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扇出型封装概念解析板块简介

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆基本资料◆

该板块共66个股
平均每股收益 (元) 0.53 平均流通(万股) 60988.39
平均每股净资产 (元) 8.41 平均总股本(万股) 65880.58
平均每股现金流 0.42 平均每股未分配利润 2.82
平均每股公积金 4.47 平均净资产收益率(%) 6.30
概念解析:

先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

◆热点板块◆更多

2026-01-16
板块涨幅:4.63% 当日排名:5 上证涨幅:0.00% 涨停家数:6家
涨停股:
2026-01-15
板块涨幅:3.10% 当日排名:10 上证涨幅:0.00% 涨停家数:3家
涨停股:
2026-01-07
板块涨幅:3.51% 当日排名:9 上证涨幅:0.00% 涨停家数:4家
涨停股:
2025-12-22
板块涨幅:3.45% 当日排名:14 上证涨幅:0.69% 涨停家数:3家
涨停股:
2025-10-24
板块涨幅:4.21% 当日排名:8 上证涨幅:0.71% 涨停家数:4家
涨停股:
2025-09-24
板块涨幅:4.41% 当日排名:9 上证涨幅:0.83% 涨停家数:12家
涨停股:
2025-09-18
板块涨幅:1.88% 当日排名:9 上证涨幅:-1.15% 涨停家数:4家
涨停股:

◆个股业绩预告◆更多

注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告

预告披露日 股票 类型 预告期 变动幅度 利润范围(万元)
2026-01-30 盛剑科技 出现亏损 2025年年报 -- -1800.00---1200.00
2026-01-30 有研新材 盈利大幅增加 2025年年报 73.00%--90.00% 25500.00--28000.00
2026-01-30 共进股份 扭亏为盈 2025年年报 -- 7000.00--9000.00
2026-01-30 山子高科 扭亏为盈 2025年年报 149.00%--163.00% 85000.00--110000.00
2026-01-30 晶盛机电 盈利大幅减少 2025年年报 -65.00%---50.00% 87840.55--125486.50
2026-01-29 安集科技 盈利小幅增加 2025年年报 48.98 79500.00
2026-01-29 炬光科技 亏损大幅减少 2025年年报 75.99%--81.70% -4200.00---3200.00
2026-01-29 新益昌 出现亏损 2025年年报 -- -16000.00---11000.00
2026-01-29 联得装备 盈利大幅减少 2025年年报 -62.14%---51.44% 9200.00--11800.00
2026-01-29 国林科技 亏损大幅减少 2025年年报 -- -2300.00---1700.00
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