存储器概念股龙头股&存储器板块成分股

2024年3月28日公司在互动平台披露：公司与苏州互盟信息存储技术有限公司在蓝光存储技术和产品方面存在合作关系，但是不包含磁电存储。

2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。公司2009年开始涉足HDI，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。

目前，公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。2022年，重庆康佳半导体光电科技产业园正式投产，自主研发的15um*30umMicroLED芯片制作良率达到99%，并落地MLED直显量产线等产业化项目；PCB业务开发了MiniLED直显板，厚铜和通讯类产品收入同比提升，产品销售结构不断优化。

2023年12月1日公司在互动平台披露：公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。2023年上半年，公司微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作，已取得阶段性成果，确定了23款国产化存储器的选型及初步验证，部分已进入产品鉴定和认定工作有序展开；启动8款微系统产品的研发及部分已交付；进行国产化DDR4存储器的研发和基于玉龙810A芯片的微系统研发。

存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

公司于2023年9月26日收到由国家知识产权局颁发的一项《发明专利证书》。具体情况如下：发明名称：应用显示方向控制方法、系统、设备及可读存储介质，专利号：ZL202110181595.5专利权人：深圳市慧为智能科技股份有限公司，授权公告日：2023年09月26日，授权公告号：CN112948037B。

2023年7月17日公司在互动平台披露：子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。

2023年6月21日公司在互动平台披露：公司有存储类芯片的封装测试业务。另，2021年9月7日公司在互动平台披露：公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等。

在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，报告期内该项目产品的清洗能力不断提升。公司报告期内开发的钨残留去除液一次性通过客户测试验证，并取得订单，新产品的开发销售将不断拓展公司清洗液产品应用市场。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，持续纵深开发，做好前瞻性研究和技术储备，针对14nm及以下、3D存储工艺需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术积极布局重点开发，进一步扩大市场应用，引领行业发展。公司清洗类产品的技术及服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高，产品渗透率持续提升。

根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业。在嵌入式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品为MCU（可根据应用领域细分为车规MCU、工控类MCU、消费类MCU等）以及智能卡芯片，依靠长期的技术创新和经验积累形成了覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案。在车规MCU领域，公司的代工产品成功在车身电子、自动泊车、智能座舱、胎压监测等领域得到广泛应用；同时，公司打造了0.18μm-90nm超低漏电以及0.18μm-55nm低功耗嵌入式闪存等业内领先的工艺平台，其代工产品广泛应用于智能电网、医疗电子等工控类MCU领域以及智能互联设备、物联网等消费类MCU领域。同时，根据TrendForce及ABI Research的行业数据，公司还是全球最大的智能卡IC制造代工企业，在全球SIM卡及银行IC卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位。

公司基于自身在新型显示器件检测领域的技术积累，通过本地化交付、合作开发及本地化生产、自主研发生产等业务模式，面向半导体存储器件行业布局了晶圆测试系统、老化修复系统、封装测试系统等产品线，开展了DRAM测试机及探针卡预研，形成了MEMS探针卡连接系统设计、老化修复系统调试及应用等阶段性技术储备。公司的半导体存储器件测试设备主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。公司的半导体存储器件测试设备主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等。截至2022年末，半导体存储器件测试产品在手订单4905.01万元。

公司是规模较大的第三方电子元器件检测筛选服务机构之一，检测项目较齐全，拥有一支长期从事电子元器件检测筛选专业人员的技术队伍，了解各类电子元器件的功能特性，熟悉各类电子元器件检测筛选国军标和国标，掌握各类电子元器件检测筛选技术，检测筛选持续开发了电子元器件及集成电路测试程序。主要开展电子元器件一筛、二筛、DPA以及国产化验证等技术工作。公司电子元器件检测筛选实验室配备了先进的检测筛选设备及系统，包括SOC芯片自动测试系统、混合信号测试系统、电源模块测试系统、集成电路高温动态老炼系统、电源模块高温老化系统、颗粒碰撞噪声检测、恒定加速度等设备，可以为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件、电子元器件提供检测筛选服务，涉及的器件类型包括电子元器件、半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、整流桥等）、混合集成电路、电源类、通用模拟器件、模拟开关、多路复用器、驱动器、中小规模数字电路、数据转换器、存储器件以及总线接口类、微波器件等。

