HBM概念板块行业研究报告

问：董秘，您好，公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商，目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。

问：董秘您好！人形机器人最核心的是芯片，公司产品是否有用到这类芯片上。

答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。

问：董秘您好！公司产品是否有用到人形机器人上去？

答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。

问：董秘，您好.网络信息.华为公布130家核心供应商.就公司而言.公司如何深入提升龙头企业供应份额.公司为龙头企业提供的产品包含哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、广度和提高市场份额。公司与客户具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：董秘您好，11月15日证监会今日正式发布市值管理指引，要求主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理制度。公司作为主要宽基指数A500指数成分股，是否应证监会要求尽快成立市值管理部门，制定上市公司市值管理制度，包括负责市值管理的具体部门或人员、董事及高级管理人员职责等内容。以维护公司的内在价值，目前公司价值明显低估，公司是否有预案保持公司估值的合理水平？

答：尊敬的投资者，您好！公司将尽快按照监管要求完善相关制度。同时，公司将持续优化经营策略，提升盈利能力，在做好经营管理的同时，持续重视并与股东及广大投资者保持有效的沟通，加强与资本市场的交流，推动公司市场价值和内在价值相匹配。感谢您的关注。

问：请问公司生产可剥铜吗

答：尊敬的投资者，您好！公司没有生产可剥铜。感谢您的关注。

问：董秘您好.科技部长撰文发展科技企业突破卡脖子技术.请问公司在fcbga及光模块hdi是否已经完全解决卡脖子的技术难题.

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。感谢您的关注。

问：公司或者相关子公司有参加第21届半导体博览会吗

答：尊敬的投资者，您好！公司未参加第21届半导体博览会。感谢您的关注。

问：兴森科技最新的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户。感谢您的关注。

问：公司海外营收占比48%左右，请问这部分是欧美客户还是日韩客户占比大，公司是通过三星认证的，日韩的头部厂家在公司的订单占比如何，订单稳定性怎么样

答：尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主，公司与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。

问：董秘您好.网络信息，华为公布130家核心供应商公司在列.公司能否介绍下公司产品应用华为哪些产品.比如.手机.芯片等？

答：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装？这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

问：董秘你好，贵公司这个非公开增发的对象是新引进的战略投资，还是像现有的公司股东方面？还是特向员工方面呢？

答：尊敬的投资者，您好!公司定增正常推进中，后续进展请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注!

问：贵公司有量产或是在研究发展闪存芯片和ai芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好!请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注!

问：请问贵公司的募集资金计划非公开增发6469万股是已经增发完成了，还是还在推进中？

答：尊敬的投资者，您好!公司定增正常推进中，后续进展请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注!

问：董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批次小批量交付--大批量生产等阶段。其中，体系稽核和技术评级周期约6个月，样品生产约2个月，封装约1个月，可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，整个周期约18-21个月，之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。

问：请问，公司1.6T光模块 通过认证了吗？ 什么时候能量产？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。

问：你好，请问公司对壁仞科技持股有多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司子公司深圳市聚隆景润科技有限公司持有壁仞科技股权 170,151 股，持股比例为 0.52%，感谢您的关注！