耐科装备(688419)董秘爆料

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：您好！感谢您对本公司的关注！公司目前尚未建立财务共享中心，谢谢！

问：你们公司一个多月股价跌了 60% 多，你们高管怎么看待这个问题？有没有最好保护投资者利益？

答：您好！感谢您对本公司的关注！高管对公司所处的行业及未来发展充满信心。公司将全力做好企业发展，努力为客户提供更优质的服务，以更好的业绩回报股东和投资者。目前公司生产经营情况正常，订单充足，谢谢！

问：公司股价短短一个月腰斩，公司大股东管理层难道不看好公司的未来了吗？其他公司大股东管理层都出增持方案和回购方案了。

答：您好！感谢您对公司的关注！公司目前经营正常，订单充足，大股东管理层对公司所处的行业及未来发展充满信心。股价波动与市场、宏观经济等多种因素相关，公司时刻密切关注股价走势，谢谢！

问：您好，公司的ESG变得越来越重要。但是我发现贵公司在华证的评级仅为B，在商道绿融的评级为B，与行业内的标杆环旭电子还有较大差距，尤其在社会责任子板块，华证的评级为CCC，存在一定风险。请问贵公司未来有计划在ESG信息披露上加大投资吗？今年计划发布ESG报告吗？

答：您好！感谢您对本公司的关注！公司将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工、积极践行绿色环保公益事业，进一步推动公司高质量发展。

问：公司你好，股价跌成这样，是否能出个业绩快报呢

答：您好！感谢您对本公司的关注！公司将一如既往的按照相关规定真实、准确、完整、及时进行信息披露。谢谢！

问：请问你们对ESG怎么看？我观察到你们的ESG评级表现不佳，华证和wind评级分别是B和BB，仅处于行业平均水平。请问你们是否重视ESG信息披露？是否有承担更多社会责任的投入？

答：您好，感谢您对本公司的关注！公司将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工、积极践行绿色环保公益事业，进一步推动公司高质量发展。

问：你好，请问耐科的封测设备与国际的同行业领先品牌差距有多少？在如今国产替代的大潮中，能够进行国产替代有哪些环节？贵公司有无自身先进的相关技术？公司在全国的该方面业务需求量如何，如何保证产品的市场满足预期？

答：您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司通过自主研发，掌握了全自动封装设备移动预热台系统、自动润滑系统等多项自主研发技术，公司半导体全自动塑料封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。目前公司的半导体塑料封装装备以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，加大研发，提高产品技术水平，进一步提升下游客户对公司的信赖。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！

问：公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行，预计不久的未来将推向市场，开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了，公司最为后来者目前的研发进展如何？是否在2024有机会推向市场，抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求？谢谢！

答：您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。谢谢！

问：耐科的研发体系今后重点是依靠公司内部现有科研体系还是将会积极引入外部技术团队？研发费用将会有显著的提升吗？

答：您好！感谢您对本公司的关注！公司始终坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，建立了科学有效的整套研发体系，同时与产学研用相结合。公司将焦聚主业，加大研发。谢谢！

问：耐科的封测设备与日本龙头企业TOWA东和半导的差距有多少？在国产替代的大潮中，目前主要能够进行替代的产品主要是先进封装环节中哪些环节？目前公司的下游封测厂扩产需求大吗？会积极采购耐科的设备吗？

答：您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。

问：董秘好，招股书显示文一科技是国内同行竞争对手，请问贵公司和文一科技竞争领域有哪些，谢谢！

答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。本公司专注于自身技术研发，为客户提供更好服务。谢谢！

问：作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商，和同行相比，贵公司的产品有哪些优势，谢谢！

答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，具体产品优势请参考公司招股书及公告等内容。谢谢！

问：董秘您好！公司有先进封装技术吗？从资料了解贵公司跟文一科技600520业务雷同，贵公司技术人员大多来自文一科技，公司半导体技术水平也不比文一差，公司业绩良好负债率极低股价却一直在发行价附近徘徊。文一科技业绩亏损股价从底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生产的半导体设备目前跟哪些芯片，半导体企业在合作？谢谢！

答：您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主营业务为半导体塑料封装装备和塑料型材挤出成型装备的研发、生产和销售。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。作为国内为数不多的半导体塑料封装装备国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，立志成为国内领先的半导体塑料封装装备企业。

问：贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装？样机研发成功了吗？

答：您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。据了解，晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。

问：请公司判断一下目前半导体设备市场是否见底，第四季度或者明年是不是会有好转？

答：您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备为半导体后工序塑料封装装备提供商，公司时刻关注半导体市场行情。从目前情况看，公司半导体塑料封装装备的询单量较上半年有所提升。谢谢！

