半导体概念股龙头股&半导体板块成分股

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

2023年1月10日公司在互动平台披露，公司真空产品主要应用于光伏、半导体、锂电、医药化工等行业。在光伏主要用于拉晶和电池片生产环节中，其中电池片的各种技术路线：PERC、TOPCon、HJT、IBC及钙钛矿都可以使用公司真空泵产品。

公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板。公司积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。截至2022年末，公司折合8英寸的约当外延片年产能约为350.80万片。

2023年3月，公司在机构投资者调研表中披露，公司持续优化产品结构，不断巩固行业地位，提升核心竞争力。其中，2022年半年度半导体行业用石英产品收入占比79.2%，光伏行业用石英产品收入占比19.77%，全年情况以2022年报披露数据为准。朝阳凯美项目已完成立项审批，目前正在进行工程招投标，预计今年第四季度投产。投产后主要用于生产通美晶体所需的材料和凯德石英半导体用石英产品所需材料，产能会逐步释放。公司深耕行业多年，有较为丰富的经验应对相关问题，目前原材料石英砂储备暂时充足。

半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。公司半导体专用温控装置通过先进的智能控制算法对制冷系统及加热系统进行控制，运行温控精度达到±0.5℃，空载温控精度最高可达到±0.05℃。公司产品可良好匹配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创等主流厂商的半导体制造前道设备。目前，公司已与长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯等国内主流集成电路制造商建立合作关系，公司的半导体专用温控设备已在上述厂商完成批量验证交付，可用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

2022年12月，公司完成以现金人民币1.1934亿元收购半导体专用设备生产商苏州桔云51%股权。苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等，产品线较为丰富。苏州桔云拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。苏州桔云自主研发的清洗设备在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，并已基本具备出货前道清洗设备所需的技术能力；自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化，同时烘烤104片，大幅提升生产效率，国内厂商尚无对标产品。该公司目前已取得诸多半导体行业头部客户订单并持续向前道工艺拓展。此次投资有利于公司实现产业布局的多元化发展，形成新的利润增长点。

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品包括Wi-Fi FEM及IoT FEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（ FEM）。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。

2023年10月17日公司在互动平台上披露：2023年9月28日，公司相关方已与与湖南艾尔希科技发展有限公司（以下简称“艾尔希”）及其相关方完成股权合作协议签署，合作落地后，公司将持有艾尔希70%股权。艾尔希是湖南省最大的氦气零售商，也是华中地区规模最大的综合、高端气体生产及供应商之一，牵手艾尔希，可有效强化与公司在氦气、氢气资源端的协同。此外，艾尔希服务的下游领域涉及电子、半导体、锂电池、航空航天、新材料、生物医药、冶金等，服务客户超过800家。借助艾尔希的客户优势和区位优势，将有效实现特气业务“资源+终端”模式的落地，并可与株洲正拓协同推动跨区域发展。作为公司工业气体零售领域首个项目，其标志着九丰特气业务终端市场布局进入落地阶段。未来气体业务将采取“自建+整合”并举的方式，“现场制气+零售气站”结合的模式稳健发展，公司将持续推进相关进展的信息披露。

2022年12月，公司拟以11,345.00万元收购硅密（常州）电子设备有限公司51%股权。硅密电子主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等。2023年3月15日公司在投资者关系活动记录表披露：经过多年的技术开发和工艺积累，目前公司已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，公司目前也已储备了单片清洗技术。公司目前主要聚焦在半导体材料（抛光片）领域，以槽式湿法清洗设备为主，公司下游主要客户为有研硅、麦斯克、浙大海纳等知名抛光片厂商，并保持长期合作关系。公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。同时，公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备、光伏湿法设备、化学品供应系统等相关领域。

鼎龙蔚柏秉承昌红科技“对标国际高端、打造世界一流”的技术发展战略，在晶圆载具这一半导体产业隐形的“卡脖子”工程领域积极布局。报告期内，鼎龙蔚柏自主研发并掌握了FOUP、FOSB、CMP设备耗材等半导体产业链上游关键的材料及部件的核心制备技术，有望打破英特格（Entegris)、信越(ShinEtsu)等美日厂商对核心晶圆载具的垄断供应。鼎龙蔚柏立志服务国家半导体产业链“自主可控”战略，推动中国半导体塑料耗材制造水平赶超世界顶尖水平。

在半导体应用领域，公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力。公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序。在激光检测和测量方向，公司产品目前已进入半导体光刻领域配套检测产业。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。

公司主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。近年来，凭借较强的研发设计能力、安全可靠的产品质量和高效的营销服务体系，公司逐步构建了“上游功率芯片+下游运动控制产品”协同发展的业务体系，形成了品牌影响力和业务规模不断扩大的良性发展态势。按照上下游关系划分，公司产品可分为上游功率芯片、下游运动控制产品等两个体系。根据对外销售的产品形态，公司主要产品可以具体分为晶圆、封装成品和运动控制器、运动控制模块等四类。公司的功率芯片产品是运动控制器的主要原材料，是公司运动控制产品业务的上游延伸，公司在功率芯片的技术开发、组织生产和产品销售方面，优先满足自身运动控制器的需求。

2018年，公司中标惠科股份现场制气项目，首次实现了内资气体公司在半导体显示行业供应超高纯电子大宗气体的突破。根据卓创资讯的数据，2023年中国电子大宗气体市场规模预计达到103亿元，按公司电子大宗气体销售收入测算，公司电子大宗气体的市场占有率为11.75%。电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。2023年，在国内集成电路制造和半导体显示领域的新建现场制气项目中，公司中标产能占比达到24.6%，排名第二。在电子大宗气体领域，公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成了“1+3”的竞争格局。

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制、外设接口、人机接口等IP，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域，除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。

2023年4月15日公司在互动平台披露：公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备。

公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。集成电路制造过程的步骤繁多，工艺极其复杂，仅在集成电路前道制程中就有数百道工序。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率。质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。

公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。截至2021年12月31日，公司自主研发的显示芯片相关产品已超过160款。

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz 的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面， 公司致力于提供多元化工艺平台服务。公司所代工的主要产品为DDIC，DDIC通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，公司目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，公司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。

在半导体及泛半导体产业，公司主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业，主要客户有三星、SK海力士、中芯国际、士兰微、长鑫存储、中芯集成、武汉新芯、中车时代、长江存储、晶合集成、华润微电子、格科微、卓胜微、无锡海辰、绍兴长电、通富微电、华天科技、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、泉意光罩、金顺科技、海宁正泰等。在新型显示产业，公司主要为京东方、华星光电、天马微电子、超视界、维信诺等国内大型TFT-LCD、OLED、AMOLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示产品生产厂商提供服务。

公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。

2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。

公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。2022年内，公司半导体相关业务销售收入2,780.57万元，同比增长1,382.09%，战略级业务成长性初显；其中，在半导体专用设备方面，公司半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破，产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购。

2023年10月，基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司、控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》。项目总投资额约为30.9亿元人民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。其中一期投资额约为12.9亿元人民币，其中固定资产投资12亿元，一期项目同时作为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”；二期投资额为18亿元，其中固定资产投资18亿元。本次投资协议的签订，将有助于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步提高核心竞争力，为未来业务增长夯实基础，符合公司的长远发展规划和全体股东的利益。

公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断提供相应的洗净服务。

公司已与国内多家头部半导体厂商建立了深度的合作关系，ALD产业化应用迅速发展的同时，公司藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，开发了以CVD为代表的多种真空薄膜技术产品，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等细分应用领域，多项设备的镀膜质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达到了国际先进水平。公司已成功研制的High-k原子层沉积所应用的高介电常数（High-k）栅氧薄膜工艺是国内突破28nm制程中难度最大的工艺之一。公司是国内首家将其成功量产合并应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，并已获得客户重复订单认可，填补了我国在该项半导体设备上的空白。除上述在半导体领域已实现产业化应用的功能外，公司2022年推出的应用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片、CMOS芯片、MEMS等领域的多款ALD设备也取得了客户订单，部分设备获得多个重复订单。2023年，公司iTomicMW系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用，该设备可一次处理25片12英寸晶圆，具备高产能及良好性能指标，进一步扩宽了公司工艺应用覆盖面。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中；6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。

控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售，面向的应用市场包括大容量企业级与监控级SSD（固态硬盘）、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD等；目前正在开展消费级、工业级及企业级SSD的开发、研发、测试及销售拓展工作，部分产品已逐步完成试产，进入小批量生产及送样阶段；正在建设研发实验室与量产测试线等。

随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响，集成电路产业链几平所有的主要环节，从单晶硅片制造，到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的，公司作为国内大型芯片和液晶面板厂家的重要供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪言的空气净化产品。

公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。2022年，公司中基板粉末封装设备（晶圆级封装装备）开发取得成果显著，目前项目关键装置封装压机已完成试制和实验，本项目研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白。

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。

公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

公司客户覆盖电子、医药生物、精细化工、食品等领域。公司深耕高端电子制造（IC半导体、光电面板等）洁净室领域，公司具备IC半导体和光电面板全生产流程洁净室施工设计施工能力和项目经验。公司在面板加工和芯片封装测试环节获得市场认可，在半导体领域进一步做大做强，进入IC制作、硅片制造等环节。公司已为6家业内知名第三代半导体企业提供洁净室工程服务，公司已在国内承建了近50座百级以上的洁净室工程。公司已具备IC半导体和光电面板全生产流程洁净室施工设计施工能力和项目经验。公司是目前国内具备半导体全产业链洁净室施工能力和施工经验的公司，在提升客户产品良率领域具备良好的品牌影响力。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

公司立足于单晶硅材料产业链，主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用，提供配套产品及服务，具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务，主要分布于内蒙古、宁夏、天津、江苏等地。通过多年以来在单晶硅材料配套行业的耕耘，公司与大中型单晶硅片生产商建立了长期、稳定的合作关系。公司在太阳能级石英坩埚领域的市场份额较高。2022年内，公司产品销售覆盖国内17个省、自治区及直辖市，国际市场方面，公司产品销售辐射至韩国、挪威等国家。另外，公司在硅材料清洗领域及切削液处理领域市场份额也位居细分行业前列。

公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。

公司自2015年下半年投产以来，实现了硅烷产品产销量逐年大幅度增长，除在国内光伏领域保持优势外，还不断加大在集成电路半导体领域和液晶显示屏领域的销售力度，扩大在上述领域的市场份额。在半导体行业硅烷气已完成了芯片制造商的合格供应商认证工作，2021年下半年已获得半导体领域的订单。根据公司所测算的数据，公司电子级硅烷气在光伏行业供应领域已经占据国内约37.95%的市场份额，显示面板供应领域占据国内约26.88%的市场份额。

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

2022年度，公司继续深入布局光伏及半导体领域，构建双产业业务链条，紧抓发展机遇，推动公司由晶体材料生长和加工设备的产品型公司，向光伏与半导体集成服务商的平台型公司发展。光伏产业方面，公司基于光伏硅片一站式交钥匙服务，向光伏电池和组件等核心装备领域延伸；半导体产业方面，公司基于硅与化合物半导体长晶和加工技术，融合既往行业经验，向蓝宝石和其他硬脆晶体材料生长设备和切割设备领域延伸。

公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等。公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。截至2023年末，根据国内电网招标和海关出口数据测算，公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居第一、单相SoC芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表MCU芯片在国内统招市场排名继续靠前。

控股子公司知融科技专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的研发和销售，致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案，主要面向卫星互联网、5G毫米波基站以及国产化微波射频芯片三个市场方向。知融科技拥有相关领域的十余项知识产权，已经发布了Ku、Ka频段的多款卫星通信BFIC产品以及相关频段的PA和LNA产品。知融科技的多个战略合作伙伴基于知融科技芯片，同步开发了卫星互联网相控阵终端设备样机，并开展了高轨、低轨多个宽带卫星通信系统的测试。知融科技已掌控基于一代、二代和三代半导体的全线芯片解决方案，可助力卫星互联网与5G/6G毫米波的产业推进和应用落地。

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗55/50nmNORFlash和55nmMCU设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于NORFlash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。

公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,400余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。根据Frost&Sullivan按2020年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12吋显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设12吋晶圆封测项目，公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。经过多年技术积累和自主创新，公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求。公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。

公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。

2022年8月公司公告披露，公司对芯和半导体科技(上海)有限公司（简称“芯和半导体”）的持股为间接持股。公司直接参股苏州市汾湖科技小额贷款有限公司（简称“汾湖小贷公司”），持股比例18%；经查询汾湖小贷公司工商登记信息，其认缴出资苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)500万元，持股比例4.4832%；苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)持有芯和半导体4.0556%股份。经穿透计算，公司间接持有芯和半导体持股比例约为0.03%，持股较少。

公司于2021年12月设立子公司昆山同兴达，逐步投建实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期）。2023年10月18日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，符合国家对半导体产业链发展的战略支持，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓了新的业绩增长点，提高了公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，符合公司及全体股东的利益。2022年8月10日公司在互动平台披露：我司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局，产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等）和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局，通过20余年的技术积累，掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能，积累各类自主IP过千个，以MCU为核心开发平台成熟，可针对具体应用进行结构化、模块化研发，快速开发出具体应用一站式整体解决方案。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。

国博电子积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域。基于GaN射频芯片的各类有源相控阵T/R组件产品在机载、弹载等领域中取得广泛应用，GaN射频模块主要应用于4G、5G移动通信基站中。

从检测的电子元器件生产商来看，公司能够为客户检测XILINX(赛灵思)公司、Altera（阿尔特拉）、ADI（亚德诺）公司、VICOR公司、IR（国际整流器）公司、Infineon（英飞凌）公司、TI（德州仪器）公司、Micron（镁光）公司、NXP（恩智浦）公司等全球领先的半导体厂商生产的电子元器件。说明公司具有承接国际、国内技术领先企业的高水平电子元器件的可靠性检测业务能力。从检测的电子元器件应用领域来看，公司提供可靠性检测服务的电子元器件应用涉及航天、航空、兵器、船舶、核工业、电子等军工领域，主要应用于机载、箭载、弹载、舰载、车载等军用电子系统。说明公司具有适应不同应用环境要求开展电子元器件可靠性检测的服务能力。

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。

公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。

公司主营业务为相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。T/R芯片作为相控阵天线系统的核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。公司产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载、车载相控阵雷达及卫星通信等领域。

功率半导体事业群目前包含公司子公司森未科技、芯未半导体以及新设全资子公司电研科技（功率半导体研究院）。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体定位是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试平台。

公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。

智能装备在电气布局、机械装配等方面具有技术相通性。近年来公司依托所掌握的高速高精度控制技术、高精度定位技术等技术优势和客户基础，并凭借多年的研发技术积累，成功研制出半导体封装设备、显示面板设备，并取得了快速发展。公司半导体封装设备及显示面板设备陆续获得客户的验收，运行稳定，性能良好。

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。公司已从安防监控逐渐拓展到机器视觉、智能车载电子等领域，并继续向智慧交通、智能手机等领域拓展。公司产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃、无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等智慧安防领域；智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等汽车电子应用领域；智能手机、平板电脑、智能家居、智能健康等消费电子应用领域，推动着智能生活的发展和进步。公司通过FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，具备与索尼等领先的CMOS图像传感器厂商竞争的核心优势，深入覆盖高、中、低端各种层次，满足客户多样化的产品需求，逐步实现国产化替代。

（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。

公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售，主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。公司产品已广泛应用于笔记本电脑及平板电脑、智能可穿戴设备（TWS耳机等）、电动工具、充电类产品（移动电源等）、轻型电动车辆、无绳家电（吸尘器等）、智能手机、无人机、AR/VR设备、电子烟和PD移动电源等行业知名品牌的终端产品中。通过长期持续的努力，公司获得政府及社会各家的积极肯定。2022年以来公司荣获“国家级专精特新小巨人”、“广东省专精特新企业”的认定。

公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。自2013年成立以来，公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1400余款可供销售的产品型号。

公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备系列产品。目前薄膜系列产品在客户产线实现量产的设备性能指标已达到国际同类设备先进水平。公司目前是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备、SACVD设备、HDPCVD设备厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商。

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前，公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力，在维稳消费电子市场的基础上，公司主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度，优先瞄准汽车电子、半导体、新能源为重点开拓市场，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局。汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场，为公司的成长提供较大发展空间，未来公司将继续开拓更多的市场应用。目前，公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国内头部客户的供应链，在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破，未来将持续推进上述非消费电子应用市场的开拓，打造公司新的增长极。

