集成电路概念股票业绩预告

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：40000万元至45000万元，与上年同期相比变动值为：-25014.23万元至-20014.23万元，较上年同期相比变动幅度：-38.48%至-30.78%。 业绩变动原因说明 （一）营业收入和毛利率影响报告期内，公司各产品线所面对的存量市场竞争激烈。为巩固和拓展市场份额，公司调整了部分产品的销售价格，销售量有所提升。受产品销售价格下降和产品结构调整影响，报告期内公司的综合毛利率下降，营业收入同比小幅减少，因此报告期归属于上市公司净利润下降。（二）研发费用影响报告期内，公司持续进行产品和技术迭代，并加强基于多元化供方的研发，使得研发费用同比有所增加。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：5600万元至5800万元，与上年同期相比变动值为：1435.03万元至1635.03万元，较上年同期相比变动幅度：34.45%至39.26%。 业绩变动原因说明 公司2024年前三季度业绩增长的主要原因为：1、报告期内，公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2、报告期内，公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加也对本期利润产生了积极的影响。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：32500万元至33900万元，与上年同期相比变动幅度：20%至25%。 业绩变动原因说明 公司下游行业市场需求增长、公司市场竞争力、运营效率不断提升等因素使得报告期内的销售收入和利润均有较大幅度增长；截止本报告期末，公司经营性现金流净额较2024年上半年大幅改善，主要系公司销售收入大幅提升，带动回款提升且有效控制原材料库存所致。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：413000万元至475000万元，与上年同期相比变动幅度：43.19%至64.69%。 业绩变动原因说明 公司2024年前三季度预计经营业绩比上年同期增长的主要原因如下：1．公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。2．随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：18000万元至21000万元，与上年同期相比变动幅度：6.92%至24.74%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期上升，主要原因为：受益于国内半导体行业市场需求回暖，订单向好；同时在食品行业，虽然下游客户需求减少，但公司产品在国内客户的市场占有率不断提升，保持了与去年同期基本持平；公司整体业绩稳中向好。2、报告期内，半导体行业业务规模增长显着，但公司不断加大在半导体行业的投入，固定资产折旧不断增加，毛利率较去年同期有所下滑。3、报告期内，公司不断加大研发投入，尤其是在半导体行业的深入布局，研发费用较去年同期上涨明显。4、报告期内，公司非经常性损益金额约1,400万元。

预计2024年7-9月归属于上市公司股东的净利润为：-11105.38万元，与上年同期相比变动值为：4538.25万元。 业绩变动原因说明 2024年第二季度，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上，公司2024年第三季度保持经营改善的趋势，单季度营业收入同环比均实现增长，营业收入预计7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%。2024年第三季度，公司知识产权授权使用费收入预计为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入预计为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入预计为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入预计为2.36亿元，环比增长0.79%。公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元，截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入，打造竞争壁垒，以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%，公司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局，并推进Chiplet技术的研发和产业化。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：-6.84亿元，与上年同期相比变动值为：6.77亿元，与上年同期相比变动幅度：49.73%。 业绩变动原因说明 1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升，2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。报告期内，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元，再创历史新高。2、报告期内大幅减亏，第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内，公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，实现大幅减亏，公司盈利能力趋于向好。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：25100万元，与上年同期相比变动值为：16383万元，与上年同期相比变动幅度：188%。 业绩变动原因说明 （1）在下游各行各业数字化与智能化渗透率日益提升、乐鑫全球品牌影响力持续增强、开发者社区的广泛支持以及行业竞争环境改善的背景下，2023年和2024年新增不少潜力客户，这些下游客户的项目逐步进入放量阶段，贡献了主要的增长。乐鑫的产品应用于泛IoT领域，着眼于长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。公司产品具有较长的生命周期特征。本期经典产品表现稳定，次新品类（如ESP32-S3、C2和C3）正处于快速增长阶段，推动了营收增长。随着产品线的不断丰富，新品系列具有差异化特性，将进一步开拓新市场。(2)本期的主要费用是研发投入，同比增长保持在20%左右。公司毛利率仍然维持在40%以上，达到预期目标。当收入增长超过20%时，经营杠杆效应推动利润迅速提升。为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于2024年10月23日晚上20:00以微信视频号视频直播和在线互动的形式举行2024年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。投资者们可扫描下方左侧二维码进行直播预约，扫描下方右侧二维码关注“乐鑫董办”公众号获取更多公司信息。直播预约“乐鑫董办”微信公众号

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：34000万元至36000万元，与上年同期相比变动值为：26268万元至28268万元，较上年同期相比变动幅度：339.75%至365.62%。 业绩变动原因说明 2024年前三季度，AIoT各产品线需求呈现群体性增长。公司发挥AIoT芯片“雁形方阵”布局优势，以RK3588系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，并发挥NPU在AI算法实现上的优势，促进在AIoT多产品线的占有率持续提升。同时，公司新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在前三季度实现营业收入约21.60亿元，同比增长约48.50%；实现净利润约3.40～3.60亿元，同比增长约339.75%～365.62%。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，创历史单季度新高；第三季度净利润约1.57～1.77亿元，同比增长约199.39%～237.47%、环比增长约36.57%～53.95%，均实现突破性增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：140800万元至158600万元，与上年同期相比变动值为：50636.55万元至68436.55万元，较上年同期相比变动幅度：56.16%至75.9%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。随着市场需求的不断增加，进一步带动了公司营业收入的快速增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：5961.22万元，与上年同期相比变动值为：2202.78万元，与上年同期相比变动幅度：58.61%。 业绩变动原因说明 （一）随着市场需求的不断增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，进行了多元化的下游应用市场布局，紧跟国内国际市场，故IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长，使得营收总体保持增长的趋势；（二）因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，行业供应链产能充足，同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：226701.35万元至246701.35万元，与上年同期相比变动值为：189860.29万元至209860.29万元，较上年同期相比变动幅度：515.35%至569.64%。 业绩变动原因说明 本报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显着增长；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显着提升。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：27000万元至30000万元，与上年同期相比变动值为：23800.99万元至26800.99万元，较上年同期相比变动幅度：744.01%至837.79%。 业绩变动原因说明 1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：36661.69万元至37895.49万元，与上年同期相比变动幅度：108%至115%。 业绩变动原因说明 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。2024年前三季度，累计实现营业收入约24.10亿元，其中：第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%；2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中：第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长。相关情况如下：1、半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平。其中，第三季度：实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；具体为：①CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，今年第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%；②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，今年第三季度实现销售收入约6,155万元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，今年第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。2、打印复印通用耗材业务：持续保持稳健经营，本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长。公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。3、受汇率波动及上市公司实施股权激励成本影响，第三季度归属于上市公司的净利润影响额环比减少约1,500万元。4、非经常性损益影响预计本报告期非经常性损益约为2,815万元，主要是政府补助影响；去年同期非经常性损益金额为4,680.91万元。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：14000万元至15600万元。 业绩变动原因说明 1.报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长；2.报告期内，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%；3.报告期内，预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为3,900万元至4,300万元。

业绩变动原因说明 公司预计2024年三季度收入环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：22000万元，与上年同期相比变动幅度：-13%。 业绩变动原因说明 公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。2024年以来，公司持续加大研发投入和新产品开发力度，积极开拓市场，国内外市场推广工作有序推进，新增订单向好，研发及生产交付等进展顺利，2024年上半年销售收入延续快速增长态势。受美国制裁影响，公司5-6月份部分订单延迟发货导致二季度销售收入增长受到影响，目前已恢复正常发货；此外，基于会计核算的谨慎性原则，公司计提坏账准备约10,000万元，对上半年净利润有一定影响。公司仍在持续与客户及相关方沟通回款事宜，将尽一切努力收回应收账款。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14296.04万元，与上年同期相比变动幅度：124.93%。 业绩变动原因说明 进入2024年以来，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，在公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线的成功迭代，产品的出货量同比取得较快速增长的同时，公司SPD产品、NORFlash产品以及汽车级EEPROM产品于报告期内的出货量同比实现高速增长，带动公司上半年实现营业收入51,467.88万元，较上年同期增长62.37%，创出历史同期最好成绩。具体到产品而言，随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长；在NORFlash领域，公司的市场份额和品牌影响力不断提升，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕以及PLC元件等应用市场大规模供货，NORFlash产品上半年的出货量超过17,000万颗，其中第二季度的出货量超过11,300万颗，较第一季度环比增长超过100%；此外，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，并与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到了进一步增强，上半年的出货量较上年同期实现高速增长。受益于公司SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升，公司的盈利能力得到极大的增强，于报告期内实现归属于上市公司股东的净利润14,296.04万元，同比增长124.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,482.45万元，同比增长222.60%。

业绩变动原因说明 2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-2867.71万元至-3294.81万元，与上年同期相比变动值为：6058.17万元至5631.07万元，较上年同期相比变动幅度：67.87%至63.09%。 业绩变动原因说明 1、2024年上半年，公司积极推动业务发展，收入规模稳定增加。得益于AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片产品的快速发展，报告期内公司销售收入及综合毛利率较上年同期有所增加。2、因前期部分股权激励计划已实施完毕，报告期内，公司计提股份支付费用较上年同期显着减少。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：200万元至400万元，与上年同期相比变动值为：2569.95万元至2769.95万元。 业绩变动原因说明 2024年上半年，公司所在的半导体行业市场逐渐回暖，客户订单增加，营业收入稳步增长导致业绩相应增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1360万元，与上年同期相比变动幅度：22.32%。 业绩变动原因说明 国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）在先进封装领域的销售额持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：12800万元，与上年同期相比变动值为：20624.95万元。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响2024年上半年，受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。公司在非易失存储器产品线的完整布局和性能领先上持续稳定发挥，在既有产品的基础上大力拓展产品市场份额，同时积极推进新产品顺利量产落地。2024年上半年实现营业收入约8.8亿，同比增长87.80%，其中第二季度实现营业收入约4.75亿，环比增长约17.32%，创公司成立以来单季度营业收入值新高，公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升，为后续战略布局奠定一定的市场基础。（二）其他方面的影响2024年上半年，随着下游市场的景气度提升，公司所处行业市场供求关系向好，资产减值损失计提幅度明显减少，报告期内预计增加利润总额约1,112万元。2024年上半年，公司持有的部分交易性金融资产受到二级市场价格波动影响，报告期内公允价值变动损失项目预计减少利润总额约1,728万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：52000万元至61000万元，与上年同期相比变动幅度：187.26%至202.36%。 业绩变动原因说明 1、报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期，与去年同期的行业下行周期形成鲜明对比。公司作为行业的重要参与者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、封测、供应链、产品，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效。2、2023年下半年，公司分别实现了对力成科技（苏州）有限公司（现已更名为“元成科技（苏州）有限公司”），以及SMARTModularTechnologiesdoBrasil‐IndústriaeComérciodeComponentesLtda.（现已更名为“ZiliaTechnologiesIndústriaeComérciodeComponentesEletrnicosLtda”）的控股，一方面为公司构建有韧性的国际国内双循环供应链体系打下了坚实基础，另一方面，上述两家控股子公司报告期内经营情况良好，均为公司贡献了正向收入及利润。3、报告期公司产生的股份支付金额约1.46亿元，研发费用相比于2023年同期保持高速增长。4、公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，公司自研主控芯片业务保持上升趋势，对公司主营业务的“护城河”及“助推器”效应进一步凸显。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：15298.88万元至16828.77万元，与上年同期相比变动幅度：0%至10%。 业绩变动原因说明 1、公司预计2024年上半年实现营业收入约16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。报告期内，公司持续加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长。同时，公司受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，公司半导体精密零部件产品销售持续放量。2、报告期内，预计公司非经常性损益金额约为-943.04万元，主要系公司战略投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素的综合影响。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：16800万元至18200万元，与上年同期相比变动幅度：10.35%至19.55%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩变动的主要原因如下：2024年上半年，公司上下识势顺势，规范管理，加快关键产品竞争力建设，实现业绩有效增长。1、前驱体业务抢抓国产替代良机，凭借强大的技术实力，围绕用户需求研发和产业化，不断丰富产品品类，持续导入集成电路芯片量产制程。报告期内，主要量产产品持续放量，带动业绩快速增长。2、报告期内，氢类特气不断提升品质和服务，获得客户高度认可，新增产能快速释放，业绩稳步提升。在服务好集成电路客户和LED客户基础上，依托关键产品磷烷的技术优势，积极开拓新能源市场，老产品结合新组织，焕发新活力。3、氟类特气一方面立足绿色能源和绿色制造，加快产能建设，充分发挥“双基地”作用，促进成本优势和规模效应最大化；另一方面提高品质，加速集成电路市场拓展及海外市场渗透。报告期内，氟类特气实现销量和销售额双增长。4、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为3,900万元，主要系当期确认的各项政府补助。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1000万元至1300万元，与上年同期相比变动幅度：181.26%至205.64%。 业绩变动原因说明 1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。

