有研粉材(688456)董秘爆料

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！定期报告对应时点之外的股东人数不属于规则规定的强制信息披露范畴。为了保障全体股东的公平知情权，公司选择在定期报告中披露对应期末时点的股东人数信息。感谢您的提问！

问：董秘你好，请问公司的哪些产品是可以进口替代日本的产品？请具体介绍下该项业务和体量，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡基焊粉有部分产品可以在一定程度上替代日本同类产品。感谢您的提问！

问：随着地缘冲突加剧，请问公司是否会受益于对日制裁限制进口日本的高端材料。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前国内部分高端金属粉体材料进口于日本，地缘冲突加剧可能带来国产化替代的需求增长。感谢您的提问！

问：请问在中日冲突的背景下，目前哪些材料是公司正在针对对日进口实行国产替代的，这些产品未来替代空间大吗。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！康普公司部分客户的锡膏产品有部分原料需从日本进口，未来有计划逐步实施国产替代。感谢您的提问！

问：请问贵公司近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司英国子公司的产品主要销往欧洲，今年也有产品从国内出口法国，同时还在不断开发新客户。感谢您的提问！

问：董秘您好！据央视新闻报道，我国3D打印涡喷发动机首次试飞成功，标志着该技术向工程应用迈出关键一步。作为上游核心材料供应商，请问公司是否为中国航发这类主要客户提供了用于航空发动机的3D打印金属粉末？公司如何展望这一技术突破带来的市场机遇？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末有向航发客户供货，同时公司提供粉体给客户，打印客户再服务于航发领域。材料、装备和打印工艺的进步将继续推动金属3D打印在航空发动机领域应用深入，市场机遇仍将不断显现。感谢您的提问！

问：贵司近期有没股权激励计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司有考虑开展股权激励计划，但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定，您可持续关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：能否介绍一下公司目前送样新产品的目前市场的竞争情况，以及市场空间等等，这些新产品能够为公司带来多大的营收增长空间

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司持续洞察研判电子信息、新能源等领域的市场动态，密切跟踪下游技术趋势和需求变化，发挥研发、产业化协同优势，支撑公司布局新产品、新产业在大赛道细分方向具有充分竞争力。感谢您的提问！

问：看公司的介绍，目前公司在纳米铜粉、LTCC、纳米镍份、光伏浆料、光伏铜浆等新领域都有不少新产品，请问公司能否详细介绍一下目前正在送样验证的新产品的有哪些？目前送样的进度如何，以及后续预计能够量产的时间等。谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司重点布局微纳金属粉体及应用新产业，面向技术发展趋势和实际需求，与下游头部企业开展密切合作，应用验证、产业化工作稳步推进。感谢您的提问！

问：董秘您好。公司近期投资1.4亿元用于锡膏/电子浆料扩产。这一决策是基于当前订单的饱和状态。请问，此次扩产是否能通过并购方式快速获得成熟产能？公司预计该项投资近期能否为电子浆料业务带来可见的产量和收入提升?？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司1.4亿元总投资金额中，一部分资金用于补充有研纳微公司现有锡膏生产线的流动资金，另一部分用于产业链标的公司的投资并购。公司的并购要综合考虑公司业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺，您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！

问：董秘您好！若公司微电子材料产品顺利通过验证并获批量订单，请问现有的产能能否满足初期的市场需求？公司是否有相应的产能建设或调整计划？此外，在市场开拓方面，除了现有的送样客户，公司是否在与更多潜在客户接触以分散风险、把握机遇？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司微电子互连产品产能充分适应市场需求，同步匹配扩产规划和扩产能力。公司的市场洞察与开拓具有长期性、持续性。感谢您的提问！

问：董秘您好！在高性能电子材料领域，客户验证周期长、标准严苛。请问公司在镍浆等产品的验证过程中，遇到的主要技术瓶颈或客户最关注的核心指标是什么？公司产品的哪些独特性能或技术路线，能够确保其在最终批量供应中具备竞争优势？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司镍粉产品粒径小、粒度分布窄、无大颗粒、纯度高，但产品的球形度、比表面还需优化。下游客户在小尺寸纳米粉的应用端也需要调整配方/工艺路线，需要双方在需求上不断的磨合，公司对此有充足的信心。感谢您的提问！

问：董秘您好！关注到公司在高端微电子材料领域布局深厚，特别是镍浆、MLCC用粉等产品已向下游头部客户送样。请问目前是否有产品已通过客户验证，进入小批量订单阶段?？公司内部对于这批高附加值产品从验证到实现规模化收入，是否有大致的时间规划表（例如，期望在未来1-2年内实现突破）？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前大部分处于样品验证阶段。由于下游客户在小尺寸纳米粉的应用端也需要调整配方/工艺路线，需要双方在需求上不断的磨合，下游验证通过后可开始批量制备。感谢您的提问！

问：请问公司商业航天方面的业务进展如何，和蓝箭航天、斯瑞新材这些航天公司有间接合作吗。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与国内多家商业航天打印服务商有合作，业务保持增长。公司处于产业链上游，不直接掌握终端服务客户信息。感谢您的提问！