公司是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。公司的射频功率放大器模组产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商，其他产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应，产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。

新能源汽车测试解决方案公司着力于创新的汽车电子测试解决方案开发，以适应电动、混动、自动驾驶等不断更新换代的电子系统都对汽车电子测试提出的更高要求。同时，随着运行保持设备的激增，对于电源的设计要求也更高，公司提供完备的电源、电池的安全性、合规性、精确性测试方案。公司还为充放电技术、电池管理系统、逆变器等开发与生产提供定制化的解决方案。半导体测试解决方案随着各种高精度、集成化电子产品的要求，半导体行业迎来风口，如何对于更高性能的半导体产品，进行快速、准确测试成为了企业不可或缺的能力，这些领域代表了公司的新兴增长机会。公司通过完备的硬件及软件组合，搭配全面的选附件产品，帮助建立完善的功率器件动态参数测试系统。

公司已建成3吋、6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线。大部分工艺环节达到了生产自动化。公司采用IDM模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，已建成3吋及6吋半导体激光芯片量产线，构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类以GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）为衬底的半导体激光芯片的制造能力。

目前，公司的洁净与净化类产品在国内外工业洁净厂房装备中得到了广泛的应用，具体项目包括韩国三星半导体、韩国LG显示器、英特尔芯片（大连、成都）、京东方科技、长沙蓝思科技、重庆富士康等。目前，公司洁净室工程主要客户集中于电子行业，其中芯片和光电产业是公司服务的主要领域。预计未来数年我国半导体和光电等精密电子制造业仍将保持快速增长，公司作为国内在上述行业拥有优势技术和良好声誉的企业，必将受益于主要下游行业的持续发展。2021年1-9月，公司已有洁净室工程用产品订单4923.71万元，主要客户包括美埃（中国）环境科技股份有限公司、深圳市诚文净化科技有限公司、奇昇净化、Method Application cReative System等。

公司提供消费品服务所涉领域涵盖电子电器产品、芯片、纺织服装、箱包、鞋类、玩具、婴童用品、学生用品、家具、食品接触材料、杂货、运动器材、能源化工等。可提供检测、产品认证、CCC强制认证、供应链管理及审核、产品质量提升方案、市场准入及合规培训等方面的专业技术服务以及综合解决方案，为绿色环保、健康生活保驾护航。

2024年4月，上海证券交易所决定终止对公司向特定对象发行股票的审核。2023年6月，公司拟定增不超过21,929,868股（含），募集资金总额不超过80,000.00万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于光掩膜版制造项目，投资总额160,994.66万元。光掩膜版又称“光刻掩膜版”、“光罩”，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。本次募投项目总建设期为5年，不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期，首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产，待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。因此，本次募投项目在建设期内预计自2025年起即可实现经济效益，项目全部达产后预计正常年可实现营业收入85,653.00万元（不含税），实现净利润21,367.55万元，项目投资财务内部收益率为14.23%（所得税后），具有良好的盈利能力。根据前瞻产业研究院数据统计，2021年我国半导体光掩膜版市场规模约为63亿元，2022年约为74亿元，同比增长约17%，预计到2025年将增长至约100亿元。

公司于2023年12月1日召开第五届董事会第二十一次会议、第五届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于终止2022年度非公开发行股票事项的议案》。公司原拟定增不超过2,123,110,448股，募集资金总额不超过1,350,000.00万元，扣除发行费用后拟将全部用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目，智能移动终端精密零组件产品、新能源汽车高压连接系统产品、半导体先进封装及测试产品、智能移动终端显示模组产品智能汽车连接系统产品生产线建设项目，以及补充流动资金。拟投资总额1,475,000.00万元。

2023年8月，为了拓展业务范围，提高综合竞争能力，公司拟与深圳新国投控股有限公司共同投资设立合资公司利和兴科技。利和兴科技注册资本为人民币500万元，其中公司以自有或自筹资金出资255万元，持股比例为51%，本次投资完成后，利和兴科技成为公司的控股子公司。本次对外投资系为了合作开发半导体相关系统、设备、技术等业务市场，可充分整合资源优势，进一步拓展公司业务领域，推动公司产业布局及战略规划的顺利实施，实现合作共赢的目的。

公司积极布局基于第三代功率半导体SiC材料的功率器件领域。公司开发出SiC二极管，并发明具有自主知识产权的Si2CMOSFET。其中，Si2CMOSFET已通过客户的验证并开始小批量供货，应用领域包括新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、数据中心服务器高效率电源等，实现了对采用传统技术路线的SiCMOSFET的替代，市场前景广阔。为应对未来更加复杂的市场变化，东微半导积极开拓海外市场。目前在欧洲市场进展良好，产品送测认证至电动工具、新能源汽车车载充电机、工业电源、工业控制、家电、工业照明等领域，并实现了批量出货。除欧洲市场之外，公司开始开拓北美及东南亚市场，致力于发展全球客户。随着人工智能的发展和数据中心建设如火如荼的展开，公司发明的一系列Si2CMOSFET器件、SiCMOSFET器件及超低电阻超级结器件将可以在此类市场中实现销售额的高速增长。

公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。往年公司的终端射频前端芯片收入主要来源于某终端项目，系该终端项目的独家射频前端芯片供应商，该项目产品可支持天通卫星通信、自组网、电台、LTE、数字对讲等多种模式兼容切换。研发方面，公司终端射频前端芯片团队将工作重心腾挪到新领域的拓展及新产品的研发上，围绕新兴领域作重点突破，公司新研了两款单刀多掷开关芯片，可应用于某型终端项目；新研了两款含有旁路功能的低噪放芯片，可应用于某型电台领域；新研了一款宽带氮化镓高线性功率放大器芯片，可应用于某新型终端项目。

公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。

半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。

公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。公司高品质6英寸产品已经获得行业下游客户的广泛认可。报告期内公司营业收入主要来自于6英寸导电型产品销售。公司与国内外知名客户开展合作。公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可，产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在8英寸产品布局上，公司具备量产8英寸产品能力，目前已开展客户送样验证，并实现了小批量销售，预期产销规模将持续扩大。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。在汽车电子领域，公司正在重点发展系列化汽车电子芯片，覆盖车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。2022年，公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.47%的股份。

2022年1月，公司下属全资子公司宁波集米企业管理有限公司拟与宁波华桐恒越创业投资合伙企业（有限合伙）共同投资上海兴感半导体有限公司。宁波集米拟以自有资金1,000万元认购兴感半导体新增注册资本145,669元，上述增资事项完成后，宁波集米持有兴感半导体股权比例的2%。本次公司全资子公司与各投资方共同投资的兴感半导体有利于公司全资子公司拓展半导体相关的投资业务。

半导体器件特性测试是指对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f噪声、RTN噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。公司的半导体器件特性测试系统能够提供业界低频噪声测试的黄金标准测试工具低频噪声测试系统981X系列、一体化半导体参数分析仪FS-Pro系列和多种并行测试解决方案，以全面的测试能力在科研学术界受到了广泛关注和认可，已被行业众多顶尖国内外芯片设计公司和代工厂、IDM公司广泛采用。目前，9812DX已被众多半导体代工厂所采用，继9812B/D后成为低频噪声测试领域新一代的“黄金标准”，被用于28nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm和2nm等各工艺节点的先进工艺研发和高端集成电路设计；并行低频噪声测试仪器M9800系业界唯一用于量产并行测试的低频噪声系统，可为业界领先代工厂提供高吞吐量并行噪声测试解决方案。

在显示面板制造方面，公司2022年二季度在国内建立了紫外固体线光斑激光剥离实验线,为亚太客户提供更迅捷的激光剥离工艺测试服务,进一步促进柔性OLED激光剥离业务；在固体激光剥离线光斑系统方面，除了继续斩获新建产线订单以外，目前也在积极拓展已建产线的升级改造市场，2022年中标第一个国内改造项目并顺利交付；在集成电路制造方面，DlightS系列激光晶圆退火系统斩获“荣格激光创新奖”，DlightS及其他应用于逻辑芯片、功率器件和存储芯片制程的激光退火产品持续稳定交付，同时开发了更高功率的IGBT激光退火系统，并成功交付首套订单；公司发布了用于泛半导体制程解决方案的FLuxH系列可变光斑激光系统，可满足在新型显示领域的MicroLED巨量焊接以及锂电池干燥等多种应用场景，已获得多家客户订单。

公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。公司产品在网络通讯领域应用广泛，包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi，5GCPE等均有业务的拓展。工业方面拓展了包括电力电子系统，电表集抄器，工业打印机等下游客户。物联网领域公司已经导入国内领先的头部手机品牌客户的穿戴式产品。公司荣获国家工信部颁发的第四批工信部“专精特新小巨人企业”。

2023年8月，公司的参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司（简称“锴威特”）首次公开发行股票将于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代码：688693，发行价格：40.83元/股，发行后总股本为73,684,211股。截至本公告披露日，公司持有锴威特1,578,947股，占其首次公开发行股票前总股本的2.86%，占其首次公开发行后总股本的2.14%，上述股份自锴威特上海证券交易所上市之日起12个月内且自取得锴威特股份的工商登记/取得发行人股份之日起36个月内不得转让。

公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ONSemiconductor）、商升特半导体（SemtechCorporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着消费类电子产品的持续更新发展、市场规模持续扩展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。

公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

2023年上半年公司电子元器件分销业务营业收入为83,676.41万元。长期来看，汽车产业的电动化、智能化、网联化、共享化长期发展趋势不变，汽车电子需求在不断攀升，单车电子元器件的使用量持续增加。公司产品覆盖汽车照明、汽车座舱、汽车被动器件以及汽车线控底盘等四大领域，电子元器件分销业务将为公司长期持续稳定增长奠定坚实基础。

公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。根据产品的性能特点与目标市场的应用需求，公司的FPGA芯片产品形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品家族、SALELF低功耗产品家族（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的产品矩阵,FPSoC产品包括早期的EF2M45芯片和新推出的面向工业和视频接口的低功耗SALSWIFT家族（以下简称SWIFT），实现了多种规格芯片和配套EDA软件的产品线覆盖，并持续致力于高容量高性能FPGA和高集成度FPSoC芯片的研发与拓展。公司差异化定位的产品系列及不断丰富的产品型号、应用IP及参考设计使公司能够更好地覆盖下游客户的需求，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。

2023年7月28日公司在互动平台披露：公司的产品目前在芯片封装测试领域没有应用。公司主要生产空调换热器及相关配件设备、汽车微通道设备、高速精密压力机等设备，其中部分压力机产品在半导体引线框架冲压中有应用。2022年6月20日公司投资者在互动平台上提问：贵公司涉及什么半导体芯片？公司答复：公司CGA超精密高速压力机主要用于IC结构件引线框架的冲压生产。

在半导体专用设备领域，公司基于十多年来贴附技术的研发，开发出半导体相关的覆膜设备，得到了包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份等客户的认可。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了航卫通用等客户的认可。此外，微组半导体持续开发了AMX系列微组装设备，在精度和速度方面均持续提升，2022年度获得了中国航天科技集团公司九院704所、中航光电科技股份有限公司、西安微电子技术研究所等客户认可。

公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司持有意发功率27.8145%的股权，并通过一致行动协议安排在意发功率的表决权比例达到85.5629%。意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售拥有年产24万片6寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为FRD、SBD、MOSFET、IGBT等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

公司控股子公司，上海埃延半导体有限公司。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。公司2023年年报披露：由于受到2022年外部环境及供应链失常的影响，上海埃延出货计划延迟，研发团队首台Demo样机于2022年底装机完成。2023年内，研发团队完成多次内部调试、系统测试。2023年6月，上海埃延生产的首台半导体材料衬底外延设备在上海临港基地下线，标志着公高温气相沉积设备研制在境内技术路径升级和零部件供应链整合完成，进入客户对设备的验证阶段。

2022年，公司进行新领域新型高压继电器的研发，完成新型快速高压继电器小批量试生产，产品动作时间小于2毫秒，产品已经在重点通信项目中应用；完成新型真空电容器系列产品的研发，包括螺旋电极系列真空电容器、带马达驱动的真空电容器，进行真空电容器工艺升级、提升产品工艺稳定性和产品质量，产品已在国内半导体领域主流客户中批量应用；完成了1,000V高压大功率快充双联型接触器、充电桩智能快装式接触器模块的开发，进行小型化低电阻高压直流接触器的开发，适应快速发展的新能源市场需求；进行高压大电流高海拔旁路开关、高稳定性互为后备的双机构旁路开关等交流接触器开发并在相关领域应用；继续进行大功率S波段磁控管、大功率速调管、高功率耦合器等有源电子真空器件的研发，满足加速器、大科学等领域应用；进行钡钨阴极研制以提升有源器件关键部件自主可控能力；完成新型高压智能配电控制盒试验验证，满足设计要求。

公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。2023年，公司IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一，新能源市场快速突破，根据NE时代统计数据，公司2023年新能源乘用车功率模块装机量达100.55万套市占率12.5%，排名第三,集中式光伏IGBT模块市占率快速提升，组串式模块实现批量供货，超精细沟槽7.5代STMOS+产品效率提升明显，达到国际领先水平，5MWIGBT制氢电源助力国内首个万吨级绿电制氢项目成功产氢，第三代1200VSiCMOSFET芯片达到国内先进水平，半导体三期项目迅速推进，宜兴产线已完成主体工程封顶。另，公司IGBT器件在柔性直流输电工程有应用。

公司立足于国家半导体设备国产化战略方向，通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备。公司积极筹备建设半导体封装成套装备实验中心，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。2022年内，公司着力打造的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发。其中纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，2022年内已取得3项发明专利及国内头部客户的订单预期。同时功率模块激光打标&去胶专用设备以及Clipbond真空焊接炉等封装设备完成千万级销售，实现突破！

公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT和FRED芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器）、电动汽车（电控系统和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

公司主营业务为工业散货物料无人输送解决方案服务商，具体为数字化输送系统和智能运营服务。随着国家对环境保护、碳排放、安全生产重视程度的不断提升，公司下游五大行业面临节能减排、减员增效、人员伤亡事故减少、安全生产监测、安全事故提前预防等明显的发展桎梏。公司运用云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术，围绕露天矿、井工矿、钢铁冶炼、砂石骨料、散货港口等工业场景，为客户提供矿产资源等散货物料无人输送解决方案服务的企业，最终发展为工业散货物料智能输送全栈式服务商。

公司引入战略股东广州兴橙私募证券投资管理有限公司（广州兴橙私募证券投资管理有限公司为专注于半导体产业一级市场投资的兴橙资本的关联公司），计划结合公司自身和战略股东兴橙资本的各自产业资源优势，深度布局半导体材料产业。，基于公司未来在半导体材料领域的布局，公司以人民币0元受让杭州通海启宏股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）所持的安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股权，并承担3,000万元的认缴出资义务。公司半导体材料业务尚处于初期投入阶段。

公司用于半导体行业的高浓度臭氧发生器和高浓度臭氧水设备技术取得突破，高浓度臭氧发生技术、液位控制技术、高浓度臭氧水的制取技术和臭氧水溶浓度检测技术组装的用于半导体行业的高浓度臭氧水设备经过测试，臭氧发生器出气浓度可达200-300mg/L，臭氧水浓度可达80-150ppm，并能实现臭氧水不同浓度的精准控制，满足半导体行业应用需求。目前该类产品首台套订单设备已于2022年下半年交付客户，目前尚处于产品验证阶段，产品开发计划符合既定预期，降低成本的材料研究和技术迭代也在同步进行。半导体行业导入及产品验证门槛较高，公司将致力于做好产品的基础上，尽快完成产品导入和市场验证过程。

公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域。

公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至3,200万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

公司子公司奥得赛化学所生产的电子化学品是用于生产电子化学材料的专用化学品。公司的电子化学品产品中，ML-8为生产手机、电脑、电视等电子产品的显示屏及室外大型显示屏专用涂层的重要原料，可以在降低能耗的同时显著提高显示屏性能；B28、B29电子化学品具有良好的绝缘效果，主要用于芯片封装材料，其中B29用于高级的电子封装材料，B28用于普通产品如汽车零部件的电子封装材料。

公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1,100余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可，并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。