业绩变动原因说明 2024年上半年，公司营收规模大幅提升，实现快速增长。主要得益于以下几个方面：1、部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构进一步优化。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位，快速响应客户需求，原有客户群合作进一步深化；同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利，公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长；2、新产品线推进顺利，新增产能逐步释放，贡献新的增长点。公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比变动值为：2200万元至2700万元，与上年同期相比变动幅度：40.27%至49.42%。 业绩变动原因说明 报告期内公司持续加大研发投入，推进核心部件及核心技术的自主可控，产品、技术及解决方案竞争力进一步加强，同时积极拓展国内外营销渠道建设、加快提升售后服务能力，产品市场认可度持续提高，报告期内公司业绩实现同比增长，同时理财收益对报告期内公司利润增长产生积极影响。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：42500万元至44500万元，与上年同期相比变动值为：5090.27万元至7090.27万元，较上年同期相比变动幅度：13.61%至18.95%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：20000万元至23000万元，与上年同期相比变动幅度：876.62%至1023.12%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显着，公司坚持以客户为中心，强化核心竞争力，丰富产品矩阵。公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长；2、报告期内，公司继续聚焦高端领域装备研发投入，随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；同时，公司运营管理水平有效提升，费用率水平趋于稳定，使得归属于上市公司股东的净利润有所增长；3、预计本报告期非经损益约为1,000万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：22400万元至23600万元，与上年同期相比变动值为：-1101.45万元至98.55万元，较上年同期相比变动幅度：-4.69%至0.42%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，营业收入增长幅度约31.67%到39.15%，主要系公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时不断加强与客户合作交流的紧密程度，积极推进产品品类的丰富和完善，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进。报告期内，公司在先进制程领域持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，并且获得客户良好认可；同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。报告期内，归属于母公司所有者的净利润同比基本持平或略有一些下滑，主要系去年同期由于部分政府补助项目完成验收，确认其他收益约8,000万元，去年同期的净利润基数较高，导致净利润同比基本持平或略有一些下滑。报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润的同比增长率与营业收入基本相当，同比增长幅度约31.87%到38.71%，保持了盈利能力和经营水平质量。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：700万元至1050万元。 业绩变动原因说明 2024年上半年，公司实现归属于母公司所有者的净利润较去年同期大幅增长，具体原因如下：1、资产减值损失较上年同期大幅减少2023年上半年，子公司计提了大额资产减值损失，本年度上半年未发生大额资产减值计提情形。2、非经常性损益较上年同期增长2024年上半年，非经常性损益对净利润的影响较上年同期显着增加，一方面政府补贴同比增加；另一方面子公司单独进行减值测试的应收款项转回。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：3600万元至4200万元，与上年同期相比变动值为：2146.49万元至2746.49万元，较上年同期相比变动幅度：147.68%至188.96%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响1、公司不断开拓市场、积极推动新品研发与销售，2024年上半年，下游订单需求旺盛，工业胶粘材料、电子胶粘材料的销售均呈增长趋势，公司销售收入较上年同期增长25%左右。2、公司长期推行精益管理，抓实全体系降本，通过严格执行成本控制管理制度并配合有效的监督和激励机制,运营成本得到了有效的控制，进一步提升了产品竞争力。（二）非经营性损益的影响因江苏晶华新材料科技有限公司土地收储事项，导致公司2024年上半年净利润增加约760万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：210000万元至230000万元，与上年同期相比变动幅度：185%至213%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，半导体显示行业景气度上升，行业格局持续优化，公司经营情况同比改善，归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润比上年同期显着增长。2、LCD方面，2024年上半年受益于大型体育赛事召开和电商促销活动的带动，终端客户备货需求尤其是TV类面板需求提前集中释放；至二季度末，阶段性备货高峰结束，下游需求释放趋于保守。TV类产品价格三月、四月上涨态势明显，随后涨幅逐渐收窄；部分IT类产品价格逐步开始回升。在终端市场，大尺寸化仍是推动大尺寸LCD面积需求增长的重要动因，不同地区市场平均尺寸存在较大差异，平均尺寸仍存在较大增长空间。为应对行业需求变化，公司坚持“按需生产”，随需求变动灵活调整产线稼动，持续优化产品结构。3、AMOLED方面，随着AMOLED产品渗透率持续攀升，上半年公司柔性AMOLED产品出货量同比保持增长；不断深耕折叠为代表的高端AMOLED市场，充分发挥公司竞争优势。面对短期仍在增加的折旧压力，公司将不断提升技术水平，匹配市场需求，增强整体竞争力。4、公司在“屏之物联”战略的引领下，未来将继续以“聚焦主业、高质发展”为原则，深化“1+4+N+生态链”业务发展架构，在持续巩固半导体显示业务领先地位的同时不断推动各业务高质量发展，强化产业生态协同赋能效应，推动构建全新的价值增长模式。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：19000万元至23000万元，与上年同期相比变动幅度：202.17%至265.78%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显着增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：85000万元至105000万元，与上年同期相比变动幅度：142.15%至199.12%。 业绩变动原因说明 （一）打印机业务（1）奔图（PANTUM）打印机业务2024年上半年，奔图预计实现营业收入约21亿元，同比下降约4%，毛利率同比改善明显，净利润约4亿元，同比增长约40%。报告期内，奔图打印机整体销量同比下降约16%，继去年三季度以来，奔图打印机销量连续三个季度环比改善，今年二季度环比继续增长约20%，其中，海外销量环比增长尤其显着（增速约50%）。报告期内，虽然重点市场需求尚未明显改善，但奔图信创市场出货量上半年同比增长约30%。奔图目前正处于改变行业竞争格局的关键阶段，上半年奔图在产品研发、品牌宣传以及A3复印机渠道建设等方面都进一步加大了投入。（2）利盟（LEXMARK）打印机业务2024年上半年，利盟国际营业收入约10.8亿美元，同比增长约5%，打印机销量同比增长约23%，根据利盟管理层报表数据显示，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）预计约1.3亿美元，同比增加约46%。（二）集成电路业务2024年上半年，极海微营业收入约6.8亿元，同比下降约12%（其中，第二季度环比增长约14%）；净利润约3亿元，同比增长超100%（其中，第二季度净利润环比增长约560%）。（三）打印机通用耗材业务2024年上半年，通用耗材业务预计营业收入约32亿元，同比增长约10%；净利润0.9亿元，同比增长约10%（其中，第二季度环比增长约33%）；上半年总销量同比增长约20%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：28800万元至37500万元，与上年同期相比变动幅度：253.44%至299.79%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4221.04万元至5710.82万元，与上年同期相比变动幅度：47.7%至99.82%。 业绩变动原因说明 1、2024年上半年，随着航空客货市场逐步回暖，在公司董事会的领导下，公司聚焦“三位一体”的发展战略，积极拓展国内外市场，优化产品服务结构，提高生产经营效率，公司本期盈利水平实现较大幅度增长。2、报告期内净利润变动主要原因：受民航业复苏影响，公司主营业务发展稳健，剔除非经常性损益项目的影响,预计当期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现同比增长约172.38%-268.51%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：7322.22万元至8431.65万元，与上年同期相比变动幅度：65%至90%。 业绩变动原因说明 本报告期利润增加的主要原因是：权益法核算的长期股权投资收益同比增加。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-6500万元至-8500万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司预计净利润为负值，主要原因如下：1、报告期内受市场环境变化，公司部分订单阶段性减少，行业竞争不断加剧，新引入的产品尚未形成规模贡献，导致公司营业收入有所减少，归属于上市公司股东的净利润同向下降。2、公司目前在积极紧张的布局光通信之数通光模块业务，在研发与产能方面提升了投资速度，但因为公司在该领域的影响力较弱，叠加数通光模块本身要求较长的测试周期，与客户接洽后难以即刻获取大批量订单形成规模效应，所以在小批量交货的模式下产品成本偏高，对盈利能力造成了一定影响。3、同时，公司为了紧抓行业发展机会，在数通光模块业务领域需要加速获取与客户合作的机会，采用了“适当调整报价让利客户，以良好的产品与服务口碑进一步拓展合作空间”这一策略。采用该策略的优势在于抢先获得行业机会，劣势为低价低毛利率造成公司盈利能力有限。4、公司近年从单一ToB业务向“ToB+ToC”双业务战略转型，公司TOC业务初步发展阶段，为提升品牌形象及新业务推广，期间费用增加。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：865.98万元至1298.96万元，与上年同期相比变动幅度：-84.39%至-76.58%。 业绩变动原因说明 1、2024年上半年，公司光伏银浆业务的收入同比大幅增长，特别是N型浆料产品出货量占比大幅上升；2、报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用同比去年大幅增加；3、报告期内，由于公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业（有限合伙）所投资的项目股价在二级市场波动较大，导致公司持有的金融资产公允价值下降，影响公司净利润约3300万元。该部分属于非经常性损益，且受资本市场波动的影响较大，请广大投资者注意投资风险；4、报告期内，公司及子公司对报告期末各类资产进行全面清查，基于谨慎性原则，公司对存在减值迹象的相关资产计提了资产减值准备，包括预计信用损失、资产减值损失，合计减少本期营业利润约6200万元；5、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额为-1300万元至-2000万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：850万元至1150万元。 业绩变动原因说明 报告期内，电子化学品行业景气度提升，锂电池材料领域逐渐企稳；公司持续提升技术创新水平、优化产品结构和加大市场开拓力度；夯实内部管理和注重成本管控，降本增效效果显着，使公司经营业绩扭亏为盈。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-960万元至-1230万元，与上年同期相比变动幅度：70.49%至62.19%。 业绩变动原因说明 （一）2024年上半年，公司紧紧把握半导体存储行业上行发展机遇，积极进行市场开拓和客户开发，报告期半导体存储业务收入同比上年有较大幅度的增长；汽车市场的需求持续向好，加之公司内部精进管理，提高运营效率，公司汽车配件业务收入同比上年实现增长。为推动新能源材料业务板块的发展，公司积极进行前期的市场开拓和布局，积累沉淀新能源材料行业资源及市场经验，2024年上半年实现碳酸锂、石英砂等新能源材料营业收入约5,300万元。（二）大为股份郴州锂电新能源产业项目进展情况：截至目前，已竞得湖南省桂阳县大冲里矿区高岭土矿普查探矿权，已完成主要野外勘察工作，正积极推进探转采及采选设计规划工作；大为股份郴州锂电新能源产业桂阳年产4万吨电池级碳酸锂项目（一期）规模为年产2万吨电池级碳酸锂，该项目已取得建设用地使用权，并取得相关的环评、能评相关备案或批复，目前，公司正积极推进项目建设相关工作。报告期，前述项目处于前期建设投入阶段，对公司的整体盈利能力有一定影响，大为股份郴州锂电新能源产业项目自启动至报告期末，已累计投入13,600余万元。（三）受市场竞争激烈及部分合作方经营情况变化影响，公司按照企业会计准则的有关规定和要求，在经过充分及审慎的评估后，对相关资产计提相应减值准备。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-6800万元至-7800万元，与上年同期相比变动幅度：23.75%至12.54%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂尚处于产能爬坡期（新工厂投资规模较大、设备折旧等固定费用较高，新工厂销售收入与产品结构尚未全面达到规划目标）等综合影响，公司上半年仍处于亏损状态；但是，公司通过优化产品结构，持续施行降本增效政策并取得明显效果，亏损持续减少。2、报告期内，公司持续提升在新型显示(MiniLED&OLED)、中高阶高密度互连板（HDI）应用领域的竞争优势；加快推进“3S”类（服务器、交换机、光模块与存储器）、汽车电子域控制系统与驾驶辅助系统（ADAS）、AI智能终端、高端摄像头模组等应用领域的客户开发与导入；坚定实施海外市场开发与终端客户开发战略，并在海外渠道与团队建设、终端客户认证与导入等方面取得实质进展。随着公司新产品与新客户导入、珠海富山新工厂高端产能的陆续释放和产能利用率的提升以及实施精益生产带来成本与效率持续改善，预计公司盈利能力及未来竞争力将获得持续提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3500万元，与上年同期相比变动幅度：-163.36%。 业绩变动原因说明 报告期，国内钢铁市场持续低迷，下游整体用钢需求不足，钢材价格呈低位震荡，叠加铁矿石等主要原材料价格及能源价格依旧处于相对高位，钢铁企业经营承受压力。面对严峻的市场形势，公司虽坚持贯彻“低成本、高效率”经营策略，加大力度开展降本增效工作，努力实现企业效益最大化，但受行业环境及周期影响，公司业绩仍将出现亏损。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-2000万元至-3000万元，与上年同期相比变动值为：2122万元至1122万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。2、报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。3、报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%左右。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4100万元至5000万元，与上年同期相比变动值为：1380.95万元至2280.95万元，较上年同期相比变动幅度：50.79%至83.89%。 业绩变动原因说明 业绩预增的原因主要是算力业务盈利增加所致。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：3700万元至4070万元，与上年同期相比变动值为：3039.46万元至3409.46万元，较上年同期相比变动幅度：460.15%至516.16%。 业绩变动原因说明 （一）公司始终聚焦于自身能力的提升，适时调整业务发展策略，前瞻布局新产品、新赛道、新业务，并取得显着成效。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，业绩质量显着改善，综合毛利率较上年同期明显回升。（二）报告期内，公司海外业务拓展逐步落地，与“N公司”对接的业务实现了从0到1的突破，海外业务收入同比显着增长。随着“N公司”产品的快速迭代，公司适配的产品系列也在持续增加，PO订单的稳步提升将为公司业绩增长注入新动能。（三）报告期内，公司对内提高运营效率，降本增效，期间费用同比略有下降；“淳中转债”于2024年4月完成转股和强赎，相应减少了债券利息费用。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：31700万元，与上年同期相比变动值为：45298万元。 业绩变动原因说明 报告期内，受益于终端客户需求的增长，公司出货量及营业收入实现同比增长，加上公司产品迭代及晶圆成本的下降，产品成本得以优化，毛利率水平逐步恢复；2023年半年度，公司受2022年度整体备货较多及2023年第二季度终止TWS项目研发的影响，计提了大额资产减值准备，公司2024年半年度未出现大额资产减值情况；公司持续管控研发费用、销售费用及管理费用，并预计实现同比下降。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3500万元至-4950万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司下游市场需求仍处于复苏过程，公司持续推进Wi-Fi、蓝牙、车规芯片等新产品研发，同时不断加大市场推广力度，但公司新产品出货一定程度上受到了供应商产能限制的影响，因此公司销售收入与上年同期相比保持稳定，上半年业绩预计亏损。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：12000万元至14000万元，与上年同期相比变动值为：18330万元至20330万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，集成电路行业部分市场需求复苏、景气度提升，下游客户需求有所增长。随着近年来公司研发投入的持续增加，公司自主创新能力得到进一步提升，产品系列和种类不断完善和丰富。同时，公司抓住机遇进行市场拓展，进一步加大产品销售力度，收入同比预计增长27%，贡献毛利额同比增加。（二）报告期内，公司持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1,050万元，较上年同期增加约16,227万元（上年同期受A股半导体板块的整体影响，该金融资产的公允价值变动损益及投资收益为-15,177万元），导致归属于母公司所有者的净利润同比增加。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3699万元至-4758万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司部分业务受合同签订的影响，导致2024年半年度营业收入减少，营业收入规模未达盈亏平衡点，导致2024年半年度净利润为负。报告期内，公司不断加强费用管理，期间费用有所下降，同时子公司完成房产处置，非经常性损益增加1,293.85万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-2000万元。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响报告期内公司继续围绕信息科技、新能源、股权投资三个主要板块开展业务，并积极探索和推进新业务增长点的落实。上半年，子公司深圳毅能达金融信息股份有限公司受智能卡行业大环境影响，订单较上期减少；子公司江苏省高科技产业投资股份有限公司逐步退出二级市场投资，处置股票损失及持有的证券资产公允价值波动，导致其本期亏损较多。（二）非经常性损益的影响本期公司非经常性损益约1,700.00万元，上年同期为-4,076.78万元。本期非经常性损益主要系下属海外子公司利用归集的部分自有闲置资金，通过证券投资的方式进行投资理财，所投标的公允价值较年初有所增加。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-5950万元至-7350万元，与上年同期相比变动值为：-23314.88万元至-24714.88万元，较上年同期相比变动幅度：-134.26%至-142.33%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12,090万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元（去年同期为公允价值变动收益2,420.43万元）。分季度销量来看，2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片（折合6英寸为94.44万片），环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。分季度利润来看，2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比2024年第一季度的-6,315.14万元，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比2024年第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：2390.91万元至3586.36万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，公司积极抓住国内铁路行业持续向好的发展机会，主营业务逐步增加；（二）公司本期产品销售结构较去年同期有所变化，收入增幅高于成本增幅；（三）由于本期部分长账龄应收账款在本期收回，对应前期计提的信用减值损失在报告期内转回。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：51800万元，与上年同期相比变动值为：18202万元，与上年同期相比变动幅度：54.18%。 业绩变动原因说明 经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，公司多条产品线竞争力不断增强。2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%，带动净利润增长约54.18%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：9109万元至10206万元，与上年同期相比变动值为：3624万元至4721万元，较上年同期相比变动幅度：66%至86%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响：2024年上半年空调行业景气度持续提升，下游客户订单增加，公司营业收入增长，规模效应凸显。同时公司积极优化产品结构，狠抓三精管理，加强成本管控，不断提升整体运营能力。（二）非经营性损益的影响：报告期内公司投资收益及持有的金融资产公允价值变动较上年同期有较大金额增加。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-5500万元至-7500万元。 业绩变动原因说明 公司本期收入规模较小，毛利额不足以覆盖当期全部支出。同时部分款项延后回款，公司当期信用减值损失较大。主要是受特种通信业务相关客户内部整顿、调整影响，部分项目存在推迟验收、延期回款，使得公司本期收入规模同比减少，信用减值损失同比增大。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-9674.57万元至-11824.47万元，与上年同期相比变动值为：-21481.26万元至-23631.17万元，较上年同期相比变动幅度：-181.94%至-200.15%。 业绩变动原因说明 1.报告期内受宏观经济形式影响，玻纤市场处于低迷状态，产品价格处于低位。2.报告期内公司通过开展全面精益管理，抓内涵提升，采取一系列控费降本措施，产品成本同比略有下降。3.二季度玻纤市场有所回暖，公司各项指标向好。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-1500万元至-2200万元。 业绩变动原因说明 本期业绩预亏主要受公司光伏材料业务影响较大。受行业层面产能进一步释放、市场竞争加剧及需求疲软等因素的影响，公司在背板业务上同比2023年半年度出现了量价双跌的情况；光伏胶膜销售量基本持平，但销售价格同比2023年上半年持续下降，进一步致使公司本期营业收入整体减少、光伏产品盈利能力降低。面对当前市场环境，公司将进一步加大海外生产及海外市场开拓力度，加快多元业务、多元产品的市场推广。同时，通过提高管理精度和效率，实现降本增效，加快落实扭亏为盈各项工作。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：91000万元至100000万元，与上年同期相比变动幅度：92.01%至111%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-4000万元至-4500万元，与上年同期相比变动幅度：-198.59%至-210.92%。 业绩变动原因说明 本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降，主要原因如下：1.高精度模组受下游需求增速放缓,销量未达预期；市场竞争加剧，售价下降，导致收入及毛利率不同程度下降。2.国际代理业务受国产化替代及上游供应影响，利润有所下降。3.陶瓷元器件业务由于募投项目结项折旧摊销大幅增加，产品正处于量产爬坡期，净利润同比有所下降。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-50万元至-100万元，与上年同期相比变动幅度：96%至92%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为负值，主要源于公司持有的江苏泛亚微透科技股份有限公司（以下简称“泛亚微透”）股票在二级市场股价下跌，产生的公允价值变动收益在本报告期预计对公司税前利润的影响金额为-7,113万元左右，该股权是2015年公司对泛亚微透增资所取得的原始股权，该公允价值变动收益属于非经常性损益。2、剔除上述公允价值变动收益等非经常性损益因素后，公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为5,000万元至6,800万元之间，比上年同期的4,617.24万元，增长8%至47%之间。公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润同比增长，主要源于销售收入及销售毛利的增长。本报告期内公司不断加大研发投入，进行产品创新和迭代升级，使公司销售收入稳步增长。一方面，报告期内公司单向滑轮总成产品在主机厂端的销售大幅增长；另一方面，公司精密滚针轴承零部件产品不断创新，多个重点项目新产品快速上量，助推公司销售收入快速提升。与此同时，公司不断优化经营管理流程，稳步推进降本增效的管理措施，使毛利率小幅提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4500万元至5500万元，与上年同期相比变动幅度：-69.64%至-62.89%。 业绩变动原因说明 公司2024年半年度预计业绩比上年同期下降的主要原因为：1、2023年上半年，公司出售联营企业南京威翔科技有限公司12.38%股权及收回罗剑平、郭依勤用于偿债的股权转让款，产生损益影响合计1,494.24万元，本报告期内无该项损益。2、2024年上半年，因公司业务订单交付进度放缓、市场竞争加剧，以及部分产品已交货但尚未完成验收和确认收入等情况，导致公司营业收入和净利润同比下滑。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-290000万元至-320000万元。 业绩变动原因说明 2024年上半年，全球光伏终端装机保持稳步上升态势；数据显示2024年1-5月，中国光伏新增装机79.15GW,同比增长23%。但光伏制造各环节产能加速释放，供需较2023年下半年进一步失衡，短期竞争博弈加剧，为公司经营带来诸多不确定性。报告期内，光伏产业链硅料、硅片以及电池片等主要环节产品价格下跌，至2024年第二季度，各产业环节基本处于销售价格和成本倒挂、普遍亏损甚至现金成本亏损的状态，经营业绩承压。公司2024年半年度预计实现归属于上市公司股东的净利润为负但依旧保持经营性净现金流为正，坚守经营底线。当前光伏制造各产业环节发展环境发生根本性改变，对企业的产品技术创新能力、工业制造能力、运营能力、全球化能力等提出全面考验，迫使产品技术落后、制造方式落后、经营能力落后的企业加速淘汰。公司坚定实施全球领先战略，2024年6月，公司统计光伏硅片出货月市占率提升至30%左右；持续推动技术创新与工业4.0制造方式转型，加速提升先进产品占比，强化成本领先优势；在行业N型产品加速迭代背景下，持续提升柔性制造能力，满足客户差异化需求，提升相对竞争力；加快资产周转效率，优化资金结构，确保公司稳健穿越产业周期底部。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-5500万元至-8000万元，与上年同期相比变动幅度：80.32%至71.37%。 业绩变动原因说明 2023年，公司受消费电子行业竞争激烈，利润空间收窄；公司创新能力不断提升，研发投入增长较快以及资产计提减值增加等因素影响，使得公司2023年度业绩出现亏损。2024年公司继续立足主业，积极开拓市场，促进业务规模和经营业绩的增长；优化客户结构和产品结构，平衡市场竞争与利润空间；持续推进技术创新，提高产品附加值；加强供应链管理，降低原材料成本。公司从多个维度改善业绩，逐步改善财务状况，实现公司各经营板块业务的稳健发展，提升公司盈利能力。2024年半年度公司营业收入同比实现17.40%左右的增长，业绩同比实现大幅度减亏。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：11536.75万元至12539.94万元，与上年同期相比变动幅度：15%至25%。 业绩变动原因说明 公司预计2024年半年度业绩同向上升，主要原因如下：报告期内，一方面，受到行业积极因素影响，公司订单量持续回升并保持平稳。同时，公司进一步优化产业基地布局，完善产业链一体化各个环节，推动智能制造及精细化管理，实现降本增效；公司持续优化产品结构，高附加值产品的产销量增长较快，日韩客户的份额稳步提升。另一方面，由于新产品研发试制量加大、研发相关投入同比增加较多。在上述因素共同影响下，公司整体销售收入和净利润均保持了稳定增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：38000万元至45000万元，与上年同期相比变动幅度：578.49%至666.63%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司持续完善存储产品线布局，加大下游终端客户和销售渠道拓展力度，把握行业上行机遇，业务规模及盈利水平大幅提升。2、报告期内，公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存产品、移动存储四大系列，部分新增产品顺利完成前期市场导入及客户验证，规模效应显现。3、报告期内，公司持续加大研发投入和人才储备力度，研发费用同比大幅增加。2024年半年度研发费用约为7,600万元，上年同期为4,172.86万元。4、预计2024年半年度非经常性损益约为1,717万元，上年同期为530.66万元。5、报告期内产生股份支付费用约2,100万元，上年同期为52.24万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：40000万元至45000万元，与上年同期相比变动幅度：-73.86%至-70.59%。 业绩变动原因说明 2024年半年度，公司所处的高新电子行业下游市场景气度持续低迷，新研及批产项目放量不足，产品价格下降，公司整体营业收入同比减少，进而影响净利润减少。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：2500万元至3200万元，与上年同期相比变动幅度：-74.44%至-67.29%。 业绩变动原因说明 公司2024年半年度业绩与上年同期相比发生变动的主要原因为：本报告期内非经常性损益事项产生的损益较上年同期大幅减少。1、2023年3月底，公司原控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（简称“苏州科阳”）通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资以公允价值重新计量，增加上年同期净利润7,696.33万元，为非经常性损益。2、报告期内，公司控股子公司江苏中科大港激光科技有限公司（简称“中科大港”）破产清算事项，已被法院指定管理人接管，公司丧失了对中科大港控制权，中科大港不再纳入公司合并报表范围，预计该事项将减少本报告期净利润约770万元，为非经常性损益。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：6000万元至7000万元，与上年同期相比变动值为：4980.28万元至5980.28万元，较上年同期相比变动幅度：488.4%至586.46%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司进一步推动并加深与优质客户的合作，销售收入增加，主要是以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显着，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：10800万元至11700万元，与上年同期相比变动幅度：40.97%至52.72%。 业绩变动原因说明 （一）随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。（二）持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。（三）2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：5000万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：51.57%至84.91%。 业绩变动原因说明 业绩增长主要原因受益于西藏地区基建设施和矿山项目等逐步开工，民爆器材和爆破服务等业务规模较去年同期进一步提升，公司降本增效取得初步成效，同时，公司收到高质量发展资金等政府补助，净利润实现稳步增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：5.83亿元至6.23亿元，与上年同期相比变动幅度：612.73%至661.59%。 业绩变动原因说明 （一）2024年上半年，公司预计实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为15.28亿元，津逮服务器平台产品线销售收入约为1.30亿元；实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%（即6.13倍~6.62倍），实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.35亿元~5.65亿元，较上年同期增长13,924.98%~14,711.96%（即139.25倍~147.12倍）。今年以来，一方面，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点，以上两方面因素共同推动公司2024年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。（二）2024年第二季度，公司预计实现营业收入9.28亿元，较上年同期增长82.59%，实现归属于母公司所有者的净利润3.6亿元~4.0亿元，较上年同期增长4.79倍~5.44倍，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.15亿元~3.45亿元，较上年同期增长88.59倍~97.12倍，创公司单季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润历史新高。2024年第二季度，公司预计互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%，创该产品线单季度销售收入历史新高，毛利率预计为63%~64%，环比进一步提升。公司2024年第二季度互连类芯片收入增长的原因包括：1、随着DDR5渗透率进一步提升，公司的内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长；2、受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显着。（三）公司三款AI高性能“运力”芯片新产品进展情况如下：1、PCIeRetimer芯片：受益于全球AI服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长，继2024年第一季度出货约15万颗之后，第二季度出货约30万颗。2、MRCD/MDB芯片：受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司的MRCD/MDB芯片销售收入快速增长，继2024年第一季度销售收入首次超过2,000万元人民币之后，第二季度销售收入超过5,000万元人民币。3、CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4月在业界率先试产，受益于AIPC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台（支持内存速率为6400MT/S）发布时间临近，相关内存模组厂商开始批量采购CKD芯片用于备货，2024年第二季度公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1,000万元人民币。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3800万元至-5600万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司针对园区地产业务积极开展市场营销，但受地产行业市场环境影响，虽然出台了相关政策，但需求端未呈现明显好转，市场竞争激烈，公司园区地产项目的销售去化及出租业务仍存在压力，对业绩有较大影响。未来，公司将继续加大园区地产项目的招商力度，通过科技产业服务和数字与信息化服务为园区及企业客户提供更加专业化、特色化、数字化的科技服务赋能生态，多措并举提升存量资产去化，吸引需求端有效投资。同时将加快科技产业服务、数字与信息化服务、科技城市更新服务的拓展，精细化经营管理各项工作，提质增效，推动公司转型发展。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-4900万元。 业绩变动原因说明 本报告期内，公司的营业收入较上年同期有一定幅度的下降，主要是公司房地产板块进入收尾阶段，房产交付收入减少，导致公司利润减少；同时公司专用设备制造业务收入由于受行业验证周期的影响，导致上半年公司收入确认减少，对公司利润减少有一定影响。后续公司会加快存量房产的去化工作，同时加快专用设备制造业务的验证工作。本报告期内，受2024年上半年金融市场波动影响，公司持有的雪球及股票等金融资产公允价值下降。综上原因，导致公司本期利润发生亏损。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：28000万元至33000万元，与上年同期相比变动值为：57647.54万元至62647.54万元，较上年同期相比变动幅度：194.44%至211.31%。 业绩变动原因说明 （一）本期业绩变化主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。（二）公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：20255.07万元至22055.07万元，与上年同期相比变动值为：10191.84万元至11991.84万元，较上年同期相比变动幅度：101.28%至119.16%。 业绩变动原因说明 本报告期受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：1500万元至2000万元，与上年同期相比变动值为：501.46万元至1001.46万元，较上年同期相比变动幅度：50.22%至100.29%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司全力拓展市场，提升客户份额，紧抓市场机遇，加大产品销售力度，部分新产品已经开始向国内外头部客户出货。因此2024年第一季度公司营业收入预计实现约12,800.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加约5,243.36万元，同比增长约69%，从而带动了公司净利润的增长。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：5800万元至6300万元，与上年同期相比变动幅度：0.49%至9.15%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10290.09万元至15435.1万元，与上年同期相比变动幅度：-76.32%至-64.48%。 业绩变动原因说明 公司业绩预告出现重大差异，主要系原业绩预告公告后，公司全资子公司安徽晶凯电子材料有限公司发现前期与公司A开展的贸易业务涉嫌合同诈骗，及时报案后于2024年3月15日收到公安机关出具的《立案决定书》。根据公安机关截至目前的侦查情况，公司面临较大的资产减值损失风险，因此对前次发布的业绩预告进行修正。关于上述案件的具体内容，详见公司同日于巨潮资讯网上披露的《关于公司全资子公司被合同诈骗暨收到立案决定书的公告》（公告编号：2024-030）。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：939518416.54元，与上年同期相比变动幅度：14.27%。 业绩变动原因说明 2023年度公司实现营业总收入202,573.76万元，较上年同期增加6.24%，公司实现营业利润133,715.98万元，较上年同期增加33.65%，实现利润总额130,151.30万元，较上年同期增加39.46%，实现归属于上市公司股东的净利润93,951.84万元，较上年同期增加14.27%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润94,456.58万元，较上年同期增加13.23%。公司本年度实现的营业总收入较上年同期增加，主要原因为本年度房产租赁收入104,679.69万元，较上年度增加25.78%，主要是上年度为中小客户减免部分租金，而本年度无此事项。营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润均较上年同期增加，主要原因为：（1）公司本年度完成部分项目的土地增值税清算而冲减了以前年度多提的土地增值税；（2）公司持有的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产本期公允价值上升金额较上年同期增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：58796584.92元，与上年同期相比变动幅度：-34.56%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入78,006.45万元，较上年同期增长8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润4,577.63万元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额4,241.33万元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润5,879.66万元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,256.37万元，较上年同期下降43.86%。报告期末，公司总资产277,844.64万元，较期初增长61.52%；归属于母公司的所有者权益248,969.06万元，较期初增长69.28%；归属于母公司所有者的每股净资产18.96元，较期初增长46.07%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显着；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。（2）公司技术积累深厚，产品差异化竞争力突出，受产品结构的调整和前期较高采购成本消化影响，综合毛利率下滑约4%。（3）公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显着增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析1、报告期内，公司营业利润较上年同期下降43.99%，利润总额同比下降46.46%，归属于母公司所有者的净利润同比下降34.56%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降43.86%，主要系公司持续加大研发投入，研发费用增加所致。2、报告期内，公司基本每股收益下降36.71%，主要系净利润下降所致。3、报告期末，公司总资产较期初增长61.52%，归属于母公司的所有者权益较期初增长69.28%，归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长46.07%，主要系报告期内公司进行非公开发行，募集资金增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：147996.18万元，与上年同期相比变动幅度：-43.45%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入990,060.39万元，较上年同期下降1.59%；实现利润总额168,748.18万元，较上年同期下降36.39%；实现归属于母公司所有者的净利润147,996.18万元，较上年同期下降43.45%；报告期末公司总资产为2,921,792.48万元，较期初增长10.43%；归属于母公司所有者权益为2,155,875.28万元，较期初增长7.90%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降，主要是由于市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-835614023.09元，与上年同期相比变动值为：420948500元，与上年同期相比变动幅度：33.5%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、2023年度营业收入情况报告期内，公司实现营业总收入70,938.66万元，较上年同期降低1,964.80万元，同比降低2.70%。