激光雷达概念板块行业研究报告

问：请问2月28日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年2月27日，公司股东总户数为51,224户，感谢关注！

问：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数为50,470户，感谢关注！

问：请问最近一期公司的股东人数是多少？

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数为50,470户，感谢关注！

问：请问公司有生产铌酸锂晶圆吗？如果有，目前能生产的最大尺寸以及总体产能有多大？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未生产铌酸锂晶圆，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年3月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东数为65,647户，谢谢！

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）21892。感谢您的关注！

问：LPO（线性直驱）技术凭借低功耗、低成本的优势，在AI光模块领域的应用越来越广泛，请问公司的产品是否适配LPO光模块方案？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实核心竞争力。具体业务布局和产品应用情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司的平行光组件等产品，在AI服务器、AI交换机的高速光互连场景中，有哪些应用进展和客户突破？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实核心竞争力。关于公司具体业务布局和产品应用情况，请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准；关于公司客户信息，属于商业秘密，不便披露，敬请理解。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司的AWG芯片产品在1.6T及以上更高速率的光模块、光引擎领域，有哪些技术突破和量产进展？未来是否有布局

答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告：公司开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，并同步在客户端验证。公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实核心竞争力，提升公司内在价值。具体研发进展与量产情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：随着AI光计算等前沿技术的发展，光芯片的应用场景持续拓展，请问公司在光计算、光子AI芯片领域有哪些技术储备和研发布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实核心竞争力。相关研发储备及布局情况，敬请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：随着全球AI算力需求持续爆发，800G、1.6T高速光模块市场迎来高速增长，请问公司适配高速光模块的AWG芯片产品目前的市场占有率、良率水平如何？能否充分满足下游客户的爆发式需求？

答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告：公司开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，并同步在客户端验证。后续公司将持续推进产品验证落地与量产等相关工作，相关重大进展将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司在面向AI算力网络的全系列光互连产品布局上，已经形成了怎样的产品矩阵？能否为AI算力基础设施提供一站式的光芯片解决方案？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，已形成以AWG芯片及组件、DFB激光器芯片及器件为核心的光无源与光有源产品矩阵，并持续围绕光通信主业开展技术与产品布局。具体产品信息及应用情况，敬请关注公司在上海证券交易所披露的定期报告内容。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司的高功率CW DFB激光器芯片作为硅光模块的核心光源，目前的验证和出货情况如何？在AI数据中心硅光模块的应用场景中，未来的市场空间和国产替代规划是怎样的？

答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度报告显示，公司硅光模块用CW DFB激光器已获得业内部分客户验证并实现小批量出货。后续公司将持续推进产品验证落地与量产筹备等相关工作，相关重大进展将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！

问：随着AI大模型的持续迭代，对数据中心的光互连带宽和时延要求越来越高，请问公司在面向AI场景的光芯片及器件产品上，有哪些针对性的技术优化和产品布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实核心竞争力。目前公司AWG芯片及组件、CW DFB激光器芯片等产品可应用于数据中心光互连相关场景。具体业务布局和产品应用情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：目前海外光芯片巨头在高速率AI用光芯片领域仍有一定优势，请问公司在相关产品上，和海外头部厂商相比，有哪些差异化的竞争优势？未来的国产替代规划是怎样的？

答：尊敬的投资者，您好！公司已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台，实现设计与制造的深度协同。公司将持续聚焦光通信核心产品的研发与产业化，稳步提升核心业务市场竞争力，相关经营规划及进展请以公司法定信息披露内容为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：随着国内AI算力建设的全面提速，国产算力平台对国产光芯片的需求大幅提升，请问公司在适配国产AI芯片、国产服务器的光互连产品方面，有哪些布局和合作进展？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视行业发展趋势及市场需求变化，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实核心竞争力。具体业务布局及合作进展，将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司作为国内少数同时掌握PLC（二氧化硅）、InP（磷化铟）两大材料体系晶圆制造能力的企业，这一技术优势对公司的核心竞争力提升有哪些重要意义？

答：尊敬的投资者，您好！公司具备“无源＋有源”双平台IDM业务体系与工艺平台，能够覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程。该模式能够充分发挥设计与制造的协同效应，通过优化工艺、提升产品开发效率、合理调配产能，更高效地响应市场需求，进一步夯实公司核心竞争力。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司的光芯片产品在AI算力集群的短距、中长距全场景互连中，分别有哪些对应的产品布局？目前的市场渗透情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司紧随光通信行业技术发展趋势，针对不同传输距离的光互连场景，持续推进产品研发与应用。具体产品布局及市场拓展情况，请以公司在上海证券交易所披露的公告信息为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司在AWG芯片领域，实现了哪些关键技术突破？目前是否已经实现了全系列AWG芯片的国产自主可控？

答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告：公司开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，并同步在客户端验证。公司坚持核心技术自主研发，持续加大研发投入，稳步推进产品技术创新与迭代升级。具体研发进展及产品情况，请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司在解决光芯片“卡脖子”技术难题方面，取得了哪些突破性的成果？未来还有哪些核心技术攻关的规划？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持核心技术自主创新，围绕光通信主业关键领域持续开展技术攻关与研发投入，不断提升产品自主可控水平与综合竞争力。相关技术攻关成果及规划请以公司在上海证券交易所公开披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！