6G概念股龙头股&6G板块成分股

2024年3月30日公司在互动平台披露：公司有部分产品能应用在5g/6g设备上。

2024年3月6日公司在互动平台披露：博威公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。

2023年10月25日公司在互动平台披露：公司有涉及6G太赫兹技术的应用和产品。

公司多年承担国家“新一代宽带无线移动通信网”科技重大专项课题开发任务及上海市高新技术产业化专项、战略性新兴产业发展专项、科技创新行动等研发任务，承担上海无线通信测试仪器工程技术研究中心的持续建设任务，全面开展5G/6G和毫米波通信测试技术的研究，参与国家5G/6G毫米波测试规范及标准制定，目前正联合中国科学院上海高等研究院承研“面向新型网络的6G基础芯片原型测试与验证”项目，积极布局6G测试，增强了公司长期的核心竞争力。

2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。2023年6月29日公司互动易披露：武汉敏声射频滤波器的下游客户主要为手机厂商、物联网厂商、模组厂商等。公司持有武汉敏声公司10.4389%股权，为武汉敏声公司第二大股东。

公司作为领先的无线通信模组供应商，非常重视知识产权的管理和保护，遵守各项知识产权法律法规，公司拥有独立专业的知识产权管理团队，积极开展知识产权的申请、保护和运维工作，并取得国家知识产权优势企业、上海市专利工作示范企业、合肥市知识产权示范企业等多项荣誉。公司针对节能、车载通信、定位等关键技术申报了5G相关的SEP专利，同时也在ETSI（欧洲电信标准协会）IP数据库里申报了11项SEP专利。此外，公司还提交了59项PCT国际专利申请。在6G领域，公司积极开展6G研究，并规划和布局6G专利。截至本2022年末，公司已取得授权的专利302项，商标146项，软件著作权226项。

2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

公司升级“一体五环”16科创体系，启动实施“BASIC6”科创计划，更大力度培育战略性新兴产业和未来产业，积极构建协同攻关、开放合作生态，创新成果不断涌现。一是网络技术引领行业发展。牵头5G-A国际标准60项，位居全球运营商首位；6G创新成果数量稳居全球运营商第一阵营。成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”；发布5G-A十大创新成果，5G智简轻量新终端RedCap技术已在全国52个城市商用；首次提出4.9GHz低频通感一体技术体系，研发无源物联2.0产品、实现大型仓储资产精准识别与管理；“中国移动01星”、“‘星核’验证星”两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。算力网络发展方面，推动算力网络成为国家战略性新兴产业重要方向，联合研制全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路。二是数智关键能力突破提升。构建“1+N”通专大模型体系，自主研发安全可控的“九天”系列通用大模型，发布“九天·众擎”基座大模型，推出客服、政务、网络、企业通话、川流出行等5款行业大模型。打造数据要素流通基础设施，发布数联网平台（DSSN）及数据接入一体机“数联猫”。基于“AaaS+”行动计划，打造服务全社会数字化转型的能力中台，强化融合创新和推动产业升级。夯实安全底座，建强传统安全能力，布局6G、算网内生安全、量子通信等新兴安全技术。

公司2023年3月9日在互动平台披露：公司深耕通信领域，5G基站建设对高频高速板的需求带动公司通信订单稳步增长。公司与客户共同合作研发，目前已有面向6G产品的技术储备。卫星通信是6G空天地一体化建设的重要组成部分，经有关专家委员会评定，公司的“低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术”项目整体技术水平达到“国内领先”，目前已向客户批量供应低轨卫星通讯板。

2023年3月6日公司在互动易平台披露：目前，公司正在积极关注6G网络的发展和应用前景，并在此领域展开了前瞻性的研究工作。我们相信，基于6G网络的产品和服务将会带来更快、更稳定、更智能的连接和体验，也将会为公司带来更多的机会和挑战。

2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

公司将深入开展高端伺服器板、AI加速器、switch、6G通讯、4D成像雷达，低轨卫星类产品开发，特别是持续做好高频高速相关技术储备，依托公司积累的技术优势和制板经验，针对单点技术的精细化分解，进行如skipvia、阶梯金手指、超薄残留双面控深、PI屏蔽膜、埋置导电胶、D+6背钻等技术，面对不同高端产品类型，进行控制技术融合，使得产品能够融会贯通运用各项成熟技术，为客户提供优质的差异化DFM和解决方案。公司还将进一步细分目标市场的下游客户，在充分竞争的市场环境中发掘新的利润增长点，提高下游新兴领域的产品制造能力，发挥生产和研发的协同作用，积极开发具有潜力的市场资源。

