MLED概念股龙头股&MLED板块成分股

公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等下游知名半导体显示面板厂商TFT-LCD产品中，并进一步开拓了在Mini LED和Micro LED等新型半导体显示产品中的应用。

公司生产的反射膜，产品按照应用领域不同可分为液晶显示用反射膜和半导体照明用反射膜，按照生产工艺不同可分为非涂布反射膜和涂布反射膜。在液晶显示领域，目前公司已成功研发并可量产的反射膜产品型号达30多种，是公司目前的主导产品，可广泛应用于各个尺寸液晶显示电子产品领域；在半导体照明领域，公司通过进一步的技术投入和技术储备，在半导体照明用反射膜上贴合功能性的薄膜，调整收放卷张力，优化胶水固化工艺，在国内独创研发并可量产多层复合反射板。此外，公司针对MiniLED反射膜、中小尺寸用反射膜、吸塑反射膜等需求不断深化产品开发。

2023年报披露，公司少量销售用于Mini\MicroLed以及显示屏背光的量子点膜片、量子点墨水等量子点相关产品。

公司生产的智能电视产品按显示技术可分为OLED电视、Mini-LED电视和LED背光电视。2023年内，公司智能电视出货量同比增长37.31%。根据洛图科技（RUNTO）数据统计，2023年度，公司智能电视在生产制造型供应商中的出货量全球排名第五。公司在智能电视领域的经营模式主要以服务客户为主，制定了服务智能电视国际知名品牌中小区域市场、各区域市场本地龙头品牌客户的差异化市场策略。

公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax等产品持续服务客户。截止2023年，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMOUniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PRISMOPD5，已付运至国内外领先客户，并取得了重复订单。同时，公司也紧跟市场发展趋势，布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能，并付运样机至国内领先客户开展生产验证。公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，公司取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，预计2024年第一季度将开展客户端生产验证。

2024年上半年，公司重点开发拓展车载背光显示模组市场，公司车载背光显示模组保持了良好的增长态势。基于现有车载市场对显示屏的需求及要求提高，公司成功设计开发完成防窥、曲面、超薄、超窄、异形等各式车载应用背光产品。公司车用Mini-LED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作，车载类产品覆盖了海微科技、诺博汽车、博泰车联网、创维智能汽车、航盛电子、马瑞利等Tier1，车载类产品终端包括了蔚来、奇瑞、一汽、广汽、吉利、福特、阿斯顿马丁等整车厂。2024年上半年在车载TLCM及车载Mini领域先后实现了突破，先后开案了奇瑞、东风岚图、开沃等数家汽车整机厂TLCM项目，2024年6月份，实现了Mini项目正式量产，其中10.17、6.63项目已成功导入量产。同时公司也与主要面板厂商及终端生产企业就笔记本电脑和VR等消费电子领域用的Mini-LED背光产品开展合作开发。

公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。

MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。

2020年9月15日公司在互动平台披露，公司可为Mini-LED产线提供刻蚀机、PVD、PECVD等多种工艺设备。

2023年8月9日公司互动易披露：作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司与国内外知名终端厂商都拥有良好的合作关系，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及汽车和AI服务器等产品。

公司围绕“多业并重”的产品策略，尽管全球经济环境变化对行业景气度产生了下行压力，公司的工厂利用率和订单提升的幅度未达预期，但公司四期项目在AI服务器、智能网卡、MiniLED等消费类电子和光模块等产品的布局逐步完善，这对于公司未来的产品竞争和持续发展具有重要意义。同时，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这一领域的准入门槛较高，将助力公司在该领域持续开拓和发展。

基于大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴技术发展，整合各类信息平台以及各应用系统，公司的可视化显示产品不断向更高的分辨率、色彩饱和度和流畅程度方向发展，助力为各行业用户提供超高清视觉体验。作为核心交互载体的大屏幕拼接显示系统，主要由拼接显示单元组合拼接而成的高亮度、高分辨率、色彩还原准确的显示硬软系统组成，核心器件包括Mini LED/Micro LED拼接显示单元、DLP拼接显示单元、液晶拼接显示单元以及图像拼接处理器等，从信号传输、网络链接到信息交换，集传输、控制、内容显示、交互于一体，已经广泛应用于应急作业指挥、生产控制、安防监控、多媒体视听会议、模拟仿真等不同应用场景，涉及应急、轨道、广电、能源、交通与运输、公安、军警、教育、通讯、智慧城市及大型企业等诸多行业。