问：董秘你好，公司上市后业绩下滑严重，股价跌跌不休已经跌破发行价了，让二级市场投资者亏损累累，作为负责任的上市公司，大股东和董监高能不能底部增持公司股份或回购股份，以提振投资者的持股信心？

答：您好！感谢您的建议！后续如有相关计划，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。感谢您的关注！谢谢！

问：作为行内人士，请公司判断一下目前半导体设备市场是否见底，第四季度或者明年是不是会有好转？公司在8月25日回复机构调研，说努力让公司全年业绩与去年持平，现在已经是10月底了，这个目标还能实现吗？请具体详细回复投资者的提问。

答：您好！感谢您对本公司的关注！公司将全力做好企业发展，以更好的业绩回馈社会，回馈股东，谢谢！

问：公司目前在手订单有多少？其中半导体设备有多少？这些应该向投资者公布的数据请董秘如实公告，不要用一些文字来忽悠亏损累累的投资者了。

答：您好！公司经营相关情况请您关注公司披露的有关公告，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。感谢您的关注！谢谢！

问：半导体设备板块很多公司业绩都是大幅增长，而公司半导体业务却大幅下降，原因是什么？现在募投项目主要是半导体设备生产，请问公司有什么措施保证产能得以释放？面对下滑的半导体业务，公司做了哪些工作来扭转这种颓势？

答：您好！感谢您对本公司的关注！公司产品全自动封装装备属于半导体后工序工艺装备，对半导体市场波动比较敏感，受行业短期下行影响导致下降。目前公司募投项目厂房正在建设中，公司将不断加强研发提高产品工艺技术水平，保持市场竟争性。

问：公司目前只有28亿的市值，在半导体设备板块里最低，比一些养猪的亏损股还少，公司除了努力开拓现有的主业以外，超募的资金能不能收购一些目前热门的公司以在外延提升公司的业绩？上市就是为了做大做强，公司管理层也要想尽办法怎样把市值做上去。

答：您好！感谢您对本公司的关注和关心！感谢您提出的建议，本公司会认真考虑后续如有相关计划，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。谢谢！

问：请问贵公司是否生产纳米压印相关设备或者相关部件，未来在该方面有和布局？

答：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！

问：请问贵公司的半导体设备用于多少纳米半导体制造。未来公司对于先进制程半导体制造有什么布局？

答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。目前国内半导体塑封设备成型采用转注成型工艺，用于晶圆级、板级封装的压塑成型工艺装备技术仍然被国外少数企业垄断，本公司相关设备研发正在进行中。您所提及的半导体制程属于半导体制造前道工序。谢谢！

问：公司部分产品销往国外，人民币贬值对公司产品外销是利好还是利空?请正面回复投资者提问，不要再忽悠亏损累累的投资者了

答：您好！感谢您对本公司的关注、本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中挤出成型装备产品以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，人民币的贬值对产品外销来说是有利的。

问：董秘你好，公司上市不久，投资者对公司基本面知之甚少，股价已经破发，为提振投资者的持股信心，公司能不能详细介绍一下公司未来的发展计划，在产品及客户开拓方面做了哪些工作，还有哪些新的利润增长点?

答：您好！感谢您对公司的关心，相关详细情况介绍请见公司相关公告，谢谢！

问：公司自从上市以来股价不是破发就在破发的路上，流动性严重衰竭，即使一季度业绩大幅增长也没能止住跌跌不休的步伐，这种恶性循环的走势已经严重伤害了二级市场投资者的持股信心，面对这种恶劣的形式只有公司出台回购及大股东、董监高增持等措施才能扭转颓势，上市公司不但要搞好生产经营，还要做好资本运作方面的工作，对投资者负责是责任，做大市值才是上市的目的。

答：您好！感谢您对公司的关心，谢谢！

问：越是股价和人气低迷的时候，公司越要积极与投资者互动，让投资者充分了解公司，不要老是要投资者去看公司其他报告，亏损累累的投资者也没有心情去看，请公司实事求是的介绍和说明公司股价目前破发是不是公司基本面恶化了?

答：您好！感谢您对公司的关心，谢谢！

问：请问董秘在哪里?股价跌跌不休已经破发，陷入流动性衰竭的恶性循环，公司投资者热线电话无人接，互动平台不互动，请问你们上市的目的是什么?上市融资了就不用对投资者负责吗？公司是不是有什么利空消息未公告?公司能不能详细回复一下公司生产经营情况，订单情况以及未来新的利润增长点?

