Co-packaged Optics光电共封装技术,指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成
注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告