三孚新科(688359)董秘爆料

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平性原则，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露报告期末的股东人数。公司最近一次定期报告披露的截至2025年9月30日的股东人数为4,380户。感谢您的关注！

问：董秘你好，1.请介绍下公司在高阶PCB制造领域的产品布局以及客户有哪些？2.是否有产品可应用于AI服务器等AI领域？3.在mSAP和CoWoP方面是否有布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高阶PCB制造领域已形成完整的产品矩阵，包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造过程中关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备，服务客户已覆盖五十余家PCB制造商，且客户多为PCB行业龙头企业或上市公司。在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。针对高精度线路制造需求，公司已开展相关先进表面处理工艺的研发布局。感谢您的关注！

问：董秘你好！请问贵公司在固态电池方面有布局么

答：尊敬的投资者，您好！公司的3D复合铜箔、多孔复合铜箔、铝镍复合箔等产品在提升电池的安全性、倍率性能、能量密度等方面具备显著优势，可应用于固态电池领域。目前，上述应用于固态电池领域的相关产品处于小批量送样测试阶段，尚未形成营业收入。请广大投资者注意投资风险，理性决策。感谢您的关注！

问：1、公司最近公告拟6.2亿元投建高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目。提到项目资金来源为自有资金及自筹资金（含银行贷款等），请问： A、目前自有资金占比多少？自筹资金的具体渠道（如贷款 / 发债）是否已落实？预计融资成本（如贷款利率）对公司未来财务费用的影响幅度如何？ B、若融资未能及时到位，是否有备用资金方案确保项目按计划推进？

答：尊敬的投资者，您好！为保障项目顺利推进，公司将积极通过获取额外银行授信及通过项目公司固定资产抵押贷款、融资租赁等方式获取资金支持，此外，公司计划通过股权融资的方式为项目公司引入战略投资者。其他情况详见公司披露的公告，感谢您的关注！

问：固态电池技术路径多样（如聚合物 / 硫化物电解质），请问： A、公司布局的 3D 复合集流体是否适配主流固态电池技术路线？若未来技术路线变更（如无集流体电池兴起），项目资产是否存在减值风险？ B、在高频电子信息材料领域，是否关注到纳米材料、石墨烯等新兴屏蔽技术的竞争？公司技术迭代的储备如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司布局的3D复合集流体适配主流固态电池技术路线，公司开发的3D结构复合铜箔产品在抗拉强度、导电率等方面均明显优于PP复合铜箔，叠加其3D结构尤其适用于高倍率场景，项目将根据正式订单落地情况逐步配置产能。电磁屏蔽材料方面，公司采用低Dk，低Df且耐高温的材料作为基材，搭配一步法生产设备生产的屏蔽膜厚度约10μm（传统屏蔽膜厚度约80μm），屏蔽性能较优。公司将凭借现有表面工程解决方案优势，持续推进电磁屏蔽材料的技术升级，感谢您的关注！

问：公司最近公告拟6.2亿元投建高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目。项目全面投产后将形成5GWh电池材料及470万平方米复合材料产能，请问：A、该产能规划是否基于下游客户的明确需求或行业增长预测？是否考虑了同期行业新增产能可能导致的价格竞争？B、与传统锂电铜箔和现有电磁屏蔽材料厂商相比，公司产品的成本优势（如材料利用率、能耗）和性能指标（如能量密度、屏蔽效能）具体如何？

答：尊敬的投资者，您好！目前国内复合金属材料、电磁屏蔽材料市场呈现“低端过剩、高端不足”的格局，具备进口替代需求。公司的产能规划主要基于下游客户新增意向需求。预计项目达产后不会造成行业价格内卷。未来公司通过工艺改进、技术升级、规模量产等措施可大幅度降低集流体材料和电磁屏蔽材料的综合成本，并通过性能优势形成对传统铜箔、普通电磁屏蔽材料等的部分替代，具备一定的成本优势。具体性能指标暂不方便透露。感谢您的关注！

问：公告中称部分产品仍处于技术研发、客户送样阶段。请问：A、核心技术（如3D复合集流体制备工艺）的研发进度如何？是否已有明确的技术突破时间表？预计研发投入占项目总投资的比例是多少？ B、公司在相关领域的专利布局情况如何？是否存在核心技术依赖外部合作或侵权风险？