公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。另，公司在互动平台表示，产品主要用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测。

2021年7月22日公司在互动平台披露：公司已有数款使用Mini-LED背光技术的电视和高端电竞显示产品实现量产，部分产品目前已有线上购买渠道。同时，公司也已在小间距LED显示产品上积极布局了Mini-LED技术。

公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年报披露，公司的银镜大功率倒装芯片产品推出后一举成功，获得客户亲睐；MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系，取得了领先的市场份额；植物照明应用的超高光效倒装芯片获得某国际大厂配套订单；公司积极布局汽车照明应用市场的大功率倒装芯片也已经形成批量出货；领先的推出了CSP特种封装产品，向市场推广；对于Micro LED产品研发立项推进。

2021年11月23日公司在互动平台披露，Mini LED用反射膜研发取得一定的进展，目前已有小批量销售。

2023年度公司芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂半导体有限公司为载体，G2 Touch专注于触控芯片设计研发，北京芯能专注于Mini/Micro LED显示驱动IC设计研发及模组生产，江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、Mini/Micro LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。触控芯片包含电容式触控IC和3D压力触控IC，主要应用于手机、平板、笔记本、车载等产品。Mini/Micro LED显示驱动IC主要是直显驱动IC和背光驱动IC，直显驱动IC主要用于各类室内外显示大屏、透明显示屏、专业显示大屏及会议室大屏等直显类LED产品；背光驱动IC主要用于电视机、笔记本电脑、显示器、车载等LCD显示屏的MiniLED背光产品。

公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。

OBA胶（黑色AG膜）：用于Mini-LED直显显示模组的高端材料，黑色AG膜是一种多功能黑色胶膜，通过贴附于Mini灯板上方，实现灯影遮蔽、屏幕黑化、视角调控，以及表面功能化（如抗刮、防眩、减反、抗指污等）。公司产品目前已被国内领先Mini-LED方案商京东方晶芯等客户使用。

围绕实现高水平科技自立自强，公司聚焦行业科技前沿，推进超薄柔性玻璃一次成型技术、电子用柔性玻璃新材料技术、屏幕定向发声用关键材料技术、无介质成像用关键材料技术、半导体和电子级合成高纯石英技术、固态/半固态电池等新能源用锆材料技术等一批关键核心技术的攻坚克难，通过前沿材料核心技术攻关，打造企业新质发展“护城河”。紧跟市场需求，密切围绕客户开展服务，快速进行产品迭代开发。2023年，不等厚超薄柔性玻璃盖板产品（UFG）、微晶玻璃盖板产品、STN级超薄玻璃基板、3A镀膜玻璃产品、玻璃基miniled背光模组产品、大尺寸车载显示产品、护眼宣纸屏产品、高纯合成硅产品、高纯超细电子功能粉体材料产品、超轻低导热空心玻璃微珠产品等新产品开发工作高效推进，市场前景良好。

公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。

随着智能座舱的推广和新能源汽车的快速发展，对于车载显示系统的需求也在不断增长，相比普通式背光模组，MiniLED背光显示模组有更好的局部调光效果、色彩更丰富的画面和更低的电力消耗。在稳固传统背光显示模组订单的基础上，公司已取得多款MiniLED背光显示模组的定点订单，部分产品于2024年上半年进入量产。

公司坚持打造原创技术策源地，着力推动核心技术攻关和产业转化。核心技术攻关方面，公司在混合式巨量转移、巨量修补、芯片微小化和MiniLED直显等方面取得一定成果，重庆康佳光电科技有限公司入选国资委“科改示范企业”名录，国资委“启航企业”申报已入围答辩阶段。产业转化方面，MicroLED芯片和巨量转移板块实现多家客户送样和小量销售，MiniLED直显板块聚焦降本、大客户销售和工程客户合作，累计开拓客户10余家。

