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*ST高斯(002848)内幕信息披露

 
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*ST高斯(002848)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301高斯贝尔：控股股东潍坊滨城投新增轮候冻结5,506,608股2023-07-05
302高斯贝尔：滨城投资累计被冻结股份约4536万股2023-07-05
303高斯贝尔(002848.SZ)：公司覆铜板是应用在高频高速信号传输特性的PCB基板材料，适用于毫米波雷达2023-06-30
304高斯贝尔(002848.SZ)：高速板覆铜板产品可以应用于光模块2023-06-30
305高斯贝尔(002848.SZ)：目前没有生产机器人零部件2023-06-30
306(深互动)高斯贝尔：公司尚未涉及生产销售晶体振荡器2023-06-30
307(深互动)高斯贝尔：目前公司暂未有集成电路方面业务2023-06-30
308(深互动)高斯贝尔：公司高速板覆铜板产品可以应用于光模块2023-06-30
309高斯贝尔(002848.SZ)股东孙二花已减持88万股2023-06-29
310高斯贝尔董事游宗杰减持4.9万股，减持金额54.1万元2023-06-27
3112023年06月26日高斯贝尔龙虎榜2023-06-26
312(深互动)高斯贝尔：公司高速覆铜板产品可以应用于光模块2023-06-15
313(深互动)高斯贝尔：公司近三年年末可供分配利润为负值，不满足利润分配条件2023-06-15
314高斯贝尔：走“深”走“心”抓实地面数字电视700兆赫项目技术技能培训2023-06-13
315业绩修正披露前，高斯贝尔董事减持公司股票，公司致歉2023-05-30
316高斯贝尔(002848.SZ)董事、原总经理游宗杰敏感期减持75万股2023-05-29
317高斯贝尔收年报问询函：要求说明2022年净利润亏损的具体原因2023-05-26
318深交所向高斯贝尔发出问询函2023-05-26
319高斯贝尔：股东刘潭爱一致行动人孙二花拟减持不超100万股公司股份2023-05-23
320高斯贝尔(002848.SZ)：股东刘潭爱一致行动人孙二花拟减持不超0.598%股份2023-05-23
321高斯贝尔：股东孙二花计划减持公司股份不超过100万股2023-05-23
322高斯贝尔：控股股东滨城投资所持公司3985.10万股被冻结2023-05-09
323高斯贝尔：股东滨城投资累计被冻结股份约4847万股2023-05-09
324(深互动)高斯贝尔：在5G新材料领域公司拥有知识产权专利12项，涉及高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术2023-05-09
325(深互动)高斯贝尔：公司加快高频高速及封装载板用覆铜板等新材料业务的开拓2023-05-09
326高斯贝尔2022年营收3.79亿 总经理游宗杰薪酬48.06万2023-04-25
327高斯贝尔营业收入大幅下降2023-04-25
328高斯贝尔(002848.SZ)发2022年度业绩，净亏损540.1万元，同比收窄95.68%2023-04-24
329高斯贝尔(002848.SZ)发一季度业绩，净亏损2008.24万元，同比由盈转亏2023-04-24
330高斯贝尔：4月21日召开董事会会议2023-04-24
331(深互动)高斯贝尔：关于刘潭爱先生业绩承诺触发相关补偿事项目前潍坊仲裁委员会暂未裁决2023-04-07
332(深互动)高斯贝尔：公司暂无迁址的计划2023-04-07
333业绩预告由盈转亏 高斯贝尔收函：配合股东减持？2023-03-29
334于董监高减持后更正年报预告，高斯贝尔收深交所关注函2023-03-29
335深交所向高斯贝尔发出关注函2023-03-29
336高斯贝尔下修业绩预告 预计2022年亏损500万元2023-03-28
337(深互动)高斯贝尔：公司的高速覆铜板产品可以应用在制造服务器产品上2023-03-24
338高斯贝尔(002848)：关于董事股份减持计划减持数量过半的公告2023-03-23
339高斯贝尔(002848.SZ)：董事、总经理游宗杰减持45万股 减持数量已过半2023-03-23
340高斯贝尔股东马刚减持48.55万股 套现535.3万 2022年预计公司净利240万2023-03-16
341高斯贝尔(002848.SZ)：副总经理马刚完成减持48.545万股2023-03-16
342高斯贝尔(002848.SZ)高管马刚完成减持48.55万股2023-03-16
343高斯贝尔：股东减持公司股份计划完成2023-03-16
344高斯贝尔：马刚减持计划实施完毕，减持公司股份约49万股2023-03-16
345(深互动)高斯贝尔：公司在数字电视系统、无线发射直播相关产品等相关领域拥有深厚的技术积累2023-03-14
346(深互动)高斯贝尔：公司覆铜板产品是应用在高频高速信号传输特性的PCB基板材料，可用于5G通信基础设施和设备中2023-03-14
347(深互动)高斯贝尔：目前公司暂未有集成电路方面技术储备和应用2023-03-08
348(深互动)高斯贝尔：公司已具备了高端高频覆铜板的生产及批量交付能力，覆铜板产品正常生产中2023-03-08
349(深互动)高斯贝尔：公司暂未涉及6G相关业务2023-03-08
350(深互动)高斯贝尔：公司积极关注6G的发展并配合客户需求开展相关研发和技术储备2023-03-08
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