2、2023年净利润情况报告期内，因管理费用、研发费用、资产减值损失较上年同期减少，公司归属于母公司所有者的净利润为-83,561.40万元，较上年同期亏损收窄33.50%。其中，公司按归属期分摊的股份支付费用较上年同期减少，从而使报告期管理费用较上年同期有所减少。同时，公司根据业务规划，进一步提升研发效率、优化资源配置，2023年职工薪酬等支出较上年同期减少，报告期研发费用较上年同期有所减少。此外，公司本期计提的资产减值损失较上年同期有所减少。（二）变动幅度达30%以上指标的说明1、公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损收窄金额分别为46,097.00万元、46,051.73万元、42,094.85万元、53,284.69万元，主要系上述管理费用、研发费用、资产减值损失均较上年同期减少的原因所致。2、基本每股收益较上年同期增长35.35%，主要系归属于母公司所有者的净利润较上年同期亏损收窄所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10283.3万元，与上年同期相比变动幅度：-16.4%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，同比增长0.37%；归属于母公司所有者的净利润10,283.30万元，同比下降16.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元，同比下降16.27%。报告期末，公司总资产为269,527.93万元，较报告期初增加4.33%；归属于母公司的所有者权益227,023.70万元，较报告期初增加2.95%。2、影响经营业绩的主要因素1）公司营业收入情况报告期内，受多重因素影响，公司下游市场和业务领域发展不均衡，整体上稳中有升。公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023年公司总体营业收入同比微增。①半导体行业延续2022年行业去库存的影响，下游稼动率全年处于稳步复苏的状态，公司半导体业务呈现前低后高的趋势，全年营业收入同比稳中有升，实现小幅增长。报告期内，固晶胶膜（DAF/CDAF）、Lid框粘接材料（AD胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）等获得越来越多的客户验证，部分进入小批量供应，部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破，进一步增强了公司的核心竞争力，为未来增长奠定了基础。②消费电子行业全年处于弱复苏的态势，整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米14以及VR/AR等新品陆续推出，带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求，在多款产品、多个应用点实现新品导入，一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响，公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。③新能源汽车行业增速虽然较2022年有所放缓，但据研究机构EVTank数据显示，“2023年全球动力电池出货量达到865.2GWh，同比增长26.5%”。另一方面，由于整车不断降价，成本压力在产业链逐层传导，呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。④高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会，公司在部分应用点实现产品导入、起量，高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。2）公司利润情况报告期内，受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品价格出现一定程度下调；但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效，尽最大努力降低市场端降价对利润的影响，取得显着成效，全年综合毛利率较去年同期略微下降。报告期内，为加强市场竞争优势，公司加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发费用同比增加约30%。同时，为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于2023年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用。报告期内，公司在符合相关法律法规前提下合理规划闲置资金，理财收益实现进一步增长，对净利润有所贡献。受上述几方面因素综合影响，2023年公司归母净利润同比下降16.40%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，基本每股收益较上年同期下降32.08%，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响，导致报告期内归属于公司普通股股东的净利润下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10788.78万元，与上年同期相比变动幅度：40.71%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入124,257.52万元，同比增长5.90%；实现利润总额11,942.08万元，同比增长49.92%；实现归属于母公司所有者的净利润10,788.78万元，同比增长40.71%。报告期末，公司总资产255,021.75万元，较期初增长4.33%；归属于母公司的所有者权益194,690.65万元，较期初增长6.28%。报告期内，公司在新能源动力电池激光加工相关业务获得较大进展，公司自主研发的激光器及激光解决方案获得国内动力电池行业头部客户认可，相关营收有所增长；公司业务聚焦重点应用领域及重点客户，为先进制造前沿应用提供激光/光学综合解决方案，助力满足行业及客户的最新需求和技术更新。公司持续降本增效，在进一步降低采购成本的同时，通过数字化系统改革降低总体生产经营成本，提升公司竞争力。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的数据变动原因报告期内，公司营业利润较上年同期增长51.73%，利润总额较上年同期增长49.92%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长40.71%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长56.90%，利润增长的主要原因为销售规模扩大，产品销售毛利率提升，经营效率提高及费用端的合理控制。报告期内，公司基本每股收益较上年同期增长39.02%，主要原因为净利润增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25053.66万元，与上年同期相比变动幅度：25.17%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升，实现营业总收入171,696.99万元，同比增长23.98%；实现利润总额28,243.10万元，同比增长27.11%；实现归属于母公司所有者的净利润25,053.66万元，同比增长25.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,707.56万元，同比增长36.31%。报告期内，公司光刻工序涂胶显影设备销售收入约10.66亿元，同比增长约40.80%；单片式湿法设备销售收入约6.00亿元，同比增长约9.09%。公司前道晶圆加工领域产品收入实现了持续增长，其中，拳头产品前道涂胶显影设备收入创历史新高。报告期内，公司在新产品拓展方面也取得良好进展，其中，前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单，可应用于chiplet等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入。未来，公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续不断完善产品布局。报告期末，公司总资产430,580.23万元，同比增长23.15%；归属于母公司的所有者权益238,035.07万元，同比增长13.00%。本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下降，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积转增股本导致总股数增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业利润同比增长58.79%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长36.31%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长及报告期内计入其他收益的政府补助增加。2、股本同比增长48.88%，主要原因是报告期内公司实施2022年年度权益分派，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-5790.87万元，与上年同期相比变动幅度：-229.01%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1.报告期内，公司持续加大研发投入，拓展产品种类，提升产品技术水平和市场竞争力，EDA软件授权工具、半导体器件特性测试系统、一站式工程服务解决方案业务收入均实现较快增长。报告期内，公司实现营业收入32,907.01万元，较上年度增长18.14%。2.公司所处EDA行业属于半导体行业最上游，公司服务的客户涵盖了相当部分的国内外领先集成电路企业，受整体宏观经济及全球半导体行业发展周期影响，报告期内，公司营业收入增速相比往年有所放缓。3.为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，研发投入保持了较高增速，占营业收入的比重不断提升，报告期内，公司的研发投入继续保持较高增速，公司营业收入增速有所放缓；同时，公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润为-5,790.87万元，较上年度减少229.01%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,589.35万元，较上年度减少305.43%。4.报告期末，公司总资产为252,653.09万元，较报告期初增长1.02%；归属于母公司的所有者权益为209,323.18万元，较报告期初减少2.65%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司营业利润较上年度下降220.72%，利润总额较上年度下降220.48%，归属于母公司所有者的净利润较上年度下降229.01%，归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润较上年度下降305.43%，主要原因为（1）蓄力未来发展，公司研发投入继续保持较高增速，而营业收入增速有所放缓；（2）实施限制性股票激励计划，摊销了大额股份支付费用。报告期内，基本每股收益较上年度下降230.00%，主要系净利润同比减少所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：44691.2万元，与上年同期相比变动幅度：-3.29%。 业绩变动原因说明 2023年度，公司实现营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%；营业利润45,281.99万元，较上年同期下降15.23%；利润总额45,176.58万元，较上年同期下降14.36%；归属于母公司所有者的净利润44,691.20万元，较上年同期下降3.29%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,972.59万元，较上年同期下降26.01%；基本每股收益0.37元，较上年同期下降17.78%。2023年末，公司总资产1,848,281.00万元，较报告期初增长3.69%；归属于母公司的所有者权益1,485,324.20万元，较报告期初增长3.52%；归属于母公司所有者的每股净资产12.39元，较报告期初增长3.51%。报告期内，影响经营业绩的主要因素是2023年度市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑影响了公司经营业绩。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2058.08万元，与上年同期相比变动幅度：-193.02%。 业绩变动原因说明 （1）报告期内，尽管受整体宏观经济及半导体周期下行，以及去库存等因素的影响，终端市场需求疲软，但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，加大推广力度，营业收入保持增长态势。（2）在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长，尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元，较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入，加快产品布局，为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。（3）报告期内，由于整体消费需求仍然较弱，且库存尚在逐步消化的过程中，公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，导致资产减值损失较上年同期增长，综合导致公司净利润下滑。（4）为吸引人才，公司实施限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：64075597.47元，与上年同期相比变动幅度：-25.82%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司实现营业总收入69,526.51万元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利润6,407.56万元，同比减少25.82%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,222.58万元，同比减少49.20%。报告期末，公司财务状况良好，总资产198,743.39万元，较报告期初增加4.40%；归属于母公司的所有者权益131,773.22万元，较报告期初增加2.66%。公司经营战略取得阶段性良好成果，推动公司2023年营收增长。车规级产品获得了国内外客户的认可，公司客户群体持续增加，并与汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，为公司长期的经营发展和技术提升奠定基础。公司持续加大技术投入，加快碳化硅、氮化镓等第三代半导体新产品的规划布局。公司2023年财务费用2,861.61万元，与上年同期403.74万元相比，增加2,457.86万元，同比增长608.77%，主要系计提可转债利息费用所致。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因。包括但不限于以下事项：1.主营业务影响：报告期内，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少49.20%，主要系计提可转债利息费用，财务费用增加，归属于母公司所有者的净利润减少所致；2.非经常性损益的影响：非经常性损益较上年同期增长38.83%，主要系投资收益较上年同期增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：233497765.07元，与上年同期相比变动幅度：-29.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营状况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内公司实现营业总收入18.57亿元，较上年同期下降19.95%；实现归属于上市公司股东的净利润2.33亿元，较上年同期下降29.47%；报告期内公司总资产55.37亿元，同比下降0.18%；归属于母公司的所有者权益39.29亿元，同比增长3.40%；报告期内，受全球经济增速下行和整体宏观经济周期等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求有所下滑，间接影响公司业绩。（二）变动幅度达到30%以上指标的说明2、非经营性损益的影响：报告期内，公司转让苏州硅视科技有限公司股权，同时政府补助金额有所增加，故非经常性损益同比有所增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6010.23万元，与上年同期相比变动幅度：-33.97%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入66,118.65万元，同比下降29.04%；实现归属于母公司所有者的净利润6,010.23万元，同比下降33.97%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,325.59万元，同比下降44.85%；基本每股收益为0.75元，同比下降35.34%。报告期末，公司总资产252,331.37万元，较报告期初增长14.75%；归属于母公司的所有者权益150,840.01万元，较报告期初增长1.46%。报告期内，受宏观经济波动影响，下游客户整体需求节奏变缓，公司接入网业务规模有所下降，营业收入较上年有所下滑。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的情况说明报告期内，归属于母公司所有者的净利润同比下降33.97%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降44.85%，基本每股收益同比下降35.34%。上述指标变动主要原因：公司总体营业收入规模出现了一定幅度的下滑；同时公司对存在跌价迹象的存货计提跌价准备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：199775245.72元，与上年同期相比变动幅度：36.87%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素：1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入88,724.22万元，较上年同期上涨15.60%；实现营业利润21,614.22万元，较上年同期上涨35.51%；实现利润总额21,676.53万元，较上年同期上涨35.88%；实现归属于母公司所有者的净利润19,977.52万元，较上年同期上涨36.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17,786.88万元，较上年同期上涨37.92%。报告期末，公司总资产为146,330.95万元，较报告期初增长16.79%；归属于母公司的所有者权益为125,961.87万元，较报告期初增长14.43%；归属于母公司所有者的每股净资产9.42元，较期初下降23.35%。2、影响经营业绩的主要因素报告期内，因国际国内消费电子市场结构性回暖，主要客户对公司产品需求进一步提升，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，积极推动新的产品线的开发与升级，新产品在客户端导入情况良好，使得报告期的收入、利润较上年有所增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的说明1、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润及基本每股收益等指标增长幅度达30%以上的主要原因系国际国内消费电子市场结构性回暖，主要客户对公司产品需求进一步提升，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，积极推动新的产品线的开发与升级，新产品在客户端导入情况良好，使得报告期的收入、利润较上年有所增长。2、报告期内，公司股本较上年同期增长49.21%，原因一是公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份共计126,644股完成归属及登记，并于2023年5月23日上市流通；原因二是2023年6月7日公司实施了资本公积转增股本方案，以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：319053873.54元，与上年同期相比变动幅度：39.25%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业总收入242,735.33万元，较上年同期增长23.40%；归属于母公司所有者的净利润31,905.39万元，较上年同期增长39.25%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润28,526.92万元，较上年同期增长49.22%。报告期末，公司总资产为627,839.20万元，较期初增长32.61%；归属于母公司的所有者权益为317,607.62万元，较期初增长12.93%。本年度公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，收入规模持续增长；公司部分电子大宗载气项目已贡献稳定的营收及利润；公司进一步提升运营管理效能，提高费用使用效率，推行积极有效的降本增效措施，各项费用增速放缓。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因分析报告期内，公司营业总收入较上年同期增长23.40%，营业利润较上年同期增长44.10%，利润总额较上年同期增长44.67%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长39.25%，主要系公司积极把握市场机遇，加大市场开发力度，产品竞争力不断提升，收入规模持续增长所致。同时，公司客户结构及主营产品结构持续优化，特气产品占总收入的比重进一步提高；公司进一步提升运营管理效能，提高费用使用效率，推行积极有效的降本增效措施，各项费用增速放缓。报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长49.22%，主要系报告期内计提各项资产减值损失，导致非经常性损益较去年减少，非经常性损益对归母净利润的贡献降低所致。报告期内，公司基本每股收益较上年同期增长40.43%，主要系归属于上市公司股东的净利润增长及回购股份所致。报告期末，公司总资产较期初增长32.61%，主要系公司当期向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到位所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：76315287.85元，与上年同期相比变动幅度：-29.16%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况（1）报告期内，公司实现营业收入283,533,370.14元，较上年同期增长16.88%。报告期内公司营业收入主要来自于射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等。（2）报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为76,315,287.85元，较上年同期减少29.16%；公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为67,307,668.48元，较上年同期减少34.02%。（3）报告期末，公司总资产2,247,890,833.48元，较期初增长3.65%；归属于母公司的所有者权益为2,138,145,804.14元，较期初增长2.37%；归属于母公司所有者的每股净资产为13.98元/股，较期初增长2.37%。2、影响业绩的主要因素公司2023年度收入增长的主要原因是公司积极调整销售策略，继续加大市场开拓力度，不断丰富和优化产品结构，同时强化内部管理，使得营业收入得以保持稳定增长。公司2023年度净利润下降的主要原因是公司持续加大研发项目投入、合理扩充研发队伍，导致研发费用同比增幅较大；为了面对日益增长的客户需求，公司同时扩充了相应的销售队伍、加强质量管理建设、强化供应链体系，在多方面持续资源投入，公司销售费用、管理费用相应增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因2023年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较期初减少34.02%，主要系政府补助增加导致非经常性损益增加致使扣除非经常性损益的净利润下降较多；基本每股收益（元）较期初减少30.56%，主要系公司持续加大生产、研发投入，销售费用、管理费用、研发费用持续增加，导致归属于母公司所有者的净利润下降所致；公司股本较上年同期增长40.00%，主要系报告期内公司实施了资本公积转增股本方案，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3024.39万元，与上年同期相比变动幅度：-42.46%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况2023年度，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润3,024.39万元，同比下降42.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润625.87万元，同比下降85.22%。截至报告期末，公司总资产215,653.63万元，较年初增长190.45%；归属于母公司的所有者权益208,205.88万元，较年初增长208.28%；归属于母公司所有者的每股净资产26.02元，较年初增长131.18%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，由于国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多重因素影响，整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑。公司积极优化供应链结构，提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，是公司利润下降的主要原因之一。（2）报告期内，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长47.37%，公司研发费用同比增长56.31%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加。（3）报告期内，虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，但得益于公司持续丰富产品品类和优化产品结构，增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体，无线充电产品系列快速增长，信号链光传感产品实现量产出货，共同促进公司整体销售规模的增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益均同比下降达30%以上的主要原因系整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，导致公司利润下降；为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大高端人才引进及研发投入力度，研发人员与研发费用大幅增加。公司的总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）同比增幅超过30%以上的主要原因系报告期内公司完成首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司目前整体资产质量状况良好。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-13214.35万元，与上年同期相比变动值为：-7358.08万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况报告期内，公司实现营业收入55,426.35万元，较上年同期增长2.57%；营业利润-15,933.31万元，较上年同期减少8,010.51万元；利润总额-16,144.64万元，较上年同期减少8,239.56万元；归属于母公司所有者的净利润-13,214.35万元，较上年同期减少7,358.08万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-15,518.76万元，较上年同期减少8,088.52万元。2、报告期末的财务状况报告期末公司总资产186,442.04万元，较期初增长4.27%；归属于母公司的所有者权益74,369.12万元，较期初减少16.39%。3、报告期影响经营业绩的主要因素（1）受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，产品销售均价有所下降；（2）由于公司募投项目等扩产项目实施，2023年固定资产折旧摊销较上年同期增加约1,500万元，公司销售订单不及预期，导致产能未充分利用；（3）为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致2023年人力成本较上年同期增加约1,700万元；（4）电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目等扩产项目新增洁净厂房面积等，导致2023年用电成本较上年同期增加约580万元。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、报告期内，公司营业利润同比减少8,010.51万元，利润总额同比减少8,239.56万元，归属于母公司所有者的净利润同比减少7,358.08万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少8,088.52万元，主要原因为：一是公司产品销售均价有所下降；二是，因公司募投项目等扩产项目实施，导致固定资产折旧上升；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本上升；四是，电费竞价上网改革及洁净厂房面积增加等原因导致电费增加。2、基本每股收益同比减少0.7元，主要原因是公司净利润减少导致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18654.28万元，与上年同期相比变动幅度：-42.61%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所增加。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业利润较上年同期下降57.29%，利润总额较上年同期下降55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降42.61%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2165.14万元，与上年同期相比变动幅度：-32.37%。 业绩变动原因说明 集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程。报告期内，公司基于现阶段高速发展需要，考虑未来国内中高端测试市场空间，重点围绕粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心，建立四个测试技术服务基地并持续扩充中高端测试产能，特别向高可靠性三温测试的投入。公司中高端测试产能扩充使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用增长，利润端承压并出现下滑。报告期内，公司研发费用为人民币7,515.51万元，占营业收入14.94%；公司高度重视集成电路测试技术的持续创新，经过多年的自主测试技术方案开发的沉淀，累计研发44大类解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，并屡获客户认可取得多项独家测试。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客户芯片的利用率，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，与客户互利共赢。公司以技术创新为依托，积极开发市场，报告期内，公司新增客户26家。报告期内，公司在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长，其中算力类芯片合计占营业收入约20%。2024年，随着公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司开始量产，公司营收有望再上一个台阶。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2684.34万元，与上年同期相比变动幅度：-32.63%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年度，公司实现营业收入57,252.82万元，同比增长12.50%；实现归属于母公司所有者的净利润2,684.34万元，同比下降32.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润709.63万元，同比下降67.70%。报告期内，公司实现营业收入增长主要受益于：1、公司推出的带有自研NPU的AK39Av100系列芯片，在轻算力应用以及双目摄像机应用细分市场具有较强的市场竞争力，产品需求持续旺盛。2、随着芯片系列的完善，公司物联网摄像机芯片综合市场竞争力持续提升，在客户中的渗透率持续提升。受到半导体行业整体市场需求疲软，同业竞争加剧的影响，公司综合毛利率有所下降；此外，公司对具有更高算力、更高清晰度物联网摄像机芯片以及工业级物联网应用处理器芯片进行产业布局，进一步加大研发投入，导致公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降，主要受半导体行业市场整体需求疲软，同业竞争加剧影响，公司综合毛利率有所下降；以及公司持续加大研发投入所致。报告期内公司基本每股收益同比下降44.10%、加权平均净资产收益率减少4.58个百分点主要系报告期内归属于母公司所有者的净利润下降和公司2023年完成首次公开发行A股融资使得股本及净资产增加所致。报告期内总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产同比增长主要系公司2023年完成首次公开发行A股融资及经营产生的净利润所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10275.24万元，与上年同期相比变动幅度：48.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业总收入32,314.74万元，较上年同期增长34.12%；归属于母公司所有者的净利润10,275.24万元，较上年同期增长48.47%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,685.87万元，较上年同期增长17.77%。报告期末，公司总资产为148,661.55万元，较报告期初增长313.31%；归属于母公司的所有者权益为142,952.34万元，较报告期初增长352.15%。报告期内，公司高度重视核心技术的自主研发，研发投入持续增加，实现技术的持续突破与创新，增强企业核心竞争力。公司积极应对国内外市场环境的考验，及时把握市场机遇，不断优化产品布局，进一步扩大客户群体覆盖度，实现公司整体业绩较快增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、本报告期公司营业总收入较上年同期增长34.12%，主要系公司积极应对复杂的国内外环境考验，持续拓展国内外市场，订单量大幅增加所致。2、受益于营业总收入的增长，本报告期公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增长47.90%、49.45%、48.47%，主要系公司销售规模持续扩大、技术迭代及产品组合结构调整等综合因素所致。3、报告期末公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产较报告期初分别增长313.31%、352.15%、33.33%、238.92%，主要系报告期内，公司首次公开发行股票募集资金增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1370.85万元，与上年同期相比变动幅度：30.28%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况报告期内，公司预计实现营业收入89,423.71万元，同比增长11.92%；预计实现归属于母公司所有者的净利润1,370.85万元，同比增长30.28%；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-934.28万元，同比下降。2、报告期的财务状况报告期末，公司总资产396,166.88万元，较期初增长80.32%；股本147,727.60万元，较期初增长33.33%；归属于母公司的所有者权益303,053.68万元，较期初增长153.61%。3、报告期影响经营业绩的主要因素报告期内，公司加强内部管理，积极开拓市场，实现了营业收入的增长；营业收入的增长以及政府补助的增加，导致营业利润、利润总额及归属于母公司所有者的净利润有所增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的情况说明报告期内，公司营业利润、利润总额及归属于母公司所有者的净利润增长的主要原因是：营业收入增长及政府补助的增加。报告期末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本及归属于母公司所有者的每股净资产增长的主要原因是：报告期内公司完成首次公开发行股票募集资金到位。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3471.31万元，与上年同期相比变动幅度：-113.01%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1.经营情况2023年度，公司实现营业收入109,351.91万元，较上年同期下降38.68%；实现归属于母公司所有者的净利润-3,471.31万元，较上年同期下降113.01%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润118.95万元。2023年公司综合毛利率为51.79%。2023年，公司信号链芯片产品实现收入86,861.50万元，同比下降31.20%；电源管理芯片产品实现收入21,842.10万元，同比下降58.06%；嵌入式处理器产品在报告期内实现量产销售。2.财务状况2023年末，公司总资产为590,749.47万元，较期初增长42.30%；归属于母公司的所有者权益为557,857.19万元，较期初增长47.36%；2023年度归属于母公司所有者的每股净资产为42.07元/股，较期初增长33.57%。3.影响经营业绩的主要因素（1）2023年度，受经济形势、行业景气周期、客户去库存、终端市场需求不及预期、竞争加剧等因素影响，公司营业收入及毛利率较上年同期下滑。（2）2023年度，为坚定推进平台化业务布局，促进公司可持续发展，公司持续加强车规级产品及数据转换器、接口、电源、MCU等产品的研发及技术投入，并推进海内外市场开拓，持续补充研发、销售人才，使得职工薪酬、研发材料费用、折旧摊销等相应增加。（二）相关财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因2023年度，公司营业总收入同比下降38.68%，主要受经济形势、客户去库存、终端市场需求不及预期、市场竞争激烈等因素影响，公司产品销售承压所致。2023年度，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降幅度分别为130.47%、130.67%、113.01%、160.36%和112.56%，加权平均净资产收益率同比减少8.64个百分点，主要系报告期内公司营业收入减少，毛利率降低，同时公司持续在数据转换器、接口、电源、MCU产品领域布局，增加车规产品的研发投入所致。2023年度末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产较上年同期增长分别为42.30%、47.36%和33.57%，主要系报告期内公司向特定对象发行A股股票募集资金所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-8656.25万元，与上年同期相比变动幅度：-914.51%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素：2023年度，公司实现营业总收入64,550.56万元，同比下降5.71%；归属于母公司所有者的净利润-8,656.25万元，同比下降914.51%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-10,970.12万元，同比下降291.47%；基本每股收益-0.79元，同比下降890.00%。报告期末，公司总资产157,981.41万元，同比下降8.15%；归属于母公司的所有者权益133,053.54万元，同比下降12.85%；归属于母公司所有者的每股净资产12.09元，同比下降12.85%。2023年度，受全球经济环境、行业周期等宏观因素的影响，下游消费电子市场竞争激烈。公司基于经济形势和市场供需情况，努力开拓市场、消化库存、巩固市场份额，产品销量同比增加，但销售价格下降导致毛利率大幅下降；同时受产品销售价格下降的影响，部分产品库存成本与销售价格形成倒挂，计提存货减值损失金额较大；加之公司布局封测产业链，固定资产增加带来的折旧、摊销等成本较大。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明：2023年度，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降幅度较大，主要系报告期内，公司毛利率大幅下降、计提资产减值损失金额较大导致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16468.2万元，与上年同期相比变动幅度：-20.15%。 业绩变动原因说明 （一）报告期内经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年度公司实现营业收入150,020.71万元，同比下降16.8%；实现归属于母公司股东的净利润16,468.20万元，同比下降20.15%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,331.99万元，同比下降23.47%；报告期末，公司总资产316,833.81万元，较报告期初增长32.31%；归属于母公司股东的所有者权益182,120.22万元，较报告期初增长18.13%。归属于母公司所有者的每股净资产15.12元，同比增长17.93%。2022年稀有气体原料价格大幅上涨导致产品价格和收入上涨，报告期内稀有气体原料回归正常水平，导致公司稀有气体产品销售价格和收入下降；受消费电子等需求不振、下游半导体厂稼动率下降等影响，2023年度公司收入和净利润下降；报告期内因可转债发行完成，公司增加可转债利息费用，对公司利润造成一定影响。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因2023年末，公司总资产较上年同期增长32.31%，主要系本期可转换公司债券资金到位、设备和厂房工程增加投入所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：606228249.97元，与上年同期相比变动幅度：16.45%。 业绩变动原因说明 本报告期内，公司实现营业总收入356,696.33万元，较上年同期增长3.08%；实现营业利润65,432.43万元，较上年同期增长17.28%；实现利润总额65,372.62万元，较上年同期增长17.78%；实现归属于母公司所有者的净利润60,622.82万元，较上年同期增长16.45%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润57,095.70万元，较上年同期增长15.38%；实现基本每股收益1.52元，较上年同期增长10.14%。本报告期末，公司总资产为851,478.70万元，较本报告期初增长1.97%；归属于母公司的所有者权益为599,806.80万元，较本报告期初增长6.43%；归属于母公司所有者权益的每股净资产为14.99元，较本报告期初增长6.39%。影响经营业绩的主要因素：面对外部经济环境影响，报告期内公司始终聚焦有源相控阵T/R组件和系列化射频集成电路产品等主营业务发展，不断加强公司生产制造能力，持续提高产品质量、提升生产效率，最大程度推进生产交付，2023年度公司营业收入和净利润均实现增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：37017.03万元，与上年同期相比变动幅度：22.1%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期经营状况2023年度，公司实现营业收入162,934.00万元，较上年度增长23.71%；公司实现归属于母公司所有者的净利润37,017.03万元，较上年度增长22.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润32,514.55万元，较上年度增长19.93%。2、报告期财务状况截至2023年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产715,782.05万元，较年初增长48.41%；归属于母公司的所有者权益582,863.46万元，较年初增长80.83%；归属于母公司所有者的每股净资产4.90元/股，较年初增长50.31%。3、影响经营业绩的主要因素2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、本报告期末，公司总资产715,782.05万元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。2、本报告期末，公司归属于母公司的所有者权益582,863.46万元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17000万元。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响2023年，公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但由于主营产品销售价格同比大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。（二）期间费用的影响2023年公司期间费用较去年同期增长。公司高度重视技术和产品的持续研发，扩大研发团队，进一步丰富产品结构和新产品研发。预计本年研发费用较去年增长约3,500万元，增长幅度约54%，较去年同比增长幅度较大。（三）资产减值损失的影响2023年，受全球经济及行业周期等因素的影响，导致公司销售额降低，公司存货周转率下降，库存承压。