在智能制造业务方面，公司已引入5G网络、智能化设备和智能机器人，结合数字化综合管理平台，实现了从原材料仓储及配送到产成品包装、仓储及配送业务的全面自动化和智能化运作。公司还积极探索新型封装技术的应用，致力于加速技术更新，以推动小间距、Mini/MicroLED等先进产品封装技术的革新。公司智能制造的主要产品包括：白光系列主要封装产品、RGB直显系列封装产品、工业、商业、教育、办公、家居、户外等主要应用产品。

在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。

公司将技术创新放在企业发展的重要位置，坚持以创新驱动发展。通过参与行业领先客户的先期开发，紧跟技术前沿，现已形成完备的研发体系和高效的研发机制，建立了一支专业水平突出、行业经验丰富、创新能力强的全球化研发团队。通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入，不断探索智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿，为服务未来的创新业务如AR\VR、IoT、MiniLED显示及新能源汽车等行业奠定了坚实的基础。在推进产品技术提升的同时，公司也高度重视生产技术创新升级，两化融合发展已取得了一定成效，通过全力推进工业化和信息化，大力发展智能制造，建设智能工厂。

2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。

据2022年年报：公司研发投入项目包括MINI LED背光技术开发、带光感应器的Mini LED背光显示屏研究开发等。2020年12月公司在互动平台披露：目前公司致力于折叠屏相关柔性产品、高阶柔性线路板、LCP柔性材料和LCP 5G天线、COF柔性线路、高像素（108M）摄像头、3D结构光摄像头、量子点触显模组等领域的研发工作。2021年8月26日公司在互动平台披露，目前公司致力于高阶柔性线路板、系统集成、Mini LED/Micro LED显示产品、高像素摄像头、AR/VR显示，5G手机的LCP天线技术等领域的研发工作。

在持续深耕LCD等存量市场的基础上，公司持续紧抓市场结构性发展机遇，优化资源统合，不断提升产品附加值、优化产品结构，依托已有的技术优势和完善的市场及服务体系，不断强化公司“光、机、电、算、软”一体化系统集成优势，大力推动OLED、Micro-OLED等新型显示产品以及智能和精密光学仪器发展。2023年公司显示领域实现销售收入174,773.34万元。新型显示相关检测、调试设备产品持续发力，AR/VR/MR等头显设备配套检测的布局全面、深入且已取得突破性进展，奠定了在该领域检测设备提供商的领导地位；Micro-OLED检测领域与全球顶尖客户取得突破性进展，成为国内首屈一指进入Micro-OLEDcell段检测方案提供商，在Micro-OLED模组检测端也与全球顶尖客户达成合作并已完成部分交付；同时，与全球顶尖客户合作PancakeAOI光学系统及算法并成功导入。AR领域与头部客户达成核心光学仪器定制开发合作，且光模块、Eyepiece等配套检测需求实现突破，进一步提升巩固公司在头显检测设备领域的技术领先地位。

公司是一家技术先导型国家级高新技术企业，聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，持续拓展精准感知、可见光照明、光健康设备、光美容仪器、数字低碳照明管理平台等各种创新应用场景。公司高分子金属柔性复合材料业务通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发拓展，开发的产品可应用于MiniLED、人工智能、低空飞行、船天航空及新能源领域。公司致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。作为国家级高新技术企业，始终坚持科技创新，科技攻关项目荣获"国家科技进步一等奖"，摘下产业届科技皇冠。公司主要产品分为半导体光传感器件封测类产品、半导体光应用类产品、高分子金属复合材料等。

公司在专显背光源、液晶面板玻璃深加工及新能源电池材料等产业投入资源加大研发力度。背光源产品方面，开发出多款POB、COB等MiniLED背光源、应用于MiniLED背光源中的扩散板和反射杯等核心材料以及超高亮HUD抬头显示背光源产品并已首次批量应用于新能源汽车上，获得客户好评。玻璃深加工业务方面，成功开发出车载高阻膜和低阻膜产品，且性能优越，并已实现量产。新能源电池材料方面，成功开发出应用于锂电池的复合铜箔产品，该产品具有重量轻、能量密度高、安全性高、成本低、应用广泛等诸多优点。目前，该产品已送样多家头部客户，验证测试工作进展顺利，部分客户已开始小批量出货，获得了客户的认可。2021年11月11日公司互动易披露：公司背光源产品目前应用于AR/VR显示设备的收入占公司营业收入比重较小。