截至2023年3月31日，公司长期股权投资为3760.79万元，主要为持有南京哈卢信息科技有限公司34.00%的股权和持有山东方寸微电子科技有限公司35.97%的股权。方寸微电子主要业务为安全存储控制芯片的研发及销售。

公司是一家以研发设计和精密制造为核心，向客户提供精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品的国家高新技术企业，产品按照应用领域主要包括数据存储互连产品及组件、消费电子互连产品及组件、通讯互连产品及组件、新能源精密结构件等。自创立以来，公司一直高度专注于高速互连产品的创新发展，在数据存储领域达到国际一流厂商技术水平。

2021年4月，苏州芯测已经完成了对GSI100%股权的收购，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》。2021年2月，公司拟与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测电子有限公司（简称“苏州芯测”），布局半导体存储芯片测试设备业务。交易完成后公司将持有苏州芯测25%股权。公司及关联方本轮投资共计出资4,500万元，其中300万元用于受让苏州芯测原股东KIMSUNGSIK持有的苏州芯测9.09%的股权，4,200万元用于直接增资苏州芯测；增资款中的2,700万元专用于苏州芯测收购韩国GSICo.，Ltd.（简称“GSI”）100%股权，其余增资款1,500万元用于苏州芯测运营费用。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

2023年5月31日公司在互动易平台披露：子公司轩宇空间有宇航级的存储芯片产品。

公司专用特种芯片业务始终以推动国产化为核心，面向客户国产替代和自主可控的需求，强化关键产品自给保障能力的要求。近年来，长沙韶光加大自身横向研发投入、坚持高端人才团队引进，形成成都、上海、沈阳三家研发中心，紧密贴近集团客户的重点需求，为公司特种芯片产品库的充实奠定了坚实的基础。目前，专用数字芯片产品保持稳定，模拟芯片通用类产品进一步向高速/精密运放方向持续加大投入，公司的货架系列产品梯队在2023年的行业低谷阶段逐步成熟，契合十四五后期“补欠账”的集中采购特征，为行业上行周期做好业务拓展布局。2023年10月26日公司在互动平台披露，公司全资控股的长沙韶光是公司芯片业务的核心主体，其中，图形处理器和存储产品通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现了国产替代。2022年4月29日公司在互动平台披露，长沙韶光是公司特种芯片业务的核心主体，具备特种IC产品的研发设计能力。近年来，产品方向上，研发团队瞄准特种IC市场，在运放+AD、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，在特种数字IC的图像处理和存储方向持续投入。存储器是集成电路产业的重要分支，产值规模接近集成电路行业的30-35%，也是韶光产品开发的重点方向之一，设计由团队自主完成并，流片封装交付组件客户。

2023年5月，公司与深圳大普微电子科技有限公司、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）、海南银淞投资合伙企业（有限合伙）、深圳新联普投资合伙企业（有限合伙）签署投资框架协议》，共同发起设立深圳市海普存储科技有限公司。目标公司注册资本为人民币10,000万元，其中，公司以货币资金出资3,500万元，占注册资本的35%。目标公司拟开展的业务主要为SSD存储产品的设计、生产和销售。艾瑞咨询预计，到2026年，中国企业级固态硬盘市场规模将增至669亿元，2022-2026年期间复合增速约为23.7%，而PCIe固态硬盘市场份额比例将进一步于2026年增至89.3%。

公司在NORFlash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NORFlash存储芯片已实现50nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，多款NORFlash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。在其他方面，目前SPINORFlash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFlash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。2022年，公司NORFlash产品在工业控制、物联网、通信等领域取得突破，逐步实现规模化销售，销售占比提升。

