MLCC概念股龙头股&MLCC板块成分股

2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。

2026年5月29日公司在互动平台披露，公司授权分销的村田产品线包含MLCC被动元件，但对公司业务和业绩暂不构成重大影响。

2026年5月27日公司在互动平台披露，深圳市微容电子元器件有限公司为公司的参股企业，该企业专注于特种MLCC的研发、生产与销售。

2026年5月27日公司在互动平台披露，公司已成功开发多款电子陶瓷MLCC用PVB树脂，产品经下游客户测试评价合格，技术指标达到国外竞品水平。此外，公司还承担了安徽省重点研发计划项目“多层陶瓷电容器(MLCC)用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂研发”，相关技术研发和产业化工作持续推进。

2026年5月26日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续深耕微电子材料赛道，在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破。目前，公司MLCC离型膜已形成覆盖普通、中端、高端的全系列产品矩阵，实现对国内及中国台湾地区主流客户的稳定批量交付；高端产品正同步推进日系头部客户验证。其中，面向＜1μm介质厚度的超高端产品，为国内唯一实现技术突破并通过两家头部MLCC制造商验证的产品。

2026年3月3日公司在互动平台披露，公司代理销售三星、TDK、国巨、华新等多个国内外知名品牌的MLCC产品。

公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。在半导体领域，公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统。在被动元器件领域，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。2025年，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的设备销售。

作为国内老牌电子元器件制造商，公司拥有60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术。在防务领域，公司MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，公司电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。

2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过87,483.10 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。

2026年5月27日，公司异动公告披露，目前公司 MLCC 产品的营业收入占公司整体营业收入比例未达1%，公司MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，暂未应用于AI 算力服务器。公司于2022年进军MLCC离型膜市场，依托MLCC离型膜基材和全产业链一体化优势，逐步拓展离型膜产品线，推动实现产业链的纵深和横向平台双重拓展战略目标。目前，公司的高平滑度离型膜产品在微容科技端成功完成了导入工作，这一突破性进展打破了日韩企业在该领域的技术和市场垄断，该产品正在批量替代进口品，其优异的性能使其在国内市场处于领先地位。

公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。

公司主要产品射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）采用钯和银等贵金属作为内电极，相较于常规MLCC而言，具有高Q值、高可靠性等特点，在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高，能够满足射频微波电路的应用要求；单层瓷介电容器（SLCC）为单层结构，尺寸更小，能够应用于更高频段的射频微波电路之中。

2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。

公司持续强化在材料配方、产品设计及工艺工程方面的研发能力，针对AI服务器场景完成高端MLCC系列化产品的全面布局：多款产品已实现稳定量产，产品性能与可靠性处于行业领先水平；大尺寸超高容产品的研发工作按计划推进，关键指标验证已顺利通过；目前，公司已累计获得相关专利60余项，成功填补国内高端MLCC技术空白，为国产替代进程贡献了重要力量。

公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。

公司与公司控股股东、实际控制人刘兵和成都龙雏私募股权投资基金管理有限公司等投资设立川经基金，公司以自有资金出资2亿元，刘兵出资0.5亿元，合计出资2.5亿元，占基金实缴金额75.48%。公司认为对川经基金实施控制。截至2024年末，川经基金投资成都宏明电子股份有限公司，持股比例为11.12%。宏明电子主要产品为多层陶瓷电容（MLCC）、电脑屏蔽罩和整流罩、EMI滤波器及电磁兼容组件、有机薄膜及云母纸电容器、热敏电阻、电位器等。

公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。

2023年1月19日公司在互动平台披露，公司全资子公司功田电子已取得军工资质。2020年9月16日公司在互动平台披露，公司全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司主要从事电子功能陶瓷新材料、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产，可以应用于卫星通信设备、卫星广播高频调谐器、空间卫星收发器等领域。2018年7月16日公司在互动平台披露，郴州功田电子生产的电子陶瓷材料可以用于制造MLCC（片式多层陶瓷电容器）。

AI算力基建持续带动高容、高稳定性MLCC及大功率、宽禁带功率器件需求增加。2025年，公司立足代理的全球被动元器件、功率器件龙头产品线资源，深化与数据中心建设相关领域（如服务器ODM、光模块、数据中心电源等）客户的合作，推动合作规模稳步提升。

2025年中报披露，离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。

截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期。公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。

公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。

2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。

2026年3月18日公司在互动平台披露：公司现有钽电容、MLCC等产品可应用于AI服务器领域，正积极推进AI服务器等领域的产品应用推广，但目前尚未形成批量订货。