LCP概念股龙头股&LCP板块成分股

公司开发的无卤阻燃PA10T材料，在新一代存储连接器上实现了国内外多家代表性客户大批量使用；公司开发的导电LCP材料，在新一代高速消费电子和通讯连接器上取得突破性应用；公司开发的高电气安全性无卤阻燃半芳香聚酰胺和高耐热LCP以及超高韧性、高耐冷却液挤出级特种聚酰胺等高性能材料，在新能源头部客户规模化应用于核心部件；公司开发的低杂质含量PPSU材料，成功应用在医疗器械、食品接触等新领域。公司充分发挥聚合技术优势，稳步推进LCP薄膜在柔性覆铜板领域的应用验证，并积极推进挤出级LCP树脂在高强度纤维上的应用。公司已具备年产2.1万吨PA10T/PA6T合成树脂能力；年产0.6万吨PPSU/PES合成树脂项目按计划稳步推进，计划于2024年6月投产；年产1.5万吨LCP合成树脂项目按进度建设中，计划于2024年12月开始投产。

据公司2022年年报：公司研发投入项目包括MINI LED背光技术开发、带光感应器的Mini LED背光显示屏研究开发等。另，2020年12月公司在互动平台披露：目前公司致力于折叠屏相关柔性产品、高阶柔性线路板、LCP柔性材料和LCP 5G天线、COF柔性线路、高像素（108M）摄像头、3D结构光摄像头、量子点触显模组等领域的研发工作。2021年8月26日公司在互动平台披露，目前公司致力于高阶柔性线路板、系统集成、Mini LED/Micro LED显示产品、高像素摄像头、AR/VR显示，5G手机的LCP天线技术等领域的研发工作。

2018年11月19日公司在互动平台披露，在射频天线领域，LCP、MPI和LTCC是三种不同的基材方案。根据三者属性的差异，随着5G的到来，LCP和LTCC方案将在天线行业有巨大的发展空间。2018年3月19日公司在互动平台披露，公司看好LCP天线的应用前景，公司将在该领域全力布局。

公司围绕下游通讯和电子行业客户材料需求特点，开展多种低介电常数和高介电常数材料的研发和制备工艺研究，产品现已能够保障客户供应链自主可控并稳定量产。公司持续优化现有制备生产线工艺，产品技术已达国际领先水平。公司相继开发多款满足高力学性能、高耐热特性、高精密加工性的LCP材料。除注塑级LCP外，公司LCP薄膜用树脂也已与下游客户合作完成薄膜制备及电学性能和力学机械性能等指标测试工作，为公司在5G、6G、传感器及其它精密电子领域的应用提供扎实的基础。2022年内，受原材料联苯二酚（BP）海外供应限制影响，公司LCP产销量同比有所下降。截至本报告出具日，随着公司与上游供应商合作的不断加强，原材料供应问题得到有效解决，同时，预计国内厂商新建BP产能投产及产能将逐步释放，公司LCP产品的销量将恢复正常。

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。

公司不断加强“LCP材料-＞LCP零件-＞LCP模组”的一站式能力，在该领域，公司能够为客户提供更多规格、更高精度、更高调节性能、更高品质、更低成本的LCP产品。公司自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL均已顺利通过美国UL认证（美国保险商试验所（UnderwriterLaboratoriesInc.）作出的认证），对提升公司LCP产品的综合竞争力和国际影响力具有重要的促进作用，有利于公司LCP产品开拓市场。目前，公司已开发出具备4μm-100μm全系列规格，高频传输性能及可靠性等方面处于国内领先水平，一站式能力得到客户的认可，已切入国际大客户供应链，并与多家企业配合项目，积极推进相关产品应用的开发，拓展更多的大客户。公司LCP模组已服务北美大客户，其技术水平、生产工艺得到了客户深度认可。公司LCP薄膜已应用于声学振膜领域，技术水平领先于同行，已批量供应国内外多家大客户。与此同时，公司LCP技术也积极配合毫米波天线、UWB模组等产品，能够为客户提供高性能、多样性的毫米波天线及UWB解决方案，与此同时公司积极探索LCP技术在汽车领域的应用。此外，公司针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域所应用的5G毫米波天线、汽车毫米波雷达天线模组等所需的高频材料、毫米波天线技术、毫米波模组封装技术等关键材料、及关键技术展开了大量研究，在高频低损耗板材、高频精密线路板制造、毫米波天线模组封装、毫米波天线模组测试等方向取得重大技术突破，为客户提供基于以LCP为代表的高分子先进材料、SLP、DRA、SIP等多种形态的高性能毫米波天线解决方案。

公司深耕终端天线业务近二十年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、汽车、无人机及可穿戴等各类移动通信终端通信设备上。公司研发设计和生产销售的天线主要为弹片式天线、PCB天线、NFC天线、FPC天线、LAP天线、LDS天线、UWB天线、PEP阵子天线、CPE天线及高精度定位车载天线、V2X天线等。

2023年7月3日公司在互动易平台披露：我司LCP相关改性材料目前尚未推入市场，还在实验室研发阶段。

控股子公司恒赫鼎富产品主要包括软板、软硬结合板和LCP产品，同时具备卷对卷的制程产能及较高的SMT制程能力。恒赫鼎富在对国内外优质客户的开拓取得预期效果，软硬结合板得到市场认可，扩大了产品在消费电子可穿戴市场的应用领域，在手机端的应用进展也较为顺利。以5G材料为核心的LCP连接线产品经过头部客户研发、制造及小规模交付，产品成熟度有所提高，为未来在5G毫米波领域的商用打下了坚实基础。