- 用户
问：近日，喜闻公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。请问，该产品主要应用于哪些领域，目前是否已有具体产品实现量产落地，后续有哪些推广计划，未来对公司利润贡献的潜力如何
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！该产品主要应用于PCB互连、芯片互连等领域，目前小批量供货，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：近期华为发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。据称，多芯片堆叠会带来功率密度的急剧上升，散热成为一个关键问题。贵司此前与华为针对昇腾芯片已成功研发出新型散热铜粉并独家供货。请问，针对以上多芯片堆叠问题，公司是否与华为继续开展其他产品的合作研发，以解决上述关键散热问题
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品分行业市占率如何？相关产品是否存在内卷式竞争？贵司的产品定价是否是客户乐于接受的的最高价？五月份国有企业新一轮改革全面铺开，公司如何利用央企主体地位在市场竞争中获得更大优势？下步相应的改革方向有哪些？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司主营铜基金属粉体材料国内市占率约35%，微电子锡基焊粉材料国内市占率约15%，两类核心产品均位居国内第一；3D打印粉体材料及电子浆料为公司近年重点布局的新业务板块，目前正处于市场拓展阶段，市占率稳步提升。公司产品属于上游原材料，下游应用场景广泛，细分行业应用数据暂不直接掌握。有色金属粉体材料行业市场化程度较高，竞争较为充分，部分通用产品存在价格波动、同质化竞争压力。公司积极应对行业竞争态势，持续加大研发投入、优化产品结构、提升高附加值产品比重、开拓新兴应用领域，以技术创新与品质优势构建差异化竞争力，有效缓解行业同质化竞争影响。产品定价方面，公司基础产品采用"原材料价格+加工费"的市场化定价模式，定制产品、高附加值产品综合考虑技术含量、应用场景、客户需求及行业价值等因素合理定价，产品价格与客户匹配度高，合作关系稳定持久。作为中国有研科技集团控股的科创板上市央企，公司将紧抓国有企业新一轮改革机遇，充分依托央企平台优势，聚焦主责主业，着力在科技创新机制、市场化经营机制、专业化资源整合、精益化管理等方面纵深推进改革，切实提升核心功能与核心竞争力，以高质量发展更好回报广大投资者。感谢您的提问！
- 用户
问：公司MLCC这块一直都说在验证，也验证了好几年了，那今年和去年相比，有什么实质性的进展？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司用在机器人的MIM粉末现在是什么情况，能详细介绍？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司金属粉体材料属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：日前贵司宣称镍粉正配合下游验证，请问目前进度如何，几时完成验证有大概的时间表吗？另外，未来有没可能或计划像锡粉到锡膏一样做到垂直一体化，公司有相关技术储备吗？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问董秘，公司二季度各板块出货量同比有何变化？和上市公司唯特偶对比公司差异性体现在哪里？公司的下游公司分行业主要有哪些？公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些，作为基础原料以上行业呈现的产品有哪些，请举例说明？公司在提高毛利方面采取了哪些措施？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！二季度情况请您关注公司半年度报告。有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块，是上游粉体材料供应商，唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料，属于下游焊接材料制造商。公司铜基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域；锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和半导体组装；3D打印粉体下游应用于航空航天、模具制造等领域；电子浆料用于光伏、LED、半导体等封装组装行业。公司3D打印铜粉可用于新型液冷散热器；3D打印用粉体材料可用于航空航天领域；微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。感谢您的提问！
- 用户
问：公司PCB和光模块用锡膏到底有多少吨产能，在建多少吨，是否准备扩大
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司将根据市场的需求进行产能建设。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司和华为GPU的合作有哪些
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在纳米铜浆光伏上，MLCC，以及镍粉上什么时候才有公告大规模量产呢？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司上述产品均处于技术验证或小批量供货阶段，公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，结合事项的商业敏感性和市场影响，审慎评估是否发布自愿性公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在MLCC上游粉体领域的进展，是否与下游企业有共同研发了
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！目前公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。请您持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司属于国内领军企业，技术领先，为何毛利率才个位数?是否对自己技术潜力和竞争力没有信心？
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答：公司主营有色金属粉体材料，原材料（铜、银、镍等金属）成本占营业收入的92%以上，且近几年原材料价格总体呈上涨趋势，直接导致毛利率整体走低。这是有色金属加工行业的共性特征。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。感谢您的提问！