2023年3月，公司全资子公司香港雅创台信电子有限公司拟以自有资金或自筹资金15,000.00万港元收购香港上市公司威雅利电子(集团)有限公司（0854.HK）1,500万股的股份，收购价格为10.00港元/股，本次收购完成后香港台信将持有威雅利17.12%的股份，成为威雅利第一大股东。威雅利主要从事电子元器件分销业务以及集成解决方案业务，经过四十余年的发展，公司已成为大中华地区领先的电子元器件分销商，业务区域包括中国大陆、中国香港和中国台湾，并拟以这些地区为核心将业务扩展至全亚洲。目前威雅利代理的品牌主要包括意法半导体（ST）、旭化成微电子、村田、三垦电气、索尼等20多家国际知名电子元器件生产制造商的产品，其中意法半导体是标的公司第一大供应商，标的公司近50%的采购额来自于意法半导体，标的公司为意法半导体全球代理商。威雅利代理的产品主要包括存储器、微控制器、放大器、模拟编码器芯片、音频数据转换器、电阻、电容、电感等产品，产品涉及的应用领域和服务的客户群体涵盖工业、汽车、家电、影音、通讯等多个行业领域。2022财年（即2021年4月1日至2022年3月31日），威雅利营业收入达34.26亿港元，净利润达8,219.20万港元。

公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及支持DDR5内存技术的CPU平台陆续上市，有望推动DDR5内存模组的渗透率持续提升，为公司相关业务的发展创造更大的空间。公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，以使SPD等产品的发展与下游行业需求相适应，促进公司相关业务的进一步发展壮大。

公司为用户提供包括分布式文件、分布式块、分布式对象、混闪和全闪系列集中式存储等产品及一体化解决方案。公司分布式对象产品单桶支持千亿级小文件，集群性能超过百万TPS，产品性能一流；全闪存节点，以高性能、低时延的优势，在EDA、自动驾驶等新兴应用场景中为核心业务提供优质性能。公司分布式统一存储产品，单一系统同时支持文件、块、对象和大数据接口协议，在“5G+云+AI”的发展趋势下满足海量异构数据存储、管理需求。公司的ParaStor液冷存储产品将液冷方案与存储技术结合，有效降低PUE值；在应用层面，灵活配置多种场景，针对高性能小规模应用场景，提供全闪存配置方案，而针对中大规模应用场景，则提供更高性价比的混闪配置方案，为客户释放更多的业务价值。此外，ParaStor液冷存储产品与液冷服务器形成“存算一栈式”液冷方案，在提高运维效率的同时，助力数据中心部署更便捷。

2023年9月18日，公司在长江产业投资集团有限公司主办的长江产业科技创新周活动之照明与存储半导体创新发展论坛上，发布了多款存储产品，该等产品实际销售情况取决于行业复苏状况、客户接受程度以及市场开拓力度等多种因素，未来市场销售情况尚存在不确定性。请广大投资者理性投资，注意风险。

作为支撑海量数据存储与使用的核心基础设施，公司在企业级存储领域已全面实施以智慧中枢为核心的发展路线，通过持续深化存储产品的智能化水平，助推数据价值释放。2023年上半年内，公司发布了全新的“内生智能成就智慧存储”的技术战略，AI存储智慧中枢全面升级发布3.0版本，进一步实现了系统资源的净空预测，帮助用户感知应用层面的压力与变化，从而掌握并理解业务规律，进行正确分析与判断；同时，通过智能能耗监控，进一步降低数据中心整体PUE。同时推出新一代X10000智慧存储产品，全方位提升AI支持能力，其中H3CUniStorX18000G6分布式高密全闪存储能够在自动驾驶、海量数据智能实时分析等场景中发挥重要作用，并可覆盖运营商、教育、企业、政府、金融、医疗等多种行业应用需求。

2023年7月17日公司在互动平台披露：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

服务器类产品采用高性能服务器计算芯片，拥有多路或高密度模块的不同设计，可以提供高性能计算的服务器设备，满足各种不同管理平台的需求。服务器类主要包括管理服务器、计算服务器、存储服务器、AI服务器等。（1）管理服务器适配客户管理平台软件，满足各种不同管理平台的需求；（2）计算服务器是采用多种计算芯片，拥有多路或高密度模块的不同设计，可以提供高性能计算的服务器设备；（3）存储服务器广泛应用于视频、文件等数据存储场景，拥有标准机架式、高密度、全闪等不同产品线，搭配存储软件，满足海量多样化视频、图片等不同文件的存储要求。（4）AI服务器可广泛应用于深度学习、高性能计算、医疗、搜索引擎、游戏、电子商务、金融、物理模型、3D建模、机器学习、深度学习、人工智能、CFD、CAE、DCC、数据分析、成像等高性能计算场景。