公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，报告期内计提的存货跌价准备约9,823.33万元，增长约8,457.70万元，较去年同比增长幅度较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2780万元。 业绩变动原因说明 1、2023年前3季度受全球经济增速下行及半导体周期变化等因素影响，下游终端市场景气度及需求下降，加上行业库存水位普遍较高，市场竞争尤为激烈。公司采取“去库存和抢市场”的经营策略，主动下调价格占领市场，出货量实现大幅增长，但由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，毛利大幅下降，甚至部分产品出现负毛利现象；但从2023年第四季度开始，随着下游库存消耗和终端需求复苏，公司产品出现结构性缺货，芯片出货量进一步提升的同时，产品价格和毛利出现反弹，公司主要经营指标环比持续改善，单季度出货量近6亿颗，预计实现营业收入约2.5亿元，环比增长约42%。全年出货量创历史新高，总体出货量近18亿颗，较上年度增长超过60%；但毛利率下降20个百分点，从40%以上下降至20%以内。2、由于部分产品出现负毛利，公司计提的存货减值损失较上年度同期有大幅增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-42000万元至-59000万元。 业绩变动原因说明 （一）2023年受全球经济增速放缓和半导体行业周期变化等因素影响，终端市场景气度及需求持续下降。报告期内，公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降，是当期净利润下降的主要原因之一。（二）报告期内，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，对公司2023年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值损失较上年同期增长较多。截至目前，相关资产减值测试尚在进行中，最终减值准备计提的金额以年审机构审计后确定。（三）报告期内，公司持续丰富产品品类和优化产品结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代和提升产品性能。2023年公司持续增加研发投入，研发人员数量较上年同期增长较多，研发人力成本、材料及测试开发费投入增加，使得研发费用较上年同期增长较多。（四）报告期内，公司实行限制性股票激励计划，使得本期股份支付费用较上年同期增长较多，进一步使得归属于母公司所有者的净利润下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-29000万元至-33000万元。 业绩变动原因说明 1、2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战，持续进行市场开发，努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇，全年营业收入同比出现大幅下降，但三、四季度营业收入逐季增长。由于市场需求回落，行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，毛利同比出现大幅下滑，同时出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比增长。2、公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。因此，2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加，研发费用同比增长50%以上。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：0万元至1000万元，与上年同期相比变动值为：-13504万元至-12504万元，较上年同期相比变动幅度：-100%至-92.59%。 业绩变动原因说明 1、2023年全球经济增速下行，加之半导体周期、终端市场需求疲软，部分公司手机相关的电源产品价格受到市场整体影响，出现较大幅度波动。2、尽管2023年市场环境整体较为低迷，但公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，适时扩大研发队伍，同时加大研发投入，因此研发开支增加较多。3、2023年推出第一期股权激励计划，增加了股份支付费用。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4650万元至5350万元，与上年同期相比变动值为：-5092.6万元至-4392.6万元，较上年同期相比变动幅度：-52.27%至-45.09%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响多因素影响下军工行业增速放缓，考虑到生产和交付节奏，行业上下游的订货需求量有阶段性调整，导致本期订单量有所下滑。此外，由于2023年度处于公司募投项目的建设高峰期，公司及下属子公司都进行了一定程度的厂房及设备投资，于此同时，公司在当年积极的开展产业布局，在电磁兼容领域、环境试验领域加大投入力度，从而导致公司的整体成本规模有所扩大。收入的下降和成本的上升致使公司净利润有较大幅度的下降。（二）非经常性损益的影响上期公司享受了财政部加大支持科技创新税前扣除力度的税收优惠政策，该政策允许高新技术企业在第四季度新购置的设备、器具当年一次性全额在计算应纳税所得额时扣除，并允许在税前实行100%加计扣除，使得上期非经常性损益金额较高。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3700万元至-5500万元，与上年同期相比变动值为：-2185万元至-3985万元，较上年同期相比变动幅度：-144%至-263%。 业绩变动原因说明 1.报告期内，受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司本年的毛利润有所下降。与此同时，为长远发展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累；公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长；同时，公司今年也积极拓展产品线，新增音圈马达驱动芯片业务，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。2.报告期内，公司非经常性损益同比增加，主要系公司本年完成了与NavitasSemiconductorCorporation及其子公司NavitasSemiconductorLimited的股权转让以及技术许可授权的交易所致，本次交易对2023年度归属于母公司所有者的净利润产生了积极影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-38500万元至-42500万元，与上年同期相比变动值为：-8008.76万元至-12008.76万元，较上年同期相比变动幅度：-26.27%至-39.38%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入增长的主要原因系：随着行业去库存压力逐渐缓解，终端客户提货需求增加，同时公司积极拓展品牌客户，提升品牌客户渗透率，客户项目出货量增加。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润同比亏损增加主要原因系：公司在夯实主营产品技术研发的基础上，布局射频前端领域的人才和技术储备，紧跟射频方案的演进进行产品和技术迭代，持续加大研发投入，研发费用较去年同期增加5,600.00万元到6,000.00万元。同时，公司基于谨慎性原则，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备，资产减值损失较去年同期增加4,200.00万元到4,600.00万元；并出于谨慎性考虑未确认递延所得税资产，导致归属于母公司所有者的净利润较去年同期减少3,000.00万元到3,400.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4800万元至7200万元，与上年同期相比变动值为：-39082.19万元至-36682.19万元，较上年同期相比变动幅度：-89.06%至-83.59%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响报告期内，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低。公司具有传统优势的200-800万像素产品出货量减少；公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，自2023年9月起，1,300万及3,200万像素产品已逐步实现量产，5,000万像素产品亦实现小批量出货，1,300万像素及以上产品出货量稳步上升，但作为新进入者，公司在定价策略上有所控制，毛利率因此下降。（二）研发费用的影响报告期内，为支持高像素产品迅速迭代，相关研发费用大幅提升，从而为公司高像素产品快速进入市场并提高占有率提供强有力的支持。（三）产线折旧的影响报告期内，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“募投项目”）已达到预定可使用状态。自年中部分产线转固开始，公司逐步对产线计提折旧，对公司当期利润影响较大。根据规划，该募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。（四）公允价值变动的影响报告期内，公司确认指定为其他非流动金融资产的部分股权投资2023年12月31日的公允价值较期初账面价值减少12,807.55万元，详见《格科微有限公司关于对外投资产业基金的进展暨金融资产公允价值变动的公告》（公告编号：2024-003）。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-20473.83万元至-25023.57万元，与上年同期相比变动值为：-45532.18万元至-50081.92万元，较上年同期相比变动幅度：-181.7%至-199.86%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响经财务部门初步测算，预计2023年度实现营业收入132,460.24万元，同比减少20.70%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降。（二）期间费用的影响公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升。（三）股份支付费用的影响公司上市后实施限制性股票激励计划，预计2023年度总计摊销股份支付费用约为22,744.96万元，较上年同期相比，将增加3,074.40万元，增幅15.63%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-45000万元至-74000万元。 业绩变动原因说明 （一）商誉减值计提影响由于定制化电子电器组件（含模组）业务板块受主要下游应用领域市场低迷，终端产品销量下滑等因素影响，公司子公司君天恒讯、裕立诚业务推进不及预期。2023年度君天恒讯等子公司因终端产品销量的下滑致使其2023年营业收入和净利润均出现明显下降，其中：君天恒讯、裕立诚预计实现净利润合计约8,000万元-9,500万元，较前一年度下降约33%-59%。根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，结合对君天恒讯、裕立诚目前及未来经营业绩、盈利能力的分析，出于谨慎性原则，判断相关资产组商誉存在减值迹象。公司本期拟计提商誉减值准备约40,000万元到69,000万元。截至目前，相关商誉减值测试工作尚在进行中，最终商誉减值准备计提金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构进行评估和审计后确定。（二）主营业务影响报告期内，全球消费力衰退引发行业需求持续低迷、叠加业内产能过剩、竞争加剧等多重因素的影响，公司业务规模及订单价格均出现一定程度下滑，一定程度上挤压了利润空间。此外，公司新项目产能尚处于爬坡阶段，效益尚未显现，前期投入形成的资产和费用需进行折旧、摊销，人员等固定成本较高，导致公司盈利能力下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：67927.03万元。 业绩变动原因说明 2022年度，公司因电价批复废止对所属内蒙古地区电站相关资产组计提减值损失，且电站电费补贴被要求退回，累计确认的电费补助冲减当期损益；以及因预期取得房产的目的不能实现对子公司购买上海保华房产所支付的预付款项计提信用减值损失；腾晖系列项目应收账款计提信用减值损失，导致去年同期发生亏损。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：26210.2万元至33199.59万元，与上年同期相比变动幅度：-70%至-62%。 业绩变动原因说明 1、公司2023年归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期下降的主要原因是2023年市场变化，销量下降，相应收入减少；同时，公司研发费用增加，导致净利润减少。2、预计2023年非经常性损益对公司净利润的影响金额约为7,650万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1200万元至1800万元，与上年同期相比变动幅度：-92.65%至-88.98%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩与上年同期相比下降的主要原因：1、受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速，公司充分把握行业发展机遇，积极开拓市场，主要产品如光刻胶、高纯化学品的出货量均有所提升，其中高纯双氧水的出货量同比增长近40%；但受市场环境、下游需求及原材料价格波动等因素影响，公司锂电池材料主要产品NMP的价格、工业化学品中硫酸的价格同比均大幅下降，导致公司营收及毛利同比下滑。2、公司对存在减值迹象的资产计提减值准备约3,500万元（出于谨慎性原则，对部分子公司预计计提商誉减值准备约1,000万元；对存货、应收账款等预计计提减值准备约2,500万元），最终金额待审计、评估机构进行审评后确定。3、公司控股子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司报告期内获得了由国家集成电路产业投资基金领投的2.2亿元投资，并承诺5年内将大基金及其他少数股东所持有的股权以发行股票购买资产的方式实现“上翻”。若公司无法履行承诺，则需以现金回购少数股东股权并支付利息。上述承诺构成了公司的或有负债，因此公司2023年度计提了约1,100万元的财务费用。4、公司持有森松国际控股有限公司（已于2021年6月28日在香港联交所主板上市，股票简称：森松国际，股票代码：02155）共计1,571.30万股股份，2023年其公允价值变动对公司净利润影响约为-3,400万元。公司预计2023年度非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为-2,700万元至-3,200万元，上年同期为5,463.38万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-400万元至-1200万元，与上年同期相比变动幅度：-117.72%至-153.16%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司本着“开源”和“挖潜”并举的经营策略，加快发展光伏、MicroLED、医疗等新业务，以创新产品和拓展市场紧扣消费电子等成熟业务的回暖趋势。特别是自三季度以来，随着成熟业务回暖和新业务成效显现，经营情况明显改善，第四季度营业收入创历史新高，全年实现营业收入规模增长和业务结构持续优化的向好局面。影响净利润的因素如下:1、为加快发展新业务和加大拓展各业务市场机会，公司持续对研发和销售重点投入，期内研发费用和销售费用合计同比增长，此为净利润同比下滑的首要原因；2、新业务虽已如期进入市场且已产生收入，但暂未实现规模效应，成熟业务因市场竞争而毛利率有所下降，导致营业利润同比减少，对净利润产生一定影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27000万元至-29000万元，与上年同期相比变动幅度：-56.37%至-67.95%。 业绩变动原因说明 1、主营业务影响（一）报告期，行业细分市场终端需求下降，相关产品销售收价格屡破新低，致使公司产品销售收入下降。（二）报告期公司着力调整商品结构，加大电源管理、功率器件等产品销售占比，但仍受LED显示屏类市场价格大幅下降拖累，致使公司产品毛利率、归属于上市公司股东的净利润同比下滑。（三）报告期公司加大研发投入，促进技术迭代、产品创新，报告期研发投入1.77亿元。（四）报告期公司积极面对竞争市场，去库存、降本增效多项举措齐头并进，报告期公司产品销量增加、管理费等期间费用同比下降。2、计提资产减值及信用减值准备影响基于谨慎性原则，报告期公司计提存货跌价减值损失约1.31亿元；应收账款坏账损失0.32亿元。3、股份支付影响2023年度业绩指标未达到公司股权激励计划指标要求,报告期公司冲回对应股份支付费用0.1亿元。4、非经常性损益对净利润的影响报告期，预计公司非经常性损益对净利润的影响约为1,600万元-1,800.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17500万元至-22500万元。 业绩变动原因说明 2023年度，主要受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，导致营业收入较上年同期减少。秉承着进一步丰富公司产品序列、覆盖更多的下游应用领域的理念，报告期内公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营业收入下降的影响，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少。这样持续的研发投入，公司管理层认为将对公司中长期营收和利润有积极的正面影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27000万元至-38000万元，与上年同期相比变动幅度：52.81%至33.59%。 业绩变动原因说明 1、受经济环境承压等影响，报告期内，客户回款不及预期，公司应收账款回款进度缓慢；根据企业会计准则和相关政策规定，结合具体情况，公司对应收账款回款风险审慎地进行评估，预计计提坏账准备约7,500万元至10,500万元（最终数据以经审计的财务报告为准）。2、公司以往收购股权形成一定金额的商誉，截至2023年12月31日，各子公司商誉余额合计24,148.20万元。报告期内，公司基于主要子公司业绩的实现情况及对其未来业务发展的研判，根据企业会计准则，对商誉资产进行了初步评估和测算，判断存在商誉减值迹象。基于谨慎性原则，初步预计2023年度计提商誉减值准备约21,000万元至24,000万元。最终是否需计提商誉减值准备将由公司聘请具有证券评估资质的第三方评估机构进行评估，并由年度审计机构审定后确定。请投资者以2023年年度报告中的最终数据为准。3、报告期内，影响净利润的非经常性损益金额约为1600万元至1800万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5061.2万元至7346.9万元，与上年同期相比变动幅度：-69%至-55%。 业绩变动原因说明 1、本报告期内，公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司（以下简称“上海微电子”）集成电路业务由于受下游需求低迷、半导体行业周期下行等多重因素影响，营业收入同比下降约40%；产品销售价格较上年同期也有所下降，致使2023年度业绩下滑较大。2、公司根据《企业会计准则第8号—资产减值》及相关会计政策等规定，基于谨慎性原则，结合2023年度的实际经营情况，上海微电子拟计提存货跌价准备约2,000万元，与上年同期相比有较大幅度增加。3、经与会计师事务所及评估机构沟通后初步判断，公司并购上海微电子芯片研发、生产业务所形成的含商誉资产组存在减值迹象，2023年度公司拟对可能发生减值的商誉计提相应的商誉减值准备约1,000万元，与上年同期相比有较大幅度增加。减值准备最终金额将由公司聘请的专业评估机构及审计机构进行评估和审计后确定。4、本报告期内，公司非经常性损益对净利润的影响金额预计约为1,800万元，主要是政府补助以及理财产品收益，与上年同期基本持平。综上，2023年度公司预计归属于上市公司股东的净利润为5,061.20万元—7,346.90万元，较上年同期有较大幅度下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-23000万元至-31000万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，主要子公司成都亚光电子股份有限公司盈利能力增强，预计实现净利润约为1–1.2亿元。2、报告期内公司船艇资产出现亏损，根据《企业会计准则》等相关规定，公司对有减值迹象的资产进行了减值测试。经初步测算，2023年预计确认船艇板块各项资产减值损失约1.5–2亿元，最终以公司披露的年度报告为准。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6000万元至7500万元，与上年同期相比变动幅度：-80.01%至-75.01%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司持续加大研发投入，巩固核心竞争力，不断深度拓展产品应用领域，集成电路产品销售继续保持稳定，产品化战略有序推进。1、本报告期公司经营业绩较上年同期下降，主要原因为：（1）受北斗三号市场推广不及预期及行业暂定价合同于本期完成审价调整；（2）集成电路设计服务项目承接数量减少；（3）政府补助等非经常性损益较上年同期减少。2、预计报告期内非经常性损益对公司净利润的影响金额为2,000万元。综上，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降，截至目前，公司在手订单充裕，生产经营有序开展。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8000万元至10000万元，与上年同期相比变动幅度：-60.22%至-50.27%。 业绩变动原因说明 1、2023年，受行业周期和市场价格竞争加剧的影响，博创科技（不含长芯盛）销售额及产品价格下降，毛利同比减少约13,000万元至15,000万元，影响当期业绩。2、2023年，公司以现金支付的方式收购了长芯盛42.29%股权，长芯盛成为公司合并报表范围内的控股子公司。长芯盛2023年度预计营业收入为65,000万元至75,000万元，预计净利润为5,500万元至6,900万元，预计归属于上市公司股东的净利润为2,300万元至2,900万元。3、2023年，预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为6,900万元至8,600万元，主要系长芯盛2023年度净利润、公司参股联营企业出售投资企业股票的收益、政府补助及银行理财产品收益等。公司上年同期非经常性损益（调整后）对净利润的影响为5,564.60万元，其中博创科技非经常性损益为4,877.74万元，合并长芯盛非经常性损益686.86万元。根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益（2023年修订）》规定，同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益属于非经常性损益，因此长芯盛2023年及上年同期的净利润计入非经常性损益，2024年开始计入经常性损益。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：9000万元至11000万元，与上年同期相比变动幅度：-68.16%至-61.09%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司所处下游行业需求下降，导致公司收入下降；2、报告期内，公司继续加大集成电路类、电驱类以及电源类的研发投入，研发费用增加较多；3、报告期内，公司预计计提商誉减值及存货跌价准备金额共计6,000万元左右，公司预计计提信用减值1,600万元左右；4、报告期内，非经常性损益对公司净利润的影响金额预计2,700万元左右。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13000万元至16000万元，与上年同期相比变动幅度：277.51%至364.62%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司加大对市场开拓力度，强化内部控制，提升运营能力，公司营业收入有所上涨，扣除非经常性损益后的净利润稳中有升。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润大幅增长，主要由于公司原厂区厂房拆迁获得的政府补偿。报告期内，常州市钟楼区住房和城乡建设局征收拆迁公司坐落在飞龙西路28号的房屋及地上附属物。因相关资产已完成交接，公司就该拆迁事项结转损益，预计对公司净利润的影响额约为1.08亿元。该项资产处置收益，属于非经常性损益，具体会计处理结果及影响金额以经会计师事务所审计的结果为准。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：12000万元，与上年同期相比变动值为：-12332.73万元，与上年同期相比变动幅度：-50.68%。 业绩变动原因说明 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。从公司单季度收入变动趋势来看，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到了2.2亿元左右。2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较上一年下降的主要原因包括以下四点：一是2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；二是受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；三是IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；四是公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10550万元至11300万元，与上年同期相比变动值为：3042.69万元至3792.69万元，较上年同期相比变动幅度：40.53%至50.52%。 业绩变动原因说明 作为物联网芯片设计企业，公司芯片产品在电力物联网市场加大推广应用，面向光伏新能源接入的光伏协议转换器产品、用于低压配网创新应用的通信单元、量测单元和中继器等新产品已实现了批量供货，市场业绩持续增长，同时公司芯片技术及相关产品在物联网市场的应用也持续增长。对比上年同期，公司回款有较大增加，相应计提的信用减值减少；成本费用控制较好，产品毛利率稳中有增，收入和利润都有较大幅度增长。同时，公司订单充足且稳步增长，截至2023年底，在手订单金额超过2.50亿元（包括已签合同金额及中标金额），与上年同期相比，增加4,000万元以上。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-10100万元至-11600万元，与上年同期相比变动值为：-6515.68万元至-8015.68万元，较上年同期相比变动幅度：-181.78%至-223.63%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受宏观经济环境、行业周期等因素影响，终端市场需求依然低迷，导致公司营业收入有所下降。2、报告期内，公司为支持新设子公司、分公司的业务发展、加快完善公司产业产品布局，进一步加大了对市场拓展的投入，导致销售费用增加，影响公司净利润。3、报告期内，公司持续加大对新产品的研发投入，导致研发费用有所增加，影响公司净利润。4、报告期内，公司惠州生产基地已全面启动投入使用，厂房、办公楼及生产设备等导致相关折旧费用有所增加，影响公司净利润。5、公司于2023年3月开始实施股权激励，导致相关费用增加，影响公司净利润。6、公司可转换债券产生的利息费用较上年增加，影响公司净利润。7、报告期内，公司按谨慎性原则充分计提相关资产减值损失，导致减值损失增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8803.33万元至10637.36万元，与上年同期相比变动幅度：220%至245%。 业绩变动原因说明 本报告期业绩变动的主要原因为：1、公司聚焦发展主营业务MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，即微电子机械系统，简称为微机电系统），在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。2、在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线（FAB1&2）重新调整扩产方案，在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入重回增长轨道，盈利能力亦得到显着恢复。3、在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线（FAB3）进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的营业收入实现大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。4、近年来，国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。5、公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1100万元至1500万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司贯彻落实各项战略方针和经营计划，聚焦主业，持续拓展行业应用市场，着力开发民用消费市场，实现行业应用及消费市场双轮驱动，推进项目和产品交付及验收工作，经营业绩稳步提升，净利润较上期实现扭亏为盈。报告期内，预计非经常性损益对公司归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为700万元，主要系公司收到的增值税即征即退税款和政府补助资金等。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：46462.22万元至55667.73万元，与上年同期相比变动幅度：-41.13%至-29.47%。 业绩变动原因说明 报告期内，部分消费类市场需求有所复苏，公司在安防监控、二维码、生物识别等领域的市场销售趋势良好，使公司计算芯片的销售收入实现了较好的同比增长；同时，受汽车、工业等行业市场需求下降、库存消化压力较大等情况影响，公司存储芯片和模拟互联芯片销售收入同比下降。综上情况，公司总体营业收入较去年同期有所下降。本报告期非经常性损益约为4,128.21万元，去年同期为4,202.54万元。综合上述因素，2023年度归属于上市公司股东的净利润较去年同比下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2600万元至3200万元，与上年同期相比变动值为：-8236.07万元至-7636.07万元，较上年同期相比变动幅度：-76.01%至-70.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，受全球经济增速下行和宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降，虽面临艰难的外部环境，公司多措并举，仍继续保持研发投入、人员扩充、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，最终实现营业收入的同比增长，销售数量创新高。（二）报告期内，上游晶圆价格波动，市场竞争加剧，整体市场价格水平出现较大幅度的下降，公司产品价格承受较大压力；与此同时，受晶圆回货周期、产品封测加工周期较长、以及叠加备货等因素影响，公司在积极提升市场份额的同时去库存化、优化库存结构，进而毛利率较去年同期有所下降，致归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21000万元至24000万元，与上年同期相比变动幅度：-60.05%至-54.34%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16400万元至20100万元，与上年同期相比变动幅度：-55.1%至-44.97%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司主营产品阻燃剂业务因全球终端消费疲软，下游需求下滑，叠加行业内产能扩张，市场供需格局发生变化，公司主要产品单价及毛利下降，导致公司经营业绩出现下滑。2、受宏观经济形势、下游市场行情、客户需求等影响，公司审慎考虑江苏万盛大伟化学有限公司经营状况等因素初步判断公司收购上述公司股权形成的商誉存在减值迹象。公司拟按照企业会计准则对上述商誉涉及的相关资产组计提减值准备1800万-2300万，最终商誉减值准备计提金额需依据评估机构出具的商誉减值测试评估报告以及经会计师事务所审计后确定。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：28000万元，与上年同期相比变动值为：22584.95万元，与上年同期相比变动幅度：417.08%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司下游光伏、半导体行业市场规模扩大，公司业务呈现良好发展态势，市场竞争力、运营效率持续提升，有力推动了公司经营业绩快速增长。2、公司预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为8,000.00万元，主要为理财收益及公司收到的政府补助等，上年同期非经常性损益对净利润的影响金额为3,434.43万元。3、报告期内，公司实施了股权激励，2023年度计提股份支付费用预计约为11,000.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-50000万元至-60000万元。 业绩变动原因说明 本报告期公司业绩变动主要受以下因素综合影响：1、由于受到行业周期波动等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，集成电路行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升，报告期内公司集成电路产品的销售收入和毛利率同比下降。2、负极材料行业前期大规模新建产能逐步释放，供需状况发生变化，产能开始呈现结构性过剩状态，同时负极材料头部厂商石墨化加工自供比例不断提升，对负极材料价格造成冲击，报告期内公司负极材料产品的销售价格和毛利率同比大幅下降。3、公司为持续增强产品核心竞争力，丰富产品线，加快布局高性能MCU、BMS芯片等新产品，保持着较高的研发投入。4、投资收益与公允价值变动收益较上年同期大幅下降，主要是：(1)公司持有的交易性金融资产由于受到资本市场不景气影响，确认了大额的公允价值变动损失；（2）公司确认了投资性房地产公允价值变动损失。5、公司对各类资产进行减值测试，计提大额的存货跌价准备、开发支出减值、无形资产减值及商誉减值，资产减值损失较上年同期大幅增加。公司预计本报告期非经常性损益金额约为-7,100万元，非经常性损益主要是交易性金融资产公允价值变动损失及投资性房地产公允价值变动损失。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2500万元至-3750万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩变动的主要原因有：1、公司持有的加纳光伏电站，由于加纳电力公司支付电费较慢，基于谨慎性原则考虑计提预期信用损失约3500万元。2、非经常性损益对净利润的影响约500万元，主要是收到法院执行款。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：42400万元至48000万元，与上年同期相比变动值为：14200万元至19800万元，较上年同期相比变动幅度：50.12%至69.95%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司主营业务发展稳定，本次业绩变动主要原因为非经常性损益的影响。公司本期非经常性损益变动主要为转让参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司部分股权产生投资收益约12,500万元及其他公允价值变动等项目的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1600万元至2000万元，与上年同期相比变动幅度：-62.15%至-52.69%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司营业收入预计比上年同期下降，净利润预计比上年同期下降，主要原因如下：1、公司为了进一步优化产品布局，提高经营管理效率，实现资源的整合与共享，减少重复投入，有效降低管理与运营成本，公司将全资子公司上海诚天智能卡有限公司的部分智能卡业务整合至全资子公司澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司，报告期额外产生员工经济补偿金约500万元。2、附加值较高的产品如金融IC卡订单量同比减少。3、报告期订单量同比减少，营业收入同比减少约30%。报告期内，预计非经常性损益对公司净利润的影响金额区间约为1,300-1620万元，主要为理财收益及政府补助等。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13.22亿元至16.16亿元，与上年同期相比变动值为：-19.09亿元至-16.15亿元，较上年同期相比变动幅度：-59.08%至-49.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比变动值为：-25000万元至-30000万元，与上年同期相比变动幅度：-48%至-57%。 业绩变动原因说明 报告期内，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，全球终端市场整体表现低迷，客户需求下降，订单减少，导致公司营业收入和利润较去年同期有所下滑。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3800万元至5700万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，2023年上半年受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降；2023年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，尽管面临艰难的外部环境，公司多措并举，继续保持高强度研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，最终实现营业收入的同比增长，销售数量创历史新高。报告期内，公司积极提升市场份额的同时去库存化，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。2、报告期内，公司积极优化库存结构，报告期末存货较去年同期减少20.00%左右。预计2023年计提的存货跌价准备对净利润的影响约为人民币1,000.00万元至2,000.00万元，与上年度相比，将减少4,882.12万元至5,882.12万元。3、报告期内，公司处置了所持有的通富微电子股份有限公司非公开发行股票875.3527万股，确认投资收益8,396.81万元（所得税前）。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：56000万元至59000万元，与上年同期相比变动值为：25698.18万元至28698.18万元，较上年同期相比变动幅度：84.81%至94.71%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司高度重视科研工作，核心技术与研发能力的提升助推市场开拓，通过不断丰富产品门类，提升产品性能和客户服务，公司综合竞争力持续增强，产品销量实现增长，同时，利用闲置募集资金进行现金管理，取得利息收入和投资收益增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：60000万元至72000万元，与上年同期相比变动值为：23152.92万元至35152.92万元，较上年同期相比变动幅度：62.84%至95.4%。 业绩变动原因说明 公司预计2023年年度业绩较上年同期大幅增长，主要原因如下：1、公司营业收入同比增长约52.44%至64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显着成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。2、公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2250万元至3150万元，与上年同期相比变动幅度：75%至146%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司主营业务产品金刚线虽销售价格有所下降，但得益于销量较去年同比增加，公司业绩得以提升。2、报告期内，公司通过投入先进产能、优化内部控制流程等方式，实现降本增效，毛利率有所提升。3、报告期内，摊销股权激励的费用约为842万元，对报告期业绩产生较大影响。4、报告期内，非经常性损益对净利润的影响约为350万元，主要为收到的政府补助和理财收益。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2700万元至3500万元，与上年同期相比变动幅度：36.83%至77.38%。 业绩变动原因说明 1、报告期公司计提的应收款项的信用减值金额减少。2、报告期理财产品收益增加。3、公司预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为680万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5300万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：-81.66%至-78.89%。 业绩变动原因说明 1、2023年，公司业绩同比大幅下降，主要系公司图形显控领域产品销售以及芯片领域产品销售大幅下降，以及产品毛利率较去年同期有所下降。报告期内，2023年年度预计实现营业收入65,000万元-85,000万元，上年同期营业收入为115,393.49万元，较上年同期下降26.34%-43.67%。2、报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为3,700万元，主要系报告期内收到的政府补助等因素所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：438546.96万元至497019.89万元，与上年同期相比变动幅度：50%至70%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。2023年度，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为26,500万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：29000万元至33000万元，与上年同期相比变动幅度：2.2%至16.3%。 业绩变动原因说明 公司2023年度经营情况良好，预计营业收入为88,000.00万元至95,000.00万元，同比增长4.18%至12.47%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为26,000.00万元至30,000.00万元，同比增长-3.63%至11.20%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16000万元至18000万元，与上年同期相比变动幅度：200.56%至238.13%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，预计公司营业收入同比有所增加。主要原因：（1）公司半导体业务产品类型不断丰富，结构不断优化，市场开发力度不断加强，取得客户订单数量持续增加，公司半导体业务市场占有率持续提升，营业收入同比增长。（2）报告期内公司涂料板块业务，受建筑行业市场环境低迷、涂料产品售价大幅下降等不利因素影响，涂料业务板块营业收入下降比较明显。2、报告期内，预计归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升200.56%-238.13%，主要是去年同期金融资产公允价值变动影响投资收益为-5,837.71万元，本报告期投资收益增加净利润4,117.86万元。3、报告期内，扣除非经常性损益后的净利润较上年同期增长7.52%-25.44%，主要是半导体业务板块销售增长，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多，但涂料业务的整体下滑影响了公司整体的销售和利润增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17亿元至18.5亿元，与上年同期相比变动值为：5.3亿元至6.8亿元，较上年同期相比变动幅度：45.32%至58.15%。 业绩变动原因说明 公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1.近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显着成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。公司在新产品开发方面取得了显着成效，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售快速增长的达成。公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，同时公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强。2023年公司的MOCVD设备受LED终端市场波动影响，销售额有所下滑；而公司备品备件及服务方面则维持健康水平。2.归母净利润同比增长约45.32%至58.15%的主要原因：由于2023年收入增长和毛利维持健康水平的情况下，扣非后归母净利润较上年同期增加约1.81亿元到3.21亿元。2023年非经常性损益约6.12亿元，较去年同期的2.50亿元增加约3.62亿元。非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。3.扣非后归母净利润同比增加约19.64%到34.86%的主要原因：2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同比增长约32.1%；2023年毛利约28.5亿元，较2022年增加约6.8亿元，同比增长约31.6%。2023年公司不断升华具有中微特色的公司体制和文化，持续践行和倡导“四个十大”的企业文化。2023年人均年化营业收入已达到约350万元，在国内处于同行业领先水平。公司为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，对标国际领先ESG水准，持续提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平。公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展，尽快在规模和竞争力上发展成为国际一流的半导体设备和高科技领先企业！

