EDA概念股票业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：2000万元至3000万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司木片、木浆等主要原材料及能源价格同比降低；同时，公司强化成本管控，提高产能利用率，加强销售管理，浆、纸产销量同比增加，单位生产成本同比下降。2、公司进一步聚焦制浆造纸主业发展，持续优化资产结构，提升资产质量，增强公司盈利能力。报告期内处置酒店等非主业资产，产生非经常性损益约2.4亿元。3、随着国家宏观经济政策持续发力，下游需求逐步回暖，行业景气度逐步提升；同时，公司将持续通过加强成本管控，提高运行效率，加大非主业资产处置等措施降本增效，进一步提高公司盈利水平。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：8500万元至12500万元，与上年同期相比变动值为：-39252.15万元至-35252.15万元，较上年同期相比变动幅度：-82.2%至-73.82%。 业绩变动原因说明 本报告期内，公司公用事业等主营业务保持稳定发展。公司部分联营、合营企业的业绩较上年同期有较大幅度下降，从而导致公司按投资比例享有的权益法收益较上年同期有较大幅度下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：9000万元至13000万元，与上年同期相比变动值为：-39194.11万元至-35194.11万元，较上年同期相比变动幅度：-81.33%至-73.03%。 业绩变动原因说明 2023年，由于受到房地产市场持续调控及信托行业的监管导向的影响，信托行业对房地产类业务展业的难度和风险大幅增加，同时面临创新转型的需求，对公司子公司上海爱建信托有限责任公司2023年发展产生较大影响，其收入和净利润有所下降；受2023年二级市场持续波动等原因，公司部分被投资企业公允价值估值下降导致公司公允价值变动损失增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-4500万元至-5800万元。 业绩变动原因说明 1.公司所处EDA行业属于半导体行业最上游，公司服务的客户涵盖了相当部分的国内外领先集成电路企业，受全球半导体行业发展周期影响，报告期内，公司营业收入增速同比放缓。2.上市以来，公司不断加大研发投入，研发投入占营业收入的比重不断提升，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的布局，应用驱动的EDA全流程建设初显成效。报告期内，公司的研发投入大幅增加，远高于公司营业收入的增长幅度。3.公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内计提了大额股份支付费用，直接影响了公司的盈利。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17500万元至-22500万元。 业绩变动原因说明 2023年度，主要受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，导致营业收入较上年同期减少。秉承着进一步丰富公司产品序列、覆盖更多的下游应用领域的理念，报告期内公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营业收入下降的影响，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少。这样持续的研发投入，公司管理层认为将对公司中长期营收和利润有积极的正面影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27000万元至-38000万元，与上年同期相比变动幅度：52.81%至33.59%。 业绩变动原因说明 1、受经济环境承压等影响，报告期内，客户回款不及预期，公司应收账款回款进度缓慢；根据企业会计准则和相关政策规定，结合具体情况，公司对应收账款回款风险审慎地进行评估，预计计提坏账准备约7,500万元至10,500万元（最终数据以经审计的财务报告为准）。2、公司以往收购股权形成一定金额的商誉，截至2023年12月31日，各子公司商誉余额合计24,148.20万元。报告期内，公司基于主要子公司业绩的实现情况及对其未来业务发展的研判，根据企业会计准则，对商誉资产进行了初步评估和测算，判断存在商誉减值迹象。基于谨慎性原则，初步预计2023年度计提商誉减值准备约21,000万元至24,000万元。最终是否需计提商誉减值准备将由公司聘请具有证券评估资质的第三方评估机构进行评估，并由年度审计机构审定后确定。请投资者以2023年年度报告中的最终数据为准。3、报告期内，影响净利润的非经常性损益金额约为1600万元至1800万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25000万元至30000万元，与上年同期相比变动幅度：1139.19%至1387.03%。 业绩变动原因说明 2023年度，公司预计归属于上市公司股东的净利润为25,000万元至30,000万元，较上年同期大幅增长，主要原因为：1、2023年度，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减亏，公司毛利额较去年同期增长约4,000万元。