模拟芯片概念股票业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：20255.07万元至22055.07万元，与上年同期相比变动值为：10191.84万元至11991.84万元，较上年同期相比变动幅度：101.28%至119.16%。 业绩变动原因说明 本报告期受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：1500万元至2000万元，与上年同期相比变动值为：501.46万元至1001.46万元，较上年同期相比变动幅度：50.22%至100.29%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司全力拓展市场，提升客户份额，紧抓市场机遇，加大产品销售力度，部分新产品已经开始向国内外头部客户出货。因此2024年第一季度公司营业收入预计实现约12,800.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加约5,243.36万元，同比增长约69%，从而带动了公司净利润的增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：58796584.92元，与上年同期相比变动幅度：-34.56%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入78,006.45万元，较上年同期增长8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润4,577.63万元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额4,241.33万元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润5,879.66万元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,256.37万元，较上年同期下降43.86%。报告期末，公司总资产277,844.64万元，较期初增长61.52%；归属于母公司的所有者权益248,969.06万元，较期初增长69.28%；归属于母公司所有者的每股净资产18.96元，较期初增长46.07%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显着；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。（2）公司技术积累深厚，产品差异化竞争力突出，受产品结构的调整和前期较高采购成本消化影响，综合毛利率下滑约4%。（3）公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显着增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析1、报告期内，公司营业利润较上年同期下降43.99%，利润总额同比下降46.46%，归属于母公司所有者的净利润同比下降34.56%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降43.86%，主要系公司持续加大研发投入，研发费用增加所致。2、报告期内，公司基本每股收益下降36.71%，主要系净利润下降所致。3、报告期末，公司总资产较期初增长61.52%，归属于母公司的所有者权益较期初增长69.28%，归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长46.07%，主要系报告期内公司进行非公开发行，募集资金增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3024.39万元，与上年同期相比变动幅度：-42.46%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况2023年度，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润3,024.39万元，同比下降42.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润625.87万元，同比下降85.22%。截至报告期末，公司总资产215,653.63万元，较年初增长190.45%；归属于母公司的所有者权益208,205.88万元，较年初增长208.28%；归属于母公司所有者的每股净资产26.02元，较年初增长131.18%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，由于国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多重因素影响，整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑。公司积极优化供应链结构，提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，是公司利润下降的主要原因之一。（2）报告期内，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长47.37%，公司研发费用同比增长56.31%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加。（3）报告期内，虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，但得益于公司持续丰富产品品类和优化产品结构，增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体，无线充电产品系列快速增长，信号链光传感产品实现量产出货，共同促进公司整体销售规模的增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益均同比下降达30%以上的主要原因系整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，导致公司利润下降；为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大高端人才引进及研发投入力度，研发人员与研发费用大幅增加。公司的总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）同比增幅超过30%以上的主要原因系报告期内公司完成首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司目前整体资产质量状况良好。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：199775245.72元，与上年同期相比变动幅度：36.87%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素：1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入88,724.22万元，较上年同期上涨15.60%；实现营业利润21,614.22万元，较上年同期上涨35.51%；实现利润总额21,676.53万元，较上年同期上涨35.88%；实现归属于母公司所有者的净利润19,977.52万元，较上年同期上涨36.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17,786.88万元，较上年同期上涨37.92%。报告期末，公司总资产为146,330.95万元，较报告期初增长16.79%；归属于母公司的所有者权益为125,961.87万元，较报告期初增长14.43%；归属于母公司所有者的每股净资产9.42元，较期初下降23.35%。