端侧AI概念股龙头股&端侧AI板块成分股

2024年11月19日公司在互动平台披露：公司旗下亿道研究院，专注于人工智能、感知技术、空间智能领域，在支持公司多个AI产品方向落地上展开研究，对于AI家庭智算中心、AI glasses等新品类方向的AI赋能愈发重要，同时在多种形态的AIPC、AI眼镜类智能原生硬件项目上也在结合市场趋势不断深入开发AI端侧应用研究中。 公司AIPC产品融入了先进的AI技术，配备AI计算能力，为用户提供更加智能化、高效化的AI端侧使用体验，满足用户在不同场景下的多样化需求。同时，公司自研AIGC（生成式AI）软件助手，本地集成第三方万亿级训练数据的大语言模型。未来公司将持续跟进AI技术，不断推动AIPC、XR及相关AI产品在端侧大模型持续升级换代，将前沿技术落地于具体的产品之中，实现“让前沿科技更平易近人”的使命。

公司升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景。

在端侧AI方向，公司蜂窝基带芯片凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的应用场景。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托蜂窝基带芯片的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、老幼陪护等多样化场景。

公司积极推进端侧AI技术，公司的无涯大模型提供了灵活的部署模式，包括私有化部署（企业端、AIPC端）、公有云服务等，推动云边端三位一体的知识库建设。

2025年9月19日，公司近日收到国内某知名大型汽车厂商的定点通知，选择东软作为其指定供应商，为其供应智能座舱域控制器。公司本次基于高通8397平台打造的端侧AI智能座舱域控制器，实现了AI大模型本地部署，并将充分融合AI算力与端侧多模态大模型技术，具备全场景感知与推理能力，通过语音、视觉、触觉等多模态识别用户需求并主动提供精准服务，兼顾响应速度、隐私保护与服务丰富性。

2024年12月26日公司在互动平台披露：公司多年前已致力于端侧AI研发，今年发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，自主研发边缘AI能力，擅长在本地执行推理任务，能实现本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录、游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等功能。相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。

2025年9月19日公司在互动平台披露：公司“开悟魔盒”超小型一体机，是一款用于端侧场景的AI大模型一体机。开悟魔盒内置不同规模参数的大模型，最高可达300B参数规模，集成先进的AI算力芯片，AI算力最高可达275TOPS，支持8K-128K窗口输出，处理速度达10-20 tokens/秒，兼顾性能与能耗平衡。开悟魔盒在产品设计上，采用超小型化设计，支持在办公桌面、移动场景中即插即用，直接接入电脑即可运行，无需改造现有办公环境。

2025年9月19日公司投资者关系活动记录表披露：公司专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片可以应用于AI手机和AI眼镜，目前已实现大批量出货，处于市场领先的地位。此外，公司自动对焦和光学防抖芯片也可以应用于AI端侧，助力用户在拍摄过程中实现高清成像，目前主要应用于AI手机，后续在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

2025年10月13日公司投资者关系活动记录表披露：物联网终端智能化升级项目总投资2.2亿元，是在公司现有物联网流量运营和解决方案业务板块基础上的战略深化，重点围绕连接能力增强、AI技术开发及端云协同三大方向进行系统升级。该项目通过终端侧嵌入智能体作为交互入口，云端强化算力支持与生活服务自动化功能，构建“端侧智能体+云端算力”的一体化架构，相关技术将应用于智能音箱、智能玩具等泛终端产品。

2025年10月28日公司投资者关系活动记录表披露：受益于行业智能化趋势，公司主动围绕现有产品矩阵与技术积累去做场景、需求的结合和技术延伸，重点捕捉AI带来的增量机会，目前已经推向市场的有AI美容仪及AI炒菜机，以及新能源领域的一些应用。

2025年8月25日公司投资者关系活动记录表披露：公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPU IP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，在上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。

2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。

2025年11月21日公司在互动平台披露：公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下，公司的相关布局已逐步进入成果转化期，并开始初步转化为业务增长的新动力，出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

2025年11月12日公司在互动平台披露：在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

2025年11月21日公司在互动平台披露： 在端侧AI领域，公司生成式AI BOX算力配置多元，支持模型的本地部署，可支持DeepSeek、Qwen等主流大模型，参数规模从0.5B到70B不等，覆盖大语言模型（LLM）与视觉语言模型（VLM），为复杂应用提供坚实支撑。

2025年9月26日公司在互动平台披露：在AI创新业务上，公司将以“AI+IP+Agent”为业务发展方向，从以下几个维度深入推进产品的研发与升级工作：探索存算一体的AI端侧模型解决方案，前沿性布局数据安全、低延迟的端侧AI应用终端，强化公司在AI智能应用领域的长远竞争力。