问：能否透露目前有几家下游光伏组件客户正在同步进行验证？是否包括行业头部的一线组件厂商？公司送样的产品是公斤级的小样还是已具备吨级中试线稳定供应能力的产品？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司送样信息暂不具备披露条件，目前公司已具备稳定供应能力，可以根据下游需求适时扩产。感谢您的提问！

问：请问公司的产品有应用于低空飞行领域吗，比如飞行汽车，在这方面和华曙高科、小鹏汽车这些有合作吗。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！2025年公司获评“低空经济产业3D打印优秀供应商”。公司与国内打印服务商有合作，粉末产品有服务于低空飞行领域。公司产品属于产业链上游，目前与终端汽车厂家无直接合作。感谢您的提问！

问：请问公司光伏用银包铜粉目前的验证是处于下游组件客户的实验室测试阶段，还是已经进入更为关键的量产前可靠性验证阶段（如TC热循环、DH双85测试）？公司内部是否有明确的、针对关键验证节点（如通过某项核心测试）的时间表？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司已与下游企业签订NDA，具体进度需根据客户适用验证情况确定，您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！

问：请问公司人形机器人零部件验证是否还在进行，未来机器人采用3D打印的话，公司是否能够切入产业链获益。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前研发、生产、销售3D打印粉体材料，暂未介入打印行业，未来机器人若广泛采用3D打印的话，公司在材料环节有望切入产业链获益。目前公司未签订人形机器人零部件合作协议，具体情况可持续关注公司的相关公告。感谢您的提问！

问：董秘您好！注意到公司三季度经营现金流同比大幅改善，但绝对值仍为负。随着泰国基地投产等资本开支项目落地，请问公司采取了哪些具体措施来加强营运资金管理（如优化应收账款周转、存货控制）？公司如何预判未来几个季度的经营性现金流趋势，是否有信心持续好转并转正？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已建立客户信用管理体系，对超期欠款客户会采取收紧信用政策、暂停发货等措施，对客户信用实施动态管控。同时根据回款情况制定催收计划，加速资金回流，盘活存量资产。预计年底现金流会有所好转并转正。感谢您的提问！

问：董秘您好。公司泰国基地已于2024年6月投产，预计2025年下半年形成规模效应。请问，?三季度该基地为公司贡献的利润?是多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！泰国公司三季度产品销量同比增加一千余吨，利润总额同比增长，但由于泰国公司整体仍处于产能爬坡稳步释放阶段，泰国公司三季度为公司贡献的利润仍然较低，预计形成规模效应后能够为公司贡献更多利润。感谢您的提问！

问：董秘您好！公司持续保持较高的研发投入以维持技术领先。请问公司对研发支出资本化持何种态度？目前主要在研项目中，哪些最有望在短期内形成新产品并贡献利润？公司如何评估研发投入的经济效益？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对研发支出资本化秉持“积极投入、审慎资本化”的原则，公司目前对探索性的、前沿的基础研究投入较多，这部分通常属于费用化，而对于目标明确、产业化路径清晰的开发项目，公司会在满足会计准则资本化条件的前提下，才将相应支出予以资本化。在评估研发投入带来的经济效益时，公司通常从财务回报、技术成果、战略价值等角度来综合评估经济效益。公司希望研发投入不仅能巩固公司的技术领先地位，更能实实在在地转化为未来的盈利能力与股东回报，履行公司作为科技型央企的使命。感谢您的提问！

问：公司提到3D打印粉体订单已排产至两个月后，现有产能严重不足。请问，在山东新产能于2026年10月建成投产前，公司现有产线是否已满负荷运转?？对于今年内的订单交付，是否存在产能瓶颈？公司计划通过哪些具体措施（如产线优化）来挖掘现有产能潜力，以承接更多的短期订单?？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司正通过产线调整、排产优化、工艺改进等方式挖掘现有产能，以应对当前订单交付，提高交付及时性。感谢您的提问！

问：董秘您好。市场高度关注公司用于人形机器人谐波减速器的刚轮部件。请问，与头部上市公司的合作目前处于哪个阶段?（是技术验证、小批量试产还是已获得意向订单）？该项目下一步是否存在明确的、可对外披露的里程碑节点?？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前双方未签订合作协议，具体情况可持续关注公司的相关公告。感谢您的提问！

问：董秘您好。泰国基地已于2025年7月实现单月盈利。请问三季度该基地对公司整体利润的具体贡献比例是多少？在当前国际贸易环境下，泰国基地在获取海外订单、规避贸易壁垒方面，是否已体现出预期的成本优势或战略价值？公司对其今年及未来一年其盈利能力的展望如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！泰国公司三季度产品销量同比增加一千余吨，利润总额同比增长，但由于泰国公司整体仍处于产能爬坡稳步释放阶段，泰国公司三季度为公司贡献的利润占比较低。泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。预计未来形成规模效应后能够为公司贡献更多利润，目前整体订单情况向好。感谢您的提问！