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11500万元至16500万元，与上年同期相比变动值为：10302.91万元至15302.91万元，较上年同期相比变动幅度：860.66%至1278.34%。 业绩变动原因说明 公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长，有力推动了公司经营业绩快速增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17442万元至19057万元，与上年同期相比变动幅度：-46%至-41%。 业绩变动原因说明 受行业景气周期影响,公司的销售及毛利率下滑,导致净利润下滑明显,预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降介于41%至46%。

业绩变动原因说明 综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：24000万元至26000万元，与上年同期相比变动值为：9910.3万元至11910.3万元，较上年同期相比变动幅度：70.34%至84.53%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响1、盈利能力持续提升（1）讯龙系列占比提升：报告期内，公司持续推动技术升级、优化产品结构、大力推广讯龙系列在终端品牌产品的应用，销售占比持续提升；（2）现有产品更新迭代：公司积极响应客户需求，在对产品降噪、协议、功耗等性能进行不断改进的同时，尽可能优化芯片面积，提升性价比；（3）合理把控供应商采购成本：公司与上游各供应商建立了长期、稳定的深度合作关系，2023年逐季增加备货，以应对下游市场需求增长和新产品备货需求，保证产能供应充足。2、产品种类日益丰富，布局培育新兴市场受益于公司讯龙系列产品持续起量、印度及非洲等国外TWS耳机市场增长和国内市场复苏影响，公司音频产品销售金额增速较快。针对部分增速较大的细分市场，公司推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT芯片、语音识别芯片、玩具语音芯片，横向、纵向多维度拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大，同时助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于蓝牙、WIFI两个连接，深耕无线音频领域的同时，广泛布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇，布局培育新兴市场。（二）非经营性损益的影响本报告期非经常性损益主要为获得的政府补助及大额理财收益，较上年有大幅增长。