- 用户
问：公司如何看待MLCC大涨带来的上游机会
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！子公司有研纳微在“高活性纳米铜粉”和“微细镍粉”方面有深厚的技术储备，公司会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇，期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块的订单量有比较大的提升。感谢您的提问！
- 用户
问：公司2025年8月份披露追加1.2亿资金预算用于锡膏产线扩张建设，请问目前产能扩张是否已经建设完成？此次扩张的产能主要是什么级别的锡膏T5-T9？，主要用途是高端消费电子，光模块以及先进封装吗？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元，并没有披露1.2亿锡膏扩产项目。请您关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司2025年8月份披露追加1.2亿资金预算用于锡膏产线扩张建设，请问目前产能扩张是否已经建设完成？此次扩张的产能主要是什么级别的锡膏？，主要用途是PCB，光模块以及先进封装吗？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元，并没有披露1.2亿锡膏扩产项目。请您关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司2025年新建6000吨电子级氧化铜粉生产线完成投产并放量了吗？主要应用于下游哪些应用场景？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司氧化铜粉已有实质性订单，实现了批量销售，其主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否可用于商业航天发动机的3D打印
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司光伏粉体、MLCC 粉体、增材制造、高端锡膏四条高成长曲线，管理层认为哪块业务最有可能率先形成里程碑式订单或业绩贡献？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！电子浆料板块技术成熟度持续提升，订单规模稳步增长，伴随产业化进程加快及下游光伏等领域需求持续拉动，预计2026年业务有望继续高速放量，成为公司年度核心业绩增长点。以上内容不构成业绩承诺，敬请投资者审慎决策，注意投资风险！感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在光模块，光模块封装领域的应用有哪些
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司部分型号的锡粉用于制作锡膏后可以用于光模块封装，但公司锡粉属于基础原材料，下游锡膏产品及应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的银包铜用在光伏HJT上，已经小批量量产了，为啥不公告呢？那纳米铜浆这块用在光伏上，是什么环节？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！铜浆主要使用在光伏电池端。公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，结合事项的商业敏感性和市场影响，审慎评估是否发布自愿性公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司PCB，光模块用的锡膏是否已经批量供货，和唯特偶，华光新材等企业的锡膏相比是否有优势？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司PCB用的锡膏已经批量供货。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，请问贵公司是否与沈阳度维科技开发有限公司有合作？盼回复，谢谢！
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司现有锡膏产能多少，未来规划产能多少
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司现有锡膏产能约1000吨，未来将根据市场及客户需求匹配产能建设，请您持续关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司哪些产品可以用于液冷服务器
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的3D打印铜粉可用于新型液冷散热器，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：请问T5级别的锡膏相教与T3，价值量是否是翻倍，T7相较于T3是否有10倍以上的价值量?各个型号的价值量分布大体呈现什么样的分布？谢谢
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！粉体越细，其对应的价值量会有提升。感谢您的提问！
- 用户
问：公司哪些产品和CPO相关
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：高端锡基焊粉+高导热铜粉用于800G/1.6T光模块、CPO共封装热管理，是否属实
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：3D打印铜粉用于AI服务器液冷冷板，是否属实
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：最近来自于华为昇腾服务器的订单是否有所增加
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！用于华为昇腾服务器的散热铜粉的订单量较为稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：公司与有研复材的共同和不同之处分别是什么
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！有研粉材和有研复材同属中国有研科技集团有限公司旗下，控股股东均为中国有研科技集团有限公司（国务院国资委实际控制）。两家公司都深耕于先进有色金属材料领域，均属于新材料产业方向。两家公司的主营业务不同，有研粉材专注于金属粉体材料领域，主营铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料及电子浆料等产品，产品形态以“粉末”为主。有研复材则聚焦金属基复合材料构件方向，产品形态以“复合材料构件”为主。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在商业航天领域到底有哪些应用，是否有供货给space X的能力