答：尊敬的投资者，您好！公司该项目中3D复合铜箔正在开展技术研发、客户送样及认证测试等工作，现阶段终端测试反馈情况良好，由于相关测试周期较长，预计2025年下半年将逐步完成测试。公司正在加快专利布局工作，力争早日建立专利壁垒，该项目不存在公司核心技术过度依赖外部合作或技术侵权的风险。感谢您的关注！

问：您好，公司年报中既然已经提及所属行业按照《国民经济行业分类》为电子专用材料制造C3985，建议及时变更注册行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。主营电子化学品不属于C26化学原料和化学制品制造业，虽然它属于精细化工领域。

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品以及表面工程专用设备的研发、生产和销售，根据中国上市公司协会2024年9月发布的《2024年上半年上市公司行业分类结果》，公司所属行业为“制造业”中“化学原料和化学制品制造业（C26）”。公司化学品产品主要分为通用电镀专用化学品及电子化学品，其中，电子化学品的研发、生产和销售业务属于电子元件及电子专用材料制造（代码 C398）下属的电子专用材料制造（C3985）。公司将依照相关规则适时变更行业类别。感谢您的关注！

问：董秘辛苦了,请问贵公司技术有国内前沿的,为啥公司的业绩却连年亏损,原因在哪? 公司预计什么时候可以盈利?

答：尊敬的投资者，您好！公司近年亏损的原因主要包括：公司新产品的市场导入和客户验证过程需要一定时间，同时，公司实施了股权激励计划。此外，原材料价格波动、研发投入增加以及人工和财务成本上升等因素，也对公司利润产生了一定影响。公司已在2024年实现减亏，我们对未来发展充满信心。预计随着并购业务的有效整合、新业务新产品的积极拓展、客户验证的持续推进以及成本控制措施的落实，公司业绩及经营情况将有所改善。请您持续关注公司公告。感谢您的关注！

问：复合铜箔核心作用是电池安全和降本增效，之前公司复合铜箔设备客户已经获得头部电池厂无人机的小批量量产复合铜箔订单，请问目前进展如何？目前公司复合铜箔设备是否有或者计划供货给消费电子相关电池企业用于生产消费电子产品复合铜箔？

答：尊敬的投资者，您好！公司复合铜箔生产设备产出的复合铜箔在各项性能指标均能满足消费电子相关产品的要求。对于已经出货设备的客户，我们持续跟踪客户反馈，不断优化设备参数，持续提升产品质量的稳定性和可靠性。公司将根据相关法律法规规定披露公司产品有关进展情况。感谢您的关注！

问：公司股价已经达到回购条件，几时回购

答：尊敬的投资者，您好！公司如有回购计划，将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵司，面对股价屡创新低，研发的复合铜箔项目遥遥无期。接下去将有何举措来稳定投资者？半年报的预披露是否可以开始了

答：尊敬的投资者，您好！公司复合铜箔设备销售业务正结合下游客户的产能规划稳步推进中，预期下半年将有更多订单落地。二级市场股价受宏观环境、市场流动性、投资者偏好等多重因素影响，具有不确定性，请您理性对待。公司将持续聚焦主业，紧抓行业风口，进一步提升公司核心竞争力，持续优化公司经营管理，为投资者创造价值和回报。公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定进行信息披露。感谢您的关注！

问：董秘您好，股价跌跌不休，请问公司有回购计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营正常有序，下游PCB行业回暖明显，设备板块迎来风口期，二级市场股价受宏观环境、市场流动性、投资者偏好等多重因素影响，具有不确定性，请您理性对待。如有相关回购计划，公司将按照相关法律法规和监管要求及时履行审议程序及信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵司今年上半年电子化学品业绩怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！PCB是电子制造的重要组成部件，是承载服务器运行的关键材料，受益于消费电子行业复苏、AI高算力需求、汽车电子化趋势加速，推动了产业对电子化学品的需求增长。电子化学品业务为公司化学品类业务收入占比最大的收入来源，公司上半年电子化学品业务较去年同期预计有所增长。感谢您的关注！

问：请问公司和远东股份合作的复合铜箔项目有多少条产线？项目金额是多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司与远东铜箔达成战略合作，将展开深度合作，保证其产能落地。基于客户的保密要求，具体合作条款暂不方便透露。感谢您的关注！