问：董秘您好。公司强调在3D打印粉体领域拥有VIGA、EIGA、PREP等多种制粉工艺并具备技术领先性。请问这种技术优势如何转化为产品和市场的护城河？具体到近期，是否有基于独家工艺开发出的、能引领市场需求或获得显著溢价的新产品？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司团队长期从事球形金属粉末制备技术研究，所形成技术优势在产品稳定性和新材料开发方面能够提供持续支撑。公司正持续针对高性能铝合金、铜合金粉末材料开展制备技术优化和新品开发，以满足市场增长需求。感谢您的提问！

问：董秘您好！公司三季报显示营收利润双增长，但每股经营性现金流仍为负值，同时应收账款同比增长19.47%，达到4.82亿元。公司如何评估当前销售回款政策的风险？针对现金流与利润增长的背离，四季度是否有具体的改善措施和目标（例如，是否会将应收账款周转率或经营活动现金流净额纳入内部考核）？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！前三季度，公司对部分信用良好的长期客户给予一定的信用账期，相关客户资质优良，整体坏账风险可控。同时公司已建立客户信用管理体系，对超期欠款客户会采取收紧信用政策、暂停发货等措施。四季度公司各部门将加快应收账款催收，改善现金流情况，公司也会适当考虑将应收账款周转率或经营活动现金流净额纳入内部考核。感谢您的建议！

问：董秘您好，公司山东3D打印粉体新材料基地计划产能约4580吨，其中铝合金粉约3000吨。而调研显示当前国内3D打印铝合金粉年需求量约500吨。请问公司对产能消化路径有何具体规划？除了已验证的商业航天领域，在模具、汽车等民品市场拓展方面，目前有哪些可量化的进展（如已送样客户数量、通过认证的项目）？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铝合金粉末产能设计基于对金属增材制造市场洞察以及铝合金粉末用量预测。目前公司在航空航天和模具等民品领域铝合金增材制造均有布局，并积极与行业客户开展合作，共同推进应用拓展。感谢您的提问！

问：请问公司目前军工业务有哪些，目前产能是否能够完成订单。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料主要应用于航空航天领域，目前产能能够完成订单。感谢您的提问！

问：请问公司泰国工厂三季度盈利情况如何，下半年产能能否顺利释放。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！泰国公司三季度产品销量同比增长一千余吨，实现单季利润增长。目前有在手订单，产能在稳步释放中。感谢您的提问！

问：请问公司在航空航天方面的订单主要是哪些产品，目前放量情况如何，在国内竞争情况如何，是否有优势。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司航空航天方面订单主要为3D打印粉末材料，目前稳定供应且保持增长。公司的3D打印铝合金产品，铜合金粉末均为优势产品。感谢您的提问！

问：请问公司三季度增长主要来自哪些产品的放量呢，增长能否持续。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司三季度铜粉、锡粉、3D打印粉及浆料产品均有不同程度的增长。感谢您的提问！

问：请问公司的3D打印铝合金材料用在汽车上了吗，仰望车型是否使用了公司产品。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印铝合金有间接用于汽车领域。具体车型应用情况属下游企业商密，公司不直接掌握。感谢您的提问！

问：请问公司的纳米铜粉目前在国内的竞争对手有谁，公司是处于领先地位吗。未来纳米铜粉应用场景广泛吗，为什么目前没有看见大规模应用。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用化学法制备纳米铜粉的技术处于领先地位。未来纳米铜粉应用场景广泛，公司目前正在验证阶段，尚不构成批量竞争关系。感谢您的提问！

问：董秘您好！据此前信息，公司产品可应用于MLCC等电子元器件方向。同时，同行业公司（如博迁新材）的公开信息显示其与下游客户潮州三环存在业务合作。因此想向您了解：公司是否与三环集团存在业务合作，如为其提供MLCC用镍粉等电子专用高端金属粉体材料？如有，当前处于样品验证、小批量供货还是规模化供应阶段？另外，公司如何看待MLCC等下游市场对高性能粉体的需求，并将采取哪些策略来拓展在此领域的市场份额？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前大部分处于样品验证阶段。高性能粉体是指小粒径纳米镍粉，是未来发展的必然趋势，客户需求明确，由于下游客户在小尺寸纳米粉的应用端也需要调整配方/工艺路线，需要双方在需求上不断的磨合。感谢您的提问！

问：首先恭贺公司的营收再创历史新高，有一个疑问，公司一直在往高端化走，近两年增加了3D打印产量，导入了电子浆料，金属散热粉体等，但毛利率为什么持续在走低，虽然公司的毛利率受铜价的影响很大，但是2024年第四季度铜价低迷的情况下，公司的毛利率依旧没有改善，能否知道原因以及后期的改善方案不？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司毛利率下降主要是原材料价格上涨导致的，原材料总体趋势呈上涨状态，公司毛利率整体呈现走低趋势。2024年泰国公司在爬坡状态，处于亏损状态，导致毛利率走低。公司会调整产品结构，研发高附加值产品，逐步改善毛利率走低的情况。感谢您的提问！

问：请问公司的光伏铜浆和银包铜粉的产业链验证进行到哪一步了，和聚合材料、帝科股份等的浆料产品是竞争关系吗还是上下游关系。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司布局开发的超细银包铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景，与浆料企业是上下游关系。感谢您的提问！

