裕太微(688515)董秘爆料

问：你好请问目前公司已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G能给公司带来多大的营收和利润？2025年年底推出10G以太网物理层芯片这块业务能给公司带来多大的营收和利润？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！关于2.5G以太网系列芯片，2024年公司在市场拓展方面成效显著。随着运营商招标步入常态化，市场需求稳步释放，该系列作为公司未来3-5年的战略性产品，市场正逐步打开，后续有望为公司带来持续性的营收增长。2024年公司网通单口2.5G以太网物理层芯片营收预计取得重大突破，呈现出强劲的增长态势。标准以太网下的最高速率10G网通以太网物理层芯片预计于2025年年底问世，2026年正式量产出货。该产品主要面向XGPON、基站、Wifi-7路由器、高速以太网交换机、数据中心等高端应用领域，市场潜力巨大，但由于该产品应用场景复杂，验证周期较长，短期内其对营收的贡献量存在不确定性。公司将继续密切关注市场动态，全力推进产品的研发、生产与销售，努力提升公司业绩，为公司股东创造更大价值。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司的产品有没有用于数据中心建设的？占比多少？这块业务今年的营收数据如何？如果有用于数据中心建设，请问有没有供应给华为或者其他知名大厂？贵公司作为以太网物理层芯片的国内龙头，建议公司加大在AI算力方面应用的宣传力度！

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的建议，公司产品可应用于路由器、LED显示屏、无线终端、数据中心、交换机、服务器、汽车电子、机器人等领域，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。公司也在积极布局数据中心的相关市场。目前公司已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G。公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。未来，待突破10G传输速率并进入自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。公司相关经营情况，投资者可持续关注公司在上交所公开披露的定期报告及临时公告，感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司很注重跟投资者沟通，我觉得这个很好，但是是不是可以跟乐鑫科技学习一下，他们专门做了一个公众号跟投资交流，也让投资者了解公司做什么东西，做的产品，我觉得挺好。另外公司是不是尽快披露2024年年报业绩预告？提振一下投资者信心，这个是双赢的，望采纳，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！您可通过公的官方微信公众号“裕太微电子”了解公司相关产品进展及经营情况。同时，您也可以通过公司官网的“投资者关系”栏目来便捷获取公司信息并与我们沟通交流。除此之外，关于业绩预告，公司会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》及相关法律法规的规定履行信息披露义务，公司相关情况请关注公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，2024年的年报会有预告吗？希望公司早点发预告，提振信心！

答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》及相关法律法规的规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

问：你好请问：光模块传输是未来的趋势，公司有计划研发25G50G100G的PHY芯片吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于门槛较高、赛道较宽的高速有线通信领域。近年来着力于高速铜线通信芯片领域，并已在该赛道持续保有自身的稀缺性和技术壁垒。目前，公司已规模量产基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网（Ethernet）传输。在技术研发赛道上，公司正稳步疾行，当下研发的以太网系列芯片最高速率已达10G，计划于2025年年底推出10G以太网物理层芯片。待该产品问世后，公司将继续研发超高速有线传输芯片。感谢您对公司的关注。

问：请问公司开发的能实现GPU和芯片互联的铜缆超高速连接芯片进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界，标准以太网百米距离下10G以太网物理层芯片可以作为铜介质传输的巅峰之作。目前公司以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速率的覆盖，10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世。突破10G传输速率后，公司也将继续往铜缆超高速领域发展，同时公司骨干也在积极参加IEEE 802.3标准制定的讨论，力求成为国际以太网技术领域更高速率标准制定的参与者之一。公司正处于加快发展阶段，目前所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长，会不断丰富公司产品线，以期达成完善的产品布局。感谢您对公司的关注。

问：贵公司的芯片在国内的实力怎么样？或者国内国际上的行业领域如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于门槛较高、赛道较宽的高速有线通信领域，近年来着力点为高速铜线通信芯片，应用领域涵盖数通、安防、消费、工业、电信和车载等。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片及其关联高速有线通信芯片的供应商，公司部分产品的性能和技术指标已经能够与国际巨头的产品相媲美，且在服务和价格方面兼具优势。从结果来看，自2020年年底公司产品量产以来，公司芯片累计出货量已超过2亿颗，且产品已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、视源、微步、九联、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等上千家不同领域的客户或终端客户中。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司的芯片有用于华为合作的几个车商旗下的车型吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的车规芯片已成功应用于多家国内知名头部厂商，包括但不限于比亚迪、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外等，部分客户厂商基于双方商业保密要求不便公开。感谢您对公司的关注。

问：贵公司的芯片会用于赛力斯最新款问界m9吗？还是用到其他车型？

答：尊敬的投资者，您好！公司的车规芯片已成功应用于多家国内知名头部厂商，包括但不限于比亚迪、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外等，部分客户厂商基于双方商业保密要求不便公开。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司大股东李海华是否在公司任职或与公司内部人员有利益一致性关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司股东李海华目前未在公司任职，且与公司员工无一致行动人关系。公司严格按照有关法律、法规和公司章程的要求，及时履行信息披露义务，公司相关信息也可查阅公司在官方渠道发布的定期报告及临时公告。感谢您对公司的关注。

问：公司年报发布有没有预约好？会在一月份发布吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司一切业务有序开展，公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求履行年报披露义务。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！公司产品是否可以在低空经济领域有所应用？

答：尊敬的投资者，您好！低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。该领域是以低空空域为依托，以通用航空产业为主导的经济活动，涉及低空飞行、航空旅游、科研教育等行业和应用产经，产品包括无人机、直升机等。目前，低空领域的主要产品有备受关注的eVTOL(电动垂直起降飞行器)、无人机(消费级、工业级)、直升机、传统固定翼飞机等。其中飞行汽车作为低空经济的重要组成部分，其应用前景同样引人注目?。飞行汽车中有智能飞行驾驶系统，其中包含陆地自动驾驶单元与空中自主飞行单元两部分。陆地自动驾驶基于摄像头、雷达等感知单元，高精地图定位单元的信息，通过车载计算平台进行数据计算、路径规划和决策控制。空中自主飞行单元通过加速度计、陀螺仪、磁力计、高度传感器和空速计等多传感器融合技术感知飞行汽车的周围环境和状态参数，飞行控制器做出飞行决策，执行层自动响应，实现飞行自动控制。其智能化网联化的渗透与汽车是相似的，也就是说，从技术应用层面，以太网芯片作为通用型芯片，同样适用于飞行汽车。公司致力于高速有线通信芯片的研发，目标是实现商用领域的普及化。公司产品不仅满足了低空经济领域对于高速通信的迫切需求，也为该领域的技术创新和产业升级提供了坚实的基础。随着低空经济的发展，公司可能会根据市场需求开发更多适用于这一领域的产品和解决方案。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，既然公司以太网物理层芯片的赛道在囯内稀缺重要性，公司是否在囯内加大力度宣传，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的建议，公司作为国内稀缺的以太网物理层芯片供应商，深知国内市场的重要性和公司产品在其中的重要作用，已开展多维度的宣传和市场推广，在国内的知名度和影响力正在逐步提升。公司将继续努力确保公司在以太网物理层芯片领域的国内领先地位，并为国内外客户提供高质量的产品和服务。感谢您对公司的关注。

问：请问，为何现在数据中心的速度都达到800G了，而贵公司已量产的相关产品才2.5G的速率？这两个之间是有区别吗？还是贵公司的技术太落后了？现在数据中心业务这么多，贵公司有没有相关的产品，有没有与英伟达或者其下游有业务？