问：请问公司和远东股份合作的复合铜箔项目有多少条产线？项目金额是多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司与远东铜箔达成战略合作，将展开深度合作，保证其产能落地。基于客户的保密要求，具体合作条款暂不方便透露。感谢您的关注！

问：据了解，贵司PCB客户有向AMD、英伟达等算力客户提供产品，请问贵司业务与英伟达有什么联系？

答：尊敬的投资者，您好！出于对客户的保密性考虑，相关商业信息不便透露，请您谅解。公司已提供PCB生产过程中所必需的关键电子化学品如水平沉铜、化学镍金、脉冲填孔等专用化学品给多家下游高端PCB生产企业。此外，公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户，目前正联手下游客户在材料、设备及工艺方面进行开发，共同突破无机材料基板电镀良率、结合力、碎板等难题，推动玻璃基板技术的研发及国产化进程。感谢您的关注！

问：据与业内资深人士了解，国内脉冲电镀线不低于200条，请问贵司具体提供多少条线的脉冲填孔化学品给客户？是否有行业前沿产品？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司为如胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、依利安达等国内各大高端PCB厂商提供超过130条生产线的脉冲电镀专用化学品，其中，2024年上半年新增拓展超过15条生产线，主要应用于高端AI服务器、传统服务器或车用线路板等领域。公司目前应用于高纵横比AR30:1~50:1 PCB板的脉冲镀铜产品已经在多家国内PCB高端厂商生产线上应用，实现了进口替代，该产品技术为国内前沿。感谢您的关注！

问：公司去年通过增资和收购等方式称为江西博泉和康迪斯威的控股股东，并完善了PCB（半导体，消费电子等）的全产业链布局，请问公司之前对菲美特的投资有考虑过同样的方式最终对其进行收购和并表么？公司在今年是否有计划进行其他的收购？

答：尊敬的投资者，您好！公司与菲奥新材料拟在工艺提升、设备升级、专用化学品改进等方面开展深度合作，目前暂无相关股权收购计划。公司将持续围绕表面工程专用化学品及专用设备领域布局寻求内生性及外延式增长，如有相关收购计划，将按照法律法规的相关要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：市场传电池C厂有批量下复合铜箔的订单，请首批客户是否有贵公司下游客户？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！近期，复合集流体产业化进程进一步加速，复合铜箔量产是大势所趋，公司作为产业链中的核心设备和材料供应商将积极配合下游客户，进一步加速产业落地。介于客户的保密要求，公司暂不方便告知客户的具体情况。感谢您的关注！

问：公司控股的明毅电子为半导体设备龙头企业，除了之前回复的有玻璃基板的制作工艺的设备外，请问公司是否有面板级扇出型封装技术储备和工艺或者设备

答：尊敬的投资者，您好！公司控股子公司明毅电子已提供相关电镀设备给下游半导体客户。感谢您的关注！

问：请问公司供货给嘉元科技的设备调试进度如何？计划何时交货？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司目前正按双方确定的合作方案正常进行，公司将根据相关法律法规规定披露有关进展情况。感谢您的关注！

问：公司之前互动e回复有正在研发载板的新填空技术，请问公司在玻璃基板（TGV）的相关技术储备如何，是否有工艺已经应用于玻璃基板？

答：尊敬的投资者，您好！公司已经储备玻璃基板电镀相关技术及专用化学品产品；公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户。感谢您的关注！

问：请问公司的现有设备线的设备是否能应用于覆铜板（FCCL）的生产？

答：尊敬的投资者，您好！公司作为表面工程专用化学品及专用设备提供商，专注研究在不同基材表面上做金属化、镀层加厚、抗氧化等表面处理技术，目前FCCL的制造工艺与公司现有用于复合铜箔制备的工艺存在一定差异，但公司用于复合铜箔制备的技术、设备及配套的专用化学品在经过针对性的调整后，可用于FCCL的生产。感谢您的关注！

问：公司业绩说明会所说，中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用，具体是哪家客户，应用的实际产业场景是哪些？此工艺能节约多少铜用量，节约多少成本？24-25年产业化应用大概有多少量？

答：尊敬的投资者，您好！公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域，通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而大幅节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等一系列优势，后续将渗透至更多电子领域。具体的客户情况暂不方便告知。感谢您的关注！