问：董秘您好！公司提到3D打印粉体已在欧洲销售。能否透露当前海外客户是否包括EOS、SLM Solutions等头部设备商，或空客、赛峰等终端制造巨头？与这些客户的合作是仍处于小批量试供，还是已进入其合格供应商名录并开始稳定采购？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末尚未直接与EOS、SLM Solutions、空客、赛峰合作，目前所合作客户亦为国外知名3D打印服务商。公司3D打印粉末已有海外客户稳定采购，同时正在积极开拓新客户合作。感谢您的提问！

问：公司的纳米铜粉年初就公布在验证过程，请问验证大概时间有多长，主要应用于哪些行业，未来需求如何。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！纳米铜粉验证时间较长，根据客户需求情况验证时间不同，目前主要应用 PCB互连，芯片互连铜浆料等，未来需求有一定潜力。感谢您的提问！

问：董秘您好。公司在新兴领域（如量子通信、半导体封装等）的产品研发和市场拓展方面，最近都有哪些具体的布局和进展？哪些领域有望在近期成为新的增长点？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来发展方向是向新的应用领域拓展、延伸，提高产品附加值，开发新的应用领域，形成新的产业链。在铜基板块，公司新产品如散热铜粉，已形成稳定供货，并根据市场需求不断调整。公司的电子互连材料如锡基粉体、锡浆产品等可广泛应用于半导体封装领域，公司目前专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，未来可应用于PCB、MLCC等产品。公司3D打印粉体材料新建产能项目如期推进，是公司未来重要的增长点。感谢您的提问！

问：请问公司散热铜粉销量大概什么时候会有较大增长，目前昇腾芯片生产速度在加快，但是公司的铜粉销量和上半年没有明显变化呀。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉在公司的铜粉销售中占的比例仍然较小，目前公司散热铜粉的销量尚未表现出明显增长。感谢您的提问！

问：请问公司的镍粉中试大概需要多长时间，该镍粉是否能对标博迁新材的镍粉产品。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉已对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标。中试试验也在稳步顺利推进中，您可关注后续公司公告。感谢您的提问！

问：公司纳米铜粉目前在验证，纳米镍粉也在验证中，这种验证周期一般需要几年？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！纳米镍粉的市场需求很旺盛，尤其是小尺寸窄粒度的镍粉。公司已经和几家头部企业签订了关于镍粉应用验证的保密协议，以此来加强交流加快验证。目前国外已经大量使用该种方法制备的镍粉，国内还需要进行匹配验证。感谢您的提问！

问：金刚石铜微通道散热器,用在服务器液冷和某型号雷达上，这块公司能详细谈谈吗？包括适配，包括进展情况，包括同比市面上的散热效率，包括工艺程度？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品为散热铜粉，暂无散热器相关业务。感谢您的提问！

问：公司的各种纳米材料预计什么时候才有实质进展？（规模化量产），公司的并购什么时候才能落地?(而不是一年半了还停留在调研和筛选)

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司根据实际关注的高附加值产品市场需求，基于目前吨级工程化能力，可进一步快速实现规模化量产。公司的并购要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺，您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！

问：董秘您好！关于纳米镍粉，您提到验证主要考察‘电性能’。能否具体说明是哪些关键电性能指标（如方阻、烧结致密性）？公司是否有内部设定的验证完成时间表，例如预计在未来一个或两个季度内能得出明确结论？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！关于纳米镍粉，主要考察‘电性能’的具体内容有对共烧过程中的复合收缩率、抗氧化性以及导电性。具体指标都是对标市场上的高端产品，公司在验证过程根据意向客户的要求再进行逐步优化。感谢您的提问！

问：董秘您好，您在之前关于纳米镍粉的回复‘可以立即规模量产’非常振奋人心。请问公司为此做了哪些准备？例如，?中试产线的当前产能（月度/年度）是多少？一旦验证通过，规模量产的具体爬坡计划是怎样的？是否有意向客户在等待验证结果？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的产线、设备由公司自主设计、安装，基于丰富的技术积淀和实践经验，如果通过客户验证，可以立即新增产能、规模量产。公司目前中试产线的现有产能还较小，但是放大验证的稳定性仍然可以保障。目前已经有意向客户在进行不同轮次的验证。感谢您的提问！

问：董秘您好！泰国基地目前各产品线（铜基/锡基粉体）的产能利用率分别达到什么水平？关键瓶颈工序在哪里，有何解决时间表？公司提到“2025年下半年形成规模效应”，是否有具体的月度或季度产出目标作为衡量标准？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！泰国基地铜基产品的产能利用率约50%-60%，无锡基粉体生产线，工艺不存在瓶颈工序。泰国公司2025年下半年订单量在逐步增加，因欧美客户验证周期长，有的高达18个月，自投产以来，订单处于逐步放量的状态。感谢您的提问！