数据可视化及仿真领域代表着微小间距显示的技术前沿，MicroLED技术的发展是显示行业的革命性事件。在MicroLED显示加速应用、市场蓬勃发展之际，公司MicroLED制造中心为扩大产能、把握市场机遇提供了强有力的支撑。秉承着“品质永远是企业的生命线”与“为客户创造最大价值”的理念，MicroLED制造中心不仅是艾比森行稳致远的“压舱石”，也将成为艾比森占领LED显示行业发展高地的强大后盾。2023年，公司基于MicroLED技术的产品销量同比增长超200%，出货量再创新高，项目广泛应用于国内外数据中心、监控调度、测试仿真、城市展馆等场景，为客户呈现出卓越的显示效果。

2021年7月24日公司在互动易平台披露：mini led驱动芯片已大批量量产。

LED显示具有亮度高、重量轻、厚度薄、易于创意设计等特点，其中，Mini/MicroLED的超高分辨率、高色彩饱和度等优势更为明显。伴随着技术进步和成本下降，在加速对传统显示替代的同时，应用场景不断扩展。公司开发的Mini/MicroLED芯片目标产品可广泛应用新一代信息技术显示市场，如车载显示、超大型显示以及AR、可穿戴设备、可植入器件等。

在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。

公司LED固晶机设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着Mini/MicroLED显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。在LED设备领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、恒芯达等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

背光显示模组行业技术更新快、应用广，公司将密切关注终端市场需求的变动，快速高效的持续开发高品质、高性能的应用于消费电子领域、专业显示领域等的新产品。目前，公司的背光显示模组主要应用于智能手机领域，未来公司在持续开发满足智能手机市场需要的新产品基础上，进一步丰富背光显示领域产品类型，提升公司产品和技术在市场上的竞争力。一方面，公司将向产业链下游中尺寸液晶显示模组进行适时拓展；另一方面，公司将积极开发Mini/MicroLED产品以顺应行业发展趋势。

公司柔性透明导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。公司立足中大尺寸触控产品市场，为智能家庭、远程会议、智能教育、工业控制等应用场景提供定制化产品。公司与华星光电合作在显示屏产线上进行基于偏光片的触控集成技术已获验证通过，顺利量产后将协助显示屏厂商形成新的产品线，有利于快速提升中大尺寸电容触控技术在终端应用的渗透率；同时，公司也在拓展与国内某智能语音及语音技术头部企业的合作范围，努力为相关AI大模型智能触控终端硬件提供相关触控技术与产品支持。基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、Mini LED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线、电致变色玻璃等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。

公司持续推进MiniLED背光产品在显示器、TV和车载领域的推广，以其巨大的应用潜力积极寻求市场合作机会，目前部分产品已获得终端积极反馈。同时，MiniLED技术因其高亮度、高可靠性等核心优势，在车载显示屏领域具有显著的应用潜力，车载屏Mini背光驱动产品已在研发阶段，连接SOC和背光驱动板的数据通信和算法控制IC（Bcon）设计完成，内置多个专利技术：多电源电压并行检测和调节系统、提升显示数据通信效率的突发模式、DC&PWM混合调光线性度控制等，匹配公司开发的6CH/8CH/12CHMiniLED背光驱动IC，实现LocalDimming更优效果，进一步推动背光产品的广泛应用。

2022年4月26日公司在互动易平台披露： 高纯金属颗粒目前已经产业化应用的有银、镱、镁、镍、钛、铝、铬、金等，广泛应用于LED与OLED等行业，随着Microled与OLED等下游应用场景的快速成长，高纯金属颗粒的应用空间也将打开。

2022年8月，公司完成以13.13元/股向特定对象发行人民币普通股（A股）11,424,219股，募集资金总额为149,999,995.47元，扣除发行费用后拟将全部用于江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目，项目投资总额27,232.23万元。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产 MiniLED显示屏用PCB 10.8万平方米的产能。