答：您好！感谢您对本公司的关注。公司将持续保持与各位的沟通与互动。

问：您好，目前公司订单如何？什么时候披露中报预告？谢谢

答：您好！感谢您对本公司的关注！有关内容请关注上交所相关披露信息。谢谢

问：您好，公司服务于哪些海外公司？谢谢

答：您好！感谢您对本公司的关注!您好!本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中在挤出成型装备领域，产品远销全球40多个国家和地区，服务于德国Profine GmbH、美国Eastern WholesaleFence LLC、比利时Deceuninck NV等众多全球著名品牌。

问：您好，公司在研项目有哪些？什么时候能落地？谢谢

答：您好，感谢您对本公司的关注！有关内容详见公司相关公告。

问：您好，晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产？

答：您好，感谢您对本公司的关注！目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验，相关工作按计划有序推进。

问：您好，公司有国产替代产品吗？

答：您好!本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，在半导体封装装备领域，目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化，采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中，以期实现进口替代。

问：您好，公司产品可以适用于机器人集成系统吗？

答：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。主要下游客户为通富微电、华天科技、长电科技等国内封装行业头部企业。封装好的芯片具体应用和场景非常广泛，应用于包括机器人集成系统在内的智能装备，汽车、电脑等领域。谢谢！

问：您好，公司有几种应用于先进封装形式？

答：您好！本公司涉及半导体相关的主要产品为半导体封装设备和模具，产品主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。半导体塑料封装成型工艺目前主要分为转注成型与压塑成型二种方法，目前境内自主生产的设备主要采用转注成型方法，压塑成型方法的封装设备还依赖进口。先进封装形式多种多样，转注成型方法可以用于BGA、DFN、QFN等先进封装形式。谢谢！

问：您好，公司调整新建半导体封装设备的募投项目内部结构，还扩大厂房，主要有几个大项目进行？谢谢

答：您好！感谢您对本公司的关注！为进一步丰富公司产品的核心竞争力，充分利用新建厂房用地，扩大厂房占地面积，拟将局部二层调整为全部二层结构，以实现项目建设用土地资源利用的最大化，同时增加的厂房将结合公司战略和行业发展情况用于改善本项目产品的生产和技术提升试验用房。具体内容详见公司2023年6月17日发布的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资结构的公告》。

问：公司产品是否应用于光模块、MR封装？

答：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！

问：公司2022年自动封装系统销售多少台？市场占有率达到多少？晶圆级封装设备是否可以量产了呢？公司募集的资金投入进展如何？

答：您好！感谢您对本公司的关心！根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。公司募集的资金投入按计划正稳步进行中。

问：请问公司晶圆级全自动封装机研发怎么样了？公司所在的半导体封装机市场规模有多大？

答：您好！感谢您对本公司的关心！目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。

问：公司在营收下降的情况下 利润增长 具体是哪些高毛利的产品放量了，目前公司的订单情况如何

答：您好！公司利润增长主要是销售产品结构变化等因素使毛利率上升。营收下降主要是受半导体行业短期下行影响。公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，具体请以相关公告为准。谢谢！

问：公司的设备可以用于光模块产品制造吗？

答：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？

答：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。再次感谢您对本公司的关注！

问：请问公司的产品可以用于存储芯片制造吗？

答：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。谢谢！

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：您好！本公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。再次感谢您对本公司的关注！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者，您好！股东名册查阅前，请提供持有公司股份的书面证明文件(包括但不限于持股证明、有效身份证明文件等)，并将相关文件发送至公司邮箱ir@nextooling.com，公司核实股东身份后将与您联系。在现场查阅股东名册时，请持书面证明文件原件，公司将对股东身份信息进行核实、登记。股东行使知情权的同时，需要履行保密义务，所查阅获悉信息不得告知或泄露给其他主体，确保上市公司的合法权益。感谢您对公司的关注。

问：华为最新发布的Ma-te X3折叠屏手机采用了抗冲击非牛顿流体材料，请问这种非牛顿流体材料需要用到的技术与公司已掌握的非牛顿流体模型相关技术有什么共同点吗，公司是否向华为供货？

答：您好！感谢您对本公司的关注，耐科装备专注于智能制造装备的研发和制造，暂不涉及材料领域，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司是否有涉及高端装备领域？谢谢。

答：您好！本公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问贵公司是专精特新企业吗？

答：您好！本公司于2018年被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业”，2021年11月通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业；是安徽省专精特新企业，谢谢！