预计2023年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：7055.28万元至8338.06万元，与上年同期相比变动幅度：10%至30%。 业绩变动原因说明 1、2023年前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比高度认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，同时海外子公司保持稳定发展；2、原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司（以下简称“常熟亚邦”）股权出售后，2022年12月以来不再列入合并报表，但物联网安全生产装备业务发展较好，补齐了常熟亚邦去年同期业绩并保持稳定的增长。2023年前三季度，公司物联网安全生产装备业务围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过新技术、新产品为客户提供更多更优的解决方案。新产品基于物联网的数字化智能钻机也已通过客户端验证，获得订单。受益于不断增长的煤矿智能化建设、安全生产需求，物联网安全生产装备业务保持稳定的增长速度。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：3750万元至4000万元，与上年同期相比变动幅度：4.36%至11.32%。 业绩变动原因说明 公司预计2023年1-6月实现营业收入37,800万元至40,000万元之间，同比增长2.16%至8.11%，预计收入规模整体保持稳定增长。预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,550万元至3,700万元之间，较上年同期增长5.61%至10.07%之间，预计保持稳定增长。上述2023年1-6月财务数据为公司初步预测数据，未经会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4000万元至5500万元，与上年同期相比变动值为：-9569.75万元至-8069.75万元，较上年同期相比变动幅度：-70.52%至-59.47%。 业绩变动原因说明 受宏观经济环境、行业周期性等因素影响，消费电子市场整体需求持续疲软，公司订单量下滑，部分产品市场价格同比下降，导致公司盈利水平较去年同期回落。同时，在募投项目陆续投产，固定资产折旧摊销带来的制造费用增长的情况下，公司严格生产成本及营运费用控制以抵消不利因素影响。公司积极应对市场变化，加强现金流管理、进一步降低资产负债率，采用差异化的产品竞争策略，加大布局温补、超高频、差分等时钟产品的新应用开发及有源器件TCXO、SPXO、OCXO等产线建设，推动独立车规产线建设升级，打造公司新的增长曲线。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14000万元至23300万元，与上年同期相比变动值为：-79184.96万元至-69884.96万元，较上年同期相比变动幅度：-85%至-75%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，消费需求恢复缓慢，公司整体营业收入实现约64.69亿元，同比下降约4.33%；营业成本约55.92亿元，同比增长约4.42%；毛利同比减少约5.30亿元，主要原因如下：（1）公司集成电路产品营业收入同比增长约9.68%，毛利率同比增加约9个百分点，毛利同比增加约1.20亿元，其中湖南三安半导体有限责任公司实现销售收入同比增长超过170%；（2）因产品售价下降等致LED外延芯片营业收入同比下降约15.24%，产品结构调整未达预期，设备稼动率不足致营业成本上升约7.50%，致毛利减少约6.20亿元；2、根据实际情况，出于谨慎原则，预计对公司存货计提跌价准备同比增加约1.80亿元，主要系传统LED芯片存货跌价准备计提增加。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：5000万元至7000万元，与上年同期相比变动幅度：-70.84%至-59.18%。 业绩变动原因说明 公司业绩变动原因：（一）化工产品需求疲软，平均售价较去年同期大幅回落；（二）军工产品行业需求波动，下游用户议价能力提升。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：106126.11万元，与上年同期相比变动幅度：38.17%。 业绩变动原因说明 （一）经营业绩报告期内，公司实现营业收入541,758.66万元，较上年同期增长23.22%，归属于上市公司股东的净利润106,126.11万元，较上年同期增长38.17%，主要原因是：1、报告期内，公司持续加大新产品研发投入，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品，新产品的业绩表现突出。IGBT、MOSFET、小信号等产品线均实现了大幅增长，SiC产品线研发取得重大突破。2、公司大力布局清洁能源和汽车电子市场，在研发、质量体系、信息化等方面进行大力投入。汽车电子方面，陆续获得多家海内外着名汽车零部件企业认可，并在全系列产品上逐步开始批量交付；清洁能源方面，在进一步巩固和扩大传统光伏应用领域优势，与多家行业TOP客户建立战略合作的同时，进一步拓展光伏逆变、储能等新领域，研发投入和产能布局得到大幅增加，推动2022年销售收入实现高速增长。3、公司持续践行国际化战略布局，形成国内与国际双循环和双轮驱动的格局。报告期内，海外客户对公司产品采购意向持续增强，海外业务开拓取得大幅度进展，带动公司整体业绩水平相应提升。4、公司通过宁波东芯国鸿企业管理合伙企业（有限合伙）间接投资的南京国博电子股份有限公司于2022年7月在上海证券交易所科创板上市，公司对宁波东芯国鸿企业管理合伙企业（有限合伙）的投资根据间接持有的国博电子股票数量及期末收盘价扣除相关费用后确认其公允价值。（二）财务状况报告期末，公司总资产为948,746.96万元，较上年同期增长28.32%；归属于上市公司股东的所有者权益为615,546.52万元，较上年同期增长21.10%；归属于上市公司股东的每股净资产为12.00元，较上年同期增长20.97%，主要为2022年公司实现净利润增长。