公司小型固体火箭发动机核心材料及延伸业务的主要产品包括炭/炭热场材料和固体火箭发动机耐烧蚀组件。炭/炭热场材料主要在高温设备中起到支撑、隔热或导流作用，具有质量轻、抗侵蚀能力强、使用寿命长等突出特点，产品主要用于光伏企业晶体生长高温设备中，能最大程度发挥炭/炭热场产品的高性价比优势及节能效应。固体火箭发动机耐烧蚀组件主要起到火箭发动机燃气加速的作用，具有耐高温、抗烧蚀的特点，产品主要用于各类小型固体火箭的推进系统。

截至2023年半年报，公司持股江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%，钜芯集成是一家科技创新型的半导体集成电路设计公司。公司核心骨干来自欧美著名厂商，包括芯片设计、芯片制造企业的技术精英。公司始创于2006年，先后在无锡和上海形成两个研发中心，在深圳形成了较为成熟的市场体系。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多媒体处理芯片、MCU微控制芯片、RF射频芯片、电源驱动芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。2012年第一个自有的半导体封装测试厂在无锡成立，购置了数十台进口高端设备，为公司产品提供了稳定的封测品质。

截至2022年度，公司电子级酚醛树脂已经占据行业主导地位，特种环氧树脂产品以其优异的产品特性成为同类产品业内翘楚，在半导体封装模塑料，IC载板、高性能覆铜板、印制线路板油墨等领域成为国内最大的树脂供应商，光刻胶用线性酚醛树脂等产品打破国外垄断，公司电子化学品服务全世界知名企业如Panasonic、生益集团、建滔集团、南亚集团、台耀科技、台光电子、华正集团、容大感光、华海诚科、科化新材料等国内外知名公司。公司2022年半年报披露：公司加大研究进展，成功实现了5G通讯PCB板用特种树脂量产，并率先通过终端客户认证，成为产业链上下游合作解决国内高端电子原材料“卡脖子”问题的成功典范。

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司专注于集成电路设计、开发、测试的科技创新，为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位、上海市集成电路行业协会副会长单位、中国RISC-V产业联盟理事单位。

在电子领域，公司自主开发了市场特有的可抗张口导电胶带，现有导电无基材胶带在市场占主导地位。同时公司自主开发了各类有基材胶带、各种无基材胶带，在家电、笔电、手机、平板、显示等领域全方位替代进口品牌。2017年11月22日公司在互动平台披露：公司生产并销售高导热石墨膜，公司生产的部分型号电子胶粘带可应用于半导体及集成电路产品的生产，但无石墨烯的生产。2019年12月30日公司在互动平台披露：公司全资子公司成都晶华胶粘新材料有限公司的经营范围是：电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售;化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售;从事货物及技术的进出口业务。

子公司石家庄诚志永华是国内主要的液晶材料生产厂家，秉承清华大学液晶材料领域的先进技术和经验，开创液晶材料国产化先河，已经发展成为我国规模大、品种全、服务完善的液晶材料金牌企业，并创立了国产液晶自主品牌“Slichem”。石家庄诚志永华为全球最大的TN/STN混合液晶材料供应商、大中华地区最大的混合液晶材料供应商及OLED材料新锐供应商。为顺应未来的技术发展趋势，公司在包括PDLC等非显示材料领域以及OLED材料、其它显示用化学品等平板显示的前沿技术和产品开发方面积极布局，从专注于液晶材料进一步扩展到相关显示材料领域。石家庄诚志永华（slichem）作为行业龙头，在国内率先打破了国外公司的垄断。石家庄诚志永华技术中心作为液晶显示材料领域的国家级企业技术中心，目前承担了国家发改委唯一OLED方面科研立项项目，项目支持金额为3000万元。

公司2021年12月29日在上证e互动披露：上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。根据该公司官网信息，瞻芯电子齐集了海内外一支经验丰富的SiC工艺及器件设计、SiCMOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等方面高素质核心团队，自成立之日起便启动6英寸SiCMOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiCMOSFET和SBD工艺，以及SiCMOSFET驱动芯片的公司。公司2022年1月26日在上证e互动披露：根据上海瞻芯电子科技有限公司官网公开信息介绍称：该公司提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案，适用于：风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。

在半导体设备领域，公司全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖多种前道湿法工艺，获得了批量订单，实现了公司从光伏装备领域向半导体装备领域的战略上拓展。

芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

公司在多年高纯多晶硅制造的技术沉淀基础上，积极探索集成电路所需的半导体级硅料技术，引进并培养了半导体区熔级硅料的研发团队。公司在内蒙古包头市规划的2.1万吨/年半导体级硅料产能中的一期1000吨半导体级硅料项目将于2023年三季度投产。待产品经下游集成电路制造客户认证通过后，公司将择机进行后续2万吨/产能的建设。

功能性硅烷（包含硅烷偶联剂和交联剂）作为有机硅新材料的一种，在2012年被国家纳入《新材料产业“十二五”重点产品目录》。由于功能性硅烷对无机和有机物亲和的作用，使其成为了太阳能光伏面板、涂料、胶粘剂和复合材料等的重要原料，尤其在前景广阔的复合材料中，是提升复合材料物理性能的关键材料之一，作为大量新兴和前沿领域不可或缺的组成部分，在光伏、高效风能、航空航天、汽车等多个方向功能性硅烷已经显现了不可替代的作用。2021年7月14日公司在互动平台披露：公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等；在太阳能相关应用中，三氯氢硅可用于多晶硅制造，偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜，以提升使用寿命，也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。

公司全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生命体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。2023年4月4日公司在互动平台披露：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司研发、设计的黄山2S芯片，是一款超低功耗物联网智能芯片，采用RISC-V可穿戴人工智能处理器，具有超强大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算，其大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算，具有高运算效能、低功耗的特点。

2023年11月27日公司在互动易平台披露：集成电路制造工厂是公司产品的重要应用场景。

公司控股子公司上海北分专业从事烟气分析及环保气体在线监测领域的技术开发、系统集成。公司专业从事烟气分析及环保气体在线监测领域的技术开发、系统集成。业务主要包括烟气在线监测系统的生产、销售及为广大用户提供在线监测设备的运维服务，涉及电力、石化、水泥、钢铁、垃圾焚烧、生物制药、电子半导体等诸多领域。上海北分是国内环境监测设备市场的先入者之一，率先抢占了超低排放改造的先机，在粉尘仪这一细分领域优势明显，尤其在国内五大电力系统占有绝对市场份额。与中国宝武、中石油、中石化、国家电投等一大批国内大型知名企业建立了长期稳定的业务合作关系，为新一轮环境监测的项目改造、设备更新积累了充足的客户储备。上海北分为全国股转系统基础层挂牌企业。

在PCB行业的打孔设备中，打通孔设备大多为刀具打孔—接触式加工方式，打盲孔领域仍由进口激光设备占据领导地位。公司研制的FPCB激光钻孔机适用于柔性电路板通孔与盲孔的加工需求。相较于刀具打孔方式，激光打孔没有耗材，进一步降低长期使用成本。另外激光作为非接触式加工方式未来还有进一步提升加工精度的可能性。相较于进口打盲孔设备，公司产品采用自主研发的激光光源，能够进一步提升产品稳定性以及产品加工良率，帮助客户显著降低生产成本。目前公司的产品已发往部分行业知名企业现场验证，未来公司将持续关注PCB激光钻孔设备领域更多技术替代以及国产替代的机会。

公司的主要业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、工业及控制自动化、消费电子、通讯、PC、物联网、新能源、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

公司显示用难熔金属靶材、蓝宝石长晶用钨钼材料、MOCVD加热器、离子注入机用钨钼材料、电子封装热沉材料等产品可以广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司钼旋转靶、钼平面靶等产品，在细分领域中已占有70%的市场份额。公司是国内最早为蓝宝石产业配套钨钼材料的企业，产品全面覆盖该领域所需钨钼材料，客户已覆盖行业主要蓝宝石主要厂商。MOCVD设备是制作LED外延片最为关键和核心的设备，公司研发的MOCVD加热器配套钨钼热场全球市场占有率超过80%。离子注入机的钨钼配件存在结构复杂、加工难度高的技术特点，公司在钨钼离子注入耗材方面已占有30%的市场占有率。公司在电子封装材料领域提供的钨钼类热沉材料主要服务于具有芯片制造能力的功率模块、IGBT器件制造商。

公司设计、制造的泛半导体制程附属设备包括L/S、LOC-VOC。L/S是Local Scrubber的简称，是泛半导体工艺设备PFCS污染物处理装置，用于对制程过程中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理，该设备一端与泛半导体工厂工艺设备相连，通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解；另一端与中央治理系统相连，将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于泛半导体工艺制程设备的一部分，其运行稳定性及气体处理效率要求高。LOC-VOC是一种泛半导体洁净室EHS处理装置，用于处理洁净室内弥散的VOC气体，用于保障生产员工的职业健康和安全。泛半导体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性VOCs气体，影响职业健康和产品良率。含有VOCs的气体通过沸石，VOCs被吸附，洁净气体排至车间，小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的VOCs，排至VOCs中央处理装置，集中处理达标排放，有助于提高客户制程的产品良率。

2022年，公司将其持有的0.6485%上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称芯旺微公司)的股权转让给一汽股权投资（天津）有限公司。天眼查数据显示，目前，公司持有其1.26%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于通讯设备、工业控制、汽车电子、新能源、消费电子、计算机、医疗器械等领域。

2019年12月30日公司在互动平台披露：公司作为有限合伙人认购福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）份额3000万元，占紫荆资本认缴出资额的2.73%，截止目前，公司实缴出资额1100万元。2020年年报披露，公司其他权益工具投资包括福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙），期末余额2705.87万元。启信宝数据显示：紫荆资本通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）参股英诺赛科（苏州）科技有限公司。英诺赛科公司官网数据显示：公司拥有世界领先的8英寸硅基氮化镓产业化平台，具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。公司也与海内外顶尖高校、研究机构与企业建立战略伙伴关系，共同推进8英寸硅基氮化镓的研发与产业化。

公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司继续深耕于消费电子，同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，据全球半导体协会统计，目前常用的电子气体纯气有60多种，混合气有80多种。电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅均属于电子气，主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。电子特气方面，我国在NF3、WF6等关键气体已经实现批量供应，但部分电子特气依然依赖国外进口。目前我国电子级三氯氢硅产品在4-6-8寸外延片方面实现国产化应用，在12寸大硅片等方面国产化率较低。电子级二氯二氢硅产品、电子级四氯化硅产品国产产品依然相对较少，未来三种产品对国产材料的需求占比将有较大提升。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅项目处于在建过程中。未来一段时间，我司电子特气产品将持续为实现硅基材料国产化努力，逐步切入高端供应体系。

公司通过合营企业芯投微收购日本NSD公司，业务覆盖范围顺利切入至射频前端滤波器领域。芯投微及NSD在专利和知识产权领域均有完善布局，已与国内多家射频前端公司合作并开发射频前端模组产品。2023年内，芯投微完成第二轮融资，为后续产能落地提供了资金支持。芯投微有望凭借技术和成本优势，以射频前端滤波器为切入点，发展成为国内领先的特色工艺IDM企业。2023年2月1日公司在互动平台披露，公司间接持有芯投微45.63%的股权，芯投微与NDK共同持有NSD。芯投微持有NSD公司58.05%的股权。2022年8月25日公司在互动平台披露，芯投微控股公司NSD有成熟的滤波器产品，产品应用于手机、工业设备和汽车电子，客户包括智能手机模组公司。2022年1月26日公司在互动平台披露，芯投微控股的NSD公司是一家SAW滤波器IDM企业，具有完整的芯片和封装生产工艺，以及成熟的WLP、双工器及温补TC-SAW技术。

公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2022年，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。根据科技创新情报SaaS服务商“智慧芽”发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜—2023年1月更新版》显示，公司专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位。另，2020 年 12 月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实。

公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

公司子公司富华宇祺从事矿山井下通信、轨交通信业务多年，是第一家为煤矿井下提供5G服务、为高铁提供无线WIFI应用的企业，也是《5G+煤矿智能化白皮书》编写者之一，已在煤矿、非煤矿山完成了近百项5G项目建设，并与行业内优质企业建立了“5G+”的业务对接，在行业中处于领先地位。富华宇祺取得了矿用本安型通信分站KT606(5G)—F3安标证，该分站为集本安一体化5G模块、本安万兆交换机、UWB、Wifi6为一体的综合分站，联合前期取得的5GC工信部入网证，富华宇祺已经拥有了全套自主的5G网络解决方案和产品，成为5G系统设备解决方案提供商。富华宇祺完全自主研发的UWB人员精确定位系统，静态定位精度可达0.3米以内，是国内少数几家达到新标准的企业之一，能够完成系统级人、车、物的精准位置管理，并可与5G系统相结合，实现生产设备的无人/远程驾驶，且具备三维地质模型构建功能。目前正在与华为、中兴及中国联通、中国电信等科技巨头紧密合作，全力开展智慧矿山业务。2019年4月公司在互动平台表示：富华宇祺有部分研发的项目为氢能源电池项目。公司区块链业务由公司控股子公司北京富华宇祺信息技术有限公司承担，从事该项业务的研发和推广；区块链平台主要是基于IBM公司倡导的Hyperledger Fabric架构进行开发行业解决方案，借此解决行业客户在信用查询、分布记账、合约支付的基础应用。目前富华宇祺主要集中于代维支付平台实验局交付，该实验点项目涵盖区块链代维支付平台的开发与底层数据链的开发，通过实验点的开发能够积累数据，为后期发展提供基础平台。公司主要致力于行业客户私有链平台的开发，积极参与行业客户的区块链应用，目前公司在跟踪的行业有电信运营商、医药健康、质量检测等应用领域。

随着新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域下游需求的爆发增长，未来SiC器件的市场规模成倍扩大，碳化硅材料市场供应将持续增加。公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业，2020年公司参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股，并在2021年持续加大了投资力度，目前公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司9.09%的股份，成为该公司第二大股东。未来，公司新材料产业将具备一定规模，形成与新能源产业协同发展的格局。

2021年5月18日公司在互动平台披露：公司的产品应用半导体和芯片技术，公司全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术，另外，公司参股公司湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务。

公司董事会于2020年11月审议通过了《关于公司全资子公司与专业机构合作设立半导体专项基金的议案》。公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与上海千庆投资中心（有限合伙）、杭州领庆投资管理有限公司合作设立东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙）。其中，威思顿作为有限合伙人出资18,000万元，占认缴出资总额的90%。在中美贸易摩擦下的外部环境下，半导体行业技术自主创新、国产替代进口的趋势使中国市场孕育较大的需求，为半导体产业链投资带来商机，投资半导体设计、设备制造及相关产品可能会带来新的发展机遇，设立投资基金能够借助合作方资源、投资管理及运营管理经验，过滤投资项目风险，为公司战略的实施，筛选、储备、培育优质资产，增强公司投资布局能力，提升竞争力。

2021年7月27日公司在互动平台披露，公司成立的合伙企业上海隆邈参股的深圳创成微公司从事芯片、算法业务，芯片应用于音频、汽车领域等。

公司主要专注于高解析度的中小尺寸AMOLED半导体显示面板的研发、生产和销售，公司AMOLED半导体显示面板产品主要应用于智能手机、智能穿戴以及平板/笔记本电脑等消费类终端电子产品，同时公司也在积极研发生产适用于车载显示、桌面显示、智能家居显示、工控显示、医疗显示等专业显示领域的AMOLED半导体显示面板产品。

公司深耕智能制造领域近20年，行业地位突出，在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中，总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块，以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。公司基于技术同心圆战略，利用平台化、模块化技术，采用“积木式搭建”方式，实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产，进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力，并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备，以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。同时通过外延并购方式推进落实公司在半导体晶圆与封测设备领域的布局。

公司瞄准被动元件高端定位，高定位、高起点，引进了国内外高端人才，引进行业高端生产设备，着力解决中国高端被动元件领域卡脖子环节。2022年内，公司完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系，吸引了更多的领域内海内外顶尖人才加盟，已成功开发出多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中公司开发出来的高端MLCC产品，其电气性能、可靠性等指标已经达到了日韩同行的同类型MLCC产品的技术水平。

公司持有武汉敏声2.19%股权。武汉敏声采用的MEMS技术，是一种微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成技术。公司投资武汉敏声，将为公司探索MEMS产业的发展机遇提供良好契机。

公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在封测流程中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