公司抓住工业互联网自主可控市场增长的机遇期，持续推进工业网络通信、操作系统与智能控制等工业互联网底层技术的行业导入，实现营业总收入稳定增长；另一方面，公司持续优化产品结构，战略性缩减低附加值业务规模，报告期产品综合毛利率较去年同期提高。此外，公司强化精益管理，在保持总业务规模稳定增长的基础上，综合费用率进一步下降，管理效率和运营效果稳步提升。2、在经营业务方面，公司在防务、电网、汽车电子、智能装备等领域大力开拓操作系统的行业导入，报告期内实现工业操作系统及相关软件服务同比增长。公司智能控制器及解决方案在半导体设备、清洁能源、数字工厂、危化安全生产、能源矿山领域的应用场景持续取得标志性突破。同时，公司TSN工业网络产品应用取得重大进展，全国产化产品在电力、煤炭、轨交等多个行业获应用实施；在轨道交通领域，公司行业领先优势进一步扩大，并结合操作系统、TSN和工业网络产品打造新一代列车车载系统的基础软硬件平台。3、报告期内，预计非经常性损益对公司当期净利润的影响金额约为3.7亿元，一方面系公司以持有的北京物芯科技有限责任公司和北京神经元网络技术有限公司股权与上海金卓科技有限公司进行重组，整合为神经元信息技术（成都）有限公司（以下简称“成都神经元”）并引入战略投资人，公司以公允价值对成都神经元的股权投资进行计量，产生约2.7亿元投资收益。另一方面系公司部分政府项目课题完成验收，产生约0.6亿元其他收益。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2700万元至3500万元，与上年同期相比变动幅度：36.83%至77.38%。 业绩变动原因说明 1、报告期公司计提的应收款项的信用减值金额减少。2、报告期理财产品收益增加。3、公司预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为680万元。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11000万元至13000万元，与上年同期相比变动幅度：72.56%至103.93%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润预计比上年同期有所增长，主要原因如下：1、报告期内，虽然行业的国际环境错综复杂，但公司持续加大研发投入和市场开拓力度，产品和技术进一步得到客户认可，客户数量和客均贡献值均有较大提升，营业收入增长幅度约为75%-85%，具体说明如下：（1）公司以WAT测试机为主的硬件销售业务获得主要客户的批量采购订单，实现销售收入较大幅度增长，产品性能得到充分认可和肯定，市场占有率快速提升。（2）公司以EDA工具授权和良率提升服务为主的软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展，营业收入稳步增长。2、公司于2022年8月实现首发上市，募集资金的管理收益较上年同期的现金收益实现一定增长。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11600万元，与上年同期相比变动幅度：30.17%至50.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入预计4.7亿元～4.9亿元，较上年同期增长36.33%～42.13%。业绩上升的主要原因为：1、国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司报告期内软件销售业务收入的持续增长。2、公司持续加大研发投入，积极推动产品升级换代和新产品开发。凭借持续的研发投入和强大的技术实力，不断满足原有客户需求，并积极拓展新客户。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：11800万元至12900万元，与上年同期相比变动幅度：6.7%至16.64%。 业绩变动原因说明 发行人预计2022年1-9月实现经营业绩较上年同期呈稳定增长态势，主要系受近年来智能硬件研发迭代升级加快，硬件创新服务需求强劲，以及公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显及数量众多优质客户资源优势等效应带动。具体来看：（1）发行人PCB设计技术能力突出、设计经验丰富，持续巩固的行业领先地位可促使PCB设计收入稳步增长；（2）针对高品质PCBA制造服务业务，发行人全面融入客户研发与供应链体系，即在研发定型后客户与公司就中小批量订单、持续复投订单方面的合作进一步加深，叠加年服务客户数量约3,000家的群体效应带动该类业务收入呈快速增长趋势；（3）珠海一博平沙创新基地募投项目的部分厂区已进入运行阶段，随着该创新基地的逐步投产可进一步增强公司对多领域客户综合需求的响应速度，公司发展战略的高质量、高效落地进一步夯实了公司竞争力和成长空间。虽然受前述国内新冠疫情反复等因素影响，发行人预计的2022年1-9月业绩增速较上年同期整体有所放缓，但国内疫情已逐步得到有效控制，且国务院于2022年6月印发的新型冠状病毒肺炎防控方案（第九版）亦强调应最大限度统筹疫情防控和经济社会发展。同时，发行人所处硬件研发创新市场仍具有广大市场空间，公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面持续巩固技术优势，另一方面随着募投项目的投产优化产能布局，整体具备较强综合竞争力和单一地区产能受限的抗风险能力，未来具有广阔的发展空间和业绩增长潜力。