12-18
296(深互动)鼎龙股份：公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装PI、应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料、临时键合胶三类产品2023-12-18
297鼎龙股份：控股股东质押755万股，累计质押占公司总股份的0.8%2023-12-15
298鼎龙股份获融资买入0.13亿元，近三日累计买入0.25亿元2023-12-12
299鼎龙股份：截至本公告日，朱顺全累计质押股数为1310万股2023-12-01
300鼎龙股份：目前国内CMP抛光垫市场空间约在20亿元以上2023-11-22
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