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是否可以提供3D打印微通道冷板所需材料
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司具备提供3D打印微通道冷板所需材料的能力。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司的散热铜粉目前出货量每月大概多少?教去年同期有啥变化
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！散热铜粉每月出货量达吨级，出货量较为稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司产品是否已经应用于商业航天领域？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：中下游公司的一些厂商比如博迁新材，唯特偶都享受着极高的估值溢价，而公司做为最上游的一环，经常不被机构所聚焦，公司在并购这块也一直要往中下游去拓展，那这块什么时候才能真正落地 呢？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的并购要综合考虑公司业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺，您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司目前只是生产T5-T7级别的锡粉还是锡粉和锡膏都能生产？公司是否是国内唯一具备T7级别锡粉生产厂家？下游像维特偶，华光新材等是否都是采购公司的T7级别的锡粉生产成锡膏。谢谢！
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司目前是否具有T5,T6,T7，T8等规格的锡膏，用于高速光模块封装等先进封装，目前T7级别的锡膏产能有多大，是否开始对接客户进行量产，据行业研究锡膏市场将快速迎来十倍以上的扩容，不知道公司的产能及技术是否做好了准备
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司将根据市场的需求进行产能建设。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的高端T5，T6,T7等型号的高端锡粉是否开始提价，目前产业链非常景气，量价齐升。公司后续如何规划产能建设及产品提价？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司预判市场可能有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求，具体经营信息请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司是否有产品应用于昇腾芯片？贵公司产能是否能满足需求？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。公司产能充足，能够满足需求。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。感谢您的提问！
- 用户
问：pcb和铜箔厂家都表示产品供不应求开始涨价，公司作为上游企业，电子氧化铜粉有涨价的计划吗，目前需求和供应如何
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜粉产品的价格主要由原材料价格和加工费组成，会跟随原材料市场价格浮动。目前产品需求量有所增加，供应稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：为什么pcb行业需求大增，公司作为上游原材料厂商，产品销量没有同步上涨
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！下游市场需求传导存在一定周期，公司一季度产品销量已实现同步增长。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问昇腾芯片出货量大增，为什么公司散热铜粉销量没有同比上涨，目前出货量如何，公司目前在ai产业链还有哪些产品适配
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司产品销量取决于下游市场需求，应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量目前较为稳定，具体产品信息可以关注定期报告及临时公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，我在股吧看到大家讨论公司年报，因此想请教：① 净利润增长的同时，经营性现金流由-281万元扩大至-9446万元，请问主要资金占用环节在哪里？回款节奏是否发生变化？② 应收账款增速明显快于营收，且占比较高，请问是否存在信用政策调整，坏账风险如何评估？③ 其他应付款大幅增加，主要来自控股股东资金支持，请问该安排是否为阶段性安排，对公司自身现金流造血能力有何影响？烦请说明，谢谢。
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！1.经营性现金流为负且持续扩大，主要由于两金占用资金增加：一方面，随着订单规模持续增长，公司备货相应增加，同时销售模式变化导致客户回款周期有所延长，使得两金占用资金有所上升；另一方面，主要原材料价格上涨，也进一步推动两金规模增加，共同导致经营性现金流阶段性承压。2.部分客户销售模式由经销转为直销，账期延长，属于正常信用政策调整，根据客户订单及回款情况定期对客户信用风险进行评估，不存在坏账风险。3.该资金属于专项用途资金安排，不会对公司整体现金流产生重大影响。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，请问公司的芯片级材料有和寒武纪合作吗谢谢，
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片，但是公司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！LF522 低银焊料目前已进入哪些下游客户的验证或批量供应阶段？主要应用在消费电子、汽车电子还是 AI 服务器领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，可应用于芯片、人工智能、消费电子等领域。感谢您的提问！