预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：0.37亿元至0.39亿元，与上年同期相比变动幅度：4.9%至10.14%。 业绩变动原因说明 公司结合2022年度的销售情况、当前市场因素及在手订单等多方面考虑，2023年1-3月业绩预计情况如下：2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，比上年同期小幅增长；2023年1-3月预计实现归属于母公司股东的净利润为0.37亿元至0.39亿元，比上年同期增长4.90%至10.14%；2023年1-3月预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为0.37亿元至0.38亿元，比上年同期增长0.56%至5.59%。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：81200万元至82500万元，与上年同期相比变动值为：41361.7万元至42661.7万元，较上年同期相比变动幅度：103.82%至107.09%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响2022年，公司营业收入稳步快速增长，产品在新能源汽车、光伏、储能、风力发电等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2022年上半年的47.37%进一步提升至54.30%。2022年，公司细分产品在下游各行业不断突破。在新能源汽车领域，公司应用于800V高压平台主电机控制器的车规级SiC模块在高端新能源汽车市场大批量装车。在光伏发电和储能领域，公司的IGBT模块以及分立器件在光伏电站和储能系统中大批量装机并迅速上量。（二）非经营性损益的影响2022年，预计非经常性损益对净利润的影响金额为4,500万元至5,500万元，较去年同期增加2,469.34万元至3,469.34万元。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：405万元至600万元。 业绩变动原因说明 1、2022年，公司管理层在董事会领导下，面临疫情防控对公司生产经营活动重重干扰以及面临地方政府优先安排防疫支出的外部环境双重不利影响之下，砥砺前行，克服困难，实现主营业务持续向好发展，加强工程款项回收，扩大主营业务盈利规模，实现经营业绩扭亏为盈。2、2022年，公司预计非经常性损益对公司净利润的影响金额约20-35万元。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4000万元至5100万元。 业绩变动原因说明 1、随着公司聚焦主业和推动管理变革，加强成本管控，加速完成项目终验收工作，报告期内公司实现了营业收入增长和毛利率上升，亏损有所下降。2、报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额约为6亿元，除计入当期损益的政府补助外，主要为收购参股子公司沈阳新松投资管理有限公司60%股权以及转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司65%股权所确认的投资收益共计约5亿元。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13018万元至15618万元，与上年同期相比变动值为：4438.85万元至7038.85万元，较上年同期相比变动幅度：51.74%至82.05%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响2022年，新能源汽车行业发展迅勐，公司经过多年迭代研发的的动力电池结构件和驱动电机铁芯高效专用成形装备，技术优势转变为市场优势，销售订单大幅度增长。同时，在国家双碳战略背景下，电机和换热器效能升级推动了相关成形装备的更新升级，公司在相关专用成形装备领域持续研发的优势得以体现，市场竞争力提升。公司通过技改和优化管理，提升了制造能力和盈利能力，促进了公司健康发展。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11000万元至13000万元，与上年同期相比变动幅度：72.56%至103.93%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润预计比上年同期有所增长，主要原因如下：1、报告期内，虽然行业的国际环境错综复杂，但公司持续加大研发投入和市场开拓力度，产品和技术进一步得到客户认可，客户数量和客均贡献值均有较大提升，营业收入增长幅度约为75%-85%，具体说明如下：（1）公司以WAT测试机为主的硬件销售业务获得主要客户的批量采购订单，实现销售收入较大幅度增长，产品性能得到充分认可和肯定，市场占有率快速提升。（2）公司以EDA工具授权和良率提升服务为主的软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展，营业收入稳步增长。2、公司于2022年8月实现首发上市，募集资金的管理收益较上年同期的现金收益实现一定增长。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：15471.39万元至17681.59万元，与上年同期相比变动幅度：110%至140%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，归属于上市公司股东的净利润上涨幅度较大，主要系2022年度发生非经常性投资性房地产征迁补偿净收益7,474.83万元所致。2、报告期内，公司非经常性损益对公司净利润的影响金额约为人民币7,577.82万元，主要系征迁补偿及政府补助所致。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5000万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：73.48%至111.64%。 业绩变动原因说明 公司预计报告期内归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长，但扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降，主要原因如下：1.上年同期，因公司履行担保责任代偿债务、股权激励成本摊销等事项，归属于上市公股东净利润总额较低；本报告期内，公司全力保障经营和供应链的正常运转，及时调整产品策略，积极拓展新能源汽车及其他高毛利产品市场，实现了来自新能源行业的业绩贡献大幅提升，销售毛利率的持续增长，因此本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增加。2.报告期内，受到宏观经济及疫情影响，公司整体产品价格下调导致营收较去年同期有所下降，加之汇率大幅波动，汇兑损失同比增加，导致扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降。3.2022年预计非经常性损益对净利润的影响金额约为200万元，主要为收到的政府补助等。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：31000万元至33000万元，与上年同期相比变动值为：11318.24万元至13318.24万元，较上年同期相比变动幅度：57.51%至67.67%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司各业务板块持续稳健经营，主营产品景气度高，产品盈利能力大幅提升，取得了良好的业绩成果。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：233000万元至243000万元，与上年同期相比变动幅度：25.1%至30.47%。 业绩变动原因说明 报告期内：（1）公司核心产业电子电路业务收入和利润实现稳定增长；（2）新能源及其汽车业务扎实推进，新产品、新客户导入顺利，收入及利润增长幅度较大。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11600万元，与上年同期相比变动幅度：30.17%至50.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入预计4.7亿元～4.9亿元，较上年同期增长36.33%～42.13%。业绩上升的主要原因为：1、国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司报告期内软件销售业务收入的持续增长。2、公司持续加大研发投入，积极推动产品升级换代和新产品开发。凭借持续的研发投入和强大的技术实力，不断满足原有客户需求，并积极拓展新客户。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：11800万元至12900万元，与上年同期相比变动幅度：6.7%至16.64%。 业绩变动原因说明 发行人预计2022年1-9月实现经营业绩较上年同期呈稳定增长态势，主要系受近年来智能硬件研发迭代升级加快，硬件创新服务需求强劲，以及公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显及数量众多优质客户资源优势等效应带动。具体来看：（1）发行人PCB设计技术能力突出、设计经验丰富，持续巩固的行业领先地位可促使PCB设计收入稳步增长；（2）针对高品质PCBA制造服务业务，发行人全面融入客户研发与供应链体系，即在研发定型后客户与公司就中小批量订单、持续复投订单方面的合作进一步加深，叠加年服务客户数量约3,000家的群体效应带动该类业务收入呈快速增长趋势；（3）珠海一博平沙创新基地募投项目的部分厂区已进入运行阶段，随着该创新基地的逐步投产可进一步增强公司对多领域客户综合需求的响应速度，公司发展战略的高质量、高效落地进一步夯实了公司竞争力和成长空间。虽然受前述国内新冠疫情反复等因素影响，发行人预计的2022年1-9月业绩增速较上年同期整体有所放缓，但国内疫情已逐步得到有效控制，且国务院于2022年6月印发的新型冠状病毒肺炎防控方案（第九版）亦强调应最大限度统筹疫情防控和经济社会发展。同时，发行人所处硬件研发创新市场仍具有广大市场空间，公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面持续巩固技术优势，另一方面随着募投项目的投产优化产能布局，整体具备较强综合竞争力和单一地区产能受限的抗风险能力，未来具有广阔的发展空间和业绩增长潜力。