答：尊敬的投资者，您好！您提到的数据中心速度800G指的是800G光模块，和我们公司已量产的单通道2.5G高速铜线以太网物理层芯片不是同一种细分技术路径。全球在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为 2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为 10G。而突破 10G 传输速率并进入到自定义模式后，就有了超高速铜缆传输芯片，其单通道最高速率有25G、50G甚至最高速率可达到112G。这些非标的赛道在中国境内还是空白。公司在明年年底10G以太网物理层芯片问世后，就将继续研发非标的超高速铜缆传输芯片，而目前公司也是A股企业中唯一一家能有机会实现中国以太网物理层芯片从企业网走向数据中心核心领域。请您持续关注公司每年公告的新品，公司也将实时跟进现代高速有线通信技术的变迁，前瞻性地挖掘更大的未来市场空间。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的以太网物理层芯片在全球范围内排名如何？全球目前已经量产的以太网物理层芯片最高速率是多少？贵公司量产的最高速率是多少？贵公司的产品与博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通、微芯差距有多大？贵公司在国内与傲芯科技、景略半导体、昆高新芯、鑫瑞技术、睿普康、和芯润德、楠菲微电子、昆高新芯、物芯科技等同行比，有何优势或存在哪些差距？

答：尊敬的投资者，您好！根据公开信息，全球以太网物理层芯片市场主要由几家国际巨头主导，包括博通、美满电子和瑞昱等。这些公司在全球市场上占据领先地位，形成了高度集中的市场竞争格局。公司是中国境内极少数已实现以太网物理层芯片单口速率2.5G及以下全覆盖的大规模出货的供应商，目前出货量已经达到亿颗级别。基于以太网物理层芯片的赛道稀缺性，国内有部分企业正在开始研发同类产品。但是，无论是从全领域客户的接纳度还是从产品迭代演进后的成熟度，公司以太网物理层芯片在中国境内的排名依然是领先的，而且将随着市场规模的不断壮大、新领域与客户的合作紧密度、前期市场铺垫的渗透加深等，逐步形成公司该产品线的正向良性循环，使公司该类业务做大做强。基于2024年前三季度营收水平的强劲恢复，公司对未来的业务发展充满信心。感谢您对公司的关注。

问：公司有没有高端芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G。未来，待突破10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。感谢您对公司的关注。

问：公司产品有销往欧洲吗？

答：尊敬的投资者，您好！对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。高速有线通信芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。2024年上半年，公司海外营业收入金额为3,417.49万元，已超过2023年全年的海外营业收入总额，后续公司将持续在海外市场发力。目前公司海外业务涉及区域较为广泛，主要业务为网通应用场景。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。感谢您对公司的关注。

问：今年的市场份额有没有提高？车载领域与同行竞争有无优势？

答：尊敬的投资者，您好！从公司目前的在手订单以及第二季度的整体数据情况来看，公司目前已成功跨越行业周期带来的低谷期，结合研发产品已逐步出产并放量，第二轮收获期已拉开序幕，今年的市场份额会持续提高。相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。感谢您对公司的关注。

问：特斯拉称今年年底会实现100%国产化率，公司产品是否进入特斯拉产业链？

答：尊敬的投资者，您好！在2024云栖大会上，英伟达全球副总裁、汽车事业部负责人吴新宙谈到特斯拉FSD时表示：“FSD最大的贡献是推动了业界往下一步的发展，提高了上限”。FSD作为特斯拉技术等级最高的辅助驾驶能力，能够提供导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等功能，这些能力目前国内部分新能源品牌都已经具备并已上路使用。吴新宙同时强调，中国车企在技术积累方面表现优异，即便与特斯拉FSD同台竞技，也能展现出不相上下的实力。随着汽车智能化网联化程度的加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。目前公司车载百兆和千兆以太网物理层芯片均已量产，进入到德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等客户或终端客户中。在公司后续车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片完成布局之后，将与车载以太网物理层芯片一起组成车内高速有线通信芯片系列销往各个Tier One或者OEM厂商，成为国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者。感谢您对公司的关注。

问：9月2日工信部公开征求对《轻工业数字化转型实施方案（征求意见稿）》的意见,和公司有什么关联吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品和技术创新，可以为轻工业数字化转型提供助力。公司推出的网通以太网物理层芯片、网通以太网网卡芯片等产品均已应用到PLC、DCS、工业机器人等领域，为市场提供了更多的可选性，同时也为PC机、服务器客户带来更大的经济价值，丰富了国内以太网通信芯片的种类，有助于加速实现以太网基础设施芯片的应用推广。这与工信部《轻工业数字化转型实施方案（征求意见稿）》中提出的目标和措施相契合，即通过实施大规模设备数字化改造更新，推动相关行业研发、生产、检测等关键设备和工艺数字化改造升级，应用可编程逻辑控制器(PLC)、分布式控制系统(DCS)等工业控制系统和工业机器人、智能检测装备、制造执行系统(MES)等智能装备和工业软件，加快5G、工业光网、IPv6等网络通信技术应用，以提升轻工业的生产效率、产品质量和市场响应速度，推动轻工业向高质量发展迈进。感谢您对公司的关注。

问：第九届5G核心网峰会将于2024年9月10-11日在迪拜举办，公司产品用在里面吗？

答：尊敬的投资者，您好！第九届5G核心网峰会是一个专注于核心网产业的高层峰会，旨在深入探讨5G SA、沉浸通话、电信云、自智网络、5G-A核心网等前沿话题。随着5.5G的建设启动，国内5G基础设施环节有望迎来继4G向5G演进之后又一波量价齐升的增长，同时也预示着5G技术在未来将继续推动通信行业的发展和进步。随着千兆光网建设稳步推进，5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，5G-A新网络推动对高速以太网芯片的需求在增加，2.5G以太网产品在中国的时代正式开启，这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。同时，整个行业因5G-A的推动，开始加速拥抱Wi-Fi7新代际技术，有线通信也将配套无线通信同步发展，这对公司自主研发的2.5G以太网物理层芯片和以太网交换机芯片推动明显。而当数字经济和实体经济深度融合之时，工业互联网的应用在不断加强，力求贯通标识解析体系。这使得工业互联网的发展加快带动边缘层功能产品的需求，其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网等有线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。公司以太网物理层芯片可广泛应用于工业互联领域，后续也将随着应用场景的扩展而提高使用量。后续，公司的产品也将持续在5G基站、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设中凸显出其广泛的应用前景。感谢您对公司的关注。

问：车载领域适合光纤通信吗？

答：尊敬的投资者，您好！通信产品的可靠性对产业链选型有非常重要的影响。由于高温振动、化学品、汽油的存在，车载光纤的工作环境极为苛刻，所以车载光纤从设计上较之稳定性更强的铜缆传输就要考虑更多的复杂因子，实现难度也更大，尤其是涉及车内功能安全的主干网络等区域。另一方面，车载光模块上车使用，要至少在不同的恶劣环境下工作15-20年，且不允许损坏和更换，这才能达到车规级标准。随着汽车智能化对于车载通信的需求不断提高，车载通信的创新与发展也将会随之迎来一个新的爆发时期。因此，不断有更多新的通信架构以及传输形式将导入汽车领域。就目前而言，铜线通信在车载领域依然占据较强的优势。光通信上车只是一个方向，整个生态产业包括应用还没有很完善，目前只是有一些厂商在做预研，我司也在持续跟进相关应用场景和适用手段。感谢您对公司的关注。

问：您好！我司产品在低空经济领域能否应用？对于国家大力发展的低空经济我司有无相关准备？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。该领域是以低空空域为依托，以通用航空产业为主导的经济活动，涉及低空飞行、航空旅游、科研教育等行业和应用产经，产品包括无人机、直升机等。目前，低空领域的主要产品有备受关注的eVTOL(电动垂直起降飞行器)、无人机(消费级、工业级)、直升机、传统固定翼飞机等。其中飞行汽车作为低空经济的重要组成部分，其应用前景同样引人注目?。飞行汽车中有智能飞行驾驶系统，其中包含陆地自动驾驶单元与空中自主飞行单元两部分。陆地自动驾驶基于摄像头、雷达等感知单元，高精地图定位单元的信息，通过车载计算平台进行数据计算、路径规划和决策控制。空中自主飞行单元通过加速度计、陀螺仪、磁力计、高度传感器和空速计等多传感器融合技术感知飞行汽车的周围环境和状态参数，飞行控制器做出飞行决策，执行层自动响应，实现飞行自动控制。其智能化网联化的渗透与汽车是相似的，也就是说，从技术应用层面，以太网芯片作为通用型芯片，同样适用于飞行汽车。公司致力于高速有线通信芯片的研发，目标是实现商用领域的普及化。公司产品在车载应用范围涵盖智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘请问贵公司上市到现在一直在历史低位徘徊，贵公司会不会继续增持股份来提振市场信心？另外公司产品有没有涨价的可能？