问：董秘您好，您在10月15日互动回复中表示“公司纳米镍粉的基本物理性能已满足客户使用需求，目前在丝印验证阶段”，请问：当前处于丝印验证阶段的纳米镍粉，其具体的粒径范围（如50-100nm还是100-200nm）和目标应用领域是什么？公司是否在开发更小粒径（如50nm以下）的产品以应对更高端的应用？除了传统的MLCC，是否会重点拓展光伏HJT电池的电极材料、AI芯片的先进封装等新兴高增长领域？公司对这些目标市场的初步需求规模有何预估？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！当前处于丝印验证阶段的纳米镍粉，其具体的粒径范围在120-200nm，目标应用领域是超微型（如0201、01005尺寸）以及高容量MLCC方向的。公司也在开发更小粒径的产品以应对更高端的应用。感谢您的提问！

问：公司并购除了调研和筛选，现在进展到哪步了，负责这块的人是不是专业水平不够，不然花了一年半时间还停留在原先水平？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的并购要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺。您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！

问：董秘您好，公司在2025年1月21日晚间公告提及高活性纳米铜粉通过电子浆料头部企业验证并小批量供货。请问该头部企业具体名称？其验证报告中所指的“国际领先水平”主要体现在哪些具体参数指标上？公司纳米铜粉当前的实际产能和利用率是多少？对于锂电池、光伏等新兴领域的应用，公司是否有明确的产能扩张计划或具体的订单目标？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！该产品的验证报告中所指的“国际领先水平”主要体现在电导率、剪切强度、散热系数指标上。公司纳米铜粉当前尚处于客户验证及小批量供货阶段，未形成规模产能，产品目前未应用于锂电池领域，对于光伏等新兴领域，公司未来会根据研发情况和市场需求做灵活调整。感谢您的提问！

问：请问公司散热铜粉目前月均供货多少吨，是否会对下半年业绩产生重大影响。目前散热铜粉价格如何，是否会受铜价格上涨影响。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉目前月均供货4到5吨，暂时不会对下半年业绩产生重大影响。散热铜粉价格会受到铜价格上涨影响。感谢您的提问！

问：公司“纳米镍粉能做到50-200纳米可控”且处于客户验证、开发阶段等。如果仅就验证阶段，这个验证周期需要多久？如果验证合格，制备能力是否立即具备，是否可以立即规模量产？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司纳米镍粉的基本物理性能已满足客户使用需求，目前在丝印验证阶段，主要考察产品电性能，已具备中试试验规模。如果验证合格，可以立即规模量产。感谢您的提问！

问：董秘，您好！关注到公司的新型散热铜粉已成功应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器等场景，且目前已实现每月吨级的批量供货。请问：单台AI服务器中散热铜粉的大致用量？例如，用于VC均热板（或其它散热组件）的单台服务器散热铜粉是多少千克？除VC均热板外，散热铜粉是否还应用于服务器的其他散热模块（如散热鳍片、热管等）？各环节的用量占比如何？在风冷与液冷解决方案中的使用情况和需求差异如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！单个散热模组中的铜粉用量属下游客户公司商业秘密，公司不直接掌握。散热铜粉目前已应用于VC均热板、热管中，主要解决风冷场景下的散热需求。感谢您的提问！

问：请问公司与海外大企业在粉末材料或者3d打印材料上有合作吗，未来预期如何。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料与海外用户有合作，预计未来海外业务会有增长。感谢您的提问！

问：公司一直以来的关注度都比较低，建议后续收购的时候，找个上规模的，在行业比较有知名度的公司！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务处于新材料领域的细分行业，且处于行业上游，过去投资人对公司产品了解较少。公司近年来高度重视信息披露工作，积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注度。同时，公司将向产业链中游延伸作为公司未来发展的战略方向之一，但具体进入方式和时机要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况。感谢您的建议！

问：请问公司的纳米铜粉产品是否已经成熟，目前应用于哪些领域，为什么没有大批量供货，未来应用前景如何。

答：尊敬的投资者，您好！纳米铜粉的制备工艺目前国内外企业基本处于技术前期。公司已掌握窄粒度、小粒径的纳米铜粉批量制备技术，目前以客户验证为主，如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！

问：请问公司的纳米镍粉是哪种级别的，与博迁新材的产品相比有优势吗，目前是否已经开始批量供货。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前纳米级别的镍粉能做到50-200纳米可控，这类产品未来的发展方向和定位是满足MLCC高端市场镍粉需求，打破进口依赖。公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发。公司新产品处于研发或推广阶段，如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！

问：请问公司哪些产品用于半导体封装？这些产品是否能随着国产半导体技术突破而带来销量的增长？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的9系部分产品及高可靠产品可应用于半导体封装，随着国产半导体技术的突破，下游用户推进速度的加快，产品的销量会有所增长。感谢您的提问！

问：?请问公司的镍粉产品主要应用于哪些领域（如MLCC内电极、催化剂、电池材料或其他）？是否有产品进入全球主流MLCC厂商的供应链体系？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端MLCC应用需求，配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集中度的纳米镍粉产品。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：现在很多企业都公告了大单，比如博迁新材，而公司独家秘方散热铜粉，纳米铜粉，这两个技术含量很高的，公司应该加紧和下游联系，争取早日拿到大单！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，为公司长远发展建立新的增长极。感谢您的建议！