2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

公司2024年成立了AI研究院，全面布局端侧AI技术生态。研究院聚焦模型轻量化与异构计算核心技术，自主研发并发布了Fibocom AI Stack技术平台，支持不同的芯片平台主流模型的高效推理。深度研发模型蒸馏和混合精度低比特量化技术，显著降低AI大模型在终端设备部署的算力要求和模型推理精度损失。同时，自主研发多款AI行业模型，涵盖语音、计算机视觉和多模态领域，赋能AI玩具、AI相机、AI翻译机等垂直行业商业化落地，实现硬件-软件-模型全栈式一体化解决方案。在deepseek-r1开源模型发布后，研究院迅速组建专项技术团队进行攻关，成功将deepseek的小尺寸蒸馏模型部署至AI模组产品，实现了前沿AI模型在端侧设备的高效运行。

公司多年来深耕智能模组和算力模组方向，建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、边缘侧AI和终端侧AI方面独具优势的全面技术能力。公司研发团队在安卓系统底层驱动和性能优化、功耗控制、安卓中间件和应用集成开发；屏幕、摄像头、音视频等多媒体外围开发、架构设计和功能调优；AI算法在智能平台上的对接和性能优化；大模型在端侧部署和功能优化；端云结合等混合式AI解决方案；多屏幕、多摄像头、多路音视频编解码相关的软件开发；安卓系统谷歌GMS长周期认证维护等领域积累了大量的智能模组研发Know-How，并在5G智能座舱、AI零售、机器视觉、智能无人机、消费类物联网等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。公司研发团队首次在公司高算力模组上运行Stable Diffusion大模型，并陆续支持了其他一系列语言模型，体现了公司研发团队软硬件一体式研发、攻克新技术和落地新场景的研发实力，也拓展了高算力模组的能力边界，为生成式AI在模组端的大规模应用打下坚实技术基础。

2025年2月7日公司投资者关系活动记录表披露，随着人工智能的蓬勃发展，在AI核心技术层面，公司目前与微软、英伟达、英特尔、戴尔等多个合作伙伴建立了深度合作关系，在去年已完成多套主流大模型的接入和部署，基于洲明Agent平台，可智能调度DeepSeek、百度文心千帆、字节跳动豆包、阿里通义千问、微软Azure OpenAI、腾讯混元等各类模型能力，并拥有自研山隐大模型、UniVMLM模型。在此基础上，公司深入探索AI领域的创新应用，相较于仅关注大模型本身，公司更专注于“依托洲明作为LED显示龙头企业的优势，将硬件与AI大模型相结合，打造更具竞争力的AI端侧产品和应用场景解决方案。”在端侧AI硬件上，公司推出了多款创新产品，包括UniMetaBox、AI交互鱼缸屏、AI陪伴助手、全息透明柜、屏型机器人等。

公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。公司已积累深厚的研发实力，形成丰富的技术成果，包括但不限于六大核心自研IP（ISP/AI/音频/视频/显示/3D感知）、完善的SoC芯片设计流程、自研全套AI技术等，公司核心技术处于市场领先地位。公司产品横跨智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等多个细分领域，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。

2025年6月5日公司在互动平台披露：已有客户基于国芯科技端侧AI MCU芯片CCR4001S开发了婴儿看护方案，并且已经开始量产，同时基于国芯科技端侧AI MCU芯片的商用空调项目也已经开始量产。2025年9月5日公司在互动平台披露：公司基于RISC-V CPU+ AI NPU已经推出了端侧AI芯片CCR4001S和CCR7002，端侧AI MCU产品CCR4001S在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产。

2025年6月23日公司在互动平台披露：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。

公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

2024年12月27日公司在互动平台披露：我司在人工智能产品方面有广泛应用包括AI手机、AI PC、AI眼镜等更多端侧应用。

2025年6月，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（以下简称“端侧AI新品”）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户，在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

2025年9月15日公司在互动平台披露：公司的AI技术主要落地在端侧，目前已落地的产品及技术主要包括：一是基于多年积累的海量历史数据，公司自主研发了一套基于人工智能的先进配电网人工智能算法引擎（ADAIA），实现了多项高级数据分析功能，在IWOS产品中起到人工智能自动识别故障并定位的作用，取得了良好的应用效果；二是基于深度学习技术，公司自主研发了商品识别算法，用于开门柜商品识别，在智能开门柜中识别购买的商品，完成自主结算；三是公司近年推出的EC系列AI边缘计算机，该系列产品具备算力和AI推理能力的Edge AI系统产品组合，为制造业、电力行业、交通、能源/石化、智慧城市等行业场景提供优质配置，支持主流AI应用，包括机器视觉、视频分析、自动检查等，产品可以在苛刻的操作条件下（温度、冲击和振动等）提供毫不妥协的性能。

2025年9月26日公司在互动平台披露：公司致力于为客户提供可靠的物联网接入通信和高效的行业AI解决方案，将物联网技术与人工智能技术结合起来，在云侧AI公司有云基础设施、算力云服务，在端侧AI公司有算力模组、核心板、垂直应用AI智能体、AI硬件终端和解决方案，同时在边缘计算AI方面公司也在做深化业务的布局，希望能通过公司的努力，抓住人工智能的发展机遇，赋能更多行业的数字化、智能化、高端化转型升级。

在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。