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股票价格受宏观经济、市场环境、资金偏好、大盘走势以及市场预期等多重复杂因素影响。从资本工具的使用情况来看，公司目前正在进行股份回购，后续也将择时推出员工股权激励方案。从公司运营业务情况来看，预计2024年公司整体营收较之2023年整体营收有较大幅度增长。从公司产品研发进度来看，公司新品也在陆续推出，新品的放量也较为客观。公司具体经营情况详见公司后续公告，感谢您对公司的关注。

问：在交换机芯片领域与盛科通信差距有多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已量产和在研的以太网交换机芯片集成了公司自主研发的以太网物理层芯片，是集成式交换机芯片，覆盖48口及以下的交换机市场，目前主要用于商用市场，如家庭、安防、企业网等场景。该产品在商用领域具有一定的稀缺性和国产替代优势。盛科的交换机芯片主要覆盖48口及以上的交换机芯片市场。两者从产品的技术规格和应用市场来看目前是相互独立的。感谢您对公司的关注。

问：您好！在华为非洲2024全联接大会上，华为大力支持“光进铜退”，布线成本降低80%，一次布线可用30年。贵公司目前主要进行铜线产品的研发，请问在光联接产业是否有布局，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，对以太网除电口以外的更多应用领域做前瞻性研究。后续公司也将继续加强产业链其他合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同，具体情况请以公司对外披露的信息为准。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司增收不增利的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，以及行业应用领域的拓展使得公司2024年一季度实现营业收入7,253.15万元，同比增长35.81%。公司2024年一季度实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,414.67万元和-6,264.93万元，主要系公司为抓住市场机遇加大研发投入以及市场开拓导致期间费用上涨所致。2024年，公司将持续保持较高研发投入，在以太网物理层芯片的基础上，一方面向更高速率、更多端口数、更多应用领域产品扩展，另一方面延伸至上层网络处理领域，布局以太网交换芯片、网卡芯片等产品线，产品种类不断丰富。随着市场需求逐步复苏，预计公司2024年的整体营业收入将同比上升，恢复成长态势。但由于公司研发投入持续保持较高水平，部分研发项目将在未来2-3年后才能实现效益，公司短期营业收入规模还无法覆盖研发布局投入需求，预计公司2024年亏损将持续扩大。但是，从公司近期连续5个季度来看，公司在当季营收超过1亿元的情况下，公司的净利润亏损情况迅速收窄。因此，公司近几年将着重于研发投入和营收回报，以期加快国产市场占有率的布局。感谢您对公司的关注。

问：你好，贵公司股价一蹶不振，好容易有些回弹，又是一波接一波的解禁，公司不能维护维护投资者利益吗？做做市值管理，因为贵公司业绩是向好的，未来可期，公司完全可以联合解禁股东官宣一波（看好公司未来，半年不出售这些）

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注以及对公司业绩向好的信心。二级市场股价受宏观经济形势、行业发展趋势、投资者偏好和预期等多重因素影响。公司一直与各股东保持良好的沟通，但股东的减持系股东自身业务战略安排及资金回流要求，公司层面会督促各股东严格履行上市前所作出的相关承诺，也会建议各位股东如有减持尽量选择对市场影响较小的方式来处理。后续，公司将继续保持与资本市场的密切交流，将公司目前逐步向好的基本面展示给投资者，增加投资者长期持有公司股票的信心。目前公司发布的投资者关系活动记录表中均会涉及行业发展和最新动向、公司产品研发进度、公司技术情况、公司营运情况等不重复的调研内容供广大投资者参考，以期实现投资者对公司最新信息能公平获取，使投资者对公司有更深入的了解。公司也将持续做好生产经营及管理等各项工作，加大研发力度，完善产品体系，不断提升公司的核心竞争力，以进一步提升公司的投资价值，为股东争取更好的回报。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问贵公司在市值不停缩小的情况下，如此密集的解禁压力，是否考虑合理的市值管理措施？比如解禁股不出售的约定呀，比如增持、又比如吸引长线资金入驻？

答：尊敬的投资者，您好！二级市场走势受宏观政策、行业环境、产业需求、投资情绪等多种因素共同影响。公司一直与各股东保持良好的沟通，但股东的减持系股东自身业务战略安排及资金回流要求，公司层面会督促各股东严格履行上市前所作出的相关承诺，也会建议各位股东如有减持尽量选择对市场影响较小的方式来处理。公司首发股票解禁事项请关注公司后续公告。后续，公司将继续保持与资本市场的密切交流，将公司目前逐步向好的基本面展示给投资者，增加投资者长期持有公司股票的信心。公司也将持续做好生产经营及管理等各项工作，加大研发力度，完善产品体系，不断提升公司的核心竞争力，以进一步提升公司的投资价值，为股东争取更好的回报。感谢您对公司的关注。

问：请问公司单台新能源汽车用到的公司芯片多少颗，单台新能源汽车的芯片价值多少钱。可以以比亚迪汽车为例，如果价格不方便说具体，可以说个大概的价格区间，方便投资者知道公司的发展空间

答：尊敬的投资者，您好！根据中国汽车工业协会数据，2024年1-2月，中国品牌乘用车销量206.6万辆，同比增长26.7%。在物理层芯片方面，每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个PHY 芯片以连接到ADAS 域的交换机上，每个交换机节点也需要配置若干个PHY 芯片。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过百个，为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。根据Mouser数据统计，包含了PHY芯片和交换机芯片的国内车载以太网芯片市场的规模在2025年将增长到293亿元。公司致力于车载高速有线通信芯片的研发，其中车载以太网芯片已经有较大突破，直接涉及到以太网端口数的以太网物理层芯片已经规模量产。后续，在智能化网联化不断发展和深入的过程中，公司车载芯片会有更大的市场空间。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司是否和百度有合作？ 产品是否应用到百度的无人驾驶中？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前与百度无合作。公司致力于车内高速有线通信芯片的研发，包含以太网和Ser Des两类。目前可适配的领域包括T-Box、车载APA、车载HUD、4D毫米波雷达、辅助驾驶、智能中控、激光雷达、行车记录等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。其中，车载百兆和千兆以太网物理层芯片均已量产出货。公司车载以太网物理层芯片已经应用到比亚迪、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外等多方不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。后续也会有无人驾驶、自动驾驶、智能驾驶等不同需求的客户将需求放到公司汽车芯片及其整体方案的参考设计中。与具体客户的情况，敬请关注公司的定期报告和相关公告。感谢您对公司的关注。

问：北汽生产的萝卜快跑无人驾驶出租车是否使用了公司产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线范畴。在车载领域，公司已形成车规产品线，分别是车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片以及车载高速视频传输芯片。其中，车载百兆和千兆以太网物理层芯片均已量产出货。公司车载以太网物理层芯片已经应用到比亚迪、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外等多方不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。与具体客户的情况，敬请关注公司的定期报告和相关公告。感谢您对公司的关注。

问：铜缆高速连接芯片研发进度？

答：尊敬的投资者，您好！公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界，标准以太网百米距离下10G 以太网物理层芯片可以作为铜介质传输的巅峰之作。目前公司以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速率的覆盖，10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世。突破10G传输速率后，公司也将继续往铜缆超高速领域发展，同时公司骨干也在积极参加IEEE 802.3标准制定的讨论，力求成为国际以太网技术领域更高速率标准制定的参与者之一。公司正处于加快发展阶段，目前所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长，会不断丰富公司产品线，以期达成完善的产品布局。感谢您对公司的关注。