- 用户
问：公司有哪些金属粉末材料拳头产品？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的金属粉末材料拳头产品主要包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料。公司在以上三大领域具有显著行业领先地位，具体产品如超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料等，性能优异，达到国际领先或先进水平。这些产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、3D打印等领域，终端产品覆盖汽车、高铁、机械、航空、航天、电子信息、光伏新能源等行业。感谢您的提问！
- 用户
问：公司目前除了传统粉材业务以外，目前明确加速投入的新产品线有哪些？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司目前明确加速投入的新产品线主要包括以下领域： 3D打印增材制造粉体、AI散热材料、MLCC关键粉体、光伏相关材料、纳米材料等。这些新产品线依托公司国家级创新平台，通过产能扩建加速产业化，旨在构建技术壁垒、提升盈利质量，并响应下游电子信息、新能源、航空航天等领域的增长需求。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印粉末已成功应用于商业卫星等领域。请问目前来自商业航天客户的订单规模和增长趋势如何？新基地的产能规划中，是否有专门针对该高增长市场的布局？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前3D打印粉末订单饱满，但因公司产品属于基础原材料，下游应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。公司实施的增材产能扩建项目包含相关领域的产能布局。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是否有液冷铜粉
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉产品可用于液冷散热场景。感谢您的提问！
- 用户
问：随着AI服务器数据中心以及半导体的大规模推广，高功率芯片的散热需求也越来高，与传统挤型、钎焊的散热结构相比较，铜粉+3D打印受到广泛关注，请问公司这领域有哪些技术应用？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司高流动性低氧3D打印铜粉可用于散热领域增材制造，能够满足下游客户对复杂流道散热器件的需求，提升散热效率和设计灵活性。相关应用正与客户合作推进中。感谢您的提问！
- 用户
问：公司10大股东都没有公募私募资金进驻，说明公司在对外这块还远远不够，后续公司在这块怎么改善呢？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司会积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注度。感谢您的提问！
- 用户
问：基于一季度子公司有研纳微的电子浆料的爆发式增长以及各新业务的推进，公司是否考虑更新或提供对2026年全年整体营收和利润增速的展望？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于公司一季度整体业绩增长，公司会根据市场需求情况适当提高营收预期。感谢您的提问！
- 用户
问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？感谢您的解答。
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业绩说明会采用的是文字互动形式，相关活动记录在上海证券交易所网站可以随时查阅。如有视频直播需要公司会考虑相关建议。感谢您的建议！
- 用户
问：请问公司泰国基地和英国子公司生产是否受目前中东战争导致的能源短缺影响，是否会影响后续生产计划。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的海外子公司目前未受到能源短缺影响，不影响生产计划。感谢您的提问！
- 用户
问：公司今年粉体材料下游需求量同比有无增长
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！截至目前公司粉体材料下游需求量同比有所增长。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司25年粉体销售量多少吨。未来受卫星发射需求增加粉体业务需求量能否满足用量
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！2025年公司粉体销量约33700吨，公司实施增材产能扩建项目后，增材制造满产产能将达到4500吨以上。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司LF522焊接产品是否已经产业化进入市场，目前替代旧款焊料进度如何，今年是否会有大增量，和唯特偶产品是否构成竞争关系，这款产品从性能上国内有没有竞争对手
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，请您关注后续公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：看到公司有近2成业务是海外线，要供海外大厂的材料成本一般是依据国际金属价格定价吗？公司有供货哪些国际大厂可以简单说明一下吗？谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品销售采用“原材料价格+加工费”的定价模式，供海外大厂的材料成本确实依据国际金属价格定价。感谢您的提问！
- 用户
问：尊敬的董秘您好！请问贵公司的3D打印铜粉是否应用于AI服务器液冷冷板？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板，感谢您的提问！
- 用户
问：公司 3D 打印铝合金粉末在商业卫星、商业航天领域的验证与订单情况如何？未来随着卫星密集发射周期到来，相关业务是否存在明确的放量预期？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前3D打印铝合金粉末订单饱满，但因产品属于基础原材料，下游应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。未来随卫星密集发射周期到来，预计需求量将提升。感谢您的提问！
- 用户