问：公司近日披露的高速镀锡工艺实现了产业化，请问具体产业应用场景有哪些？此工艺目前毛利率有多少？今年的产业化规划如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司高速镀锡专用化学品应用于马口铁的制备，马口铁广泛应用于食品罐头、电子器件、化工油漆等行业。公司MSA环保型高速镀锡专用化学品替代了客户原使用的PSA体系高速镀锡化学品，具备环保、可规模应用及加速进口替代进程等多个特点。公司高速镀锡首个产业化应用项目，已在客户端正式上线并已成功运行，各项指标表现优异。有关毛利率的情况敬请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：建滔积层板（01888.HK）近日开始整体涨价，作为公司的主要客户之一，请问建滔今年是否会对公司增加订单？具体量是多少？

答：尊敬的投资者，您好！建滔集团为公司PCB客户，具体的订单情况需依据客户的实际需求确定。感谢您的关注！

问：上交所最新发布科创板企业IPO新规，描述对科创板企业的研发投入，营收增长和专利要求明显提升，从公司2023年年报和2024年一季度报来看，2023年研发投入月五千万元，比2022年增长约2200万元左右，2024一季度研发费用约1680万元左右，比去年同期暴增66%，请问公司目前研发费用主要支出的方向在那些领域，今年研发费用的预期是怎样？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前及未来研发方向主要集中在以下几个方面：（1）聚焦电子领域，推进电子化学品及专用设备进口替代。公司在不断增加公司已有PCB专用化学品的种类和提升品质基础上，研究载板、被动元件领域的功能性湿电子化学品，助推公司业务快速发展；（2）进一步开发环保型低温清洗技术和产品，降低下游客户生产中能源的消耗，从源头上减少产业的碳排放；（3）深入新能源（光伏、动力电池、储能电池材料）领域的先导独创性研究，如复合铜箔、光伏镀铜等制造设备及配套专用化学品的研究，研究降低客户生产成本、提高生产效率的解决方案。公司将持续加大研发投入，进一步优化产品性能，强化技术体系竞争力，推动技术和产品多元化发展。感谢您的关注！

问：公司目前新设的，在进行的和已经结案的研发课题众多，请问今年哪些研发课题可以应用到实际产业中？

答：尊敬的投资者，您好！公司以助力终端客户“降本增效”及加速国产替代进程为目标，近年来持续加大研发投入并已取得实际成果：在PCB专用化学品的研究方面，公司在水平沉铜、脉冲镀铜等化学品研发项目上完善和提升了公司PCB专用化学品产品的种类和品质，丰富了公司的产品链，降低了客户材料成本，相关产品已经在客户生产线上应用；在通用电镀化学品方面，公司完成了应用于马口铁高速镀锡化学品的开发，已在客户生产线上应用，实现了进口替代；在复合铜箔电镀生产专用设备及配套化学品的研究方面，公司已取得重要突破，相关研究成果已经形成产品并出货给下游客户。此外，公司中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用。感谢您的关注！

问：公司在近两年主营业务pcb行业持续低迷的状况下，营收持续增长的核心逻辑是什么？此增长在今年持续性如何？未来两年会如何变化？

答：尊敬的投资者，您好！公司当前及未来收入增长主要来自于以下几个方面：（1）公司近年通过内生研发和外延并购等方式，逐步完成了水平沉铜、化学镍金、脉冲镀铜、填孔镀铜等PCB制造核心制程中的电子化学品的产品开发和储备，开拓了与电子化学品配套的核心设备的业务，受益于PCB客户群体进口替代的需求日益增加，更换国内可替代化学品的意愿也越来越强，为公司提供了良好的发展机遇；（2）公司被动元件镀锡专用化学品也在国内上市企业客户端形成规模销售；（3）公司布局了与电子化学品配套的核心设备业务，形成了“药水+设备”的综合解决方案，公司专用设备及机构件在PCB、被动元件、铜箔等领域已形成业务。公司将继续深耕表面工程专用化学品及专用设备领域，整合产业资源，进一步拓宽业务领域，实现稳步的可持续经营和未来的跨越式发展。感谢您的关注！

问：劲嘉股份（002191）去年公告成立子公司劲嘉聚能，进军复合集流体产业，建设1000万平复合铝箔和500万平“一步法”复合铜箔项目，请问此“一步法”复合铜箔项目是否是向贵公司采购湿法一步法量产设备？