预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：40963.08万元至49155.7万元，与上年同期相比变动幅度：50%至80%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，导致投资收益较上年同期大幅增加，而上年同期无此投资收益。

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至12000万元，与上年同期相比变动幅度：26.18%至51.41%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长，主要系报告期内公司新量产项目毛利率提升且应收账款周转率较同期提高所致。2、报告期内，非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为870万元。

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：51000万元至55000万元，与上年同期相比变动幅度：57.54%至69.9%。 业绩变动原因说明 公司集成电路业务下游需求旺盛，各产业公司积极保障订单交付，经营规模实现快速增长，其中特种集成电路业务保持高速增长，持续贡献稳定利润；智能安全芯片业务盈利能力不断改善。此外，联营企业发展迅速，贡献部分投资收益。

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11000万元，与上年同期相比变动值为：2485.61万元至3485.61万元，较上年同期相比变动幅度：33.08%至46.39%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受到汽车电子（含燃油车与新能源汽车）、光伏逆变和光伏储能等新兴应用领域兴起以及电子元器件国产化加快、疫情持续等因素的影响，功率半导体行业景气度持续高企。围绕市场需求、客户需求以及行业发展趋势，公司积极进行研发升级与产品技术迭代；持续开发与维护供应链资源，争取更多的产能支持；同时，优化市场结构、客户结构及产品结构，开拓新兴市场与开发重点客户（包括不限于汽车电子、光伏逆变和光伏储能、充电桩、高端工控、高端电动工具、5G基站电源、锂电池保护、植保无人机、植物照明、机器人等领域），最终实现经营规模和经济效益的较好增长。2、报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为100万元-300万元。3、报告期内，公司因股权激励形成的股份支付费用，本次报告期分摊金额预计为1907.97万元。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：15314.27万元，与上年同期相比变动幅度：25.93%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司实现营业总收入123,205.38万元，较上年同期增长31.39%；实现归属于上市公司股东的净利润15,314.27万元，较上年同期增长25.93%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,270.67万元；较上年同期增长29.91%。主要原因：报告期内，受益于国内泛半导体产业产能扩张与技术迭代带动，公司泛半导体产业相关市场需求上升。同时，公司业务发展也面临着国内新冠疫情反复、关键原材料价格波动等诸多不利因素。面对机遇与挑战，公司秉持“行业延伸+产品延伸”的发展战略，发挥在泛半导体产业工艺废气治理领域的竞争优势，稳步提升市场占有率、不断优化业务结构及加大供应链管理力度，进而保持毛利率基本稳定、实现业绩的不断增长。（1）从下游客户行业分类来看：光电显示行业、集成电路行业收入占比合计达89.29%。其中，基于在光电显示领域工艺废气治理系统的先发优势，公司在集成电路行业锐意进取，获得集成电路行业知名客户的认可，实现收入57,425万元，同比增长281.87%，收入占比由上年同期的16.04%提升至46.61%，成为公司业绩增长的新动能。（2）从产品分类来看：系统类业务收入占比较高，泛半导体制程附属设备收入呈现快速增长的态势。报告期内，L/S、LOC-VOC设备出货量再创新高，确认收入16,206万元，与上年同期相比增长425.88%。2、报告期末，公司总资产、归属于上市公司股东的所有者权益、股本、归属于上市公司股东的每股净资产较本报告期初分别增长68.37%、97.01%、34.63%、46.34%。主要原因系2021年公司首次公开发行股票、股权激励限制性股票授予及报告期内净利润增长所致。

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：1400万元至1700万元，与上年同期相比变动幅度：12.28%至36.33%。 业绩变动原因说明 公司预测2022年1-3月净利润的增长幅度高于上年同期营业收入增长幅度，主要原因系：①受市场环境影响，2021年一季度原材料大幅涨价，公司主要原材料如漆包线、硅钢片等主要原材料采购单价较2020年都有不同幅度的增加，公司虽与客户进行价格谈判，但产品销售价格调整存在时间差，2021年一季度产品销售价格尚未与客户调整完毕，2021年下半年开始陆续与客户谈定销售价格，本期销售毛利有所增加；②2022年一季度产品结构较上年同期有所优化，高毛利产品销售结构占比有所提高，销售毛利较上期有所增加。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25000万元至30000万元，与上年同期相比变动幅度：252.83%至323.4%。 业绩变动原因说明 1、本报告期内，公司按照既定的战略及经营思路，持续优化市场布局、深耕主营业务，不断加大研发投入，加强技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，各板块业务发展持续向好。随着集成电路行业市场需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，AI视频编解码系列芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。受益于公司长期高研发投入所积累的技术和产品优势、消费电子行业的旺盛需求及公司多年战略布局的成果显现，公司营业收入不断提升，并于2021年度突破23亿元。2、本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为3,500万元。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17500万元至20000万元，与上年同期相比变动幅度：99.02%至127.45%。 业绩变动原因说明 报告期内下游客户需求增加，公司主要产品产销两旺使得收入和利润相应增长；蚀刻引线框架产品的市场需求增长显着，高附加值产品比重得以提升；公司通过加强内部管理、优化资源配置，提升了盈利能力。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：32000万元至39000万元，与上年同期相比变动幅度：264.98%至344.82%。 业绩变动原因说明 2021年，安防等行业景气度上扬，客户需求旺盛，叠加供应链国产化需求以及疫情影响，芯片供应链持续紧张。公司在巩固自身优势的同时积极进行市场拓展和布局，带动公司销售收入、净利润大幅增长。同时，面对半导体生产制造供应链紧张局面，公司持续加强与Foundry、封测、DRAM等上游供应商合作，积极争取产能，为公司业绩增长提供了有力的支撑和保障。2021年度，公司积极推动研发技术创新，持续推动产品线的完善与升级，拥有面向智慧安防、智能家居、智慧车行等应用领域多个系列芯片产品及解决方案。智慧安防领域的产品已形成前、后端协同，具备完整的一站式解决方案供应能力；智能家居领域，公司积极拓展运营商客户，已与国内三大运营商达成合作关系；智慧车行领域，公司进一步完善产品线，从后装到前装，从图像处理芯片到传输芯片，推出一系列富有竞争力的产品。此外，2021年度预计非经常性损益对公司净利润的影响额约为2,400万元，主要系政府补助。上年同期为1,089.65万元。