2021年10月11日公司互动易披露：公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流和合作。

2023年2月10日公司在互动平台披露：一直以来公司都非常重视未来通信技术的发展，公司也在跟踪6G技术产品形态并开展相应的技术储备。

2023年3月3日公司在互动易平台披露：公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

公司围绕下游通讯和电子行业客户材料需求特点，开展多种低介电常数和高介电常数材料的研发和制备工艺研究，产品现已能够保障客户供应链自主可控并稳定量产。公司持续优化现有制备生产线工艺，产品技术已达国际领先水平。公司相继开发多款满足高力学性能、高耐热特性、高精密加工性的LCP材料。除注塑级LCP外，公司LCP薄膜用树脂也已与下游客户合作完成薄膜制备及电学性能和力学机械性能等指标测试工作，为公司在5G、6G、传感器及其它精密电子领域的应用提供扎实的基础。2022年内，受原材料联苯二酚（BP）海外供应限制影响，公司LCP产销量同比有所下降。截至本报告出具日，随着公司与上游供应商合作的不断加强，原材料供应问题得到有效解决，同时，预计国内厂商新建BP产能投产及产能将逐步释放，公司LCP产品的销量将恢复正常。

2023年3月，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响。2023年3月7日公司在互动平台披露：公司紧跟行业发展趋势，积极布局低空卫星等卫星通信产品，并为国内相关企业研发打样。6G通信用PCB是公司未来主要发展方向之一，具有相关方面的技术储备。

2023年8月17日公司互动易披露：6G技术在全球都处于愿景和探讨阶段，目前我司拥有6G相关的技术储备，重点发展面向特殊领域应用的卫星通信终端、雷达、毫米波及数据链终端产品，后续将会持续关注6G技术发展趋势，结合市场需求和自身优势，积极开展相关技术和产品的应用开发。

公司依托省级微波电子陶瓷技术工程研究中心，在5G/6G新材料领域深入研究开发多年，拥有自主可控的关键技术，开发出能够完全替代国外进口的高端产品以及市场所需的高精尖的产品。公司结合上下游，对关键的树脂、玻璃布、铜箔等原材料进行了国产化替代评估，取得了重大突破，可为客户提供一条具有兼具时间、成本和质量优势的供应链。在今年来国内通讯终端客户受到的国外制裁逐渐升级的情形下，降低了客户的安全风险。目前公司在新材料领域知识产权专利共计13项，其中发明专利12项、实用新型1项，涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。公司的技术研发能力不断提升，拥有自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。

公司开展了对于6G愿景、需求、能力与关键技术的系列研究工作，2021年底，公司联合无线移动通信国家重点实验室（中国信科）发布《全域覆盖场景智联-6G场景、能力与技术引擎白皮书（V.2021）》，其中提出了8项空口技术与6项网络技术作为6G技术引擎，实现6G全域覆盖、万物智联、可信安全、绿色低碳的美好愿景。2023年3月，公司联合无线移动通信国家重点实验室（中国信科）发布《全域覆盖场景智联-6G网络体系架构白皮书》，重点分析了6G多业务场景对网络架构的需求和技术挑战，并提出了具有“三层五面”的6G智简赋能网络体系架构。未来公司将深度参与6G的研究与标准化，持续推进通信产业的健康发展。

2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

2023年4月23日公司在互动平台披露：公司在天线技术上面具备深厚积累，已经深度开展6G天线技术的研究。

2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

公司主营业务为连接器业务及太阳能支架业务。公司是一家以通讯为主的连接器及其组件产品研发、生产和销售的企业。掌握连接器领域的核心技术，凭借精密模具自主开发能力、先进的生产平台、国际标准的品质管理能力、高效的产品研发和供应体系、良好的综合管理能力，在国内外行业内逐渐成长为具备影响力的领先企业，并在国内和国际客户中树立了高效、专业、高品质的企业形象。在传统RJ类通讯连接器领域，公司凭借成熟的产品开发及生产经验、优秀的产品品质及供货能力，综合实力位居国内行业前列；在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5GSFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位；同时，凭借通讯连接器领域积累的客户资源与技术优势，公司不断加强对消费电子连接器产品的拓展与提升，并对汽车电子产品、智能终端消费电子产品领域进行战略布局，进一步拓展公司产品线，延伸产品应用范围及应用场景。公司专注于通讯连接器细分领域，一直坚持新产品开发创新和生产制造技术创新并进的发展策略，不断加强自主创新力度。为保证产品开发的时效和品质，公司建立了完善的产品开发流程，涵盖产品原型开发到量产的全过程。为满足客户产品性能要求，降低成本、保证质量和缩短开发周期奠定了坚实的基础。已在国内外行业内逐渐成长为具备影响力的领先企业，并在国内和国际客户中树立了高效、专业、高品质的企业形象。