2020年10月27日公司在互动平台披露，公司Mini LED显示技术在全球申请了48项专利，已获授权26项，并牵头制定了MiniLED商用显示屏产品技术标准，是众多世界著名的500强企业、广告公司、顶级体育组织和国内主要银行的长期战略合作伙伴。MiniLED在近两年已获得较大的发展，公司已在商用显示市场及高端消费类市场，特别是在会议室、教育、影视拍摄和电视台背景墙、高端零售、拼接显示及高端消费类市场（家庭影院）等领域取得了多项订单进展。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司以研发创新作为驱动力，不断的进行技术及应用创新。公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率Micro LED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。

公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为3C平板显示模组设备业务。目前公司已在平板显示模组设备领域的邦定、点胶、贴合、折弯等多个细分行业处于领先地位，掌握LCD、OLED、Mini LED和Micro LED等技术，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的全覆盖。公司3C平板显示模组设备业务主要产品包括全自动COG、全自动FOG等高精度邦定类设备，全自动封胶、精密点胶类设备等全自动检测类设备，自动玻璃清洗机，全自动POL贴附机，精度检测机，全自动端子清洗机，ACF贴附机，背光组装机，OCA全自动贴合设备，3D贴合设备，曲面贴合设备，OLED全自动折弯机等设备，CCM摄像头检测装配设备，车载智能模块线、指纹模组全自动生产线等。

公司与厦门大学等单位合作开展的“高分辨高稳定性MiniLED显示技术研发及产业化”项目荣获厦门市人民政府颁发的2021年度厦门市科学技术进步奖。

动态隐私防窥技术方面，持续研究开发新型笔记本电脑面板防窥架构，以提升用户体验，满足客户需求；进行防窥和触控技术的创新与整合，开发防窥触控一体化技术，使产品功能多样化。触控一体化技术方面，车载触控一体化整体方案实现向客户量产交货，同时积极开发笔电触控一体化整体方案产品。公司成功完成新型架构金属氧化物的工艺技术开发及产品设计，顺利达到预期技术指标，持续优化面板电路设计及工艺条件，提升产品性能。持续精进车载MiniLED开发与研究，根据客户需求同步进行不同技术路线的开发，加速技术优势向产品的转化。公司自主研发的TED低功耗笔电产品实现全球首家量产出货。公司围绕绿色低碳理念开发全彩反射技术及电子纸显示产品，给使用者低功耗节能、健康护眼新体验。

公司生产的Mini-LED背光显示模组，在技术原理上，Mini-LED背光与传统LED背光基本一致，主要是背光LED灯珠尺寸缩小、动态分区增多等，技术难度较高。相比于传统的背光LED模组，Mini-LED显示模组能够实现更好的对比度和HDR（高动态范围图像）显示效果，且在功耗、成本、寿命、亮度等方面具备优势；显示效果与OLED相媲美，MiniLED在寿命、成本和性能方面具有明显优势，同时也不存在OLED的烧屏、色衰等问题，更容易产业化，主要应用于车载显示、智能穿戴、电竞显示器等领域。随着Mini-LED背光显示模组逐步产业化，解决方案不断优化，产品良率也不断提升。

2021年11月22日公司在互动易平台披露：MINILED是一种显示元器件的封装工艺，并不隶属于某一特定产品，我司已经量产的以及正在开发的多个系列产品中的某些型号都有采用MINILED显示技术和工艺。

公司新型显示终端产品包括基于MiniLED技术的直显产品，如小间距显示模组、各尺寸一体机、车载显示终端，以及基于传统TFT-LCD技术的商业显示器或数字电视等终端。基于Mini/Micro封装技术开发的显示终端，可以大幅度提升显示分辨率，在有效显示面积内达到4K/8K分辨率，实现无限无缝拼接，突破了传统液晶显示技术尺寸限制的短板。Mini/Micro显示终端因其更优秀的画质、更任意的尺寸与形状、更轻薄的外观、节能与长寿命的综合优势，快速被市场与投资者认可，广泛运用到比如指挥中心、舞台、剧场、大型演播厅、展厅、教育与会议场所，以及元宇宙虚拟影视拍摄、AR/XR/MR等新兴领域，被称为下一代新型显示技术。公司2017年即布局Mini/Micro显示产品的研发与产品商业化，已形成间距从P0.3到P1.25完整Mini/Micro产品线或组。