公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司佰维（Biwin）品牌主要面向PCOEM等ToB市场，独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。

为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术快速发展，有望带动存储市场迸发新的活力。全资子公司大为创芯持续完善产品线，已覆盖DDR3、DDR4、LPDDR4X商规/宽温级别产品，已有eMMC工业级产品线，并完成部分产品的相关适配认证，已有DDR5产品线，可应用于消费电子领域；保持与原厂及主要供应渠道的友好合作关系，不断拓展新的优质客户，丰富客群；坚持储备知识产权，为技术创新蓄能；加强人员培训及整合，提升内部管理效能。同时，公司持续对智能应用领域的具体业务进行优化调整，围绕半导体存储产品应用领域，拓展布局相关业务，促进半导体存储产业协同，融合发展。2022年10月24日公司在互动平台披露，2022年5月，大为创芯加入由统信软件发起的信息技术生态服务平台“同心生态联盟”，并成为其会员单位，将与同心生态联盟各成员一同助力信创生态建设与产业发展。

机械硬盘、消费级固态硬盘和工业级固态硬盘及AI云服务器等。存储设备是将信息数字化后，再利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储的设备。AIGC时代，数据量井喷式增长，越来越多的信息转变为数据进行存储和处理，数据的重要性和价值越来越高，为数据存储行业带来前所未有的挑战与机遇。集团在SSD产品上具备完整的产品线。公司推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。

公司持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NANDFlash存储器。目前公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品。公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片，可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场，并在部分应用中可以替代NORFlash，具有良好的市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。基于SLCNANDFlash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NANDbasedMCP产品，可应用于各类通讯模组，目前已进入客户样品发样。2023年公司在既有的车规级存储产品布局上，持续推出FORESEE首款车载监控大容量SSD等新产品，深耕车载监控专用领域，解决车载系统性能要求提升，进一步扩大车规市场占有率。

公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司已规划UFS产品线，容量设定256GB-1TB，并积极进行产品验证和市场导入。公司同时也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。

NANDFlash即数据型闪存芯片，公司NANDFlash产品属于SLCNANDFlash，广泛应用于网络通讯、监控安防、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。公司聚焦平面型SLCNANDFlash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖512Mb至32Gb，可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司NANDFlash产品核心技术优势明显，尤其是SPINANDFlash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域。

非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。其中，EEPROM存储器应用领域包括：手机模组、智能电表、通讯、家电、显示器、液晶面板、汽车电子、计算机内存条、医疗仪器、工控仪表、密码锁等；NORFlash存储器应用领域包括：网络通讯、物联网模块、电脑及周边产品、手机模组、显示器及屏模组、智能电表、安防监控、机顶盒、Ukey、汽车电子医疗仪器、工控仪表、WiFi/蓝牙模组、高可靠应用等。

2023年上半年固态存储系列芯片及产品实现销售收入13,689.32万元，同比增长3.75%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘，包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。公司大力发展国产全自主固态硬盘，推出“固态存储，中国设计，赋能百业”的自主品牌，产品包含峨眉、畅想、龙腾、貔貅、天玑、星空等系列。公司-M系列的盘片和其搭载的自研主控芯片分别获得了国家密码管理局颁发的商密证书，610C-M加密固态硬盘、610E-M加密固态硬盘已获得国密证书。公司的-M系列加密硬盘可提供安全的存储空间，和BIOS或者软件BitLOCKER解决方案配合可以满足大多数轻安全的场景。另外，也可以和TPM、TCM、TPCM等技术结合，满足安全性更高的场景。

特种集成电路业务：产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年上半年内，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广。公司在数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。

2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

2023年上半年公司在整个半导体板块实现销售收入12,262.34万元，较上年同期增长79.22%。截止本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约13.65亿元。目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单并完成交付，明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付；其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。

2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公司是闪存盘的发明者，专注于存储产品研发、生产和销售，致力于为全球存储应用领域提供解决方案。自公司成立以来，通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，目前公司存储产品已经覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储等领域，并向存储产业链上下游和算力应用等相关领域扩展，同时凭借朗科品牌的影响力公司将产品拓展至可穿戴设备、电脑外设等消费类电子领域。

