扇出型封装概念解析|查股网

◆基本资料◆

该板块共58个股
平均每股收益 (元)	0.12	平均流通(万股)	52423.50
平均每股净资产 (元)	7.47	平均总股本(万股)	66049.84
平均每股现金流	0.12	平均每股未分配利润	1.97
平均每股公积金	4.42	平均净资产收益率(%)	1.65
概念解析：
先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

注：显示所有成份股披露的最新一期业绩预告

预告披露日	股票	类型	预告期	变动幅度	利润范围(万元)
2024-06-26	鼎龙股份	盈利大幅增加	2024年中报	110.00%--130.00%	20133.06--22050.50
2024-04-18	天承科技	盈利大幅增加	2024年一季报	53.82	1750.00
2024-04-13	北方华创	盈利大幅增加	2024年一季报	75.77%--102.81%	104000.00--120000.00
2024-04-13	同兴达	扭亏为盈	2024年一季报	110.85%--115.50%	700.00--1000.00
2024-04-13	硕贝德	亏损大幅减少	2024年一季报	--	-900.00---500.00
2024-02-29	德邦科技	盈利小幅减少	2023年年报	-16.40	10283.30
2024-02-29	华润微	盈利小幅减少	2023年年报	-43.45	147996.18
2024-02-27	芯源微	盈利小幅增加	2023年年报	25.17	25053.66
2024-02-27	骄成超声	盈利小幅减少	2023年年报	-33.95	7316.68
2024-02-27	银河微电	盈利小幅减少	2023年年报	-25.82	6407.56