6G概念股龙头股&6G板块成分股

2024年3月30日公司在互动平台披露：公司有部分产品能应用在5g/6g设备上。

公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。

2023年10月25日公司在互动平台披露：公司有涉及6G太赫兹技术的应用和产品。

2024年4月15日公司投资者关系活动记录表披露：创远信科深耕无线通信测试仪器19载，多款产品已支持5.5G技术，同时，公司联合中国科学院上海高等研究院承研“面向新型网络的6G基础芯片原型测试与验证”项目已通过验收，公司将持续推进6G技术储备。

公司持有武汉敏声公司9.77%股权。2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。

公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。截至2023年底，公司已向3GPP组织递交5G通信标准技术提案近50篇、ETSI声明的标准必要专利近百件。公司作为GSMA的5G物联网战略组成员，积极参与精准定位、节能、功率级别划分等技术研讨，通过参与IoT战略议题讨论，不断探索和推动IoT的战略规划和发展方向。

2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

公司升级“一体五环”16科创体系，启动实施“BASIC6”科创计划，更大力度培育战略性新兴产业和未来产业，积极构建协同攻关、开放合作生态，创新成果不断涌现。一是网络技术引领行业发展。牵头5G-A国际标准60项，位居全球运营商首位；6G创新成果数量稳居全球运营商第一阵营。成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”；发布5G-A十大创新成果，5G智简轻量新终端RedCap技术已在全国52个城市商用；首次提出4.9GHz低频通感一体技术体系，研发无源物联2.0产品、实现大型仓储资产精准识别与管理；“中国移动01星”、“‘星核’验证星”两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。算力网络发展方面，推动算力网络成为国家战略性新兴产业重要方向，联合研制全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路。二是数智关键能力突破提升。构建“1+N”通专大模型体系，自主研发安全可控的“九天”系列通用大模型，发布“九天·众擎”基座大模型，推出客服、政务、网络、企业通话、川流出行等5款行业大模型。打造数据要素流通基础设施，发布数联网平台（DSSN）及数据接入一体机“数联猫”。基于“AaaS+”行动计划，打造服务全社会数字化转型的能力中台，强化融合创新和推动产业升级。夯实安全底座，建强传统安全能力，布局6G、算网内生安全、量子通信等新兴安全技术。

公司2023年3月9日在互动平台披露：公司深耕通信领域，5G基站建设对高频高速板的需求带动公司通信订单稳步增长。公司与客户共同合作研发，目前已有面向6G产品的技术储备。卫星通信是6G空天地一体化建设的重要组成部分，经有关专家委员会评定，公司的“低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术”项目整体技术水平达到“国内领先”，目前已向客户批量供应低轨卫星通讯板。

2023年3月6日公司在互动易平台披露：目前，公司正在积极关注6G网络的发展和应用前景，并在此领域展开了前瞻性的研究工作。我们相信，基于6G网络的产品和服务将会带来更快、更稳定、更智能的连接和体验，也将会为公司带来更多的机会和挑战。

2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

公司将深入开展高端伺服器板、AI加速器、switch、6G通讯、4D成像雷达，低轨卫星类产品开发，特别是持续做好高频高速相关技术储备，依托公司积累的技术优势和制板经验，针对单点技术的精细化分解，进行如skipvia、阶梯金手指、超薄残留双面控深、PI屏蔽膜、埋置导电胶、D+6背钻等技术，面对不同高端产品类型，进行控制技术融合，使得产品能够融会贯通运用各项成熟技术，为客户提供优质的差异化DFM和解决方案。公司还将进一步细分目标市场的下游客户，在充分竞争的市场环境中发掘新的利润增长点，提高下游新兴领域的产品制造能力，发挥生产和研发的协同作用，积极开发具有潜力的市场资源。

