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扇出型封装概念解析板块简介

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆基本资料◆

该板块共63个股
平均每股收益 (元) 0.48 平均流通(万股) 53043.90
平均每股净资产 (元) 7.81 平均总股本(万股) 65600.92
平均每股现金流 0.46 平均每股未分配利润 2.43
平均每股公积金 4.23 平均净资产收益率(%) 6.16
概念解析:

先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

◆热点板块◆更多

2024-10-18
板块涨幅:7.53% 当日排名:19 上证涨幅:2.91% 涨停家数:11家
涨停股:
2024-10-08
板块涨幅:14.91% 当日排名:34 上证涨幅:4.59% 涨停家数:50家
涨停股:
2024-09-30
板块涨幅:14.18% 当日排名:45 上证涨幅:8.06% 涨停家数:48家
涨停股:
2024-09-27
板块涨幅:6.20% 当日排名:102 上证涨幅:2.89% 涨停家数:3家
涨停股:

◆个股业绩预告◆更多

注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告

预告披露日 股票 类型 预告期 变动幅度 利润范围(万元)
2024-10-17 天承科技 盈利小幅增加 2024年三季报 34.45%--39.26% 5600.00--5800.00
2024-10-15 北方华创 盈利大幅增加 2024年三季报 43.19%--64.69% 413000.00--475000.00
2024-10-15 硕贝德 扭亏为盈 2024年三季报 -- 360.00--460.00
2024-10-09 鼎龙股份 盈利大幅增加 2024年三季报 108.00%--115.00% 36661.69--37895.49
2024-07-24 芯碁微装 盈利小幅增加 2024年中报 36.06%--41.06% 9888.05--10251.42
2024-07-24 艾森股份 盈利小幅增加 2024年中报 22.32 1360.00
2024-07-24 汇成股份 -- 2024年中报 -- --
2024-07-15 安集科技 盈利小幅减少 2024年中报 -4.69%--0.42% 22400.00--23600.00
2024-07-15 华海清科 盈利小幅增加 2024年中报 13.61%--18.95% 42500.00--44500.00
2024-07-15 甬矽电子 -- 2024年中报 -- --
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