行业内国内大型LED芯片生产企业主要采购进口的晶圆制程保护膜，公司凭借多年的研发投入成功研发生产了晶圆制程保护膜，并获得了1项发明专利，6项实用新型专利，正在申请的发明专利有4项。目前公司的晶圆制程保护膜产业化建设项目，引进行业先进的设备，处于设备调试、试生产阶段。

公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷和引线框架等其他应用领域。

2024年1月，发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深交所受理。2023年7月，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买冠鸿智能51%股权，本次交易完成后，冠鸿智能将成为公司控股子公司。同时，公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。截至目前，本次交易的审计及评估工作尚未完成，本次重组标的资产的预估作价不超过4.08亿元，本次交易预计不构成重大资产重组。标的公司主要从事生产物流智能化方案的设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售。标的公司已在动力和储能电池制造领域积累了良好的口碑和信誉。标的公司智能装备系统集成了MES、WMS、WCS等工业数字化软件控制系统，以及AGV、智能机器人、智能存储等智能生产辅助设备。该智能装备系统是下游客户实现生产全流程智能化升级、数字化转型的重要组成部分，有助于客户优化产线流程管控，提升整体生产效率并降低生产成本。标的公司客户目前已涵盖新能源、光学材料和电子材料等新兴产业领域。

泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在IC载板领域，MAS6系列最小线宽达6μm，2022年11月公司载板设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。在新型显示领域，公司实施以点带面策略，以NEX-W（白油）机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。

陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

公司半导体封测的制程材料在晶圆的研磨、划片或封装后基板切割过程中均有应用，通过较高粘性起到保护、固定晶圆、基板的作用。而在切割完成后，为了方便后续捡取，根据需求变化不同，通过UV照射胶带，减低胶带的粘性，实现灵活多样的应用实例。依托公司的基干技术体系，产品还可以通过加热方式降低粘性以适用于分立器件的制程。公司的策略是抓住国内半导体产业链面向头部材料企业由封闭走向开放的历史性机遇，充分融入到产业链中。积极寻求与国内半导体厂达成战略合作，早日实现胶与膜材料的国产化；同时专注于品质稳定性的提升，建立并巩固产品稳定交付的竞争壁垒。2022年，公司半导体材料业务主要产品包括：①晶圆加工过程材料；②半导体封装制程材料；③IGBT散热电路板材料等。2022年，公司UV减粘膜实现量产出货，并取得2家重大新客户的认证。

公司是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。

为推进企业高质量发展，优化产业结构，促进产业升级，公司以“严控额度、严控风险、严挑细选”为原则稳步开展新经济股权投资业务，针对解决“卡脖子”问题的科技创新领域优质企业进行适度股权投资，重点聚焦半导体及新能源材料等战略性新兴产业中具有国产替代潜力和优势的企业。截至2023年6月30日公司新经济股权投资规模达158,408万元，其中一家被投企业（晶合集成）已发行上市，多家被投标的已经启动或计划启动上市进程。

公司聚焦半导体显示业务、新能源光伏及半导体材料业务的核心主业发展，致力实现全球领先的战略目标。公司作为全球半导体显示龙头企业，目前拥有2条11代、4条8代以及2条6代半导体面板生产线，产能规模居全球第二。公司以内生增长及外延式并购持续扩充产能，通过2条8.5代线建设，TCL华星在TV面板领域站稳脚跟，近几年又通过2条11代线的投建及苏州三星t10产线的并购进一步扩张大尺寸产能，确立了全球大尺寸面板的领先地位，电视面板市场份额稳居全球前二；2021年公司投建面向高附加值IT等中尺寸产品的t9产线，加快全尺寸战略布局，目前t9产线已实现对IT品牌客户的产品交付，公司中尺寸业务相对竞争力不断增强，公司电竞MNT产品份额全球第一，LTPS平板及LTPS笔电产品份额全球第二，车载业务保持高速发展。在小尺寸领域，公司通过t3和t4两条6代线聚焦LTPS和柔性OLED中高端产品，上半年LTPS手机面板市场份额全球第三，柔性OLED手机面板份额全球第五。公司还积极延伸价值链，通过扩充自建模组产能并收购茂佳科技，进一步提升公司在价值链上的地位与盈利能力。

公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业。

在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权KrF光刻胶的本土量产供应商，产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品覆盖KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平，公司半导体光刻胶产品种类涵盖国内14nm以上大部分工艺需求；KrF产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。

原厂的授权是代理商在市场上稳健发展的基石，这些原厂的实力及其与公司合作关系的稳定性是公司未来持续发展的有力保证。在经营发展过程中，始终坚持与知名原厂保持长期良好合作的业务模式。自成立以来，经过多年的潜心合作发展，公司已积累了众多优质的原厂授权资质，先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新（GigaDevice）的授权代理权，形成了代理原厂线优势。公司目前已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于多个领域。

公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。

2023年10月，公司及相关各方正按照《上市公司重大资产重组管理办 法》及其他相关规定积极推进本次重组事项的各项工作。公司将在标的资产审计、评估、法律等工作全面完成后，再次召开董事会审 议本次交易的相关事项，重新确定发行价格，同时披露重组报告书（草案）。2021年10月，调整后，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买悦金产投所持有的爱特微57.4941%的股权。其中，上市公司以股份方式支付的比例为本次交易对价的60%，以现金方式支付的比例为本次交易对价的40%。同时公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100%。募集配套资金用于标的公司研发中心建设、支付本次交易相关费用和补充流动资金等用途。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。在英飞凌、意法、安森美等国际厂家主导的IGBT市场，爱特微凭借产品优越的性能和可靠的质量，获得了客户的认可，成功的进入美的等知名家电品牌的供应链，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

2023年9月，公司完成以46.06元/股定增83,173,829股，募集配套资金总额不超过250,000.00万元，本次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用。公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。标的资产交易作价383,098.68万元。氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债专注于氮化镓通信基站射频芯片的设计、生产和销售，主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖无线通信主要频段，芯片指标达到国内领先水平，是国内少数实现批量供货主体之一。博威公司主要客户为国际一线移动通信设备供应商，代表行业技术、产业、未来规划的领先水平。

2023年1月30日公司在互动平台上披露：公司于2020年12月作为LP参与了济南产发源创半导体股权投资基金合伙企业(有限合伙)的发起设立，该基金随后投资了山东天岳先进科技股份有限公司（证券代码：688234），天岳先进是一家专注于半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售的科技型企业。根据公司的“双驱两翼、低碳智造”的发展战略，“未来两翼”中的右翼即指基于公司石油焦原材料的优势，以“绿电+新型碳材料”为发展方向，公司利用光伏、风能、氢能等绿色新能源为基石，打造以锂电池负极、特碳、碳陶、碳化硅等为代表的新型碳材料生产平台。

在第三代半导体领域，长飞先进半导体完成了总额约人民币36亿元的股权融资，并启动了年产可达36万片SiC MOSFET晶圆的第三代半导体功率器件研发生产基地项目建设。目前，该公司业务进展顺利，已具备碳化硅产品自主研发及量产能力。其拥有完全自主知识产权的1200VGen3 SiC MOSFET设计及工艺平台，相关产品比导通电阻性能跻身世界先进水平，且该产品良率已达80%，亦处于行业前列。

公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。

公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户小批量生产认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务，也可与客户合作开发SoC、SiP（即芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、卫星通信、智能终端、汽车电子、智能光伏等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品供应体系。公司在驱动类电路设计、BCD工艺技术、产品可靠性设计等方面有着十年以上的行业经验。公司产品包括电机驱动系列、电子开关系列、智能电控系列、信号处理系列芯片等，广泛应用于消费电子、智能家居、安全电子等终端领域。

公司的硫酸装置工艺上充分体现了企业循环经济产业链的布局，利用三氧化硫与盐酸生产氯磺酸，同时又为磺化医药提供氯磺酸和三氧化硫等，从化工产品链上与氯碱、磺化医药、巴斯夫电子化学品、赞宇科技表面活性剂等产业形成配套，而且通过硫酸装置的余热回收发电，实现了资源、能源的循环利用。公司与世界500强化工巨头巴斯夫建立良好的合作关系。随着巴斯夫一期、二期电子级硫酸项目逐步达产，三期电子级硫酸项目开始建设，公司硫酸产品结构不断优化。公司硫酸裂解装置，将进一步保障电子级硫酸原料的供应，同时为双方后续展开进一步合作奠定基础，共同打造中国大陆领先的电子级硫酸生产基地，做大电子化学品配套蛋糕。公司将利用自身上市公司平台的优势，适时开展多途径多方式的资本运作模式，联合此领域内技术领先企业积极布局电子化学品高品质化合物的研发与生产，进一步做大电子化学品材料产业。

2022年3月，公司通过公司合计持有100%出资份额的并购母基金闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）（简称“闰土锦恒”）与基金管理人暨普通合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司（简称“同创锦绣”）及其他有限合伙人签署《无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，闰土锦恒拟以自有资金投资无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）22,000万元。无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）重点投资于半导体等新兴产业领域的未上市企业股权，该基金目标规模为人民币90,000万元。

2022年5月，公司（乙方）与南昌经济技术开发区管理委员会（甲方）拟签订《项目进区合同》，就公司投资先进LED封装及MINILED扩产项目进行约定，项目预期目标总投资为20亿元，将分期实施，项目主要为紫外LED、红外LED、全光谱LED和Mini-LED封装，以及支架生产。其中一期先将惠州工厂330条生产线搬迁至南昌产业园，由江西长方半导体科技有限公司（项目公司）生产运营（已在临空区注册）。后期将通过新增封装产品设备，进行Mini-LED封装业务，达产后预计将增加高端封装产能2500KK/月，年产值预计将达到20亿元。

公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。

2021年年报披露：LSR液体硅橡胶是半导体芯片和电子器件优良的灌封和保护材料等。

公司与曲速科技等相关方签订了《合作意向书》，标志着公司已开始进入半导体芯片、IGBT等新兴产业领域，拓展公司业务版图，有效优化资源配置，挖掘公司多元化业务市场和客户资源，通过投资进一步增强公司的盈利能力和市场竞争力。曲速科技的第一颗VPU芯片得到了业内资深专家的认可，VPU目前出货量较为顺畅，公司整个团队在大芯片方面有较为资深的实力，将有助于推进目标公司相关芯片产品的研发进度。

2020年4月，公司高纯材料研发及产业化项目开工建设，公司进军半导体新材料领域。将先后建成高纯砷、高纯锑、高纯铋、高纯碲等多条生产线，产品可广泛应用于航空航天、5G通信等尖端科技领域。2021年8月4日公司在互动平台披露，关于高纯新材料的研制及产业化项目计划总投资额为3.4亿元，计划建设高纯铋、高纯锑、高纯碲、高纯砷的生产线。目前公司的高纯新材料的研制及产业化项目一期工程成功投产，建成一套年产10吨6-7N高纯砷生产线，已产出合格7N高纯砷产品。未来公司将基于高纯砷研发、生产经验，综合研判行业发展趋势，根据公司发展战略来统筹安排高纯新材料项目的建设。

公司的控股子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司，其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子（含新能源）、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰功率半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展，成为公司发展道路上新的业绩增长点。目前公司已建立一支完整的包括产品开发，工艺技术，设备维护的技术团队，该团队大部成员具有十几年丰富的IGBT模块产品及工艺开发经验，并拥有优秀的生产品质管理经验。截至目前，金兰已经完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，满产后可达到产能6万个模块/月。计划2024年开始按车规要求升级产线，满足车规产品的生产要求，并逐步通过车规质量体系IATF16949审核。金兰2023年申请专利13项（其中2项为发明专利），已授权2项实用新型。

公司从事真空换热技术研发和产品销售超过三十年，拥有发明及实用新型专利300余项，主编和参编了《蒸汽和热水型溴化锂吸收式冷水机组》、《钢结构间冷塔技术规范》等一系列国家、行业和企业标准。同时公司高度重视光伏新能源系统业务的研发投入，为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。公司依托于博士后科研工作站、国家级企业技术中心和技术部组成的三级研发创新体系，以江苏双良低碳产业技术研究院有限公司为平台，积极开展节能和新能源技术研发。公司还与中科院工程热物理所、上海交通大学、同济大学、哈尔滨工业大学、南京理工大学、西安交通大学等著名学府及科研院所建立密切合作关系。公司的技术研发处于行业领先地位。

公司主要产品包括光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆。公司产品类型丰富、规格齐全，目前产品涵盖了各类光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等，具体产品种类达数千种，从用途上覆盖了消费电子、半导体加工、光学仪器、汽车电子等领域。公司致力于光学光电子细分领域，凭借丰富的精密光学元件生产和工艺技术的研发能力，通过持续的科技创新，不断满足光学组件和下游应用领域客户最新需求，公司产品的直接下游客户主要为光学镜头及模组、光电转换模组等厂商，终端客户主要为智能手机、VR/AR、光学仪器及汽车厂商等，多种产品技术指标已达到行业领先水平。公司先后承担了国家火炬计划项目、国家工信部工业强基项目、浙江省重大科技项目等重点项目，公司产品及品牌受到国际知名企业广泛认可，具有较高的市场和行业地位。

公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源的多种模拟芯片的迭代升级。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。

子公司浙江中宁硅业有限公司是一家专注于电子级硅烷等电子气体和电子新材料的研究开发、生产和销售的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，自主研发采用四氟化硅还原法，经过多级精馏提纯后得到电子级硅烷气体。电子级硅烷(纯度达到99.9999%，即6N级)主要应用于半导体芯片、TFT液晶显示器、光伏行业、高端制造业等战略新兴产业领域，是化学气相沉积法（CVD）制备纳米级硅粉的原料，现具备年产4000吨产能。电子级特气被称为“晶圆制造之血液”，是半导体产业典型的“卡脖子”材料，国产替代迫切性较强，公司现有或即将布局的电子级硅烷、高纯乙硅烷、高纯四氟化硅等产品未来市场前景广阔。

公司以激光精密加工领域的专业团队为主力，于2020年部署显示行业，于报告期间孵化出为行业客户所青睐的研究成果。目前，自主研发的激光智能复合修整机实现Mini/MicroLED制程中的全自动修复工艺，Mini/MicroLED激光巨量转移设备已实现50μm内芯片应用需求。从Micro/MiniLED芯片段、显示模组段到显示集成段等显示全制程，公司将以创新的优质解决方案逐步打开市场。

2022年半导体行业景气度不高，整个半导体市场都陷入低迷，无论是国内还是国外的需求相对萎靡不振，半导体芯片产出更是大幅降低，导致了半导体硅片的市场需求也不再像以往那样火爆。在国际国内市场剧烈波动的大环境中，公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业凭借自身技术、规模、产业链的优势，巩固了市场地位。2022年内，半导体硅片业务增速有所放缓，但清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及5G建设的拉动，对部分半导体芯片的需求量仍保持了较高的增长，其基础材料硅片的需求也仍有一定程度的增长。公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线订单稳定，12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。公司在波动的市场环境中较好地发挥自身优势，通过持续技术创新、拓展产品规格、优化产品结构、平衡产能配置、强化内部成本管控等手段增强了市场竞争能力，保持了全年硅片业务相对稳定的增长。

2023年9月18日公司在互动平台上披露：公司电子级六甲基二硅氮烷产品质量处于行业领先水平，可满足半导体领域客户的差异化需求。2023年9月7日公司在互动平台上披露：公司电子级六甲基二硅氮烷可作为增粘剂与光刻胶配套使用于芯片光刻工艺中，目前产销正常。

电子工艺设备主要应用于泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）和泛半导体工艺设备模块与子系统两块业务。公司电子工艺设备业务中的高纯介质供应系统是公司传统主营业务也是公司目前体量最大的业务；同时自2022年起，公司新开发了泛半导体工艺设备模块与子系统业务。公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、海力士、长江存储、京东方、惠科、通威、隆基、三安等在内的头部泛半导体行业客户。泛半导体工艺设备方面，公司GasBox包括VCR型及SurfaceMount型，适用于8-12英寸集成电路、平板显示、光伏太阳能、光纤及微电子等行业。公司产品已经向国内头部半导体设备（例如北方华创、拓荆、中微、晶盛等）和光伏电池片工艺设备厂商（例如迈为等）批量供货。