问：请问截至2023年2月13日公司股东人数，谢谢

答：您好！具体以公司公告为准。谢谢

问：你好，请问公司是否可以研究一下，对当前设备进行改进，以支持钙钛矿太能阳电池的相关生产，毕竟太阳能也是未来趁势。

答：您好！感谢您的宝贵意见，公司会认真研究。谢谢！

问：请问公司董秘是否已经回家过年了，清及时回复投资者呀

答：您好！公司积极和投资者保持沟通，倾听大家的宝贵意见。谢谢

问：公司业绩连年增长，股价上市以来却一直处于破发状态？投资者普遍担心公司业绩是否真实可靠？是否有没有公布的利空消息？公司四季度生产经营是否正常？订单是否饱满

答：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢

问：公司上市后一直破发 股名亏损严重，这种情况下 希望公司积极恢复投资者 便于投资者更加开解公司，爱理不理不是一家上市公司应该做的事情，希望董秘能和投资者及时沟通回复投资者

答：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会。公司积极和投资者保持沟通，倾听大家的宝贵意见。谢谢

问：请问公司 上市后一直处于大幅破发状态，公司经营是否正常？有业绩预告吗。

答：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢

问：请问公司上市一直处于破发状态，公司是不是为了搞钱而上市，上市是起点而不是终点，公司有没有做大做强公司的计划？生产经营是否正常？有没有回报投资者的计划？

答：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢

问：你好，请问公司“半导体封装装备新建项目募投项目”大概什么时候可以正式生产？

答：您好！公司按照计划推进募投项目建设工作。谢谢

问：贵公司上市以来股价连续暴跌，叠加最近消费电子巨头苹果砍单黑天鹅，半导体加速探底预计明年进入拐点。1）但仔细看贵公司业绩却是逆周期扩张，内在原因是什么？2）贵公司业绩这么好有无分化送转的年报回馈股东计划弥补股东损失？如果需要加大研发股东也支持建议采取少量分红加送转模式扩大股本增强流动性。3）面对公司股价连续暴跌，流动性枯竭公司高层有无稳定股价的方案？

答：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢

问：你好，请问公司跟国外公司签定的销售合同，交货价格是按合同签定日期的汇率来确定货款，还是按验收交货当天的汇率确定货款？

答：您好！公司国外合同价格以美元、欧元，人民币等币种进行签订，确认收入时以当月1日汇率折算人民币确认销售收入金额。谢谢

问：请问截至2022年12月22日，公司股东人数多少？谢谢

答：您好！具体以公司公告为准。谢谢

问：请问截至2022年12月15日，公司股东人数，谢谢

答：您好！具体以公司公告为准。谢谢

问：请问公司下一代半导体封装设备项目目前进展如何？公司4季度的半导体设备订单如何？

答：您好！公司晶圆级、板级封装装备正在研发过程中。经营情况以公司相关公告为准。谢谢

问：请问半导体封装设备从手动向自动化封装设备升级市场多大？公司四季度在半导体设备开发有哪些新的客户？

答：您好！半导体封装设备市场规模请参见公司招股书。新客户开发情况以公司相关公告为准。谢谢

问：请问截至11月24日公司股东人数，谢谢！

答：您好！具体以公司公布为准。谢谢

问：请问公司研发团队有多少人？大概什么学历？听说学历都比较低！建议公司多招点高级技术人员。对于公司研发更好更快。公司目前是否有晶元级封装？

答：您好！请关注公司已披露的招股说明书。谢谢

问：高端智能制造装备市场需求紧俏，贵公司将如何把握新征程带来的新机遇？

答：您好！公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。谢谢！

问：董秘您好，请问公司的半导体全自动塑料封装设备在市场上得到了哪些公司的应用？在半导体封装技术方面属于哪种层次？是否属于最新的封装技术！公司和中芯国际有没有合作？

答：您好！前二问参见前面回答，不再赘述。半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。

问：和其他的封装设备相比较公司的半导体全自动塑料封装设备有哪些技术优势？

答：您好！在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。具体技术优势参见公司公告的招股书相关章节。谢谢！

问：公司半导体封装技术目前在行业属于什么层次？

答：您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！

问：公司的半导体封装设备在哪些公司得到了应用？返响如何？国内主要竞争对手有哪些？

答：您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520）、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！

问：请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。

答：您好！公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢！

问：公司的产品是否应用在芯片、半导体行业

答：您好！公司的产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。其中，半导体封装装备产品主要是半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。谢谢！

问：公司的产品是否应用在AR VR领域

答：您好！本公司产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。没有应用在AR VR领域。谢谢！