公司在固态存储业务坚持核心技术研发，研发投入保持持续增长，核心技术已涵盖固态存储架构、存储管理软件、存储核心算法、固态硬盘架构设计、原型验证及固件算法开发等各个环节，具备从芯片到系统全栈自主设计开发能力，芯片级存储业务驱动整体业务收入规模持续增长。2023年上半年内，开展了eMMC控制器芯片的研制工作，已完成后端设计工作，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，该芯片的鉴定成功，后期市场潜力较大。布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了坚实的基础。公司与多家重点客户完成了技术对接等工作，已配套交付多款存储模组产品、专用存储记录仪产品。固态存储模组产品和专用数据记录仪产品已完成多型产品技术鉴定工作。

在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。

公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来新机遇。公司将巩固自身在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展存储服务器新业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。

华强半导体集团作为专业的大型电子元器件授权分销商，充分发挥大平台优势，以多年沉淀的产品分销管理能力、产品技术能力、市场研究能力、资金实力等和积累的行业经验，为合作的原厂、客户提供有价值、可信赖的服务。公司收购的分销企业各有特色，各具优势，协同互补，其中湘海电子是本土最知名的电子元器件授权分销商之一，聚焦于被动电子元器件，是muRata（村田）全球最大的授权分销商；鹏源电子是国内领先的电力电子、新能源领域电子元器件授权分销商，以IXYS和Wolfspeed等半导体产品线为核心开拓业务，具有很强的技术分销能力；淇诺科技是国内优秀的数字电视和机顶盒、绿色电源等消费电子领域电子元器件授权分销商，以代理国内知名原厂IC为特色，与多数本土主流芯片生产厂家建立了长期稳定的合作关系，实现了对主流机顶盒配套芯片代理权的全覆盖；芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件授权分销及产品技术方案提供商，长期耕耘汽车电子、车联网、智慧城市及安防等前沿领域。通过前述收购和整合，公司迅速确立并持续巩固了本土电子元器件分销龙头地位。

公司自研芯片（微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售也在积极进行。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司正在推进相关产品的车规级认证）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。2021年11月8日公司互动平台表示，公司自研的MCU芯片可用于AR、VR等元宇宙建设的基础设施。

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

近年来，随着数字经济发展战略的提出及推进，数字中国建设也驶入快车道，数据价值日益凸显，这对数据存储的性能、安全提出了更高的要求。公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一。存储系统由底层硬件CPU、硬盘及软件操作系统等组成，只有实现底层核心软硬件的互联互通，才能打造高性能全国产全闪存存储系统。在SSD硬盘方面，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入军工固态存储领域的专业厂商之一，在工业级、军用级SSD上有着领先的技术和丰富的经验，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。在SSD固件算法方面，忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Intel等国际大厂正面竞争的企业级NVMeSSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。在SSD主控芯片方面，泽石科技在闪存颗粒特性研究、LDPC纠错等方面具备明显优势，并获国家重大科技专项支持。公司通过自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，为掌握闪存底层技术、实现底层核心软硬件的互联互通，进而打造高性能自主可控全闪存存储系统奠定基础。

公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。技术实力方面，公司处于国际领先水平。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳。该架构在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准，并进一步作为基础架构衍生出MRDIMM国际标准。在DDR5世代，公司在内存接口芯片领域继续全球领跑，进一步巩固了在该领域的优势。2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。2022年9月，公司发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片。2022年12月，公司发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片工程样片。在DDR5世代，公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。

在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告显示，公司2022年Serial NOR Flash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。在SLC Nand Flash产品，供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。在DRAM产品，根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，公司积极切入DRAM存储器利基市场，并已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。公司是中国品牌排名第一的32位 Arm?通用型MCU供应商。此外，公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。

2023年上半年，海太半导体封装、测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，与去年上半年最高产量相比分别增长9.0%、24.7%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。

2023年上半年，公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级，不断提升产品竞争力。公司主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经进入量产测试阶段。公司着力研发适用于新的细分市场的SPD芯片，未来将与公司已有的芯片组成产品系列。2023年上半年，公司车规级EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进，主流容量的EEPROM产品已经完成AEC-Q100验证考核。