问：请问公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，是否独家供应？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！用于昇腾芯片的该款高性能散热铜粉为我司独供。感谢您的提问！

问：现在手机要求散热也要很好，而有的高端机已经用VC板散热了，而公司的独家秘方散热铜粉比普通铜粉散热更好，公司有没有和下游厂家，联合研制新型VC散热板用在手机上？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！手机用VC均热板由于厚度限制，目前一般不使用铜粉。感谢您的提问！

问：董秘您好，公司在高端镍粉?（特别是用于AI服务器、车规MLCC的80nm及以下产品）方面有何技术储备和研发规划?？目前镍粉的年产能是多少，未来是否有明确的扩产计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发，适时量产。感谢您的提问！

问：董秘你好，关于公司镍粉产品与国内其他同行（如博迁新材）相比，核心竞争优势是什么？是成本控制、产品一致性，还是独特的技术路径？公司如何规划镍粉业务在未来发展中的战略地位？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在各种增量场景中的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发。感谢您的提问！

问：服务器未来几年都处于热门状态，公司作为散热材料上游，建议未来适当收购上规模的散热中游标的，不管从知名度还是市值都能给公司上一个大台阶！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会适时考虑该建议的可行性。感谢您的建议！

问：公司开发的这款高流动性低氧高纯度铜粉，这款的技术指标比行业标准高了很多，可以说技术非常先进，而问了几个服务器散热器下游的厂商，目前还没和公司合作，公司在推广这块是不是得重视起来，除了军工，民企也是很重要的一面！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜及铜合金粉末在散热领域已有应用，下游客户既有终端应用厂家，也包括服务厂家。铜合金粉末在民用散热领域市场潜力巨大，公司将持续开展相关产品研发并加大推广力度，推进相应产品应用。感谢您的提问！

问：博迁新材的纳米镍粉拿了个大单，公司的镍粉和博迁新材差距大吗？公司的纳米铜粉什么时候才能签大单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发，适时量产。公司新产品处于研发或推广阶段，如有大订单会考虑披露。感谢您的提问！

问：董秘您好！?公司镍粉产品的详细规格?（如平均粒径、粒径分布D50/D90、球形度、振实密度、比表面积、氧含量等关键指标）如何？是否拥有80nm及以下规格的镍粉产品？其技术路线是什么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉产品在处于研发阶段，具体规格具有不确定性。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：公司的纳米镍份目前的精度如何？能否达到博迁股份的高端纳米镍份的产品精度，目前纳米镍份的客户验证如何，预计什么时候可以大规模量产？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端MLCC应用需求，正配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集中度的纳米镍粉产品，您可关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：请问公司的用于先进封装的浆料是哪一款产品？目前的出货量如何，公司的高端浆料产品与唯特偶的产品相比如何，在先进封装领域是否有运用到3D堆叠，chiplet封装吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。感谢您的提问！

问：公司的散热铜粉已经批量应用在人工智能芯片和服务器上，且反映不错，但是为什么销量并没有提升，对业绩也没有多大影响。是因为下游芯片产量太小，还是该铜粉在其中应用需求本身就少。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉目前仍然在起量阶段，较传统产品占比较小。公司也会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，为公司发展注入新的活力。感谢您的提问！

问：董秘您好，市场期待散热业务成为公司第二增长极。?基于目前的订单和产能规划，公司是否有一个内部目标，例如期望在2025年或2026年，让高端散热系列产品贡献总营收或利润的特定比例（如三分之一或一半）？?? 管理层是否认为，当前公司的市值充分反映了在这条高景气赛道中的领先地位和未来成长性？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司将紧跟市场需求，在散热业务领域充分布局，打开更多市场，为公司带来新的利润增长点。当前散热应用市场持续火爆，公司会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，努力让高端散热系列产品贡献更多利润。感谢您的提问！

问：据了解，英伟达主导的散热技术正加速从 “风冷→冷板式液冷→微流道液冷” 迭代。请问董秘，公司的纯铜材料（如低氧高流动性铜粉）在微流道场景下，是作为基材与铜钨合金复合使用，还是主要面向其他非英伟达体系的、对成本更敏感的客户？公司如何展望微流道散热市场的格局？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前的高性能散热铜粉主要应用于风冷散热场景，同时公司也在积极探索将产品应用于3D打印、MIM、PM等工艺制造的冷板等液冷领域，以配合散热客户及市场的需求。目前未接洽微流道液冷客户。感谢您的提问！

问：在收购标的上，去年公司就在调研和筛选，时隔一年过去了，还在调研和刷选，现在AI这么快捷，公司是不是得借助AI，加快调研和筛选？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI技术确实是提升效率的强大工具，它能够帮助公司进行初步研判，但公司在决策前，除了需要关注信息的广度，还要把握决策的深度和精度。作为中央企业，公司在决策前需要进行审慎的线下验证和多轮的专业判断。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：公司4月份披露散热铜粉出货量月均已经达到4-5吨的规模，8月份曾披露下半年显著提升，请问该款产品对公司利润的贡献如何？当前月均出货量是否已经超过10吨/月