问：科八条出台国家鼓励科创板企业并购重组，公司有没有意向收购DSP芯片或DPU芯片相关公司？加大在数据中心领域的扩展

答：尊敬的投资者，您好！公司已有部分的DSP技术储备。基于先进的AFE技术和DSP技术，公司研发的以太网物理层芯片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能。目前，公司百兆、千兆和2.5G以太网物理层芯片均已规模量产。公司千兆网通以太网网卡芯片也已经实现规模量产，该芯片不仅与兆芯、龙芯等国产PC平台完美兼容，推出全国产化平台，还支持intel、AMD等国际主流平台，为终端客户提供了更多选择。而在网通以太网网卡芯片之外，公司后续也将产品路线向DPU靠拢，实现更大的网络协议处理方案。公司在研的10G以太网物理层芯片后续将应用到数据中心。公司数据通信领域的相关产品目前已经占据较为有利的市场地位，逐渐从消费端进入到企业网，公司也在积极布局数据中心的相关市场。后续若有相关事宜，公司会按照监管要求及时进行信息披露。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问下车载以太网芯片未来几年市场的规模有多大？公司有无相关市场占有率计划？

答：尊敬的投资者，您好！根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。根据Mouser的数据统计，2025年，国内的车载以太网物理层芯片市场规模有望达到156亿元。按照当前市场车载以太网交换芯片市场情况，假设车载交换芯片均采用4口（即单车需求量为PHY芯片的1/4），预计国内的车载以太网交换芯片市场规模将在2025年达到137亿元。而随着汽车智能化程度渗透的加深，L3级自动驾驶已经逐步落地，甚至包括广汽埃安在内的部分车企已开始将L4级自动驾驶提上日程。这一系列的操作也将加大对车内高速有线通信芯片的应用，其中不乏车载以太网系列产品。公司目前已量产百兆和千兆的车载以太网物理层芯片，同时车载以太网交换机芯片也将提前到2025年年初问世。另外，由公司牵头起草的《道路车辆 车载以太网 第2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆 车载以太网 第6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。至此，公司将形成完整的“PHY+SW”车载以太网生态系列，加快国内整车车载以太网生态链的建设。目前，公司车载产品已应用到德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的多家头部客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。具体情况请以公司对外披露的信息为准。感谢您对公司的关注。

问：公司目前净资产多少？如果出现违规披露，能够正常赔偿投资人损失吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，不存在信息披露违规事宜。截至2024年3月31日，归属于上市公司股东的所有者权益为1,772,633,341.17元，详见公司2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注。

问：李海华配偶是否在公司任职？公司股价目前属于破发的，公司高管的一致行动人还要大幅减持？

答：尊敬的投资者，您好！李海华配偶目前未在公司任职。公司自然人股东李海华系公司5%以上持股股东，但并非公司一致行动人。公司股东减持公司股份是根据其自身需求做出的决策，在合法合规范围内，公司都将尊重其决策，提醒并配合股东履行信息披露义务。目前，公司整体经营管理稳定，公司一致行动人包括董事长兼总经理史清、董事兼内审部负责人欧阳宇飞、董事唐晓峰以及员工持股平台瑞启通。公司一致行动人均已在上市前做出股份锁定的承诺，如“在公司实现盈利前，一致行动人自公司股票上市之日起3个完整会计年度内，不得减持首发前股份”。公司也将同步遵守最新的减持政策来维持整体经营稳定性。感谢您对公司的关注。

问：您好！做为一名小小投资者，有些事情有点想不通：目前国内以太网物理层芯片市场规模数百亿，而贵公司是国内极少数量产高速以太网物理层芯片的企业，为什么营收才这么一点，营收增长率也很一般呢？

答：据中国汽车技术研究中心数据，预计全球以太网物理层芯片2025年市场规模达到300亿元，年均复合增速为25%。从市场竞争格局来看，在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%。公司作为中国大陆地区极少数已经规模量产的以太网物理层芯片供应商，成立时间较短，产品系列尚在开拓期，需要一定的时间完成产品研发的积淀。2020年，百兆网通以太网物理层芯片出货放量，并结合部分刚量产的单口千兆网通以太网物理层芯片，实现营收收入金额为1,295.08万元。由此，公司开始进入小批量第一轮研发收获期。2023年下半年公司进入第二轮研发收获期，三款新品于量产元年逆势实现营业收入金额为4,199.10万元，预计2024年三款新品将进一步放量。公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。从2024年第一季度的整体数据情况来看，公司目前已成功跨越行业周期带来的低谷期，结合研发产品已逐步出产并放量， 2024年第一季度产品销量和销售额同比环比均为增长状态，预计后续几年将进入新一轮增长期。感谢您对公司的关注。

问：注册资本3440亿元的第三期中国集成电路产业投资基金已注册成立。请问贵公司，有没有相关的股权投资方来调研？或者有没有接到相关商业银行代表计划来调研的消息？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视投资者关系，近期调研热度较高，各投资人和投资机构对公司关注度较大，具体调研进展请关注公司已披露的投资者关系活动记录表。感谢您对公司的关注。

问：公司提到车规级营收会在2024年取得突破性营收进展，多少营收算突破性？全年5000万级别？

答：尊敬的投资者，您好！公司的车规产品目前已应用到德赛西威、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等众多客户中，随着汽车智能化网联化程度的加深，应用空间会不断增加，预计后续会有更多公司自研的车规芯片用到更多的车型和平台上。从目前汽车行业的市场情况，以及公司2024 年已定点的情况来看，2024年度车规产品有望实现较大的增长。感谢您对公司的关注。

问：您好！您好！请问公司产品核心竞争力是什么？公司从事领域大概有多大的国产替代的空间？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。截至2023年年底，公司（含子公司）共申请发明专利 125 项，获得发明专利授权 23 项，拥有集成电路布图设计 41 项，境外发明 8 项，并结合其他非专利技术形成了十多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G 等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。。相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。感谢您对公司的关注。

问：请问，华为哈勃公司是公司较为大的股东之一，问界汽车是否使用公司的产品。

答：尊敬的投资者，您好！与具体客户合作情况涉及商业秘密，公司不便披露相关信息，敬请谅解。感谢您对公司的关注。

问：英伟达从IB转向以太网技术，请问对贵司有什么影响及关联？公司认为AI服务器方面，以太网是否有应用的巨大潜力？公司是否有计划开发相关产品？

答：尊敬的投资者，您好！目前市场正处在IB向以太网转换的重要节点，过去市场认为IB网络因其0丢包率等优势将横扫AI市场，但近几个月的趋势是随着以太网络的技术优化以及低成本，以太网逐渐成为拓展性AI训练工作负载的首选网络。公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G。公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。待突破10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。感谢您对公司的关注。

问：请问公司在车路协同方面有什么布局？无人驾驶对公司业务发展有何促进作用？

答：尊敬的投资者，您好！车路协同与汽车智能化网联化的发展息息相关。除了芯片、高精度传感器、操作系统等这类车辆本身的技术之外，C-V2X、路侧感知、边缘计算等基建设施以及基于边缘云、区域云和中心云三级架构的云控基础平台均属于车路协同的建设内容。目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座舱等场景中。随着汽车智能化的发展，车载以太网技术有望在未来实现对整车现有车内有线通信技术的逐步替代。感谢您对公司的关注。

问：各地陆续都在开展车路云体系建设，请问贵公司是否有参与车路云建设？

答：尊敬的投资者，您好！车路云一体化建设与汽车智能化网联化的发展息息相关。除了芯片、高精度传感器、操作系统等这类车辆本身的技术之外，C-V2X、路侧感知、边缘计算等基建设施以及基于边缘云、区域云和中心云三级架构的云控基础平台均属于车路云一体化建设的内容，目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路云的建设体系中。感谢您对公司的关注。

问：据相关媒体报道，公司有开始研发光模块用DSP芯片，请问，是否属实

答：尊敬的投资者，您好！以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界。标准以太网百米距离下10G PHY芯片可以作为巅峰之作，公司已量产产品目前主要为基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。公司核心产品中包含的DSP技术、Serdes技术等均对未来产品的技术储备有积淀作用。具体研发进展请关注公司后续发布的公告。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问公司产品能应用于军工领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！作为中国大陆极少数拥有自主知识产权的高速有线通信芯片设计公司，公司产品应用范围涵盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个市场领域，涵盖路由器、中继器、LED 显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。公司无军工方面资质。感谢您对公司的关注。