公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已系统性开展并完成了相关G5等级显影液的研发、验证和测试，截至2023年4月26日日，已完成项目规定的攻关任务和考核指标并通过科技部的项目验收；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内逻辑芯片龙头企业进行联合体协同合作，开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，项目处于全产线测试阶段；公司承接浙江省2022年度“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”；公司获得“浙江省首批次新材料”和“浙江制造”认证；同时作为牵头单位，推进杭州市企业“高端湿电子新材料”创新联合体项目，以企业为主体，高等院校和科研机构共同参与，不断提升公司研发水平。

芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被60家客户用于其110余款人工智能芯片中。这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。通过将NPU与芯原其他自有的处理器IP进行原生耦合，公司还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的AI-Display、AI-Video等IP子系统，这类基于AI技术的IP子系统，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。

公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户，数据中心、4G/5G建设。

公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。

公司主要生产金刚线和金刚石砂轮两大类金刚石工具，产品的种类较齐全。公司已开发出包含环形金刚线在内的多种规格的金刚线，包括硅切片线、硅芯切割线、硅开方截断线、磁性材料切片线、蓝宝石切片线、蓝宝石开方线等。公司生产开发出树脂、青铜、电镀、陶瓷等四大类几千个产品型号的金刚石砂轮。公司的产品可以满足光伏硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛等”精密加工需求。公司的主要产品金刚线和金刚石砂轮两大类产品还有较明显的协同效应。该两类产品处于硬脆材料加工的不同环节（割、磨削、抛光），几乎所有可以用金刚线切割的材料，都需要用金刚石砂轮加工，从而可以共享市场与客户资源，有利于市场开拓，并于产业链中获取更多利润。公司的一类产品成功销售往往给另一类产品带来了潜在客户。

公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域，为市场提供多系列的芯片产品及芯片级解决方案，产品涵盖“芯片、软件、模组、终端、系统”同时大力拓展物联网市场应用，打造该领域的龙头企业地位，致力于为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片及芯片级完整解决方案。公司以电力线通信芯片为核心，已成功推出窄带电力线载波、高速电力线载波、双模电力线载波系列芯片，并实现了芯片、模组、终端、软件、系统的多元化产品销售。同时公司在模拟芯片领域也积极拓展，公司开发的PLC线路驱动/放大器（PA）芯片成功实现国产替代并已批量销售。

公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的产品型号超过1500个。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。

公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

2022年，德国MueTec子公司持续推进Overlay产品的升级研发，且其部分产品实现在中国国内生产。公司参股的苏州矽行半导体有限公司，其面向半导体前道微观缺陷检测装备，已经形成原型样机，进入内部测试阶段。公司在PCB领域的系列产品陆续投向市场。PCBAOI/AVI装备开始形成销售，产品基于深度学习的AI算法，配备自主研发的光源模组，可实现PCB、IC载板等领域缺陷的在线、实时全检，提升PCB板生产效率。此外，PCB激光直写装备（LDI）销量持续提升，PCB激光钻孔装备开始交付客户试用。

在半导体电子领域，基于共性导电浆料技术平台，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等。同时，公司根据不同应用场景对于散热性能的差异化要求，提供不同导热系数等级的芯片粘接封装银浆产品。

电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代。公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、联芯集成、积塔、华润微电子、华力集成等一批知名半导体客户。投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，均已实现部分客户小批量供应。在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等7款产品正在产业化过程中。

公司主营业务以半导体分销业务为主，以商业照明业务为辅，同时公司积极向创新科技型企业转型。半导体分销业务是2020年公司完成对博思达的收购后的新增业务板块，主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的半导体分销，产品主要应用于无线通讯、消费电子及工业物联网领域，其中以手机的射频前端芯片为主，近年来加大了在汽车电子市场的资源开发力度，公司在汽车电子领域的业务增长显著,如今半导体分销业务已成为公司营收的主要来源；商业照明业务主要是向客户提供集照明设计、开发制造、系统综合服务于一体的商业照明整体解决方案，主要产品包括照明器具、LED显示屏和光电标识等三类。

比亚迪是国内半导体领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。作为全球智能产品开发及生产和组装的领先厂商，本集团可以为客户提供垂直整合的一站式服务，产品覆盖消费电子、汽车智能系统、物联网、机器人、人工智能及新型智能产品等领域，但不生产自有品牌的整机产品。该业务的主要客户包括华为、三星、苹果、小米、iRobot、vivo等智能移动终端领导厂商。

2023年，半导体封装厂对其产品封装过程检测要求达到“零缺陷”。公司结合已有的光学检测技术以及客户需求，开发出精度±3微米，UPH可达30K的高精度，高速率的金、铜、铝线全兼容检测设备。且创新性的结合平面和立体成像技术，同时对检测物体的外观和尺寸全检测，极大的节省了人工，保证检测产品零缺陷出厂，为客户产品质量口碑保驾护航。

上海宜特拥有高功率老化、SMT验证产线、超高分辨率3DX-Ray显微镜、双束聚焦离子束、扫描式电子显微镜、穿透式电子显微镜等国内/国际先进的集成电路验证分析试验设备，可提供AEC-Q车规芯片的测试服务、5nm制程芯片的线路修改服务、先进封装芯片（FlipChip，Waferlevelpackage,TSV等）的失效分析服务、高阶工艺芯片的可靠性设计测试技术等服务，服务质量获得国内多家龙头集成电路设计公司的肯定。上海宜特服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析（FailureAnalysis）、晶圆材料分析（MaterialAnalysis）和可靠度验证（ReliabilityAssurance）三大领域，主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。

2020年4月，公司在互动易平台披露：公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.77%的股权。欣盛半导体于2019年12月具备2.4亿颗COF载带芯片的生产能力，预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力，2020年12月公司将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。

公司参股飞腾信息技术有限公司，注册资本74906.37万元，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。

公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。电力半导体器件也可称为电力电子器件或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制。其对电能的控制，类似于水龙头阀门对水流的调节和控制，可对电流、电压、功率、频率、相位进行精确高效的控制和变换，广泛应用于电力、轨道交通、钢铁冶金、机械制造、环保、石油、化工、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。

公司机器视觉设备主要为自动光学检测设备、基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备和高端自动化生产设备。产品核心是公司自主研发设计并拥有自主知识产权的软件算法、光学设计以及软硬件相结合的2D/3D机器视觉系统，包括公司自主开发的图像处理底层算法、高精度光学成像系统及其核心零部件、多角度彩色照明系统、电气控制系统和伺服驱动高速移动、精准定位系统等等。公司机器视觉产品具有智能化、自动化程度高、精密度高、信息化程度高、产品质量好等特点。同时公司积极推进AI等前沿技术的探索及应用，已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务，以数据为驱动不断提升产品检测性能，提高检测效率，增强了公司产品核心竞争力。截至目前，公司在线检测设备主要有2DAOI、3DAOI、3DSPI、MiniLEDAOI、半导体AOI及基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备等产品。目前在国内厂商中，公司在3D机器视觉检测设备方面具备研发和批量生产的先发优势，公司3D自动光学检测设备达到国际先进水平，并已获得诸如和硕集团、比亚迪、京东方等行业标杆客户的高度认可，实现了进口替代；同时其和原有2D检测设备之间的协同效应，有利于公司持续扩大经营规模和市场占有率。

公司是国内智能装备运动控制领域的领军企业之一，为国内外上万家智能装备制造企业提供稳定可靠、高附加值的运动控制核心部件及系统级解决方案。公司坚持“成就客户、共创共赢”的经营理念，持续对标全球最优秀同行，以先进的运动控制产品技术和贴身的顾问式服务开展进口替代，以“直销为主+经销为辅”逐步升级为“渠道为主+互补共赢”的新模式进行大行业营销，引进优秀合作伙伴互补共赢，深耕细分行业工艺及终端大客户、打造TOP客户样板，提供整体解决方案营销，同时发挥渠道客户粘性及服务经验，逐步成长为“中国龙头、世界一流”的专业化运动控制集团。公司专业从事智能装备运动控制核心部件的研发、生产、销售与服务，主要产品为伺服系统、步进系统、控制技术类产品三大类，为下游设备客户提供完整的运动控制系列产品及组合型解决方案，帮助客户构建出快速、精准、稳定、智能的运动控制设备。公司产品以适用面广泛的通用型系列产品为主，极少数情况下也为大行业和大客户提供针对性定制产品。公司产品已经广泛应用于智能制造和智能服务领域的各种精密设备，例如光伏设备、锂电设备、3C制造设备、半导体设备、物流设备、特种机床、工业机器人、5G制造设备、PCB/PCBA制造设备、包装设备、医疗设备等。

公司坚持自主创新，运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻技术等工艺技术，开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品，与世界知名方案商保持同步开发，以抓住物联网、5G等新兴产业发展的机遇，提升公司产品的竞争能力和市场占有率。加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发的步伐，加强半导体光刻技术在小型号、超高频、高稳定性石英晶体元器件产品的应用，着力片式系列石英晶体元器件及其多应用频点的产业化；关注行业内前沿产品的开发和应用，加大在车规电子、工业终端、RTC模块等相关应用的前沿产品的研发投入。同时，研发和改进现有石英晶体元器件生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用，不断提高产品品质和生产效率。以产线智能化和柔性化应用为总体方向，加大产线自动化设备升级改造，整合现有生产设备，提高效能及品质，实现主流产品全系列的“自主可控”。

公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设，正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

公司目前电子化学品业务主要集中在昊华气体，昊华气体具有较高的行业地位，是国内主要的电子特气研究生产基地之一。公司拥有自主知识产权的电子特气制备和纯化全套技术，开发了一系列国产替代急需的电子特气产品，形成了国内领先的产业规模。昊华气体业务类型主要有电子特气（蚀刻清洗气、离子注入/掺杂气、化学气相沉积/原子层沉积气、高纯混配气等）、电子大宗气体（超纯氮/氧/氢/氩/氦等）、电子产业含氟精细化学品、工业气体及标准气、工程服务及供气技术、分析检验服务等。核心产品有三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨、磷烷、砷烷、三氟化硼、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢、高纯氦气、VOCs标气、标准混合气体等，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能电池、光纤、电力设备制造、医疗健康、环保监测等领域。持续稳定供应国内外电子信息行业知名客户。目前，公司含氟电子气体现有产能位列国内前三，新建4600吨/年电子气体项目全部建成投产。

高纯度石英材料是半导体硅片生产过程中的关键耗材，在硅片制造过程的扩散、蚀刻等环节发挥着关键作用。随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发增长，无论是AI芯片在云端与终端的发展、半导体芯片在电动车与自动驾驶的渗透，或节能诉求推动第三类半导体应用趋势，全球半导体产业版图将借此持续加值、扩大。公司大力推动对半导体石英材料终端晶圆制造商及半导体设备商的产品认证和市场推广，产品在半导体的应用领域不断扩大，市场占有率将持续提高。公司通过近几年在技术、人才、资产等方面的投入，已经在半导体用石英的研发、生产、技术等方面积打下坚实基础，累积了新的优势，不透明系列及完美石英系列新品广受市场好评。半导体石英产品国际认证的产品型号不断增加，下一步将继续加快半导体产品的产能扩张。目前公司在半导体石英材料的市场占有率相对较低，还处于起步发展阶段。随着公司在半导体产业用石英材料市场份额的进一步扩大，半导体产业用石英材料将成为公司未来重要的增长点。

公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。

主要系公司为品牌商提供工业控制产品、智能电源等工业级产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务，聚焦高端工业设备等领域。主要产品为：半导体封装测试设备部件、5G电源、新能源领域相关产品及其他物联网相关硬件产品；经营模式主要是按客户订单组织材料采购、生产和销售，并按约定收取销售款。

公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。

2021年12月3日公司在互动平台表示，公司作为半导体功率器件供应商，其产品可广泛应用于光伏领域，涉及光伏业务收入占总收入的比重约15%-20%。公司当前在积极拓展储能领域，目前进展顺利。2021年8月30日公司在互动平台表示，公司当前无碳基半导体，公司依托在半导体领域十几年的技术积累，目前在第三代半导体已有相关技术及产品成果，公司在氮化镓项目研发上与北大有深入合作。

公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作。

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

2023年上半年半导体等电子材料行业的销售收入8,322.26万元,占营业收入的比重为12.93%，同比上升44.64%。公司应用于半导体等电子材料的电源产品主要用于材料生产设备的电源控制。在半导体材料领域，公司产品主要应用于上游材料行业，如电子级多晶硅、半导体用单晶硅、碳化硅晶体、LED用蓝宝石、LED外延片等生产设备。在其他电子材料领域，公司产品主要应用于光纤拉丝、化成、腐蚀、电子铜（铝）箔等。

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2022年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的82.92%，是公司的主要产品。IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。而且不少于15个产品已经批量供应14纳米先进工艺，不少于10个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。

2024年2月，公司的全资子公司露超投资拟与海南荣观共同投资设立扬州露超创业投资合伙企业。其中，露超投资作为有限合伙人以自有资金认缴出资10,000万元。主要投资于新能源、新材料、消费、半导体等领域。投资阶段为初创期、成长期，投资方式为股权投资。

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。2022年第四季度，随着公司前道涂胶显影机ArFi机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟，已成为国内晶圆厂baseline产品。公司产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等指标上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步提升。公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内领先地位。

2023年上半年，公司进一步加大研发投入力度，深入推进研发能力建设，公司研发费用为2,070.60万元，较上年同期增加17.85%。公司以智能手机、智能驾驶、安防、智能家居、生物医疗等应用领域发展趋势为导向，围绕精密光学元器件、光学材料、半导体光学产品等业务板块战略布局进行工艺、技术开发，拓展延伸产品线。一方面，公司持续优化红外截止滤光片、生物识别滤光片等现有产品生产技术工艺并进行深入拓展，以充分响应客户和市场的个性化、多样化及更新迭代需求；另一方面，公司继续稳步推进光学镀膜技术、光学材料加工技术、光刻技术、TGV技术、半导体镀膜技术等技术及棱镜、玻璃晶圆、多通道光谱传感器、玻璃盖板等产品研发，持续增强公司在技术储备、产品结构等方面核心竞争力，为未来市场增量空间打好产品基础。公司新增发明专利1项，实用新型专利8项。

公司在积累了丰富的碳酸酯高纯溶剂的精制技术和生产管理经验基础上，2022年将建设5万吨/年湿电子化学品一期项目，装置建成后将生产G5标准的高纯氨水、双氧水、氟化铵和光刻胶辅材产品，充分发挥原有的技术协同优势，满足半导体光伏等行业需求。通过2022年业务转型措施的实施，公司将由一站式电解液材料供应商转变为电解液+材料综合平台服务商。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司现有产品包括LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制芯片及DC/DC电源芯片等。公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域具有一定的市场领先优势。

2021年7月5日公司在互动平台表示，普利特控股子公司上海普利特半导体材料有限投资了苏州理硕25%的股权，目前苏州理硕已完成了TFT光刻胶和半导体厚膜胶产品的前期开发工作，正准备向下游客户送样。

2019年9月16日公司互动易披露：公司与佳陞科技合作，可以依托佳陞科技在半导体、平板显示等领域的丰富经验及资源，积极引进半导体、平板显示等领域的领先技术及高尖端人才，进一步增强公司的综合实力。

公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。公司注册地址为：中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室”。

2023年上半年公司高纯化学品实现营业收入35,784.24万元。公司在半导体材料方面布局的高纯双氧水、高纯氨水及高纯硫酸等产品品质已达到SEMI最高等级G5水准，金属杂质含量均低于10ppt，半导体用量最大的三个高纯湿化学品整体达到国际先进水平，可基本解决高纯化学品这一大类芯片制造材料的本地化供应，实现半导体关键材料国产化、本地化，为打造高端半导体产业链提供了支撑。已投产主导产品获得中芯国际、华虹宏力、长江存储、士兰微等国内知名半导体客户的采购。公司其他多种高纯化学品如BOE、硝酸、盐酸、氢氟酸等产品品质全面达到G3、G4等级，可满足显示面板、光伏太阳能等行业客户需求。

公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等形式，进一步拓展和强化了平台建设，提升了公司在相关领域的技术水平，研发产品已覆盖多种电镀液添加剂，多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。电镀液及其添加剂系列产品的布局，是公司在横向拓展产品平台的重大迈步，开启市场新征程的同时，进一步助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。

公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。

公司围绕功率半导体的设计及实验室业务，结合自身生产资源和管理经验，已投产功率器件封装材料引线框架业务，目前项目已完成投产，处于市场开拓阶段。近年来，公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场，实现公司多层次收入，2022年公司已完成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发，并已开始为终端应用企业送样测试。