2、影响经营业绩的主要因素报告期内，因国际国内消费电子市场结构性回暖，主要客户对公司产品需求进一步提升，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，积极推动新的产品线的开发与升级，新产品在客户端导入情况良好，使得报告期的收入、利润较上年有所增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的说明1、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润及基本每股收益等指标增长幅度达30%以上的主要原因系国际国内消费电子市场结构性回暖，主要客户对公司产品需求进一步提升，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，积极推动新的产品线的开发与升级，新产品在客户端导入情况良好，使得报告期的收入、利润较上年有所增长。2、报告期内，公司股本较上年同期增长49.21%，原因一是公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份共计126,644股完成归属及登记，并于2023年5月23日上市流通；原因二是2023年6月7日公司实施了资本公积转增股本方案，以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3471.31万元，与上年同期相比变动幅度：-113.01%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1.经营情况2023年度，公司实现营业收入109,351.91万元，较上年同期下降38.68%；实现归属于母公司所有者的净利润-3,471.31万元，较上年同期下降113.01%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润118.95万元。2023年公司综合毛利率为51.79%。2023年，公司信号链芯片产品实现收入86,861.50万元，同比下降31.20%；电源管理芯片产品实现收入21,842.10万元，同比下降58.06%；嵌入式处理器产品在报告期内实现量产销售。2.财务状况2023年末，公司总资产为590,749.47万元，较期初增长42.30%；归属于母公司的所有者权益为557,857.19万元，较期初增长47.36%；2023年度归属于母公司所有者的每股净资产为42.07元/股，较期初增长33.57%。3.影响经营业绩的主要因素（1）2023年度，受经济形势、行业景气周期、客户去库存、终端市场需求不及预期、竞争加剧等因素影响，公司营业收入及毛利率较上年同期下滑。（2）2023年度，为坚定推进平台化业务布局，促进公司可持续发展，公司持续加强车规级产品及数据转换器、接口、电源、MCU等产品的研发及技术投入，并推进海内外市场开拓，持续补充研发、销售人才，使得职工薪酬、研发材料费用、折旧摊销等相应增加。（二）相关财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因2023年度，公司营业总收入同比下降38.68%，主要受经济形势、客户去库存、终端市场需求不及预期、市场竞争激烈等因素影响，公司产品销售承压所致。2023年度，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降幅度分别为130.47%、130.67%、113.01%、160.36%和112.56%，加权平均净资产收益率同比减少8.64个百分点，主要系报告期内公司营业收入减少，毛利率降低，同时公司持续在数据转换器、接口、电源、MCU产品领域布局，增加车规产品的研发投入所致。2023年度末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产较上年同期增长分别为42.30%、47.36%和33.57%，主要系报告期内公司向特定对象发行A股股票募集资金所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8753923.38元，与上年同期相比变动幅度：-93.52%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年末，公司实现营业收入45,413万元，较上年同期下降23.44%；营业利润-314万元，较上年同期下降102.09%；归属于母公司所有者的净利润875万元，较上年同期下降93.52%。2023年末，公司总资产285,345.31万元，较报告期初上升4.98%；归属于母公司的所有者权益255,135.61万元，较报告期初下降0.81%；归属于母公司所有者的每股净资产22.21元，较报告期初下降33.43%。（二）增减变动幅度达30%以上项目的主要原因1、营业总收入下降超过30%原因，2023年全球经济增速下行，加之半导体周期、终端市场需求疲软，部分公司手机相关的电源产品价格受到市场整体影响，出现较大幅度波动，导致收入下降。2、营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润及扣非后净利润下降超过30%原因，公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，适时扩大研发队伍，同时加大研发投入，因此研发开支增加较多；同时，2023年推出第一期股权激励计划，增加了股份支付费用。3、基本每股收益下降超过30%原因，由于净利润下降及本年实施了资本公积转增资本，股本增加导致。4、股本增加超过30%原因，由于本年实施了资本公积转增资本导致。5、归属于母公司所有者的每股净资产下降超过30%的原因，主要是由于股本增加导致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-196746.25万元，与上年同期相比变动幅度：-80.76%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，预计公司实现营业总收入532,448.12万元，同比增长15.59%，其中主营业务收入同比增长24.06%；归属于母公司所有者的净利润为-196,746.25万元，同比增亏80.76%；归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-225,837.31万元，同比增亏60.96%；基本每股收益为-0.32元，同比减少51.24%。报告期末，预计公司总资产为3,158,510.94万元，同比增长22.12%；归属于母公司的所有者权益为1,246,859.92万元，同比增长262.06%；归属于母公司所有者的每股净资产为1.77元，同比增长160.89%。2、影响经营业绩的主要因素（1）主营业务的影响：报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期末，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，是国内规模最大的MEMS传感器芯片、车规级IGBT芯片、SiCMOSFET芯片及模组封测等的代工企业。（2）研发投入的影响：报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对SiCMOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出约15.41亿元，研发投入约占营业总收入的28.94%，同比增加约7.02亿元,同比增长约83.67%。2023年，公司共提出知识产权申请295项，获得专利102项。上述新研发项目和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。（3）扩产项目影响：报告期内，公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加约12.93亿元。上述事项的前期费用和固定成本等，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.44亿元，与上年同期相比增加约1.35亿元，同比增长约16.63%。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiCMOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新以及SiCMOSFET产线、12英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将持续不断地提升对公司2024年营业收入的贡献。