问：我看公司年报里面提到，23年的汽车部分的营收才几百万？之前不是一直预期几千万的么？在几个地方看到过：预计今年车载2000~3000万；请问，是出现了什么没有预期到的情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。2023年度车规级产品实现销售收入300多万元，整体车载业务营收已超预期并实现4000多万元营收。感谢您对公司的关注。

问：今日小米路由器 BE5000 Wi-Fi 7 已经在京东现货开售，这款路由器主打" 5000 兆网络接入"，该产品拥有 1 个 2.5G 网口和 3 个千兆网口。其中，2.5G 网口支持跑满 2000 兆入户宽带，全部网口支持端口聚合和功能自定义，连接高速 NAS 或其他有线设备。公司的2.5G产品有用上去么？

答：尊敬的投资者，您好！小米作为公司股东之一，与公司已开展多领域合作。2024年1月19日召开的2023小米全球核心供应商大会中，公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片均已融入至小米路由器产品当中，从而进一步提升其使用性能。未来，公司将进一步加强研发实力，持续提升技术水平，不断拓宽应用领域，为更多行业巨擘提供国产自研的创新产品。感谢您对公司的关注。

问：根据 Counterpoint 的电动汽车市场跟踪报告，2024年第一季度全球乘用新能源汽车（BEV+PHEV）销量同比增长18%，其中纯电（BEV）销量同比增长7%，油电混合（PHEV）销量同比增长46%。比亚迪等电动汽车领军企业已成功降低了其 BEV 的制造成本，让其能够提供具有竞争力的价格。值得注意的是，在前三大汽车制造商中，只有比亚迪实现了增长。比亚迪出口了近10 万辆电动车（包括 PHEV），同比大幅增长152%。公司产品是否有用到比亚迪上面？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。同时，公司车载领域已有四条产品线，分别是车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片，后续也将持续助力车载领域新质生产力，目标成为汽车智能化网联化生态链建设中的核心供应。感谢您对公司的关注。

问：近日，乐扩推出 5GbE 有线网卡附加卡，搭载瑞昱 RTL8126 芯片。公司在网卡上布局和进展怎么样了？

答：尊敬的投资者，您好！以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过 PCIE 接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在 CAT5E 线缆上的连接距离超过 130 米，PCIE 接口眼图性能优异，双向打流带宽超过 1.5G bits/s, 居于国际先进水平。随着国内对于 PC 机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。公司后续也在持续研发更高速率的以太网网卡芯片，2.5G以太网网卡芯片已经在预研中。感谢您对公司的关注。

问：您好！目前美撤销部分企业对华为公司出口许可证，请问华为作为我司股东我们有产品向华为供货吗？如有主要是哪些产品？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！与具体客户合作情况涉及商业秘密，公司不便披露相关信息，敬请谅解。感谢您对公司的关注。

问：请问 运营商在2024年一季度开展了包括10gpon xpon 网关 路由器 pc等各类设备的集中采购，对公司的二季度业绩会有额外的提升吗？

答：尊敬的投资者，您好！在5G网络的推动下，2.5G以太网系列产品在中国的时代即将开启。随着10G PON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司产品的推广与应用带来了较大的市场机会。有关于公司业绩情况，请关注公司后期发布的定期报告。

问：您好！低空经济快速发展即将到来，需要用到5G-A网络以及通感一体化技术，请问贵公司有相关的或未来规划的产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！整体来看，作为 5G 的演进和增强，5G-A 连接速率和时延等网络能力均可实现10倍提升，有效支撑5G应用规模增长和数字化创新发展。同时，作为5G 通向6G的必由之路，5G-A将对部分6G关键技术进行提前验证，为6G标准制定和技术落地积累宝贵经验。目前公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用，在应用领域还是相对前沿的。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G网通以太网物理层芯片也已经量产出货，并实现千万级营收。随着10G PON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。公司将持续关注前沿技术发展情况，积极做好准备，抓住发展机遇。感谢您对公司的关注。

问：公司讲到车载产品进入了小米汽车供应链，那么请问，有进入华为汽车的供应链么？

答：尊敬的投资者，您好！车载业务的发展、布局是一个长期积累的过程，目前公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片均已量产出货，并已进入广汽、北汽、上汽、比亚迪、红旗等汽车行业知名客户供应链，形成了一定的竞争优势及良好的客户合作关系。公司车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片均在加速研发中，致力于打通智驾高速有线通信的神经网络。哈勃科技创业投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）均为公司股东，对公司的产业链生态建设提供了较多支持。公司将不断拓展与客户合作的深度与广度，进一步提高车载产品市场份额。感谢您的关注。

问：请问公司2.5G芯片目前量产情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。在5G网络的推动下，2.5G以太网系列产品在中国的时代即将开启。随着10G PON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。2.5G网通以太网物理层芯片于2023年全年实现两千多万元的营收，于2024年第一季度实现一千多万元的营收，预计将在2024年全年进一步放量。感谢您对公司的关注。

问：请问车载以太网物理层芯片单车使用量是多少个？

答：尊敬的投资者，您好！根据亿欧智库《2023年中国科技出行产业10大战略趋势展望》所示，“随着L2级自动驾驶渗透率的持续攀升，L3级自动驾驶逐步开放落地，2023年，L2/L3级自动驾驶芯片会加速定点量产，实现大批量上车。2023年，车载以太网将以独立的节点加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中，单车车载以太网节点将达到9-10个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。”车载以太网的应用量增加以及汽车智能化网联化的深入发展必将推动公司车载高速有线通信业务的进程。感谢您对公司的关注。

问：公司现在员工数量有多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年底，公司在职员工合计348人，较之2022年增加100多名人员。其中研发人员占总人数的67.24%。感谢您对公司的关注。

问：裕太微近日在接受调研时表示，未来，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片. 请问该种芯片的用途主要在哪方面？

答：尊敬的投资者，您好！铜缆超高速连接芯片主要应用于数据中心、网络设备和基站等应用领域，感谢您的关注。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司已建立了规范的、完善的财务管理制度和财务信息化体系，并根据业务的发展持续优化升级。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问公司的芯片在下游消费电子领域的使用情况具体是哪些产品在用？单个产品对芯片的需求情况？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，消费电子领域涵盖LED显示屏、智能电视、快递柜、机顶盒、网络打印机等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。感谢您对公司的关注。

问：史总：您好！2024年伊始，国家在大力推进数据中心建设，请问一季度下游市场订单快速增加了吗？能提前自愿报告一季度业绩情况吗？非常感谢！

答：尊敬的投资者，您好。随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行业设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展使得公司2024年第一季度营业收入较上年同期增长。营业收入为7,253.15万元，同比增长35.81%；产品销售量同比增加41.01%，环比增加28.60%；产品销售额同比增加80.08%，环比增加6.18%。感谢您的关注！

问：公司2022年的营收大概每个季度都在一个亿左右，但是大部分半导体企业的营收从2022年第三季度就开始大幅减少，2022年的第四季度很多企业都是营收最低的季度。而贵公司的从2023年一季度开始营收下滑，三季度依然不减企稳。请问公司的2023年的下滑是由于下游的库存高还是下游产品升级或者对手不再缺货导致产品相对没有需求了？

答：尊敬的投资者，您好。受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突、行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行，公司产品所销往的终端客户库存相对于前序年份处于较高水位，尤其是工规级芯片的终端客户。公司营业收入为27,353.01万元，同比减少 32.13%。其中，由于工规级芯片的终端客户库存水位较高，全年订单量下降幅度较大，对公司工规级芯片的出货量形成较大冲击。2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%。2023年公司营业收入逐季增长，第一季度为5,340.60万元，第二季度为5,505.53万元，第三季度为5,634.68万元，第四季度为10,872.20万元，呈向好态势。其中第四季度芯片营业收入为 7,008.79万元，环比增长32.10%。初步预测随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比会有较大增幅。感谢您的关注！