公司已掌握了大尺寸蓝宝石生长工艺技术和切磨抛技术，并形成了100kg～400kg级蓝宝石晶体的量产技术。对大尺寸晶体多线切割、双面研磨、退火、单面研磨、抛光等关键技术进行研究，加大大尺寸晶棒、大尺寸衬底市场的开发，通过努力已有所斩获，目前在逐步批量化。目前公司已掌握6英寸以上晶片的加工能力，在良率和量产能力上均处于领先地位。公司对外努力开拓新的应用市场，开发新的优质客户，同时也努力维护重要的战略客户以便保证优质客户市场份额不下降。公司已掌握720公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术。A向工艺取得的全新突破，也将带动新材料产业链的蓬勃发展，进一步拓宽蓝宝石晶体的应用领域，引领国内蓝宝石晶体行业技术水平迈上新台阶。在2023年6月29日隆重开幕的上海SEMICON半导体展会上，800kg级C向蓝宝石晶体首次亮相。800kg级C向蓝宝石晶体是公司继720kg级C向晶体后的又一重大突破。该晶体可针对微型高端显示Mini/Micro-LED领域应用所需的晶圆提供解决方案。另外，晶体还可为特殊领域加工大尺寸方片，填补特殊窗口领域应用大尺寸蓝宝石晶片的空白。

为器件设计整合制造模式，为电视、显示器、笔记本电脑、车载、VR/AR等领域显示产品提供高品质及高可靠性的LED背光产品，同时为户外显示、商用显示、透明显示、特殊显示等细分应用领域提供高亮度、高可靠性、高对比度的Mini/MicroLED显示产品。2023年内实现营收约29.02亿元，同比增长约81.42%。完成对上市平台的战略整合，实现在MLED芯片关键环节的快速布局。玻璃基主动式驱动直显产品，Pitch0.9mm实现量产，Pitch0.5mm实现关键工艺打通并产出样品，同时与上影等重点行业客户达成战略合作，并积极拓展海外业务，实现“从零到一”的突破；背光海外商显头部客户产品首发，实现玻璃基高端商显领域突破，高端IT及车载领域项目数量增长超50%。

公司目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；2024年，公司有望量产50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。2024年，公司除自产COB之外，将大规模采用OEM方式推出COB封装形式的MicroLED模组，制成MicroLED显示产品。自此，公司将根据性价比和客户需求，全面覆盖MIP/COB/POB/SMD不同封装模式的LED显示产品。公司采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1 MicroLED灯珠，并通过SMT制作MIP Micro模组，加持结构、控制芯片、电源等制成MicroLED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的MicroLED显示屏，满足中高端客户及替代SMD小间距产品。2024年有望推出0.3mm间距MicroLED显示屏。2024年，公司大规模推出OEM的COB Micro模组，制成箱体及0.9mm和1.25mm的显示屏，替代SMD小间距产品。

公司MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，销售量持续增长；MicroLED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，MIP已具备量产条件，产品良率不断提升；车用LED在新能源汽车拉动下发展势头良好，车用各部位应用芯片多已进入量产批量交货，市场占有率进一步提升；植物照明产品技术持续突破，大功率移动照明垂直技术产品性能比肩国际大厂；激光器已开始量产并出货，高阶手机闪光灯获头部客户订单，产品性能国内行业领先。随着公司下属子公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比将会增大，市场占有率将进一步提高，营收规模将会快速增长，盈利能力将会大幅增强。