公司为激光显示科技领域的全球领先企业，坚持以市场与客户需求为导向，持续聚焦以原创半导体激光光源技术和架构为主导，研发、生产与销售激光显示核心器件与整机。公司将半导体激光光源技术应用于家用投影、影院放映、工程、商教等传统应用领域，并成功切入车载领域，布局拓展航空显示、AR、机器人等新领域，致力于为客户提供全方位的解决方案。公司产品按大类主要分为激光显示核心器件、激光显示整机。公司提供的服务包括激光电影放映服务、智能大屏生态系统FengOS和相应的系统解决方案等。

公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中，互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、CKD芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）。同时，公司正在研发基于“近内存计算架构”的AI芯片。另，公司在互动平台表示，中芯国际是公司的合作伙伴之一。

公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。

目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SOC测试机、射频专用测试机以及SIP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SOC测试机已推出两代机型，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。此外公司还推出了对标美国国家仪器的基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机和支持并测128Site的先进封装系统模块测试机及分选机，不仅成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。公司的SIP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G、4G、3G射频前端芯片的测试。公司是全球为数不多的同时开发ATE架构和PXIE架构两个大类测试机的厂商。

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

2021年9月7日公司在互动平台表示，公司控股子公司北控能芯微公司的芯片主要为时钟芯片，电源管理芯片，和中芯国际尚无合作。

公司的主要业务有消费类电子、工贸、半导体和环保。其中工贸业务是围绕消费类电子业务或半导体业务上下游开展相关物料的采购、加工及分销，可归属于消费类电子行业或半导体行业。公司的消费类电子业务主要由多媒体业务和白电业务构成。工贸业务主要是围绕本公司传统主营业务中涉及的IC芯片存储、液晶屏等物料开展采购、加工及分销业务。环保业务主要集中在再生资源回收再利用等环保相关领域。再生资源回收再利用业务主要是对再生资源进行回收、分拣、加工、物流及销售。

半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。

公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。

2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。公司目前材料级锗产品主要为区熔锗锭、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。

2022年内，公司间接持股的粤芯半导体完成B轮战略融资，用于粤芯三期项目建设，目前粤芯已完成股份制改造。另，2019年5月公司在互动平台上表示，粤芯半导体采购的是荷兰ASML的光刻机，已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房，目前在做量产前的最后调试准备。光刻机等主设备的顺利进驻，为粤芯半导体量产计划提供了有力保障。2019年9月10日公司在互动平台披露：经了解，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目，情况属实。此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (irtuallDM)为营运策略的12英寸芯片厂，是广州第一条12英寸芯片生产线，已列为广东省、广州市重点建设项目。产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用的模拟芯片需求。

公司以自主研发、生产及销售通信领域的紫外固化材料起家，为寻求行业间的技术协同、发挥规模效应，公司不断地加强对新材料的研发和生产投入，逐步将核心业务范围拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域，目前公司主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售。

公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。人工智能应用软件开发硬件销售；工业机器人制造销售；智能机器人的研发销售。

本公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件、半导体部件、电子元件及材料、新材料等，公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。2022年内，公司MLCC在高容量、小尺寸的研发上取得重大进展；陶瓷燃料电池应用系统（SOFC）的装机容量达到210KW，相关合作示范应用项目相继通过验收，成为我国SOFC发展的重要里程碑节点，助力“能源安全”与“双碳目标”；主营产品陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板不断提升技术水平、保持优势，均荣获2022年国家制造业单项冠军产品称号。

科技园区板块主要以科技园公司和智园科技公司为主体开展园区重轻资产业务拓展工作。公司紧跟国家和区域产业发展战略，重点聚焦智能科技和生命科技两大产业主题领域，围绕电子信息、软件信息服务、人工智能、集成电路、生物医药、基因诊断、医疗器械、生物农业等细分领域，在全国布局主题产业园区。目前已布局武汉、鄂州、黄冈、随州、宜昌、长沙、合肥、杭州、重庆、上海、广州、海口等城市，正在开发运营主题型园区42个（含受托管理比利时产业园区1个）。在园区产业招商过程中，强化发现和挖掘具有高成长性投资价值的企业的能力，按照投早、投小、投硬科技、投新兴产业的原则开展价值投资，以前瞻性投资分享产业发展红利。通过专业运营，实现对园区企业需求的一站式满足，围绕产业链，推动科研链、人才链、资金链、政策链深度融合，同时充分发挥智慧园区数智化工具作用，持续推动服务创新与科技赋能。2023年上半年，科技园区板块实现收入3.81亿元，完成招商总面积9.79万方，其中实现销售类招商面积6.27万方，租赁类招商面积3.52万方。

公司已开发了包括32位系列MCU、AIoTSoC和功率半导体等产品。32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等系列产品上实现批量应用，年用量超过千万，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域。功率半导体已完成FRD、IGBT、IPM等多个系列产品的量产，已在变频空调上实现批量应用，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。公司产品累计出货量突破1亿颗，功率半导体产品被评为“2022年广东省名优高新技术产品”，获得“广东省专精特新企业”等认定，并获得2022年中国质量协会颁发的质量技术奖二等奖。

公司在物联网大数据领域拥有近20年的积累，凭借对电网调度、电力营销和电力交易的深刻理解，研发出一批应用于电网及能源企业的核心产品和关键技术，其中具有典型代表意义的有：应用于售电公司的电力市场售电平台；应用于新能源发电企业和智慧园区的微网控制器和微网SCADA系统；用于物联网建设运行的IoT智能网关和IoT智能终端；应用于物联网通信宽带载波芯片和数据加密芯片；应用于边缘计算的工业CPU技术。

泰凌微于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占首次公开发行后总股本的7.44%。泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网系统级芯片领域的前沿技术开发与突破，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为在全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。大基金是泰凌微第二大股东。欧美联营公司GD在纳斯达克上市，股票代码：GDYN，2023年上半年总收入达15,740万美元，同比增长5.8%。GD领先的AI技术获得了Google Cloud与AWS、Microsoft等多家大型客户青睐，分别建立全球伙伴关系以及合作完成多个AI项目。公司通过北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）间接投资了北京京仪自动化装备技术股份有限公司，该公司已于2023年7月18日获得上海证券交易所上市审核委员会2023年第64次审议会议审核通过。

公司自研芯片（微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售也在积极进行。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司正在推进相关产品的车规级认证）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。2021年11月8日公司互动平台表示，公司自研的MCU芯片可用于AR、VR等元宇宙建设的基础设施。

公司打造的中国本土最大的综合性电子元器件交易服务平台，拥有丰富的渠道资源、全方位的服务体系以及较强的应用方案研发能力，具备广泛、深度链接和服务电子产业链上下游并助推相关产业链加快成长的产业功能和价值。公司以此为基础开展CVC投资，投资标的主要包括公司可以直接服务或导入资源的电子产业链上游的电子元器件原厂、晶圆代工厂、封测厂或以IDM模式（即同时拥有芯片设计、晶圆制造、封测能力）运营的半导体企业。2022年公司围绕打造虚拟或实体IDM集团的远期发展规划，持续深化对电子产业链上游设计、制造、封测等领域的产业研究，广泛挖掘、调研和考察CVC投资机会，储备了一批优质的投资项目，并完成了对碳化硅功率器件IDM企业泰科天润的投资。截至2022年末，公司CVC投资包括：芯微电子、比亚迪半导体、星思半导体、澎湃微电子、泰科天润。

公司持有OPTIMA株式会社74.10%股权，OPTIMA株式会社主营业务为半导体检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务；半导体检查设备和曝光设备的相关消耗品的销售业务；电子元器件等的销售相关的咨询业务；电子元器件等的销售相关的市场营销业务；研磨材料的销售和进出口；投资业务。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 涉足晶圆检测装备领域，经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类，实现了在国内高端集成电路设备市场的进一步突破。通过“全球技术+中国市场”战略，迅速打开国内市场空间，并实现技术本地化融合迭代，以顶尖的全球技术、高效的生产流程、人性化的服务体验实现在前道晶圆设备市场的快速突破。

公司专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的产品与解决方案，公司具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，并通过全球化产业与营销网络布局，致力于成为全球领先的信息与能源互联解决方案服务商。在通信网络领域，公司通过光棒技术的研发升级、整合海洋通信板块、建设PEACE跨洋海缆通信系统运营项目、收购全球领先的特种光纤生产商等，进一步强化了在通信行业的产业布局和竞争力。在能源互联领域，通过持续的技术积累、整合与创新，构建起以高端核心产品和装备为龙头，以系统成套解决方案和工程总包为两翼，形成能源互联产业全价值链体系。公司在《2023全球光纤光缆最具竞争力企业10强》《2023中国光纤光缆最具综合竞争力企业10强》榜单中，均位列前三强。公司还荣获2023年中国光通信市场最佳客户服务金奖；2022年中国移动一级集采优秀供应商（A级）；中国电信2022年度集团级优秀供应商。公司注册地址为江苏省吴江区七都镇亨通大道88号。

公司致力于高性能微波电子、航海装备及其产品的研发设计与制造，是航天、航空、航海，三航系统解决方案服务配套商，产品覆盖航天通讯、航空雷达、航海船艇三大领域。按业务属性分为军工电子和智能船艇两个业务板块。公司主营业务以军工电子产品为主,主要产品集中在军用微波电子元器件领域，从芯片一直到模块、组件、微系统和分系统，具体对应芯片/半导体/元器件和组件/模块/微系统等产业链环节。

公司专注于光通信领域，是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。作为全球最大的密集连接产品制造商之一，我们深知技术领先对于企业发展的重要性。因此，公司不断投入研发资源，持续推动无源光器件等产品的技术创新与升级。公司部分无源光器件产品的技术水平在细分行业处于领先地位，为公司赢得了市场的广泛认可。在产品定位上，公司始终坚持深耕中高端市场，通过不断优化产品研发、技术升级、品质保证以及需求响应等方面的能力，在行业内树立了良好的口碑和信誉。

2023年3月24日公司在互动平台披露，公司高度重视半导体产业链的发展机会，特别是半导体与新能源相互融合领域，目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外，目前暂未涉及其他半导体产业。

2022年7月14日公司在互动易平台披露：公司参股公司研发的车规级时间敏感网络交换芯片可在车载以太网网关或车载多媒体网关等车内通信网络中使用。2022年10月20日公司在互动平台披露：公司参股公司的车规级tsn芯片处于推广应用阶段，取得国内厂商的小批量订单。

公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为3C平板显示模组设备业务。目前公司已在平板显示模组设备领域的邦定、点胶、贴合、折弯等多个细分行业处于领先地位，掌握LCD、OLED、MiniLED和MicroLED等技术，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的全覆盖。

爱企查数据显示，公司持有硅谷数模（苏州）半导体有限公司1.55519%股权。硅谷数模经营范围包括许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理；检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

公司主要业务涉及多个领域。分别为：半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业，公司负责起草了塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准、参与制定多项国家或行业的标准。化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业，在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠久，销售前后端服务更有保障，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业，公司产品质量在中国带式输送机行业内具有很高的知名度，在国内外得到大部分高精端客户的认同。房地产建筑门窗。2023年主要经营目标：合同承揽3.57亿元，资金回笼3.78亿元，销售收入3.78亿元，生产产值3.43亿元。

公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火以及local scrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司。2023年中报披露，嘉芯半导体继续保持高增态势，2023年至今新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。

2021年3月1日公司互动易披露：公司通过置都（上海）投资中心（有限合伙）间接持有独角兽中微半导体公司股份，公司的变压器、电感产品和半导体元器件一样可以广泛应用到电源行业。

在电子材料业方面，2022年黄金拉丝产品的销售收入为17,247.67万元，主要原因是受主要客户需求暂时推迟的影响，公司也在积极拓展市场，新增客户已实现销售收入，在未来公司也将持续加大市场拓展力度，获得更多客户的认可。2021年10月18日公司在互动易平台披露：公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，主要客户为国内知名半导体芯片制造上市公司，客户反应良好，但市场占比较小。

公司主要从事小批量PCB产品的研发、生产和销售。经过多年的国际市场拓展和品牌经营，公司在行业内树立了良好的品牌形象与行业知名度，积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户。公司主要客户大多数为国内外上市公司（或其子公司）或细分行业龙头企业，在小批量PCB市场树立了良好的品牌形象。公司客户类型包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，下游应用涵盖工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、新能源设备、商业显示、人工智能及服务器等多个领域。

2023年上半年公司在整个半导体板块实现销售收入12,262.34万元，较上年同期增长79.22%。截止本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约13.65亿元。目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单并完成交付，明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付；其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。

公司于2022年3月16日在互动平台表示，公司的Ⅲ-Ⅴ族半导体采用的是IDM模式，硅光采用的是Fabless模式。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。公司是中国电子电路行业协会（原名中国印制电路行业协会）的常务理事单位之一。根据2022年5月中国电子信息产业联合会同中国电子电路行业协会联合发布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB百强企业中排名第35名。

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

公司控股子公司迈致科技专注于为下游客户量身打造专业的电子、电器生产线上测试设备和相关服务，通过综合运用精密机械、伺服控制、机器视觉等跨学科技术，开发的电子智能检测设备及自动化生产线，具备对PCB、FPC、芯片、光电元件及整机等相关领域全方位技术检测能力。迈致科技克服国际形势变化及物流受阻等对公司出口业务造成的不利影响，通过强化沟通和服务维护国外头部终端客户的订单体量外，进一步拓展完善该类头部终端客户的产品类别及技术图谱，为后续发展提供有力支撑。本报告期迈致科技实现营收13,271.08万元，同比增长120.55%。

据2023年10月27日投资者关系活动记录表：半导体行业，研发出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，目前正在小批量验证中；目前国内配套的训练芯片和推理芯片，公司相应的200G和400G产品已经批量出货，第四季度的交付需求还是比较大的，包括明年预期传统数通产品也会有较大增长。做AItraining的挑战比较大，公司非常有信心，对于国内头部厂商，公司根据他们的架构和芯片到芯片的状态做好全系列的配套，200G、400G、800G全覆盖，这为公司业务增长提供了保障。

公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成和光学模组企业。公司的半导体业务（安世半导体）采用IDM垂直整合制造模式。安世半导体产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务（闻泰通讯）采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT（人工智能物联网）、服务器、汽车电子等众多领域。公司光学模组业务（得尔塔科技）主要配合客户提供研发和制造服务，专注于研发和生产应用于手机、汽车电子、笔电等领域的摄像头模组。

公司持有中巨芯（688549）39,000万股份，持股比例26.40%，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司并列为其第一大股东。其官网显示，公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大业务板块，产品主要包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化蚀刻液、硅刻蚀液，高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体等以及HCDS、BDEAS、TDMAT等多种前驱体材料。公司是国内电子湿化学品的领军企业，是国内首家量产并供应1x纳米制程所需电子级氢氟酸的企业。公司拥有全球一流的高纯电子气体工厂，也是国内首家同时具备高纯氯气、高纯氯化氢、高纯氟化氢等蚀刻清洗用电子气体产业化能力的企业。

公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印制电路板（PCB）具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。公司通过高品质产品、高效率服务获得广大客户信赖和行业内的广泛好评，已成为行业内重要品牌之一。同时，公司凭借在精细化管理、工艺改进、技术创新等方面的综合优势，已连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。公司在Prismark 2022年全球TOP100 PCB制造商榜单排名第51名；在中国电子电路行业2022年主要企业营收榜单综合PCB排名第28名、2022年中国内资PCB百强企业第13名，上述排名相较于2021年的排名均有所上升，进一步凸显了公司市场地位的提升。

公司于2023年5月25日召开了第三届董事会第十九次会议和第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于转让投资基金部分份额的议案》，公司以人民币1,800万元将持有的湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙）（简称“湖杉芯聚”）3.3333%的合伙份额（对应认缴出资额1,000万元人民币，已全部实缴）转让给苏州高新新一代信息技术产业投资合伙企业（有限合伙）。上述合伙份额转让完成后，公司持有湖杉芯聚的合伙份额将由8.3333%降至5.0000%。近日，湖杉芯聚完成了上述事项的工商变更登记手续，并收到四川天府新区行政审批局核发的《营业执照》。公司2023年4月10日在互动平台上披露：公司作为LP参与投资了湖杉芯聚及湖杉浦芯两只基金产品，湖杉浦芯主要投资于芯片设计、光电、传感器及工业智能、电子材料等领域的相关企业进行组合投资，湖杉芯聚主要投资于半导体、智能软硬件模块及系统、产业链上游材料或部件领域。