问：英特尔最新推出Gaudi 3 AI加速器，通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。性能对标英伟达H200！请问公司在以太网的研发方面是否有这方面的目标？

答：尊敬的投资者，您好。公司密切关注行业发展势态，保持对新技术、新产品的探索。根据Light Counting（LC）发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条，主要布局高速数据传输及工业以太网应用领域，成为通信行业的重要增长点。公司目前在研的网通以太网物理层芯片最高速率为10G，后续突破目前标准以太网下的峰值，将在缩短铜线传输距离的同时提高有线传输的速率，公司将进一步对高速铜线通信芯片进行探索和研发。感谢您的关注！

问：请问公司车载产品是否在小米su7量产使用？每台使用量如何？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端，具体导入进程等可持续关注公司相关公告。感谢您的关注。

问：您好，小米，华为是否用了公司车载以太网芯片？

答：尊敬的投资者，您好！车载业务的发展、布局是一个长期积累的过程，目前公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片均已量产出货，并已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链，形成了一定的竞争优势及良好的客户合作关系。公司车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片均在加速研发中，致力于打通智驾高速有线通信的神经网络。哈勃科技创业投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）均为公司股东，对公司的产业链生态建设提供了很多支持。公司将不断拓展与客户合作的深度与广度，进一步提高车载产品市场份额。感谢您的关注。

问：公司有没有与小米汽车合作？

答：尊敬的投资者，您好！小米作为公司股东之一，与公司已开展多领域合作。2024年1月19日召开的2023小米全球核心供应商大会中，公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片均已融入至小米路由器产品当中，从而进一步提升其使用性能。未来，公司将进一步加强研发实力，持续提升技术水平，不断拓宽应用领域，为更多行业巨擘提供国产自研的创新产品。感谢您的关注。

问：董秘，您好！从公开信息披露，华为哈勃持股公司股份比例大幅度增加，持股比例达到12.18%，请问华为哈勃增持公司股份是基于什么依据？华为哈勃如果继续增持，是否有控股公司的意愿？

答：尊敬的投资者，您好！哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份557.38万股，持股比例为6.97%，未发生变化。除了哈勃科技创业投资有限公司之外，公司股东中还有湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）、武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业（有限合伙）、西安诺瓦星云科技股份有限公司、深圳市汇川技术股份有限公司等产业链股东，公司目前无控股股东。感谢您的关注。

问：公司近期高管发生变动，公司在管理上有什么问题么？

答：尊敬的投资者，您好！随着公司产品线的不断拓展，公司业务辐射到的资源快速增加，公司人员规模迅速壮大，公司在总体的经营理念上需要做出一些与时俱进的调整。公司的业绩虽然不具有单一高管的依赖性，但是，公司高管对于所辖领域的战略性发展是具有一定的决策权的。作为科创板上市企业，公司非常重视上市公司的责任和义务，持续加强内部流程化和体系化建设，对管理层尤其是高级管理人员的责任意识、能力要求、管理模式、工作成效等多个维度出台更严格和细化的考核指标。后续，公司将坚定落实可持续发展理念，在管理上做到强学习、多比较、常复盘、重熵减，提质增效，以期让广大的投资者获取更多的投资回报。感谢您的关注。

问：请问贵司宣布回购快满月了，什么时候才会进行？12个月内完成是不是只是口号？另外，贵司以太网产品是否可应用在AI服务器中？和铜缆连接器是否适配？目前有没有业务上的进展。

答：尊敬的投资者，您好！公司已开始执行回购事项，具体进程可持续关注公司公告。公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G。公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。待突破10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。感谢您的关注。

问：您好！请问贵公司的主要业务是否属于新质生产力方向？

答：尊敬的投资者，您好！新质生产力是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力。我们的车载以太网系列产品和2.5 G 以太网系列产品都符合新质生产力。 车载以太网可以满足高速有线传输、车内协议统一、热插拔（即插即拔）、汽车降本、线束减重等多种需求。随着汽车智能化网联化程度的加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。后续车载以太网的系列产品，包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货，车载以太网交换机芯片和车载网关芯片均在加快研发中，这将为国产芯片在车载生态上提供一大助力。 随着5G和6G移动通信网络的发展，适用于 5G和6G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升,而这就要用到大量的2.5G以太网产品。而此前国内因为没有2.5G传输速率的相关标准，没有规模使用2.5G以太网系列产品，使用的都是百兆或者1G速率产品。随着运营商对2.5G标准的制定完成，同时中国移动和中国电信已经就家庭网关发起集采，有线通信的2.5G时代即将到来，这将加快推进国家相关的基础设施更新换代。公司2.5G以太网物理层芯片已经量产出货，并已在2023年实现千万级营收。2024年设备厂商对2.5G 以太网物理层芯片的大量需求，将会促使我们的产品进一步放量。感谢您的关注。

问：尊敬的领导您好，请问贵公司以太网物理底层芯片研发及拓展情况如何？另作为稀缺的车载通信芯片，预计未来营收能取得多大突破？谢谢，祝好！

答：尊敬的投资者，您好！以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界。标准以太网百米距离下10G以太网物理层芯片（PHY）可以作为巅峰之作，公司目前已量产产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，非车领域百兆、千兆（1G）、2.5G传输速率的以太网物理层芯片均已规模量产，5G和10G传输速率的以太网物理层芯片正在研发，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。目前非车领域以太网物理层芯片的传输速率主要集中在百兆和千兆，2024年2.5G标准已经落地，国内即将开启2.5G传输速率的新时代。车载领域这块公司目前百兆和千兆的以太网物理层芯片已量产出货，目前车载以太网物理层芯片的传输速率主要集中在百兆。随着汽车架构的升级，汽车智能化和网联化的深入发展，车载千兆以太网物理层芯片也将逐步推广使用。除了车载以太网物理层芯片外，公司车载领域就以太网交换机芯片、网关芯片、高速视频传输芯片（Serdes）等车内高速有线通信芯片进行持续研发，具体业务情况可持续关注公司公告。感谢您的关注。

问：您好！请问公司以太网卡芯片主要的竞争对手是哪一家？另以太网交换芯片与以太网物理层芯片领域的竞争对手有哪些？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。TrendForce统计的2023年第三季全球前十大集成电路设计公司排名的第三、第六和第八名，以上巨头在以太网全系列领域又有更多细分的竞争格局。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问：众所周知作为贵司股东的小米集团，其即将上市的小米汽车是否使用了贵司的车载以太网系列产品。请如实回答！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！车载业务的发展、布局是一个长期积累的过程，目前公司车载以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链，并形成一定竞争优势及良好的客户合作关系。小米作为公司股东之一，与公司已开展多领域合作。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端，具体导入进程等可持续关注公司公告。公司将不断拓展与客户合作的深度与广度，进一步提高车载产品市场份额。感谢您的关注。

问：公司首席市场官苏瓅女士离职是不是会影响公司接下来的业绩？

答：尊敬的投资者，您好！公司的业绩并不是只依赖于某一位高管，而是要综合考虑行业波动、市场洞察力、客户合作紧密度、生态模式、团队配合度、管理层能力水平等多重因素，靠与公司相关的所有人以共同确认的目标与互相认同的价值观去努力创造的。公司目前已建立成熟的产品和销售体系，市场营销团队稳定。随着公司规模逐步扩大，公司不断引入与未来发展方向、企业文化、资源需求、本岗位能力水平相匹配的优秀人才，其中也不乏营销人才。目前公司产品与营销团队已有明确的带头人和完整的组织架构，各项经营业务稳步推进中，公司对未来的发展充满信心。感谢您的关注。

问：公司近期高管发生变动，公司在管理上有什么问题么？

答：尊敬的投资者，您好！随着公司产品线的不断拓展，公司业务辐射到的资源快速增加，公司人员规模迅速壮大，公司在总体的经营理念上需要做出一些与时俱进的调整。公司的业绩虽然不具有单一高管的依赖性，但是，公司高管对于所辖领域的战略性发展是具有一定的决策权的。作为科创板上市企业，公司非常重视上市公司的责任和义务，持续加强内部流程化和体系化建设，对管理层尤其是高级管理人员的责任意识、能力要求、管理模式、工作成效等多个维度出台更严格和细化的考核指标，同时引入管理人员竞争机制，优胜劣汰，能者上任。后续，公司将坚定落实可持续发展理念，在管理上做到强学习、多比较、常复盘、重熵减，提质增效，以期让广大的投资者获取更多的投资回报。感谢您的关注。

