HBM概念板块行业研究报告

问：公司在欧洲存在收入，请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司的产品销往超过60个国家及地区，遍及中国香港、美洲、东南亚及欧洲。感谢您的关注！

问：请问美国最近关于半导体芯片的一些列政策，包括美国放宽芯片出口管制以及对他国特定半导体芯片征收关税，对贵公司的经营有正面影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

问：请问美国放宽芯片出口对贵公司的业务有影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

问：请问公司订单、产能目前的状况？公司预计2026年产能如何发展？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处于较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。感谢您的关注！

问：请问贵公司关于“互动者平台”投资者提问的回复时限一般是多少个工作日，有没有相关的制度要求，抑或是按照证券监督管理部门的要求执行？

答：尊敬的投资者，您好！公司将积极关注“上证e互动”投资者互动平台动态并及时回复，做好投资者关系工作。公司将持续做好市值管理工作，努力提升经营业绩，以实际行动回馈股东，提升股东回报。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好。公司完成对Linxens的收购后，业界关注“芯片-组件”一体化协同。请问，这种协同是否已催生出独立的新产品线或解决方案，特别是在AI数据安全或智能汽车安全等高增长领域？目前是否有具体的客户项目落地？这将是验证收购战略价值与打开新增长空间的关键，盼复。

答：您好！公司于2020年7月8日召开的第七届董事会第二次会议审议通过《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的议案》，公司董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司（即Linxens集团的间接控股股东）100%股权暨关联交易事项。近期，公司未开展对Linxens集团的收购工作。感谢您的关注！

问：请不要回避：＂汽车域控芯片业务资产组＂目前投入研发成本多少？是否包括THA6第一代系列产品及第二代系列产品？贵公司的公告里面没有这些信息的。

答：您好！公司拟出售的给控股子公司的汽车域控芯片业务资产包的评估前账面资产价值504.84万元，评估价值19,300.79万元，增值18,795.95万元，增值率3,723.15%。感谢您的关注！

问：请问贵公司与宁德时代合资的公司生产的芯片产品以后是否可以用于宁德时代电池上？

答：您好！公司投资成立的紫光同芯微电子科技（北京）有限公司，其芯片产品可用于汽车动力电池管理系统。感谢您的关注！

问：请问贵公司收购后是否切入芯片生产领域？

答：您好！瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导”）是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业。若公司发行股份及支付现金购买瑞能半导控股权或全部股权并募集配套资金暨关联交易事项顺利完成，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。感谢您的关注！

问：公司2025-106号公告中，“卓信大华”以2025年10月31日为评估基准日，最终选用成本法之评估结果，评估“汽车域控芯片业务资产组”账面资产总计504.84万元，评估报告为什么不能公布？在大股东控制董事会的前提下，把公司资产卖给大股东，公告里所有内容都语焉不详，疑点重重。请问作为中小投资产，如何才能看到评估报告？

答：您好！公司已经也将严格按照《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件的规定，严格履行信息披露义务。补充说明一点，公司不是把资产卖给大股东，而是依据评估价格销售给合并范围内的控股子公司，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司HBM芯片何时小批量生产？何时批量上市？谢谢

答：您好！HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。感谢您的关注！

问：请问瑞能半导体是否属于重资产的生产型企业？

答：您好！瑞能半导体科技股份有限公司是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业，是生产型企业。感谢您的关注！

问：董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。

问：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2025年12月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为192,529户。感谢您的关注！

问：您好，贵公司是否持有紫光宏茂股权，此公司是否协同长江存储等进行通用类内存封测？另外无锡的封测项目，是否为解决自身的宇航级，耐辐照，宽温存储芯片等封测专用吗？

答：您好！截至目前，公司未持有宏茂微电子（上海）有限公司（曾用名：紫光宏茂微电子（上海）有限公司）的股权。无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！

问：请不要回避我的问题：公司2025-106号公告中，“卓信大华”以2025年10月31日为评估基准日，最终选用成本法之评估结果，评估“汽车域控芯片业务资产组”账面资产总计504.84万元，评估报告为什么不能公布？在大股东控制董事会的前提下，把公司资产卖给大股东，公告里所有内容都语焉不详，疑点重重。请问作为中小投资产，如何才能看到评估报告以及“汽车域控芯片业务资产组”研发成本？

答：您好！公司已经也将严格按照《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件的规定，严格履行信息披露义务。补充说明一点，公司不是把资产卖给大股东，而是依据评估价格销售给合并范围内的控股子公司，感谢您的关注！

问：公司2025-106号公告中，“卓信大华”以2025年10月31日为评估基准日，最终选用成本法之评估结果，评估“汽车域控芯片业务资产组”账面资产总计504.84万元，评估报告为什么不能公布？在大股东控制董事会的前提下，把公司资产卖给大股东，公告里所有内容都语焉不详，疑点重重。请问作为中小投资产，如何才能看到评估报告？

答：您好！公司已经后续也将严格按照《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件的规定，严格履行信息披露义务。补充说明一点，公司不是把资产卖给大股东，而是依据评估价格销售给合并范围内的控股子公司。感谢您的关注！

问：请问公司相关产品是否已合作千帆星座、中国星网、蓝箭、星际荣耀等商业火箭，并批量交付？

答：您好！公司已经后续也将严格按照《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件的规定，严格履行信息披露义务。补充说明一点，公司不是把资产卖给大股东，而是依据评估价格销售给合并范围内的控股子公司。感谢您的关注！

问：公司特种芯片是否已应用于卫星上 与中国卫星有合作吗

答：您好！在低轨卫星领域，公司已具备该领域的一些技术与产品储备，但目前供货量还不大，公司在积极的推进产品研发、导入与验证，希望未来能提升出货量创造利润。感谢您的关注！

问：贵公司什么时候取消停牌？

答：您好！公司股票（证券简称：紫光国微，证券代码：002049）及可转换公司债券（债券简称：国微转债，债券代码：127038）将于2026年1月15日（星期四）开市起复牌。具体内容详见公司于2026年1月15日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《中国证券报》上披露的《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的一般风险提示暨复牌公告》（公告编号：2026-006）。感谢您的关注！