（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因说明1、报告期内公司归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别同比增加262.06%、38.78%、160.89%，主要系报告期内公司公开发行股票并在科创板上市,股本及股本溢价增加，归属于母公司所有者权益增加。2、报告期内公司研发费用同比增加83.67%，主要系报告期内公司为保证产品具有国际竞争力，持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时大幅增加了对SiCMOSFET、12英寸产品方向的研发力度，研发费用增加。3、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增加104.63%，主要系报告期内公司销售规模扩大、销售商品回款增加及收到的税费返还增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-20473.83万元至-25023.57万元，与上年同期相比变动值为：-45532.18万元至-50081.92万元，较上年同期相比变动幅度：-181.7%至-199.86%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响经财务部门初步测算，预计2023年度实现营业收入132,460.24万元，同比减少20.70%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降。（二）期间费用的影响公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升。（三）股份支付费用的影响公司上市后实施限制性股票激励计划，预计2023年度总计摊销股份支付费用约为22,744.96万元，较上年同期相比，将增加3,074.40万元，增幅15.63%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-1600万元至-2080万元。 业绩变动原因说明 1、由于2022年以来全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，在行业竞争加剧的影响下，公司产品价格承压、利润下滑。2、为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大高端人才引进及研发投入力度，2023年研发投入占营业收入的比例约为30%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-42000万元至-59000万元。 业绩变动原因说明 （一）2023年受全球经济增速放缓和半导体行业周期变化等因素影响，终端市场景气度及需求持续下降。报告期内，公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降，是当期净利润下降的主要原因之一。（二）报告期内，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，对公司2023年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值损失较上年同期增长较多。截至目前，相关资产减值测试尚在进行中，最终减值准备计提的金额以年审机构审计后确定。（三）报告期内，公司持续丰富产品品类和优化产品结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代和提升产品性能。2023年公司持续增加研发投入，研发人员数量较上年同期增长较多，研发人力成本、材料及测试开发费投入增加，使得研发费用较上年同期增长较多。（四）报告期内，公司实行限制性股票激励计划，使得本期股份支付费用较上年同期增长较多，进一步使得归属于母公司所有者的净利润下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-1900万元至-2300万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，尽管受整体宏观经济及半导体周期下行，以及去库存等因素的影响，终端市场需求疲软，但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，加大推广力度，营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长，尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元，较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入，加快产品布局，为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内，由于整体消费需求仍然较弱，且库存尚在逐步消化的过程中，公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，导致资产减值损失较上年同期增长，综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才，公司实施限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-14000万元至-17400万元，与上年同期相比变动值为：-13959.15万元至-17359.15万元。 业绩变动原因说明 1、2023年受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行。下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，四季度公司营业收入环比有较大幅度增长，但全年收入仍受到较大影响，营业收入总额同比下降；2、2023年公司进一步加大新产品研发投入力度和持续改进既有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，公司研发人员规模持续扩大、多个产品流片或迭代升级，人员薪酬、工程费用和测试费用增加，使得研发费用同比有较大幅度增长；3、自2022年起公司规模快速扩张，为了持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，进一步完善管理职能，提升管理水平，公司逐步增加了市场销售人员和管理人员，销售费用和管理费用同比增长；4、根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，公司对期末存货进行减值测试，计提存货跌价准备，资产减值损失同比有较大幅度增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3700万元至-5500万元，与上年同期相比变动值为：-2185万元至-3985万元，较上年同期相比变动幅度：-144%至-263%。 业绩变动原因说明 1.报告期内，受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司本年的毛利润有所下降。与此同时，为长远发展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累；公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长；同时，公司今年也积极拓展产品线，新增音圈马达驱动芯片业务，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。2.报告期内，公司非经常性损益同比增加，主要系公司本年完成了与NavitasSemiconductorCorporation及其子公司NavitasSemiconductorLimited的股权转让以及技术许可授权的交易所致，本次交易对2023年度归属于母公司所有者的净利润产生了积极影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：26210.2万元至33199.59万元，与上年同期相比变动幅度：-70%至-62%。 