问：请问，公司2023年业绩如何面对投资者，不要甩锅大环境，公司一点问题没有？上市的意义是什么？

答：尊敬的投资者，您好。首先，公司对于2023年的业绩情况不如预期向各位投资者表达诚挚的歉意。公司募资上市，核心是希望通过资源的汇集加快高速有线通信产品的研发并实现更多产品的应用，以此为中国半导体行业的基础设施建设献出一份力量。其次，目前的募投项目均在有序推进中，公司的车载募投项目、网通募投项目和研发中心募投项目均在最终产品上实现了较大突破。通过上市募资，公司车载千兆以太网物理层芯片于2023年年底提前实现量产出货，该产品将在2024年实现收入。公司2023年年底量产的三款网通项目产品：两口千兆以太网物理层芯片、4+2口交换机芯片、8口交换机芯片均已销往客户端，同样将在2024年实现收入。2024年，公司预计有2-3款新品于年底问世，为后续年份的营收做出贡献。再者，公司2023年营收不及预期，一方面确实是受到行业周期波动的影响，另一方面也受限于公司成立时间较短，产品系列较之国外同类企业有一定的数量差距。因此，公司后续将不断优化内部管理体系，提高人效，加大研发，力求尽快补齐必要的产品线和产品系列，不断实现营收的突破。最后，公司相信，每一个低谷都是攀往下一个顶峰的契机。公司虽已上市，但依然不忘初心，三省吾身，加强复盘，砥砺前行。虽处逆境，我们依然保有赤子之心。感谢您的关注。

问：请问，公司为何发行价如此虚高，如果以2023年业绩，是否敢定这么高发行价

答：尊敬的投资者，您好。公司上市发行时选择可以反映公司行业特点的市销率作为估值指标，经公司和承销商综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定发行价格。感谢您对公司的关注。

问：请问，公司既然判断到了半导体底部周期，为什么还选择上市坑害投资者，并且无作为

答：尊敬的投资者，您好。公司对未来是有一定的预判的，但这个预判是否准确最终还是需要结合市场和行业的变化发展来评估。半导体本轮大周期是数十年难遇的，属于非常规周期，遇到这类非常规周期，我们是很难预判周期的全貌的。我们能做的，就是在遇到低谷期的时候与时间赛跑，在市场还未完全复苏的情况下，加大研发力度、积极推出新品来以时间换空间。对于公司而言，上市后获得的资源和平台为公司的研发土壤提供了更好的养分，以更公开透明的形象展现在大众面前是对公司内部管理更有效的监督，进而公司更有动力和信心参与到更广袤的全球化竞争中，不断提升公司的核心竞争力，并逐步提升公司的投资价值，为股东争取更好的回报。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问贵公司领导如何看待ESG呢？我发现公司的ESG的水平还存在较大的进步空间，例如华证目前只给出了BB的评级，在公司治理子版块的评分也仅为B，已在行业内处于下游水平，请问贵公司未来打算通过提高社会责任能力来提高ESG的水平以获得竞争力吗？未来计划单独发布ESG报告来提升信息披露的质量吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司非常关注上市公司责任要求，2023年年报披露时也将同步披露ESG报告。一方面，从财务数据角度来解读公司的经营情况，通过年度报告反馈；另一方面，从环境、社会责任和公司治理等多重维度进一步解读公司的经营进展，为投资者提供一张更详尽的公司发展全景图。请您持续关注公司的公告内容。感谢您对公司的关注。

问：请问，最近股吧有股友发帖，到证监会举报，贵公司最近是否有接到调查通知，或已在接受调查？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市前所有业务均已通过监管机构详尽的审核，公司董事、监事、高管及公司本身均已做出公司业务信息真实、准确、完整的承诺。部分平台近期对公司的抹黑皆为谣传，公司对此表示坚决反对。半导体行业是一个沉浸式行业，需要创始人和团队带着极大的热忱和信心，以十年磨一剑的决心和耐性创造出能推动国家整体基础设施更新换代的核心竞争力。公司希望举国众志成城，共同发力，希望各位投资者能多给我们一些耐心和信心，共同跨越最后一公里，为迎接中国半导体的下一个繁荣时期做好准备工作。感谢您对公司的关注。

问：您好！请问公司的业务有哪些方面属于新质生产力方向？

答：尊敬的投资者，您好。新质生产力是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力。我们的车载以太网系列产品和2.5 G 以太网系列产品都符合新质生产力。车载以太网可以满足高速有线传输、车内协议统一、热插拔（即插即拔）、汽车降本、线束减重等多种需求。随着汽车智能化网联化程度的加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。后续车载以太网的系列产品，包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货，车载以太网交换机芯片和车载网关芯片均在加快研发中，这将为国产芯片在车载生态上提供一大助力。随着5G和6G移动通信网络的发展，适用于 5G和6G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升,而这就要用到大量的2.5G以太网产品。而此前国内因为没有2.5G传输速率的相关标准，没有规模使用2.5G以太网系列产品，使用的都是百兆或者1G速率产品。随着运营商对2.5G标准的制定完成，同时中国移动和中国电信已经就家庭网关发起集采，有线通信的2.5G时代即将到来，这将加快推进国家相关的基础设施更新换代。公司2.5G以太网物理层芯片已经量产出货，并已在2023年实现千万级营收。2024年设备厂商对2.5G 以太网物理层芯片的大量需求，将会促使我们的产品进一步放量。感谢您的关注。

问：请问，公司发布年报预披露，公司2023年净利润同比亏损-36583%，公司如何做到这么惊天大亏损，请不要甩锅给外部环境，如果对未来没有预判，就别融资上市，对投资者带来的巨大损失，如何解释，不要用都是其他人的错来搪塞，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。首先，公司对于2023年的业绩情况不如预期向各位投资者表达诚挚的歉意。公司募资上市，核心是希望通过资源的汇集加快高速有线通信产品的研发并实现更多产品的应用，以此为中国半导体行业的基础设施建设献出一份力量。其次，目前的募投项目均在有序推进中，公司的车载募投项目、网通募投项目和研发中心募投项目均在最终产品上实现了较大突破。通过上市募资，公司车载千兆以太网物理层芯片于2023年年底提前实现量产出货，该产品将在2024年实现收入。公司2023年年底量产的三款网通项目产品：两口千兆以太网物理层芯片、4+2口交换机芯片、8口交换机芯片均已销往客户端，同样将在2024年实现收入。2024年，公司预计有2-3款新品于年底问世，为后续年份的营收做出贡献。再者，公司2023年营收不及预期，一方面确实是受到行业周期波动的影响，另一方面也受限于公司成立时间较短，产品系列较之国外同类企业有一定的数量差距。因此，公司后续将不断优化内部管理体系，提高人效，加大研发，力求尽快补齐必要的产品线和产品系列，不断实现营收的突破。此外，公司对未来是有一定的预判的。公司的非车载类产品基本都要往后预期2-3年来确定现在的研发路线，而车载类产品需要更长远的市场预测。但这个预判是否准确最终还是需要结合市场和行业的变化发展来评估。预判是需要调整和优化的，这一块，公司也会通过不断拓宽的产品应用和更为灵敏的市场洞察力来加强预判准确度。最后，公司相信，每一个低谷都是攀往下一个顶峰的契机。公司虽已上市，但依然不忘初心，三省吾身，加强复盘，砥砺前行。虽处逆境，我们依然保有赤子之心。感谢您对公司的关注。

问：当前订单情况如何？预计第一季度的业绩环比和同比增长情况怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充裕，具体数据情况请关注公司后期发布的定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问公司在东数西算中的的应用

答：尊敬的投资者，您好！“东数西算”中的“数”，指的是数据，“算”指的是算力，即对数据的处理能力。“东数西算”是通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。其主要作用是有效减少数据绕转时延、降低长途传输费用、保障数据中心能源供给以及积极协调安排能耗指标。其覆盖的产业门类包括信息通信、IT设备制造、基础软件等。东数西算的推行将有助于加快边缘计算的同步发展，其中包含公司所属的以太网芯片的渗透和发展。感谢您的关注。

问：请问，大股东有没有通过转融通借出股份？如有，借出了多少股份？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司大股东未开展以本公司股票为标的的转融通业务，公司及相关方严格遵守《科创板上市公司自律监管指南第8号——融资融券、转融通相关事项》等相关规定。感谢您的关注!