问：公司很多东西一直都在下游测试，也有很多年了，一直也没看到公司发布量产公告，包括银包铜，纳米铜浆，MLCC镍粉等，现在华为除了910B，还有910C和950PR，那这些更高级的芯片，散热铜粉有用上吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司正积极拓展应用场景，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司海外基地和子公司生产是否受油气价格上涨影响，是否会影响当年生产和利润！
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！海外油气价格上涨，会直接推高海外Makin公司的能源消耗成本，进而增加生产成本。公司将通过持续深化降本增效、与客户协商优化定价机制等举措，保障整体盈利水平稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：请贵公司多多宣传自家的优势产品和技术，例如今年的TCT ASIA会展铂力特与华曙高科在新闻资讯平台宣传自家的产品，可贵公司只是说有研增材参与会展，很多产品系列外部了解的不够多。需要个人去挖掘，希望贵公司能为我国增材制造领域做出更大贡献，谢谢。
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司始终重视产品与技术的市场推广，积极参与国内外行业展会，以提升品牌影响力和行业认知度。公司未来将持续深化宣传力度，通过展会、行业合作，增强产品透明度，助力我国增材制造产业升级。感谢您的建议。
- 用户
问：董秘您好！公司 2026 年在电子焊料、电子浆料、增材粉末三大高毛利板块的放量节奏如何判断？哪块业务最有可能成为今年最重要的业绩增长极？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！电子焊料板块受益于消费电子复苏趋势和半导体国产化替代进程，具有增长潜力，预计保持稳步增长态势。电子浆料板块技术成熟度及订单量将显著提升，产业化进程加速，受下游光伏等行业的持续驱动，预计2026年将继续高速放量。增材粉末板块具有高技术壁垒，山东增材建设项目仍在推进中，预计2027年放量节奏将逐步加速。预计2026年电子浆料板块将实现较快增长，公司将持续聚焦该板块的产业化与市场拓展。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！公司目前高成长业务包括：LF522 低银焊料、光伏银包铜浆、MLCC 镍铜浆、增材制造粉末、泰国基地。从2026 年业绩贡献弹性与利润占比角度，管理层如何排序这几条曲线的重要性与放量优先级？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！增材制造与电子浆料板块是公司重点打造的第二增长曲线，2026年，公司将持续聚焦“提质增效”行动，加快推动新兴业务规模化落地，持续优化盈利结构。相关产品进度将结合市场开拓及客户验证情况稳步推进，具体进展敬请关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！从行业对比看，公司在电子级铜粉、锡膏、增材粉末、电子浆料均处于国内第一梯队，但当前估值与业绩增速不匹配。请问管理层如何看待公司当前价值被低估的情况？未来将通过哪些方式让市场更充分认知公司的技术壁垒与成长空间？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司市值受到多种因素的综合影响，既包括宏观经济、行业发展等外部环境因素，也涉及公司自身基本面、市场情绪等内部因素。公司会积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注度。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司和博迁新材在金属粉体材料方面业务相近，为何贵公司营收接近40亿而两者市值差距几倍，净利润也不如博迁新材？
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对有研粉材的关注！我公司主要产品与博迁新材并不相同，不具备对标的条件。请您知悉！感谢您的提问！
- 用户
问：董秘好！村田是全球最大的MLCC供应商，公司与村田制作所是否有相关业务合作，公司的粉体材料是否有出口日本？谢谢
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司正在与国内头部MLCC厂商开展多轮次验证，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：有研纳微和凯格精机相比，业务是否有相同之处
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！有研纳微新材料（北京）有限公司作为公司的重要子公司，主要从事微电子封装/组装、关键电子元器件、高效光伏电池等用先进电子互连材料的生产经营。感谢您的提问！
- 用户
问：股东是否有坚持意向
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！请您持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司什么时候发一季报预告？今年一季度订单量如何
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司已于2026年4月25日披露一季度报告，一季度订单量同比增长，请您查阅一季度报告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司粉材产品与国内外同行业有哪些技术上的优势？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的产品技术主要有以下优势：一是公司掌握多项核心制备技术，产品在纯度、球形度、氧含量控制等关键指标上表现突出，可充分满足高端应用市场需求；二是公司依托国家级科技创新平台，持续强化研发投入与技术创新，构建了较强的技术迭代能力；三是公司主营产品被认定为制造业单项冠军，旗下多家子公司入选国家级专精特新“小巨人”企业，技术壁垒和产业化能力得到权威认可；四是公司铜基金属粉体材料和微电子锡基焊粉材料国内市场占有率排名第一，在高端粉体国产替代、工艺装备一体化及产品应用拓展方面具备领先优势。感谢您的提问！
- 用户
问：公司粉材业务与哪些国际龙头存在竞争关系，公司的产品优势有哪些？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司在铜基金属粉体、微电子锡基焊粉等核心业务中，与国际龙头企业存在竞争关系。公司掌握多项核心制备技术，技术壁垒较高，产品在纯度、球形度等关键指标上已达到国际先进水平。作为国内有色金属粉体材料龙头企业，行业认可度高，核心竞争力难以被潜在竞争者短期复制。公司在国内外布局多个产业基地，逐渐形成全球销售网络，业务成功拓展至欧美及东南亚市场，有效降低物流成本，持续提升国际竞争力。公司产品涵盖铜基金属粉体、微电子锡基焊粉、3D打印粉体及电子浆料等，能够满足下游客户多元化应用需求，助力材料技术迭代升级。公司依托技术创新、全球化产业布局和深度市场开拓，在国内外竞争中保持领先地位。感谢您的提问！