公司1.63inch403PPIMicro-LED显示产品为全球首发玻璃基最高PPI产品。目前，公司已和行业头部车企、PID终端厂商、消费品牌厂商展开创新项目合作，并持续进行项目评估与技术交流，为后续合作奠定良好基础。公司车载Mini-LED产品已向海内外大客户批量出货，推出的技术方案已实现超过1,000,000:1的超高显示对比度，且仍在持续迭代。在 OLED 领域，公司在已实现PWM3840Hz高频调光、节能低频LTPS、高刷165Hz、下窄边框1.0mm、微四曲、LTPSRamless等诸多新技术的业界领先量产，并推出新一代U8材料体系，带来更好画质和更长续航，HTD、折叠、MLP技术实现旗舰机型交付，同时WQHTD（宽屏超高清低温多晶氧化物显示屏）、HTDRamless、等高四曲、CFOT等技术开发顺利推进。在LCD研发和工艺优化上，公司自主研发的全球首款仅7道曝光制程的新型LTPSTFT-LCD技术，实现产品的最佳工艺路线和极致产品性能，荣获SID“BestLCD-BasedTechnology”。

TCL华星以LTPS和柔性OLED的产线组合定位中高端市场，产品竞争力和市场份额持续提升。t3产线LTPS手机面板出货量全球第三，自主开发的1512PPIMini-ledLCD-VR屏实现量产出货。t4柔性OLED产线稼动率和出货量快速提升，第四季度柔性OLED手机面板出货量提升至全球第四，产品和客户结构大幅优化，2023年导入多家品牌客户；公司柔性OLED的折叠、LTPO、Pol-Less等新技术达到行业领先水准，高端产品占比持续提升。

2021年8月5日公司在互动平台披露，公司是国内早期研发MiniLED的企业之一，公司Miniled背光产品已与国内主流电视机厂商开展合作，目前在积极布局和开拓Miniled市场与客户，如电竞高端显示器等，可以批量生产供货。

2023年期间，LED封装行业景气度回升，经营面环比改善，LED显示行业恢复良性竞争。MiniLED背光产品布局完整，主要有MiniCOB、MiniPOB、MPOB、MiniLens等技术路径。目前覆盖电视、MNT产品，后续依托公司在MiniLED的技术实力，开拓车载显示市场。其中，MiniLED电视的背光模组客户覆盖国内外头部电视品牌客户。在MiniLED渗透率爆发的时代，MiniLED背光模组将带动LED封装板块新增长。与此同时，作为行业内头部MiniLED背光模组厂，拥有较为全面的MiniLED技术路径及全体系的国内外客户资源，协同上游芯片，为公司智慧显示板块承接MiniLED电视整机订单提供强有力的供应链技术支撑。照明市场平稳运行，高毛利大功率照明已量产，全光谱健康照明产品已实现批量出货，并在与上游芯片在高端产品中深度协同，以推动产品高端化的目标。

公司探索实践出联合开发、技术成果转让、人才培养、共建实验室和研究中心等多种产学研合作模式，成功搭建博士后科研工作站、半导体照明材料及器件国家地方联合工程实验室等14个研发平台，通过平台衔接应用基础研究、成果推广和产业化，充分发挥研发平台集成和服务的辐射带动作用，成功承担了国家“863”计划项目、国家重点研发计划项目等国家级科研项目超30项，省部市级科研项目百余项。作为LED行业的龙头企业，近年来，公司先后推出Mini/MicroLED、智能健康感测器件、第三代半导体SiC功率器件及GaN器件、车载器件、新型光电子器件等产品，实现专业领域多点开花，并荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，中国专利金奖等多项科研荣誉。截至2023年末，公司累计申请专利1160项，累计授权专利737项。

2024年上半年，根据市场和客户的实际动态需求情况，公司积极扩充生产线，及时满足客户需求，实现了MiniLED背光产品销售额的快速增长。国内头部客户110/100/98/85寸等大尺寸MiniLED终端电视销售火爆，55/65/75寸等终端产品应用方案持续大量交货，公司作为主力供应商已成功导入重点客户的系列新产品。2024年上半年，公司在上汽、广汽、长安、奇瑞、理想、吉利等多个车型上实现车规级MiniLED灯板项目量产，其中理想全系列车型均采用公司的MiniLED产品。公司为智能电动汽车品牌极氪打造的高端43寸MiniLED车载方案，是目前显示面积最大的车载屏幕。