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！该产品毛利相较传统铜粉产品较高，目前出货量未达10吨/月。感谢您的提问！

问：请问公司除了散热铜粉应用于昇腾系列芯片，还有其他产品应用于昇腾等国产半导体产业链吗？未来芯片国产替代爆发，公司是否受益？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司多款产品应用于国产半导体产业链，如焊锡粉、微细铜粉等，公司将在国产半导体产业链的持续增长中受益。感谢您的提问！

问：公司的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用。请问董秘，?同系列高性能散热铜粉技术，在其他AI芯片（如GPU）以及更广泛的服务器CPU散热市场上，其推广进展和客户导入情况如何？?? 现有的产能能否满足未来潜在订单的快速爬坡需求？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的高性能散热铜粉满足当前市场需求，已成功用于GPU、NPU，未来将积极配合成套散热方案厂家将该产品应用到不同场景。公司目前有充足的产能可以满足市场需求。感谢您的提问！

问：董秘您好，?请问公司高性能散热铜粉、MIM/3D打印专用铜粉当前的毛利率水平，与公司其他传统铜粉产品相比如何？?? 随着规模放量和良率提升，其毛利率是否有进一步的提升空间？公司如何维持这种技术溢价？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！高性能散热铜粉、MIM/3D打印专用铜粉的毛利水平高于传统铜粉产品，该产品是公司同下游客户共同研发的产品，属于定制化研发，目前为行业首创，具有不可替代性。如果客户有产品升级迭代的需求，公司也会继续配合研发。感谢您的提问！

问：公司作为国产芯片的材料供应商，请问公司和中芯国际是否有合作呢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司暂未与中芯国际建立合作。感谢您的提问！

问：你好董秘，公司在回复投资者提问时声称“苹果17采用铝合金机身以及铜合金VC均热板与有研粉材主营的金属粉末材料存在潜在关联”，请问公司说的潜在关联具体是什么意思？意思是公司已经成为苹果17金属粉末材料的供应商了吗？由于公司回复具有争议性，所以请公司正面详细说明情况。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司所描述的潜在关联是指铝合金在兼顾减重和散热以及铜合金在散热方面优良特性使得两类材料在消费电子产品中具备应用潜力。公司目前不是苹果17金属粉末材料的供应商。感谢您的提问！

问：公司9月16日公众号文章中提及“有研粉材的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用, 在行业内处于首创地位，并在昇腾芯片的散热系统中发挥了重要作用，确保了昇腾芯片在高负荷运行时能够保持稳定的性能。”。请问董秘，?公司与华为（昇腾）的合作是单向的供应商关系，还是共同研发的深度绑定关系？?? 此类产品的认证周期通常多长？是否已签署长期供货协议，从而保证了未来几年在这一核心客户供应链中的稳定地位和份额？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与华为建立了良好的合作关系，未来将积极配合客户拓展散热铜粉在不同领域的应用。产品的认证周期一般根据客户需求调整。公司与客户的合作模式属公司商密。感谢您的提问！

问：按照能量守恒定律，固态电池的能量密度显著增大，在其制造过程中，热管理等环节可能需要特殊的金属粉末和制备工艺。请问董秘，?公司的粉体技术平台（如超细铜粉、低氧粉制备能力）是否存在向固态电池等新能源领域拓展的可能性？?? 目前是否有相关研发项目或与电池厂商的接触？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的铜粉产品可用于车载IGBT散热模块的散热基板中，目前暂未同固态电池厂家建立实质性的交易，您可关注公司后续公告。感谢您的提问！

问：公司的散热材料性能如此优异，为什么从来没有公告接到大的订单，下游的各种的散热器厂商业绩都快速增长，是否是产品潜力有限还是公司推广不力。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉研发起源于下游客户的应用需求，公司同下游客户共同研发了两年，在加工方式上实现了突破，解决了以新的生产方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题，属于定制化需求研发，因此目前主要供应给该下游客户。如果客户有产品升级迭代的需求，公司也会继续配合研发。感谢您的提问！

问：董秘您好，请问贵司散热铜粉是否应用在华为昇腾芯片谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片。感谢您的提问！

问：散热材料的市场规模与单台AI服务器/液冷柜的用量和价值量直接相关。请问董秘，?公司高性能铜粉在单台典型AI服务器（如搭载4颗或8颗NPU/GPU的机型）的散热模组中的大致用量（克或千克）和价值量区间？?? 随着芯片功耗从400W向500W甚至更高发展，单机价值量是否有明显提升的趋势？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！单个散热模组中的铜粉用量属下游客户公司商业秘密，公司不直接掌握。感谢您的提问！

问：公司公众号9月16日文章中提及公司高性能散热铜粉较传统水雾化铜粉性能提升10-15%。请问董秘，?目前国内AI服务器VC均热板所用铜粉市场中，传统水雾化工艺产品的占比大约是多少？?? 公司的新型铜粉是主要面向增量市场?（新投产的高功耗芯片），还是已经在对现有传统铜粉市场进行渗透替代?？公司如何规划产能以应对这两方面的需求？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！我司新型铜粉主要面向高散热需求增量市场，同时也在配合成套散热方案厂家渗透替代传统产品。公司目前有充足的产能可以满足市场需求。感谢您的提问！