答：尊敬的投资者，您好！据悉，劲嘉股份（002191）子公司劲嘉聚能近期启动了其“一步法”复合铜箔建设项目，将打造成为其未来发展的重要增长点，有助于其在新能源材料领域形成竞争优势。公司与劲嘉聚能等多家下游客户均有积极进行商务对接，有关订单的签订情况请留意公司披露的公告。公司将持续开展业务宣传、产品升级、商务洽谈、打样送样等工作，争取有更多复合铜箔生产设备订单落地！感谢您的关注！

问：董秘您好，今年的传统业务的拓展有何新的展望？贵司的复合集流体的设备是否已经形成销售并开始生产出货？未来对复合集流体的发展，贵司有何预判？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！（1）传统业务方面，公司通过内生研发和外延并购等方式，逐步完成了对PCB客户生产过程中所需关键电子化学品的产品储备并开拓了与电子化学品配套的核心设备的业务，形成了“药水+设备”的综合解决方案。公司目前正进入国内外头部PCB客户的战略拓展阶段，预计随着消费电子的复苏，将迎来进一步突破。（2）公司复合铜箔生产设备在2023年已有形成销售及出货。（3）目前新能源汽车的加速渗透、价格竞争激烈、安全和续航需求深入人心、铜成本价格上涨等多个因素均将推动复合集流体产业化进程加速，为此，公司将持续开展产品升级、产能扩张、商务洽谈、打样送样等工作，为接下来产业的规模化应用做好准备。感谢您的关注！

问：公司答复的高效环保前处理技术，在三花智控（002050.SZ）、海鸥住工（002084.SZ）、金杨股份（301210.SZ）、杭州泛亚卫浴股份有限公司和河北恒创环保高端标准件产业园、天津滨港电镀产业基地等公司或园区实现了规模化应用。公司表面处理专用化学品的整体产能为年产30,000吨以上。目前此化学品每吨售价如何？毛利率水平如何？今年是否有扩产规划？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司将根据业务发展情况拓展产能。有关产品的具体情况请关注公司披露的公告。感谢您的关注！

问：公司在本次公示信息中提示将对菲美特的泡沫铜工艺进行赋能，请问公司计划怎样赋能？

答：尊敬的投资者，您好！泡沫铜制造的核心工艺为电镀，其电镀工艺包含基材金属化、镀层加厚、镀层抗氧化等环节，其电镀质量和成本跟电镀工艺、电镀设备、专用化学品密切相关。而公司作为表面工程专用化学品及专用设备提供商，专注研究在不同基材表面上做金属化、镀层加厚、抗氧化等技术，可为泡沫金属化学镀及电镀环节提供相应的设备及专用化学品，后续可以在工艺提升、设备升级、专用化学品改进等方面为菲奥深度赋能。感谢您的关注！

问：请问目前菲美特的泡沫铜产品，是否已经有送样给电池厂做验证？结果如何？是否已经形成订单或者营收？单平米价值量如何？未来的产能计划如何？

答：尊敬的投资者，您好！菲美特的泡沫铜产品正在下游电池厂验证中，现已实现近千平米级订单规模交付，未来将根据下游订单情况逐步扩充产能。感谢您的关注！

问：公司之前公开信息中未有过固态电池的技术储备，请问本次投资菲美特是基于怎样的技术和工艺逻辑？

答：尊敬的投资者，您好！菲美特是一家专业从事泡沫金属及高强度轻量化复合材料研发、生产与销售的高新技术企业，泡沫金属主要以聚氨酯（PU）软泡沫为基体，经预处理、化学沉积、电沉积和热处理等工艺制备而成。而公司作为表面工程专用化学品及专用设备提供商，专注研究在不同基材表面上做金属化、镀层加厚、抗氧化等技术，可为泡沫金属化学镀及电镀环节提供相应的设备及专用化学品。泡沫铜作为三维多孔、均匀互联的泡沫金属材料，由于其制备成本低、质量轻、具有良好的导电性和延展性，有望成为低空经济轻量化的核心材料，公司拟投资泡沫铜项目将有利于公司进一步拓展新能源板块业务，深化公司在锂电负极集流体领域的产业布局，符合公司战略发展规划。感谢您的关注！