业绩变动原因说明 1、公司2023年归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期下降的主要原因是2023年市场变化，销量下降，相应收入减少；同时，公司研发费用增加，导致净利润减少。2、预计2023年非经常性损益对公司净利润的影响金额约为7,650万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-8000万元至-9000万元，与上年同期相比变动值为：-9062.75万元至-10062.75万元。 业绩变动原因说明 （一）2023年，受全球经济环境、行业周期等宏观因素的影响，下游消费电子市场竞争激烈。公司基于经济形势和市场供需情况，努力开拓市场、消化库存、巩固市场份额，产品销量同比增加，但销售价格下降导致公司营业收入有所下降。（二）公司布局封测产业链，固定资产增加带来的折旧、摊销等成本较大。（三）公司根据存货跌价计提政策，2023年受产品销售价格下降的影响，部分产品库存成本与销售价格形成倒挂，计提存货减值损失金额较大，预计2023年度计提减值损失金额1.05亿元左右。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27000万元至-29000万元，与上年同期相比变动幅度：-56.37%至-67.95%。 业绩变动原因说明 1、主营业务影响（一）报告期，行业细分市场终端需求下降，相关产品销售收价格屡破新低，致使公司产品销售收入下降。（二）报告期公司着力调整商品结构，加大电源管理、功率器件等产品销售占比，但仍受LED显示屏类市场价格大幅下降拖累，致使公司产品毛利率、归属于上市公司股东的净利润同比下滑。（三）报告期公司加大研发投入，促进技术迭代、产品创新，报告期研发投入1.77亿元。（四）报告期公司积极面对竞争市场，去库存、降本增效多项举措齐头并进，报告期公司产品销量增加、管理费等期间费用同比下降。2、计提资产减值及信用减值准备影响基于谨慎性原则，报告期公司计提存货跌价减值损失约1.31亿元；应收账款坏账损失0.32亿元。3、股份支付影响2023年度业绩指标未达到公司股权激励计划指标要求,报告期公司冲回对应股份支付费用0.1亿元。4、非经常性损益对净利润的影响报告期，预计公司非经常性损益对净利润的影响约为1,600万元-1,800.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-8500万元至-10500万元，与上年同期相比变动值为：12086.68万元至10086.68万元，较上年同期相比变动幅度：58.71%至49%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响2022年，面对行业上游产能松动、下游需求萎缩及渠道内库存明显增加等情况，公司积极采取库存清理及产品成本结构优化等措施应对。2023年，公司库存已回到合理水位，经营情况逐步向好。依托于AC/DC电源管理芯片业务增长及并购南京凌鸥创芯电子有限公司控制权带来的业绩收入，公司2023年营业收入同比增加。（二）研发费用影响公司2023预计全年研发费用为27,800.00万元至30,800.00万元，与上年同期30,315.28万元基本持平。（三）股份支付影响2023年，因公司限制性股票激励计划预期未达到2023年度业绩指标，冲回股份支付费用1.76亿元，当年股份支付费用较上年同期下降。（四）非经常性损益影响2023年度，公司持有金融工具产生的公允价值变动损益、计入当期损益的政府补助较上年同期减少，故对报告期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润产生一定影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4500万元，与上年同期相比变动值为：-10991.31万元，与上年同期相比变动幅度：-70.95%。 业绩变动原因说明 （一）2023年度营业收入同比增加原因：报告期内，公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓新的市场领域和客户群体，公司车规、BMS、新能源等相关芯片都已经批量量产。（二）2023年度归属于母公司所有者的净利润同比减少原因：（1）因实施2022年股权激励计划使得报告期内股份支付费用较上年同期有所增长。剔除股份支付影响后归属于母公司所有者的净利润约为15,700.00万元，同比降低约14.02%。（2）报告期内，公司夯实技术研发创新，持续保持较高强度的研发投入，研发人员人数较上年同期有所增长。（3）报告期内，受行业景气周期影响，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2600万元至3200万元，与上年同期相比变动值为：-8236.07万元至-7636.07万元，较上年同期相比变动幅度：-76.01%至-70.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，受全球经济增速下行和宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降，虽面临艰难的外部环境，公司多措并举，仍继续保持研发投入、人员扩充、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，最终实现营业收入的同比增长，销售数量创新高。（二）报告期内，上游晶圆价格波动，市场竞争加剧，整体市场价格水平出现较大幅度的下降，公司产品价格承受较大压力；与此同时，受晶圆回货周期、产品封测加工周期较长、以及叠加备货等因素影响，公司在积极提升市场份额的同时去库存化、优化库存结构，进而毛利率较去年同期有所下降，致归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-4800万元至-6800万元，与上年同期相比变动值为：-44703万元至-46703万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，受A股半导体板块的整体影响，公司所持有的无锡新洁能股份有限公司的股份市价下跌，本报告期内该项金融资产的公允价值变动损失约27,820万元，该项金融资产的公允价值变动损益及投资收益较去年同期将减少约33,290万元，导致归属于母公司所有者的净利润亏损。（二）报告期内，集成电路行业整体形势低迷，处于去库存的行业大周期内，产品的销售价格和毛利率出现不同程度的下滑。公司预计2023年销售收入同比增长约5%，产品毛利率同比下降约6个百分点。同时，公司持续扩充研发队伍，加大汽车电子和工控产品的研发力度，研发费用同比增加约9,500万元，同比增幅约37%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3800万元至5700万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，2023年上半年受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降；2023年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，尽管面临艰难的外部环境，公司多措并举，继续保持高强度研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，最终实现营业收入的同比增长，销售数量创历史新高。报告期内，公司积极提升市场份额的同时去库存化，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。2、报告期内，公司积极优化库存结构，报告期末存货较去年同期减少20.00%左右。预计2023年计提的存货跌价准备对净利润的影响约为人民币1,000.00万元至2,000.00万元，与上年度相比，将减少4,882.12万元至5,882.12万元。3、报告期内，公司处置了所持有的通富微电子股份有限公司非公开发行股票875.3527万股，确认投资收益8,396.81万元（所得税前）。