2021年10月11日公司互动易披露：公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流和合作。

2023年2月10日公司在互动平台披露：一直以来公司都非常重视未来通信技术的发展，公司也在跟踪6G技术产品形态并开展相应的技术储备。

2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

2024年6月26日公司在互动平台披露，公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

随着5G/6G通讯技术、物联网技术、无人驾驶技术和AI技术的发展，对信号传输频率传输速率提出了更快、延迟更短的要求，因此也对材料提出了更高的介电性能和散热性能要求。公司于2016年建立5G材料应用开发实验室，配备高频下介电性能检测设备，目前已掌握不同材料在高频下的介电特性和变化趋势。通过特有复合改性技术，开发了在高频条件下介电常数2.0-15.0可调的注塑级、挤出级的产品，以及导热系数1.0-15.0可调的散热材料，在5G基站、毫米波雷达罩、连接器、物联网信号发射站等产品上实现应用。公司向客户提供的特种高分子材料方案能有效提升光模块产品使用工况下的尺寸稳定性，并与国内多家知名的通讯设备制造企业进行6G设备的深入研发与合作。

公司产品布局以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。2023年，公司制定了明确的市场拓展规划。在通信设备领域，不断加强与已有客户的合作，增强与客户合作的粘性，不论是技术层面，还是市占率，公司都处于行业细分市场的领先地位。公司现已和客户针对5.5G、6G、卫星通信等应用领域开展相关预研工作，并在光模块领域核心客户订单逐步放量。在汽车电子和新能源领域，公司高度关注新能源汽车崛起带来的产业机遇，公司PCB产品应用覆盖新能源汽车核心部件，并与客户在新能源汽车“大三电”、“小三电”、电池管理系统(BMS)、车载雷达、智能驾驶等方面开展深度合作，公司汽车电子营业收入同比增长5.77%，光伏、储能等新能源营业收入同比增长41.00%。在电力及电源领域，公司利用自身区位优势、较高的品牌知名度和良好的行业口碑，已与南京本地知名客户建立了合作关系，未来有望持续深化合作关系，增强合作粘性，获取更多订单份额。

2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。

公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于微波通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。（1）高频材料，具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上微波通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。（2）高速材料，以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。（3）封装载板材料，具有高耐热性、LowCTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED显示，芯片封装和消费类电子产品。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。2024年7月12日公司在互动易平台披露：公司覆铜板产品是高频高速信号传输特性的PCB基板材料。可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。

公司开展了对于6G愿景、需求、能力与关键技术的系列研究工作，2021年底，公司联合无线移动通信国家重点实验室（中国信科）发布《全域覆盖场景智联-6G场景、能力与技术引擎白皮书（V.2021）》，其中提出了8项空口技术与6项网络技术作为6G技术引擎，实现6G全域覆盖、万物智联、可信安全、绿色低碳的美好愿景。2023年3月，公司联合无线移动通信国家重点实验室（中国信科）发布《全域覆盖场景智联-6G网络体系架构白皮书》，重点分析了6G多业务场景对网络架构的需求和技术挑战，并提出了具有“三层五面”的6G智简赋能网络体系架构。未来公司将深度参与6G的研究与标准化，持续推进通信产业的健康发展。

2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

公司已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。公司还对6G终端天线模组与其他天线模组的协同工作做了大量的测试和设计，采用更加复杂的多天线技术，如大规模MIMO、波束赋形等，以提高系统的容量和频谱效率，实现更高效的信号传输和接收。分布式智能可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信技术，不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势，还通过智能可重构技术，实现对天线性能参数的实时动态调整，满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中，分布式智能可重构天线具有广泛的应用前景，例如在5G及未来6G移动通信系统中，它可以用于提升网络覆盖和容量，优化用户体验；在物联网领域，它可以用于实现低功耗、广覆盖的无线通信；甚至在卫星通等领域，也可以发挥重要作用。

公司是一家专注于以通讯为主的连接器及其组件产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为数据通信领域和消费电子领域的连接器产品。公司在国内外行业内逐渐成长为具备影响力的领先企业，并在国内和国际客户中树立了高效、专业、高品质的企业形象。公司以通讯连接器为核心，消费电子连接器为重要构成，汽车等其他连接器为延伸作为现阶段的发展战略。在传统RJ类通讯连接器领域，公司凭借成熟的产品开发及生产经验、优秀的产品品质及供货能力，综合实力位居国内行业前列。在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。凭借通讯连接器领域积累的客户资源与技术优势，公司不断加强对消费电子连接器产品的拓展与提升，并对汽车电子产品、智能终端消费电子产品领域进行战略布局，进一步拓展公司产品线，延伸产品应用范围及应用场景。