- 用户
问：请问贵司，粉体材料未来有哪些新的技术项目推广？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司未来将围绕光伏去银化、AI算力、3D打印增材、MLCC /半导体、军工/高端散热等方向，推广一批已完成技术突破、进入验证/小批量阶段的粉体新材料项目，形成“传统主业升级+新赛道爆发”的双轮驱动。感谢您的提问！
- 用户
问：请问贵司目前有哪些全球领先的技术储备？有些技术已投产使用，产能如何？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司掌握多项核心制备技术，包括球形金属粉体材料制备技术（总体达到国际先进水平，部分指标国际领先）、高品质电解铜粉绿色制备技术（国际领先水平）、系列无铅环保微电子焊粉制备及材料设计技术（国际先进水平，部分领先）、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术（国际先进水平，部分领先）、超细金属粉体材料制备技术（国际先进水平）、3D打印粉体材料制备技术（国际先进水平，部分领先）以及高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术（国际先进水平）。依托核心技术，公司铜基粉体与锡基粉体产能国内第一。感谢您的提问！
- 用户
问：公司目前有哪些是独一无二全球领先的技术储备？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司掌握多项核心制备技术，包括球形金属粉体材料制备技术（总体达到国际先进水平，部分指标国际领先）、高品质电解铜粉绿色制备技术（国际领先水平）、系列无铅环保微电子焊粉制备及材料设计技术（国际先进水平，部分领先）、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术（国际先进水平，部分领先）、超细金属粉体材料制备技术（国际先进水平）、3D打印粉体材料制备技术（国际先进水平，部分领先）以及高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术（国际先进水平）。这些技术确保了产品在纯度、球形度、氧含量控制等关键指标上领先，满足高端应用需求。感谢您的提问！
- 用户
问：请问贵司有新产线投用投产嘛？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！增材制造金属粉体材料产业基地项目进度正稳步推进中，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司金属粉末领域与国外巨头Carpenter Technology相比有哪些优势？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司掌握多项核心制备技术，技术壁垒高，产品在纯度、球形度等关键指标上达到国际先进水平，满足高端应用需求。感谢您的提问！
- 用户
问：公司营收接近40亿，为何净利润只有几千万？贵公司准备采取哪些措施提高利润？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司净利润相对较低的主要原因包括：1. 受原材料价格上涨影响，营业成本较高，占营收的92%以上；2. 公司主营粉体材料业务，需持续投入研发和市场拓展，费用支出较大，压缩利润空间。公司未来将通过产品结构升级、产能优化、降本增效、新赛道放量等路径系统性提高利润。感谢您的提问！
- 用户
问：公司粉体材料未来有哪些新的技术项目推广？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司未来将围绕光伏去银化、AI算力、3D打印增材、MLCC /半导体、军工/高端散热等方向，推广一批已完成技术突破、进入验证/小批量阶段的粉体新材料项目，形成“传统主业升级+新赛道爆发”的双轮驱动。感谢您的提问！
- 用户
问：公司高端锡膏、LF522 低银焊料等锡基材料，目前在汽车电子、AI 服务器、PCB领域的导入和放量节奏如何？是否已进入国产替代加速期？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品在汽车电子、AI 服务器、PCB领域整体处于导入验证加速、小批量起量、规模化放量在即的阶段，但未来销量存在不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：AI服务器需求激增，高端MLCC日韩产能受限供不应求，日本村田也宣布MLCC，多层型芯片铁氧体磁珠、功率电感器、射频电感器、共模扼流圈在内的全系列电感产品涨价，贵公司相关产品是否考虑提价？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的高端纳米镍粉正与国内头部MLCC厂商开展产品验证，暂不涉及提价。感谢您的提问！
- 用户
问：您好！公司光伏领域用铜粉主要以化学法制备为主，市场普遍认为 PVD 法铜粉在抗氧化性、分散性上更适配高端光伏铜浆。请问公司如何评价化学法铜粉与 PVD 铜粉在光伏高端应用上的性能差距？目前公司纳米铜粉、表面改性技术能否实现关键性能的追赶或替代？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！化学法和物理法铜粉在技术上具有各自特点和优势。光伏纯铜金属化刚刚起步，产业链生态尚未定型，您可持续关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：隆基股份在互动中表示二季度降大范围使用去银技术进行光伏产业升级改造，贵公司也有相关技术目前下游是否产生订单
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司积极推进替代银浆技术商业化应用，匹配下游中试及量产进度，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：子公司有研纳微一季度锡膏销售额同比大增200%，显示高端产品放量强劲。请问公司现有1000吨锡膏产线的产能利用率目前达到什么水平？面对旺盛需求，公司是否有明确的产能扩张计划和时间表？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡膏持续根据市场及客户需求匹配产能建设，请您持续关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：公司纳米铜粉在MLCC,微电子封装互联，光伏铜代银近年来需求量有无增长？