问：你好，请说明公司产品在大数据中的应用

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，主要应用于数据中心、信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制、等市场领域。同时公司会持续关注新技术的发展方向，具体应用场景请关注公司后续发布的公告。感谢您的关注。

问：请问，公司是否有光模块产品技术储备，是否开始预研光模块产品

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，公司核心产品中包含的DSP技术、Serdes技术等均对未来产品的技术储备有积淀作用。具体研发进展请关注公司后续发布的公告。感谢你的关注。

问：公司近期跌幅巨大，请问董事会有没有信心来增持股票以提振公司价值？

答：尊敬的投资者，您好！为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心，对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司后续将积极采取相关措施助力提振市场信心。具体的措施实施时间及进程可持续关注公司公告。感谢您的关注。

问：你好，请问公司产品在人工智能中的应用

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，主要应用于工业控制、消费电子、监控设备、信息通讯、汽车电子、数据中心等市场领域。同时公司会持续关注新技术的发展方向，具体应用场景请关注公司后续发布的公告。感谢您的关注。

问：根据2月23日中央财经委员会第四次会议指示，加快产品更新换代是推动高质量发展的重要举措，要鼓励引导新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新。公司哪些产品和大规模设备更新以及消费品以旧换新有关？

答：尊敬的投资者，您好！随着 5G 网络（第五代移动通信网络）的建设以及未来 5G 网络的全面普及，对于适用于 5G 承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。目前5G网络理论传输速率最高合2.5GB每秒，比4G网络的传输速度快10倍以上。过去运营商集采设备主要使用的是百兆和千兆的PHY芯片，随着运营商推广5G网络，集采设备升级以及2.5G传输速率的标准定义完成，家庭网关和路由从千兆PHY升级为2.5G PHY，可大量应用于5G网络建设。后续随着2.5G PHY的用量逐步增大，部分百兆PHY和千兆PHY的电信市场将进入到有线通信2.5G传输速率的时代。2023年作为公司2.5G PHY规模量产的元年，其当年营收已达到千万级，预计2024年也将有更多的增长空间。感谢您的关注。

问：请问，公司以太网芯片是否应用到光模块中

答：尊敬的投资者，您好。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界。标准以太网百米距离下10G PHY芯片可以作为巅峰之作，公司已量产产品目前主要为基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。感谢您的关注。

问：您好，有两个疑问：1）贵司现在公开的联系电话是总机，需要再拨分号转接，能否提供一个能直接拨通投资者关系部门的电话？2）股价跌得实在是太多了，公司能否能启动回购？大部分公司都在回购了，贵司一直没有行动，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！目前公司来电较多，小部分是投资者来电，更多的是来电咨询产品、商务和其他行政类事项。因此，根据公司内部规定，投资者联系电话采用的是总机后拨分机号的形式。除了电话联系，投资者也可选择邮件联系，公司的投资者关系部门将为您提供优质的服务和完整的解说。同时，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心，对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司后续将积极采取相关措施助力提振市场信心。具体的措施实施时间及进程可持续关注公司公告。感谢您的关注。

问：请问，公司得核心技术DSP，是否应用到光模块CPO当中，现在为哪些光模块大厂提供技术，已经导入哪些厂家？

答：尊敬的投资者，您好。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界。标准以太网百米距离下10G PHY芯片可以作为巅峰之作，公司已量产产品目前主要为基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。公司核心产品中包含的DSP技术、Serdes技术等均对未来产品的技术储备有积淀作用。具体研发进展请关注公司后续发布的公告。感谢你的关注。

问：请问，截止2024年1月30日收盘，裕太微收盘价已经连续20交易日破发，是否触发实控人等股东所持股份锁定期自动延长6个月，为何没有公告

答：尊敬的投资者，您好！根据招股书第十章“投资者保护”第五节内容，公司实际控制人、持有公司股份的董事和高级管理人员承诺：本次发行上市后 6 个月内，如公司 A 股股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司 A 股股票上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份的锁定期限自动延长 6 个月。公司未触发此情形。感谢您的关注。

问：你好，请问公司产品在物联网中的应用

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，主要应用于消费电子、监控设备、工业控制、信息通讯、汽车电子、数据中心等市场领域。同时公司会持续关注新技术的发展方向，具体应用场景请关注公司后续发布的公告。感谢您的关注。

问：你好，请问公司产品在云计算、区块链中的应用

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，主要应用于信息通讯、数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、监控设备等市场领域。同时公司会持续关注新技术的发展方向，具体应用场景请关注公司后续发布的公告。感谢您的关注。

问：证监会严查为IPO上市财务造假的，贵司上市前披露的前五大客户，经销商多为0实缴0社保的空壳公司，公司是否能经得起证监会审查？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市前所有业务均已通过监管机构详尽的审核，公司董事、监事、高管及公司本身均已做出公司业务信息真实、准确、完整的承诺。对于外界近期对公司财务造假的谣传，公司坚决表示反对。半导体数十年难遇的大周期即将接近尾声，客户端异常去库存即将重回正轨。公司运营正常有序地推进，公司新品如期甚至提前量产出货，公司管理层正不断优化内部管理流程，提高人效，促进公司在整体规模迅速壮大的同时做好管理熵减，进而实现公司稳定有序地成长。公司希望举国众志成城，共同发力，希望各位投资者能多给我们一些耐心和信心，共同跨越最后一公里，为迎接中国半导体的下一个繁荣时期做好准备工作。感谢您对公司的关注。

问：2月20日，中国联通发布最新运营数据：2024年1月份“大联接”用户累计到达数约10.02亿户，5G套餐用户累计到达数约2.64亿户。中国移动发布2024年1月客户数据公告，截至2024年1月的5G套餐客户数达7.89亿户。这个和公司产品有关么？

答：尊敬的投资者，您好！三大通信运营商披露《2024年1月主要运营数据》，5G套餐用户13.75亿户。其中，中国移动有线宽带业务客户总数为30085.9万户，本月净增261.3万户。中国联通物联网终端连接累计50568.3万户。中国电信2024年1月有线宽带用户数19144万户，当月净增128万户。5G网络（5G Network）是第五代移动通信网络，这里的5G并非是指5G的传输速率。5G网络理论传输速率最高合2.5GB每秒，比4G网络的传输速度快10倍以上。目前公司的2.5G PHY产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用，在应用领域还是相对前沿的。随着 5G 网络的建设以及未来 5G 网络的全面普及，对于适用于 5G 承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G以太网物理层芯片也已经量产出货，并实现千万级营收。5G/10G以太网物理层芯片正在研发中。随着10G PON和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。感谢您对公司的关注。

问：2月19日消息，中国移动完成全球最大规模、最全场景、最全产业RedCap（5G轻量化）现网试验，公司芯片有用到这里面么？

答：尊敬的投资者，您好！RedCap是3GPP R17协议标准面向中高速物联定义的轻量级5G技术，适用于工业互联网、视频监控、车联网等应用场景。目前中国移动支持RedCap的5G基站总规模超过10万，实现城区连续覆盖，构建“五城五网超千站”的最大规模试验网，组建“芯-模-网”的最全商用产业链。参测厂商覆盖网络、芯片、模组领域，有效加速芯片和模组成熟。我司以太网物理层芯片广泛适用于工业互联网、视频监控、车联网等终端应用场景，作为高速有线通信网络传输的核心产品，将同步在各个基站中发挥重要作用。感谢您对公司的关注。