公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车用LED及各类照明，紫外、红外等市场。随着Mini/MicroLED技术提升，5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展，公司产品应用领域不断拓宽，包括MiniLED超高清显示，MicroLED可穿戴设备以及大屏幕显示，会议及影院多功能显示，政务交通指挥中心，中大尺寸消费电子高端背光，智能照明，车用LED及植物照明，紫外消、红外感应等。LED外延片技术含量高，对最终的LED芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自用的同时，也在积极拓展市场，主要作为国内外对高品质LED外延片有需求的芯片企业的原材料，以及作为科学院所等机构前沿技术开发的基础材料等。

LED技术的发展和应用已经渗透到多个领域，Mini/MicroLED、农业光照、车用照明、紫外/红外等LED细分领域未来发展势头强劲。伴随着数字技术和娱乐产业快速演进，裸眼3D、元宇宙和虚拟拍摄等新兴产业不断发展，车载显示、LED电影屏、AR/VR、XR虚拟拍摄、智能穿戴设备等，也将为LED行业带来了巨大的商机和创新潜力。作为LED芯片环节的“主战场”，Mini/MicroLED应用已成为外延芯片主要增长点。根据GGII预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。依托控股股东显示产业链的优势，乾照光电有望在Mini/MicroLED等新技术的研发和产品推广上取得更大的进展，开拓更多的应用场景。

公司主要从事LED产业链中下游领域，专注于LED超高清显示及LED照明业务，在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品，围绕8K超高清产业发展，建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议交互显示系统、LEDMAN雷曼智慧教室教育交互显示系统、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。

公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。2024年上半年，公司继续围绕“一体两翼”产业发展战略，持续巩固半导体封装板块的业务根基，重点发力Mini/Micro LED新型显示和汽车照明及电子板块，以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。经过数年的积累和沉淀，公司已成为LED半导体封装行业的龙头企业，其研发技术、产品质量及生产规模均在国内同行中保持领先地位。

公司是全球领先的LED显示、LED照明产品及光显解决方案供应商。公司业务主要分为智慧显示、智能照明、光显解决方案和创新业务。据TrendForce《2025全球LED显示屏市场展望与价格成本分析》报告显示，2023年按全球各品牌厂商全部LED显示屏营收统计，洲明科技LED显示屏销售额和出货面积世界第一，全球市占率第一，达13.1%，巩固了公司LED行业龙头企业的地位。公司在LED行业有深厚的积累，拥有全球单项规模最大的LED显示屏智能生产制造基地，并在多个领域如专业、商业、租赁、体育和创意显示进行了全面的业务布局。公司在全球市场构建了多元化品牌，并通过差异化策略满足不同市场需求。公司建立了全球化的市场营销体系，营销网络覆盖160多个国家，与5600多家经销商合作，并设立了20多家海外分支机构。

公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。2023年，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。公司业务大类主要分为LED产品及电子纸产品，LED产品包含背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED业务。其他LED包括车用LED、红外LED，激光业务等。其中背光LED业绩占比逐年增加，照明LED则更聚焦高毛利市场。公司在2023年更加聚焦细分市场，积极拓展模组业务。

公司LED显示业务主要为国内外客户提供LED高端显示设备及显控系统的研发、制造、工程安装和售后服务等整体解决方案。公司产品以LED小间距显示产品为核心，形成专业显示、通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示、会议显示、体育显示七大产品线。主要应用于指挥监控调度、大数据中心、公共交通及信息发布、企业展示及会议、商业零售、户外广告、广电演播室、舞台租赁及体育赛事等细分市场，可为军队、党政机关、公检法、交通、能源、广电、人防、教育、体育等领域提供数字显控系统解决方案。公司立足小间距领先优势基础，推动LED显示屏从最初的户外广告大屏，逐步进入到Mini-LED、Micro-LED、裸眼3D、会议一体机等新型热点应用领域，其中公司作为裸眼3D大屏的领军企业，已在全球范围内打造了众多裸眼3D大屏，树立多个标杆案例。未来公司将持续深耕LED显示新型领域市场，提升产品竞争力，推进公司战略目标的实现。