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！纳米铜粉在MLCC、微电子封装互连和光伏铜代银领域的需求近年来呈现逐步增长态势。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在MLCC领域有哪些涉猎，是否和风华高科，三环集团等有合作？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段。感谢您的提问！
- 用户
问：恭喜公司一季度业绩取得了突破性增长，请问公司在年度报告里面披露的微纳铜粉、银包铜粉等产品通过客户验证并小批量销售，请问微纳铜粉是用在高端PCB领域吗？随着时间推移，后续这两款产品的大规模起量时间公司预期是怎么样的
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微纳米铜粉应用在电子和光伏领域，未来起量存在不确定性，敬请注意投资风险，您可持续关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：您好！公司提出通过高端纳米铜粉、导热铜粉等实现差异化竞争，请问当前公司光伏用铜粉是否已进入头部电池企业或浆料厂批量供应？后续在提升化学法铜粉抗氧化性、稳定性方面有无明确的技术突破节点或规划？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司提供的光伏用铜粉已进入中试阶段，请您关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：公司年报披露芜湖隆基光伏科技有限公司，为公司第二大应收账款公司，经查询芜湖隆基光伏科技有限公司生产BC电池，这是否意味公司的铜粉或者银包铜粉已经通过隆基的认证，并进入量产供货模式，请问公司的产能能否匹配客户的需求量，后续是否会向友商一样开始铜粉扩产？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！芜湖隆基光伏科技有限公司为公司客户，双方存在相关业务合作，具体合作产品请您以公司后续公告为准。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好，公司这项高致密银包铜粉专利产品现在做到哪一步了？什么时候能通过头部光伏客户验证、开始小批量供货？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！产品及验证进展请您持续关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司光伏银包铜粉、纳米铜粉等去银材料目前在头部客户的验证进展是否顺利？若年内实现商业化订单落地，公司是否会进行自愿性信息披露？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！微纳米铜粉、超细银包铜粉等标志性产品已通过下游头部客户应用验证。公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，结合事项的商业敏感性和市场影响，审慎评估是否发布自愿性公告。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好，关注到公司关于‘高致密超细银包铜复合材料’的专利，请问相比行业内主流的化学镀银包铜技术，公司在银层致密度、抗氧化性、粒径控制等方面有哪些核心技术突破？该工艺是否已形成难以复制的技术壁垒？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司围绕下游应用所关注的可靠性、导电性等关键问题，形成了具有特色的银包铜粉制备技术，并持续迭代。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的电子浆料高速发展，请问这些电子浆料主要是用于PCB行业吗？增长的可持续如何，AI时代来临，对公司的产品拉动效果如何
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的电子浆料应用在PCB等诸多行业，公司也在积极布局AI等其他行业，请您关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：博迁新材用PVD法在镍粉，低银铜粉签了一个又一个大单，而公司采用化学法，说性能差不多，试验做了一年又一年，都没看到规模量产，有现成的更好的技术为什么还一直采用传统保守的技术？这试验要试验到什么时候？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！化学法和物理法铜粉在技术上具有各自特点和优势。光伏纯铜金属化刚刚起步，产业链生态尚未定型，技术迭代、客户验证进度、市场竞争存在不确定性，敬请注意投资风险，您可持续关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：除了纳米铜粉，公司提及的超细镍粉等新产品在匹配头部客户需求方面，目前的验证阶段和预计完成时间是怎样的？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司聚焦高端应用，纳米镍粉产品处于样品验证阶段，您可持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！公司新推出的 LF522 低成本无铅焊料，在银含量、抗拉强度、铺展性能、热循环可靠性上，已公开参数明显优于传统 SAC305 与 SAC105。请问该产品在全球范围内对标哪几家国际厂商的哪款型号？目前在汽车电子、AI 服务器、消费电子的导入进度如何？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，可应用于AI芯片、人工智能、消费电子等领域。请您关注后续公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，长江存储长鑫存储是公司客户吗，谢谢
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答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司对二季度和全年业绩展望如何，一季度高增长是否有持续性，后续还有哪些业务有高增的可能性！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对二季度和全年业绩持积极态度。浆料板块一季度实现放量增长，其增长部分主要来源于于光伏领域和消费电子领域。结合当前市场形势，预计今年市场需求量有望继续保持增长。感谢您的提问！