全资子公司泰州明昕微电子股份有限公司主营半导体器件生产，电子技术服务和技术咨询，机电设备技术开发技术服务等，2023年上半年净利润-464.04万元。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

京东方科技集团股份有限公司是一家致力于为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，不断追求卓越的物联网创新公司。历经三十年产业深耕，公司已发展成为全球半导体显示领域领军企业及物联网领域创新型企业。目前，公司在北京、合肥、成都、重庆、福州、绵阳、武汉、昆明、鄂尔多斯等地拥有多个智造基地，子公司遍布美国、德国、日本、韩国、新加坡、印度、越南、墨西哥、巴西、阿联酋等多个国家和地区，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球多个区域。京东方构建了“1+4+N+生态链”发展架构，其中：“1”是指半导体显示；“4”是基于京东方核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道与发力方向，是公司在物联网转型过程中布局的物联网创新、传感、MLED及智慧医工四条主战线；“N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是公司物联网转型发展的具体着力点；“生态链”是公司协同众多生态合作伙伴，聚合产业链和生态链资源，构筑的产业生态发展圈层。

半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。

传感器是公司旗下最具成长性和价值的核心业务板块之一，公司集传感器的研发、生产、销售为一体，掌握厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等核心工艺，产品覆盖气体、压力、流量、温度、湿度、光电、加速度等门类。该业务板块主要由公司旗下子公司炜盛科技、山西腾星、苏州能斯达等组成。报告期内，公司传感器业务板块不断以技术研发和品质提升筑高行业壁垒，以差异化产品定位巩固竞争优势，以多门类产品布局扩充市场空间，以敏锐眼光紧抓发展机遇，持续发挥气体传感器的支撑作用，不断拓展多门类传感器共同发展。同时，公司在安防、环保、家电、汽车、医疗等领域持续产品投放，市场逐步扩大。2022年期内，公司在持续深耕传统安防、环保业务板块的同时，大力拓展家电、汽车、医疗等行业应用，招募高端人才，夯实研发和销售平台，深化产业布局和产线自动化建设。公司控股子公司苏州能斯达积极拓展柔性微纳传感器的应用场景，不断优化“柔性感知技术+采集系统+人机交互”的解决方案，柔性压电传感器掌握自主知识产权，实现国产化完全替代，助力柔性微纳传感器在消费电子、健康医疗、IOT等战略新兴产业拓展更多应用，新产品在医疗应用方向取得重大突破，相关产品已在三甲医院进行临床实验。另外，苏州能斯达的柔性压力传感器能够通过检测电池热失控后表面压力的变化，更加精准地判断电池热失控安全故障，目前正在积极推进与电池行业头部企业的合作。2022年内，苏州能斯达订单饱满，柔性微纳传感器目前已在智能机器人领域有明确的应用，并与小米科技、九号科技、科大讯飞、深圳科易机器人等积极开展业务合作，后续发展空间广阔。

北京兆日科技有限责任为公司的全资子公司，主要从事密码芯片和电子支付密码器系统的销售等。南通兆日微电子有限公司是北京兆日的控股子公司，从事的业务主要是根据北京兆日的订单情况安排密码芯片的委外加工和封装测试。

2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成长期，产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品陆续通过客户验证并批量出货，其中60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计2023年上半年量产，如进展顺利，下半年将启动150V、200V产品开发工作。随着产品系列的不断丰富，以及更多客户的认可，SGT-MOSFET产品有望在2023年为广微集成贡献显著增量收入。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

公司能够按照客户的需求为其量身定制静电与微污染防控整体解决方案，在国内同行业之中，公司具有提供防静电超净技术产品种类多、集成供应能力强的优势。公司通过自主研发和技术创新，不断完善产品工艺链，扩展自有产品系列，并辅以定制采购的方式，丰富公司的防静电超净技术产品种类，形成了较为完整的产品集成供应能力，提供涵盖人体防护系统、制程防护系统和环境防护系统的优质防静电超净技术产品，通过为客户量身定制静电与微污染防控一站式的整体解决方案，获得全球范围内众多优质头部客户的认可。

2023年8月31日公司在互动平台披露：公司的参股公司江苏展芯开发的电源管理芯片产品是主要是针对国产化替代的难题，主要应用于雷达TR组件和数字板卡。

本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。

丙二醇醚及其酯类产品是环氧丙烷的重要衍生物，由于其化学结构的独特性，具有亲油和亲水的双重功能，且挥发速率适中，相比于部分乙二醇醚及醇醚酯系列产品更容易降解、更加环保，因此被作为工业溶剂或特种化学品广泛应用于涂料、电子、油墨和清洗剂等高端下游行业。除用作溶剂外，近年来，丙二醇甲醚及丙二醇甲醚醋酸酯在电子化学方面的应用范围越来越广，电子级丙二醇甲醚及丙二醇甲醚醋酸酯可以作为稀释剂、清洗剂或剥离液用于包括半导体、光刻胶基材、覆铜板、液晶显示等电子元器件生产领域。

2023年11月16日公司在互动平台披露，索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。截至2023年6月末，公司通过控制的合伙企业持有其28.17%的股权。2023年6月15日公司在互动平台披露，截止目前，公司通过上海启澜持有索尔思光电28.17%的股份。索尔思光电800G光模块已小批量交付。

公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。

2023年7月14日公司在互动平台披露，公司与全球国内外相关主流芯片厂商保持着长期稳定的良好合作关系，有对芯片公司的投资（如：上海积塔半导体），但暂不涉及芯片的研发。2019年9月24日公司在互动平台披露，公司一直与华为Hisilicon海思（其他还包括Amlogic晶晨、MSTAR晨星、MTK联发科、Broadcom博通、Samsung三星、SK海力士、Micron镁光等）芯片企业保持着战略合作。以华为海思为例：在产品定义之前华为海思会与合作方深入探讨产品规格、市场方向、客户群体、市场应用等，华为海思等芯片大量应用在创维数字的系列智能终端产品上。2019年3月20日公司在互动平台披露，经查询工商资料，公司控股股东深圳创维-RGB电子有限公司对晶晨半导体（上海）股份有限公司的投资路径如下：创维RGB—深圳创维科技咨询有限公司（14.81%）—深圳创维创业投资有限公司（100%）—晶晨半导体（上海）股份有限公司（2.03%），计算后公司控股股东对其股权比例仅为0.3%。

公司继续保持高品质及较高市场占有率。一方面，公司顺应电子元器件小型化趋势，持续优化纸质载带系列产品的结构，逐步增加01005压孔纸带专用设备，提高高附加值产品如打孔纸带、压孔纸带的产销量；另一方面，为进一步降低纸质载带的制造成本，降低电子专用原纸与后加工工序之间的物流搬运成本，公司抓住行业调整窗口期，持续优化改进生产环境，实施地域优化整合，扩建安吉电子专用原纸生产厂区纸质载带后加工车间，为提升打孔纸带的品质，加快制造业技术革新，紧跟数字化转型的时代步伐，建设高净化等级的智能化、数字化工厂，以实现集约化生产，满足生产高端即小型化、车载、半导体类载带产品。

公司专业从事PVD镀膜材料的研发、生产与销售，自主研发200多款高端镀膜材料，产品覆盖光学、光伏、半导体、平板显示等多个领域。阿石创作为国内PVD镀膜材料行业设备齐全、技术先进、产品多元化的龙头企业之一，累计获授权专利百余项，先后被授予国家级高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业等荣誉。公司从成立至今一直专注于PVD镀膜材料领域。2002年公司成立并开始涉足光学镀膜材料，2005年进入汽车玻璃用镀膜材料，2010年进入溅射靶材领域，2013年导入苹果供应链，2015年自主研发的高纯钼靶导入一线面板厂，2017年ITO靶材量产线投产，2020年半导体芯片用靶材开始试产。公司注册地址为福建省长乐市航城街道琴江村太平里169号。

2023年内，公司超净高纯试剂业务实现收入66,611.93万元，较上年同期增长6.15%,占主营业务收入比例为66.94%，实现毛利率26.22%。2023年内公司始终鼓励技术创新，重视研发工作，持续迭代新产品，以满足市场需求，提升公司的核心竞争力。2023年，半导体市场较去年稳中有升，半导体高等级G4/G5硫酸、氨水、盐酸、蚀刻液、清洗剂等产品，成功导入多家8-12寸半导体客户、大硅片客户，8-12英寸的半导体产品实现销售额达21,839.75万元，占主营业务收入的21.95%。芯联集成电路、中芯宁波、比亚迪、上海新昇、西安奕斯伟、中欣晶圆等客户在去年开拓成功、少量供货的基础上，今年持续增加销量，提高了公司竞争维度。江化微生产的铜酸经过发展，一剂型、二剂型产品种类日益丰富，2023年内，公司完成了高双氧水体系铜酸的开发，并在客户端测试通过并实现量产，在平板行业，铜蚀刻液产品实现销售6,503万元。

公司晶体材料专用设备包括晶体生长炉和成套加工设备，应用领域从光伏、蓝宝石、压电晶体逐步扩展到半导体行业，产品类型涵盖了从晶体生长到晶体加工一系列应用设备，包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机等。蓝宝石和压电晶体设备确保公司在蓝宝石材料、压电材料方面的优势，不对外销售，仅限于自用。公司的晶体设备主要是单晶硅、蓝宝石等晶体的生长设备与切磨抛加工设备，近年来的主力是光伏设备。公司从2010年开始从事光伏单晶炉及相关成套设备的生产制造，由于公司单晶炉最初的设计理念是适用于电子级N型单晶的生长，技术起点高、结构设计先进，配置高端，自动化、集控化程度高，经过这几年来不断的技术迭代和自主创新。今年上半年推出了性价比合适的N型低氧型炉台，在保证大产能的前提下还能保证低的氧含量，未来在TOPCON电池技术不断加持的前提下，单晶炉市场未来可期。同时公司在硅棒加工领域推出了高效的开方机，该产品产出效率及精度高，一推出市场就受到市场的青睐，已接到头部企业的批量订单。

公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，打造出涵盖全球主要技术路线的全阵列非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，是目前国内规模化红外核心芯片研发生产与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。依托红外晶圆模组的极致性价比、高可靠性、易集成的优势，红外热成像探测器芯片正向着多品类、大面阵、小像元、低成本的趋势发展，应用范围从原来的工业检测、检验检测、电力检测、安防监控等领域，逐渐向物联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发公共卫生安全等新兴应用领域快速普及。

公司主要业务包括电子材料业务、LNG保温绝热板材业务、阻燃剂业务。其中，公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。公司牢固树立“建设成为为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料自主供应的平台型公司”的理念，不断加快转型升级、创新发展的步伐，促进资源有效整合，提升公司的经营效益。在电子材料和LNG保温绝热板材领域的布局，进一步拓展了公司的业务发展空间，使得公司形成了以电子材料业务为核心，以LNG保温绝热板材业务为补充的发展格局。

2023年全年LED芯片产量2,174万片，较2022年2,006万片增长8.37%。芯片方面，持续深耕高端产品。传统产品领域，通过芯片设计优化，结合制程参数不断开发，性能持续提升。植物照明领域，通过持续不断的研发投入，已开发出超高光效银镜倒装芯片，并通过多家客户认证，将逐步上量。

2020年7月，公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（简称“中芯聚源”）发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业，聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源，公司作为有限合伙人使用自有资金出资20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。中芯聚源以“成为国内最专业的半导体产业投资机构”为公司愿景，以“推动中国半导体产业创新与发展”为公司使命，依托团队专业优势和产业资本背景优势，聚焦于集成电路领域投资，投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务。2014年获得中国证券投资基金业协会备案的基金管理人资质，管理人登记编码为P1003853。

2021年12月20日，江苏万邦微电子有限公司新增股东南京微佰仕创业投资合伙企业(有限合伙)，公司持有的江苏万邦微电子有限公司股权变为17.49%。2019年4月2日公司在互动平台披露：公司子公司江苏万邦微电子有限公司的产品主要有：有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。2020年9月16日公司在互动平台披露：WB1409属于氮化镓功放配套的栅极稳压芯片，和氮化镓功放1:1配套使用。

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国内外知名品牌，丰富全球亿万消费者的智慧生活。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。

公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，为客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。据2022年年报：上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等多个类型，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾主要核心技术来源于自主研发，形成了具有全频段，全接口标准的测试方案开发能力，不依靠任何厂商和第三方资源就能进行所有接口标准的测试方案开发，公司近三年开发并量产测试产品累计达1645种。

目前公司主营业务主要分为家电板块和LED封装板块，其中家电板块是公司深耕多年的优势产业，也是目前公司的支柱产业，主要从事以厨房家电为主的小家电相关产品的研发与制造。公司的小家电业务以出口为主，总体规模上处于国内同行业前列，尤以咖啡机为公司主打产品，多年来在欧美市场有较高的占有率。公司出口业务主要以OEM/ODM模式展开并销往国际市场，公司小家电国内市场则以北美电器（珠海）有限公司为主体，以ACA自有品牌进行销售，通过经销商、大型渠道商以及电子商务平台销往最终用户。公司另一主业为LED封装业务，主要产品包含手机闪光灯、汽车前装车灯及后装尾灯，背光源以及户外照明等。公司办公地址为广东省珠海市香洲区唐家湾镇金凤路1号。

兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

公司所从事的主要业务为品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块，凭借品牌、产品、技术等方面的竞争优势,经过多年的快速发展，已经逐渐成为全球照明行业的引领者和中国LED半导体行业的领导者之一。

公司主营业务均属知识密集型和技术密集型领域，2023年，公司将继续在集成电路、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务等领域进行持续的研发投入，推动各业务板块高效发展；同时坚持以市场为牵引，围绕公司产品布局打造基于快速推出拳头产品的技术创新体制，深挖识别当前产品所需的新技术，将产品规划与技术规划深度结合；完善建立技术创新管理机制，以制度和规范保障公司研发能力建设，提升公司技术创新能力。公司还将围绕5G/6G、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术，以及碳化硅、氮化镓等新型半导体材料，深度挖掘客户需求，布局公司在现有用户的新应用市场领域的技术制高点。

公司专注于智能终端SoC芯片系统集成设计、图像信号处理（ISP）以及智能视频算法等核心技术研发、设计，现阶段主要产品为影像类SoC芯片，应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等领域，并根据市场需求，为客户提供硬件设计和软件应用系统的整体解决方案。2022年，公司继续研究推动芯片工艺制程的提升，研究提高芯片的性能和集成度并降低芯片的功耗、面积；抓住集成电路进口替代的产业契机，精研智能家居、视频监控等智能影像各细分领域，对影像显示各个方面的专业性能进行精细研究；并积极进行市场调研，关注市场发展动态。公司目前研发的影像类SoC芯片为2K分辨率智能终端SoC芯片和4K分辨率智能终端SoC芯片，但因公司发行股份购买资产并募集资金项目未获得审核通过，无法及时获得相应募集资金的支持，且受公司资金紧张影响，导致研发项目目前暂时停滞。

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

国创智能产品开发平台：基于领先的数据智能、高可信软件和智能算法技术，结合多年积累的BMS产品经验，采用多元融合的技术架构，开展智能汽车动力总成、自动驾驶、智能线控、智慧储能等产品的研发。基于大数据引擎，运用大规模机器学习、知识挖掘、智能算法等数据智能技术，构建车路协同的云数据控制中心，整合各类数据资源，实现全业务场景应用。国创HCS集成开发平台：运用深度学习等模型，研究可信和形式化验证方法，以程序缺陷分析和程序正确性验证为核心，以关键算法和核心程序的验证为主线，通过提供形式化规范语言描述程序功能、采用演绎推理产生演算规则和利用定理证明进行自动验证的手段，为开发高可信软件和为关键领域的行业软件认证提供有效的技术支持，实现高可信软件智能验证，为机器编程打下基础。公司坚定贯彻“双智”战略，积极开展智能BMS系列、自动驾驶、智慧储能等软硬一体化数据智能产品的研发和销售。报告期内，公司智能软硬件产品业务主要产品有：智能BMS、PACK（动力总成系统）、BEMS、储能系统、ADAS、高可信软件等。