问：人形机器人的关节电机、控制器等核心部件对轻量化、高导热散热提出了极高要求。公司的MIM/3D打印技术能够制造复杂形状的冷板。请问董秘，?公司是否有研发或送样计划，将MIM/3D打印铜粉或散热解决方案应用于人形机器人的关节、控制器等热管理模块？?? 您如何看待这一潜在市场的技术门槛和规模时点？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司有研发计划持续开发MIM、3D打印等工艺用铜粉及其他高导热材料，面向各工业领域强散热需求场景。对于人形机器人系统，散热是重要问题，并且随着人形机器人朝智能化和高性能化发展，所涉及传感器、芯片、控制器、执行机构等都将对散热效率提出更高要求，各类高导热材料以及MIM、3D打印等加工方式都有望在其中发挥重要作用。目前公司产品还未直接用于人形机器人热管理模块，公司将高度关注市场需求，拓展相关应用领域。高性能材料和更高精密度加工方式是人形机器人结构散热技术门槛。作为新兴产业，人形机器人正处于市场机遇与技术挑战并存期，随着相关技术不断更新迭代，预测市场规模将迎来快速增长。感谢您的提问！

问：近期华为公司表示未来人工智能芯片载板要使用碳化硅提高散热效率，请问公司的散热铜粉和硅材料是替代关系还是一起作用于载板散热。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！客户公司的产品设计属其商业秘密，公司目前不掌握相关规划。感谢您的提问！

问：现在海外的服务器散热需求很高，建议公司多开拓海外市场，如果可以的话，建议公司直接做散热现成品，打开通道，增加毛利率！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已关注到当前海外服务器散热市场需求上涨，会考虑相关建议的可行性。感谢您的建议！

问：请问公司散热铜粉适用的是目前量产的哪款人工智能芯片，是否会应用到明年推出的昇腾950D上。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，未来将根据华为公司需求，积极配合新型人工智能芯片的验证和批量使用。感谢您的提问！

问：公司最近增资了并购资金，关于项目的并购，近期能落地吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对产业链标的公司的并购目前仍处于调研和标的筛选阶段，项目具有不确定性，您可持续关注公司公告。感谢您的提问！

问：请问公司是否有商业卫星方面的订单，公司的产品商业航天中的属于独家供应吗，是否有独家优势。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末产品有直接或间接应用于商业卫星。公司产品在商业航天中不属于独家供应。感谢您的提问！

问：请问公司有哪些产品应用于pcb行业，目前pcb需求暴涨，是否会对公司业绩产生影响。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等产品均可用于PCB行业，PCB需求增长将有助于公司毛利率上升。感谢您的提问！

问：公司近期临时股东会材料显示要筹集资金进行扩产并购，请问并购标的是否已经确定，是否属于半导体行业。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司近期增加预算的资金主要用于对电子浆料产业链标的公司的投资并购。目前仍处于调研和标的筛选阶段。感谢您的提问！

问：请问公司涉及到深空经济的产品主要有哪些，目前占公司营收比例如何，目前订单状态如何。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！航天发射用火箭、卫星、探测器等均属深空经济相关产品，公司3D打印粉末材料有直接或间接应用于此类产品。目前订单呈增长趋势，营收比例属公司商密。感谢您的提问！

问：苹果17新机型使用了热锻铝金属一体成型机身使用材料为航空级铝合金，VC 均热板散热系统核心材料为铜，两者均为金属材料，与有研粉材主营的金属粉末材料在技术上是否具备潜在关联性，是否已向苹果或者其他手机主要散热模组供应商提供相关材料、技术支持？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！苹果17采用铝合金机身以及铜合金VC均热板与有研粉材主营的金属粉末材料存在潜在关联。铝合金在兼顾减重和散热以及铜合金在散热方面优良特性使得两类材料在消费电子产品中具备应用潜力。感谢您的提问！

问：公司在深空经济里有什么产品，营收占比多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！航天发射用火箭、卫星、探测器等均属深空经济相关产品，公司3D打印粉末材料有直接或间接应用于此类产品。目前订单呈增长趋势，营收比例属公司商密。感谢您的提问！

问：请问公司产品是否在量子计算中有使用，目前进展如何。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的锡焊粉主要用于微电子互连，具体应用部件及进展属下游客户商密，公司不掌握。感谢您的提问！

问：请问公司产品在华为的麒麟芯片中有应用吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！据公司了解，目前没有产品应用于华为麒麟芯片。感谢您的提问！

问：请问公司最近披露的有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元，请问本次扩产是哪个产品，具体扩产的规模是多大，预计什么时候可以达产，市场得需求情况如何？非常感谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1.4亿元总投资金额中，一部分资金用于补充有研纳微公司现有锡膏生产线的流动资金，另一部分用于产业链标的公司的投资并购。感谢您的提问！