公司专注于视觉领域的各类芯片设计开发，向客户提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，满足高速增长的数字视频市场对视频编解码和图像信号处理芯片的需求。公司已形成高中低端各层级齐全的产品线矩阵，覆盖从模拟到数字、从前端摄像机到后端录像机，广泛应用于专业视频处理、智慧物联（也称为通用视频处理）、智慧车行等领域。公司是国内领先的芯片设计企业之一。公司不断优化和提升产品性能和用户体验，以差异化竞争优势积累了丰富的客户资源，凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，形成了行业领先的市场地位。公司所处行业中，网络摄像机的市场参与者主要是一些境内外头部厂商，包括联咏科技、星宸科技，车载ISP领域主要是索尼、NEXTCHIP等。

公司主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研发、生产和销售；蓝宝石晶体生长专用设备的制造和销售。公司目前主要产品为蓝宝石晶棒、晶片及其它蓝宝石制品、蓝宝石晶体生长专用设备等。2022年12月31日，哈尔滨中院裁定确认公司及奥瑞德有限《重整计划》执行完毕。通过重整，公司资产负债结构获得显著优化，净资产由负转正，非经营性资金占用及违规担保问题得到彻底解决，同时公司也获得了充足的发展资金。未来，公司将继续发展蓝宝石精深加工业务，保持产品、技术、市场的领先优势。同时，公司也将积极拓展业务范围，发掘新的利润增长点。公司注册及办公地址位于哈尔滨市松北区智谷大街288号深圳（哈尔滨）产业园区科创总部3号楼A区2栋5层。

2020年2月，公司全资子公司威科电子与林海立、罗凤、刘伟和郝立志于上海市共同签署了《关于泓林微电子（昆山）有限公司之增资协议》，由威科电子、林海立、罗凤、刘伟和郝立志，对泓林微以货币方式进行增资，增资金额人民币4,000万元。其中，威科电子以货币方式增资2,250万元；增资后，威科电子占泓林微注册资本的45%，系控股股东。泓林微是国内技术领先的基站天线及射频器件供应商，在射频芯片的建模和仿真，毫米波通讯用射频器件的（SiP/AiP）系统级封装与测试等领域已具备成熟的技术。泓林微主营业产品包括无线射频核心模组、器件和基站天线，业务体系完备。泓林微在射频器件研发上取得了丰硕成果，并成功供货各大航天、电子、兵器等军工研究所，产品可应用于5G通讯/6G卫星通讯、智能手机、无人机、物联网、汽车等多个民用领域以及雷达、探测等军用领域。投资完成后，公司内部产业协同效应继续增强，上市公司将形成集高频材料和射频器件研发与设计的高频通讯产业链，提高公司在5G通讯和卫星通讯领域核心器件的竞争实力。

主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片、砷化镓太阳能电池外延片供应商。主要产品包括全色系的从紫外到红外的芯片，砷化镓太阳能电池外延片、MiniLED、MicroLED、VCSEL等，凭借均匀性、一致性、可靠性等综合性能方面的领先优势，多项产品性能指标达到国际先进水平。公司产品广泛应用于紫外杀菌、背光、显示屏、通用照明、数码显示、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯，夜景工程、车载照明等众多领域。

公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有30大类4,300余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等；两大领域均在众多品类不断发展出车规级产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

2023年上半年视频解码系列芯片产品实现销售收入159,058.55万元，同比增长49.13%。公司视频解码系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列以及GK68系列等，分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片和AR/VR处理芯片，产品具有高集成度、低功耗等特性，支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准，可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和AR/VR等市场。公司的8K超高清解码芯片，在市场上批量出货。推出的GK67系列芯片已经在主流TV/商显终端厂商导入并出货。推出的GK68系列已经完成部分客户导入。

超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。

公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利600余项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。

公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。同时，公司针对手机、可穿戴、移动医疗、IoT等多领域需求进行布局，推进与公司各产品线业务的协同。传感器产品方面，公司2023年将持续升级指纹产品，持续探索物联网、工业等非手机领域触控和指纹的应用机会。2018年2月5日公司在互动平台披露：思立微的终端用户华为等厂商已经开始对软件进行了升级，使用软件判别是否是指纹图像即可。

深圳市景嘉半导体有限公司，为公司全资子公司。另，公司2023年5月30日在互动平台上披露：公司的主要产品为印制电路板，是构成电子产品的关键电子元器件，也是集成电路的载体，其中部分ICS可用于半导体的封测环节。公司2021年12月30日在互动平台上披露：半导体封装所需的封装基板是公司大力发展的产品方向。

2022年内，公司进一步整合资源，成立了膜材料事业部，内设导热材料产品线、半导体材料产品线、铝塑膜产品线。导热材料产品线继续巩固在背板显示、汽车电子、功率半导体、模块电源等市场的竞争优势；并成功开发了IGBT用金属基板。半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。铝塑膜产品线完成年产3600万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设，进入试生产和客户验厂阶段，同时积极开展市场布局，在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，与头部动力电池厂商展开测试和应用开发合作，共同研究固态电池及半固态电池应用场景。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时，持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。

半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产，半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长，半导体光刻胶可分为紫外宽谱（300-450nm）、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）、电子束光刻胶等品类。

公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发，秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念，加大研发投入，以技术促发展，向管理要效益，发力各细分市场，提升企业价值。2023年内，公司坚持客户导向、技术引领、精益管理、高质增长的工作方针，坚持产业合作共赢、协同发展的开放态度，持续优化产品结构与客户结构，在提升现有照明、背光、显示等产品营业收入的同时，加快MicroLED、GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号。

公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的25G至400Gbps速率的光收发模块、有源光缆（AOC）和高速铜缆（DAC、ACC）、无源预端接跳线，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于不同场景的各类处理器接口的高速模拟芯片、高速光电模组组件等。

新莱应材主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在食品安全和生物医药领域，公司洁净应用材料的关键技术包括热交换、均质、流体处理等；在泛半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。经过二十余年的不懈努力，成为国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。

在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

半导体功率器件业务：聚焦功率器件产品，形成以高压超结产品为核心，其它产品多元化互补的产品系列。同时，推出面向光伏市场的IGBT模块和SiC产品，以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。2023年上半年，公司积极布局代工资源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时，借助紫光集团内外部产业协同优势，实现多颗产品的导入认证与量产；深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司将进一步丰富公司产品储备，积极布局新能源汽车用车规级功率器件产品，并继续深耕光储充及工业控制市场，不断挖掘新产品、新市场潜力。

作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

智芯业务，公司面向汽车车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域、底盘域、动力域等使用场景及量产需求，设计、研发并销售汽车电子芯片。公司目前主要芯片产品包括智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功放芯片（AMP）等。2023年上半年内，公司芯片产品出货量持续增加，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子、德赛西威等，终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等。在SoC产品端，杰发科技SoC芯片累计出货量突破7500万颗，装配于全球超过7500万辆汽车上。全新一代智能座舱芯片AC8025正式点亮，将于2024年实现量产。该芯片依据舱驾融合的趋势，集成了AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等多项功能，是当前集成度较高的中高阶国产智能座舱域控芯片。已有汽车厂商探索基于AC8025芯片的合作。

公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。

公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是国内主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年内，公司继续贯彻推动LED业务从普通照明领域向显示领域转型的战略发展规划，本着“预研一代、研制一代、量产一代”的研发理念，持之以恒、结构化的投入技术及产品研发，并取得了初步成效，在高端产品领域竞争力不断提升。公司的银镜产品推出后一举成功，获得客户亲睐；MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系，取得了领先的市场份额；公司积极布局，领先推出了CSP特种封装产品，向市场推广；对于MicroLED产品研发立项推进。同时，2023年下半年以来，LED下游应用市场需求回暖迹象显现，MiniLED系列产品也开始逐步放量，整体市场环境转好。

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。公司主要产品按用途可分为背光LED器件和照明LED器件。背光LED产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、显示系统、车载电子等领域；照明LED产品主要应用于室内照明领域。自公司成立以来，公司一直秉承做精、做强、再做大的经营思路，为客户提供质量稳定、高性价比的产品和快速的服务。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展车用LED、Mini/MicroLED、不可见光、高端照明等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

公司是无晶圆厂的纯芯片设计公司，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8051架构单片机和32位ARM架构单片机，产品主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域。AMOLED显示驱动芯片主要用于手机的屏幕显示驱动。

公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。

公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市场的应用。图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心，具有高度的自主技术优势。近年来，公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领先优势，同时公司积极向其他领域延伸，针对更为广阔的车载、船舶显控和通用市场等应用领域，持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。

2023年1月，公司收到以色列VisIC Technologies Ltd.,（简称“VisIC公司”）发来的股份交割文件，公司及晶方贰号产业基金合计向VisIC公司增加5,000万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续，并在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金变更备案事宜。本次投资交割完成，公司持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司33.31%股权，公司及晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司51.37%股权。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右（比2023年增长28%左右），营业总成本将控制在113亿元左右（比2023年增长26%左右）。

公司系国内优秀的化合物半导体制造商，已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进制程工艺芯片制造产线，产品已通过国内外主要客户验证，根据客户的需求持续保持供需关系；滤波器产品从设计研发到生产制造自主可控，产品性能优越，频段覆盖面广；碳化硅二极管产品性能卓越，已推出第四代高性能产品，碳化硅MOSFET推出1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ系列产品，硅基氮化镓代工平台正向低压200V和高压900V平台迭代；公司PD芯片国内市占率超过50%，多波长VCSEL产品已完成研制并批量交付，10G DFB芯片在市场主流客户处也已实现批量交付，窄线宽车载雷达芯片技术水准处于国内领先水平。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高设备稼动率，尽快突破瓶颈扩充产能，满足客户需求，营收规模将会持续扩大，利润也将会快速增加。

2023年上半年，海太半导体封装、测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，与去年上半年最高产量相比分别增长9.0%、24.7%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。

在卫星导航产品方面，公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；突破掌握了高动态、高过载、高旋转条件下北斗定位导航关键技术难题，部分核心产品在2023年被中国卫星导航定位协会评价为国际先进水平，在国内某类型防务产品导航定位技术应用上处于国内前列。2023年11月14日公司在互动平台表示，公司自主产权的北斗芯片属于北斗三代；芯片采用北斗三代基带信号处理IP和多核运算处理器IP一体化的SOC架构设计；单点定位精度为水平5m，高程9m；主要用于特种车辆定位导航、舰船定位导航、海洋无人平台定位通信、飞行器高动态定位等方向。

公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额8,821.38万元人民币，同比增长500%，标志着公司的半导体芯片设计业务初见成效。

公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2022年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保卡芯片出货量呈现高增长态势；金融IC卡芯片在多家商业银行实现稳定供货；物联网安全芯片成功完成市场开拓。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。

公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前，公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平。

公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟和互联芯片的研发与销售。北京矽成通过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域、医疗设备领域及消费电子领域的业务积累，拥有丰富的行业经验，其产品主要面向行业类市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用。2022年内，由于汽车、工业等行业市场保持了相对良好的需求，北京矽成的经营业绩实现了较好的同比增长，全年实现销售收入464,768.16万元，实现净利润83,810.53万元。

公司在集成电路领域具有二十余年芯片设计经验，在全球多地均设有研发中心。在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上，公司一直走在全球市场前沿，立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商，为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供更优质的产品与服务。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。

公司的有机硅业务相关产品包括显示屏全贴合光学材料、柔性折叠光学材料、半导体器件封装材料、光学保护材料、以及应用在导热芯片和新能源动力电池中的导热散热材料等，相关产品已经量产或正在验证过程中。

公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、推出符合市场发展趋势的系列化BMS产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。另，公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。

2021年8月19日公司在互动平台表示，玉龙810芯片系公司自主研制的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，若后续得以成功应用实施，将用于汽车ADAS、DMS等应用场景。

公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，主要业务从事芯片设计及销售，同时提供系统解决方案及售后支持等。集成电路板块根据全球智能制造业转型客户和IoT产业客户需求打造完善的芯片产品组合，拥有工业级高抗干扰微控制器芯片研发平台，构建了全面满足物联网需求的芯片产品组合，实现了对控制、连接、安全、感知等核心技术全覆盖。主要应用领域包括白色家电、工业控制、仪器仪表、汽车电子等。公司在MCU产品上持续加大研发投入的同时，积极投入安全、载波、射频、触控等芯片的设计研发，形成了8位/32位通用工业级微控制器芯片、白色家电微控制器芯片及周边专用分立器件的集成芯片、用于物联网的工业级无线连接芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动芯片、用于小功率锂电池管理的32位微控制器芯片、用于仪器仪表控制的32位微控制器芯片、用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。

2023年8月4日公司在互动平台披露：公司通过投资乐融华进半导体产业投资基金（淄博）合伙企业（有限合伙），间接持有华进半导体封装先导技术研发中心有限公司0.8268%股份，对公司整体业绩影响较小。香港公司还在向有关部门申报阶段，是否与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司合作取决于未来公司实际业务情况。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

公司自成立以来，专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品封装测试的各种核心技术，形成了一个完整的产业链，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、桥堆、光伏旁路模块、集成电路封装、小信号分立器件及传感器封装等产品线，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等诸多领域。

据2023年11月投资启尔机电相关事项的补充说明公告：众合科技控股子公司国科众合创新集团有限公司通过杭州昭伯投资管理合伙企业（有限合伙）（简称“昭伯投资”）投资了启尔机电。2020年9月，杭州昭伯投资管理合伙企业（有限合伙）获得启尔机电2%的股权。由此昭伯投资成为启尔机电股东，目前持有启尔机电约1.31%的股权。启尔机电成立于2013年，公司主要研发、生产和销售高端半导体装备超洁净流控系统及其关键零部件。公司间接持有启尔机电股权，无法对启尔机电实施重大影响。公司仅为昭伯投资的有限合伙人之一，且昭伯投资仅持有启尔机电约1.31%的股权。穿透后，国科众合创新集团有限公司持有启尔机电的股权仅为0.18%，故公司无法对启尔机电实施重大影响。

公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。

2024年4月14日公司在互动平台披露，公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态，适时开展相关研发工作。公司的半导体功率器件和碳化硅产品主要应用于特种领域；未来，公司秉承军民协同发展的战略思路，聚焦资源，瞄准有技术门槛、生命周期长的高端民用领域，积极进入民用船舶、民用航空、轨道交通、低轨卫星及新能源汽车等市场。2024年4月9日公司在互动平台披露，公司碳化硅器件有SICSBD和SICMOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。公司已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaNHEMT，分别为低压100V系列和高压650V系列，目前处于用户试用阶段。

公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。另，公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

半导体化学品和相关功能材料为公司近年来发展的业务，按照应用工艺和产品组份的不同，主要可分为高纯化学品、功能性化学品，具体产品包括高纯氨水、双氧水、硫酸、异丙醇、蚀刻液、剥离液、清洗液、氟冷液含氟功能材料等。半导体化学品应用于半导体生产中的制造工艺，是半导体产业重要支撑材料，下游领域主要集中在显示面板、太阳能光伏、集成电路等。半导体化学品和相关功能材料的工艺水平和产品质量直接对显示面板、光伏、集成电路制造的电性能、可靠性以及成品良率构成重要影响，进而影响到终端产品的性能，因此下游客户对化学品和材料的纯度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径、品质一致性、稳定性要求严苛，认证审核周期长，并且随着工艺制程的不断进步，其对化学品和材料的技术指标要求仍在不断提高。

2022年3月，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，旨在充分发挥公司核心技术优势，推动公司产业布局，实现公司产业链的延伸。本项目计划总投资额约68,116.38万元，项目总建筑面积约40,000平方米（辅助用房约4,000平方米，以实际建成为准），针对半导体分立器件领域展开技术研究及应用拓展，丰富半导体分立器件产品种类，购置生产、实验、试验及辅助等专业设备，形成贴片、轴式及封装式半导体分立器件的规模化生产。预计项目建成达产后，可实现年销售收入约66,000万元，年利润总额约13,400万元。

公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（LamResearch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。报告期内，泛林研发（LamResearch）认证规格数量较上年增长28个；应用材料公司（AMAT）认证规格数量较上年增长19个。子公司上海菲利华石创的石英玻璃器件加工通过国内主流半导体设备厂商认证，其中中微半导体设备（上海）股份有限公司的认证规格达200款以上，北方华创科技集团股份有限公司的认证数量已近百款。

公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。