问：请问公司生产的一部法复合铜箔设备，是否运用于生产固态电池？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！据了解，复合铜箔有可能应用于固态电池。感谢您的关注！

问：公司官网展示的HJT电池电镀工艺目前是否有试用或者量产订单，主要供的客户是哪些？银包铜浆料解决方案目前研发进度如何，何时能送样下游客户认证和测试？

答：尊敬的投资者，您好！关于HJT电池电镀工艺，公司高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂已有在多家客户端应用，公司将根据该领域产业化情况推进量产订单逐步落地。浆料方面，目前公司的研发进展顺利，我们正在配合客户进行相关的测试工作。感谢您的关注！

问：请介绍一下公司高效环保前处理技术和产品，以及目前主要客户情况和大概产能

答：尊敬的投资者，您好！公司的高效环保前处理专用化学品具有低温使用、无磷、无氨氮、无亚硝酸盐、低COD、处理效率高、水洗性好、产生的泡沫量少的优点，可以提高一次合格率和单线产能，可以降低生产成本，符合行业清洁生产要求，具有突出的环保优势，还可与众多镀种整线配套，有效满足表面处理制造需求。该产品在三花智控（002050.SZ）、海鸥住工（002084.SZ）、金杨股份（301210.SZ）、杭州泛亚卫浴股份有限公司和河北恒创环保高端标准件产业园、天津滨港电镀产业基地等公司或园区实现了规模化应用。公司表面处理专用化学品的整体产能为年产30,000吨以上。感谢您的关注！

问：公司光伏电站创新纳米涂层技术的主要功效是否是减缓光伏板老化和提升吸收率？目前有无订单，是否有量产订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司光伏电站创新纳米涂层技术使污染物不易附着在电池板表面，显著增强了光伏电池板抵抗外界尘土和其他污染物的能力，不仅可以减少因污垢造成的光损失，还可以避免因清洁维护而带来的额外成本，从而进一步提高了整体的发电效率。通过增强光在电池板表面的穿透能力，有效地增加了光伏电池对光的吸收，从而提高了光电转换效率。公司与客户展开了深入的合作洽谈，目前已经展开打样工作。感谢您的关注！

问：公司去年9月26日官微消息和普乐科技（永和智控002795子公司）签署光伏战略合作协议，为topcon电镀技术和毛细结构银浆技术等合作开发，普乐科技目前独创的LD-BC路线极限转换效率28.7%，量产效率超25%；请问目前这块技术研发进度如何，有没有样品试用或者订单，能怎样为BC电池降本增效？

答：尊敬的投资者，您好！公司与普乐科技合作聚焦于TOPCon电镀技术、TOPCon毛细结构银浆技术等先进光伏金属化和浆料技术的合作开发。关于TOPCon电镀技术，我们正在深入研究并不断优化，一旦研究成功，将极大地降低金属化方面的成本，提高光伏电池的效率和性价比。毛细结构银浆技术的研发也在稳步推进中，该技术更匹配激光转印工艺，在提升转印良率和降本增效方面效果显著。相关技术正在研发阶段。感谢您的关注！

问：随着AI广泛应用和消费电子复苏带动下的PCB行业回暖，公司控股子公司明毅电子作为半导体和PCB设备龙头，在订单方面是否有新的进展？

答：尊敬的投资者，您好！明毅电子在PCB领域主要设备产品有片式VCP及卷对卷VCP电镀等专用设备等，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车等领域的电镀工艺；在半导体领域主要设备产品应用半导体PLP制程、3D先进封装制程、晶圆等电镀工艺。明毅半导体电镀设备已出货多家国内知名半导体3D封装及晶圆企业，目前正在与多家知名PCB和3D封装供应商对接洽谈。随着消费电子行业的复苏，预计对公司整个PCB及半导体板块的专用化学品及设备业务有一定业绩贡献。具体业绩情况请关注公司披露的公告，感谢您的关注！

问：请问嘉元科技的一步法设备订单什么时候交货？什么时候验收？现在进度如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司线速10米/分钟“一步法”复合铜箔生产设备首台套量产线已在内部组装完成，并进入调试测试阶段。感谢您的关注！

问：3月26日PCB龙头沪电股份预告一季度业绩同比上升129%-159%,随着去年AI应用广泛以及华为MATE60发售后国内消费电子复苏强劲，目前PCB行业复苏明显，公司控股的江西博泉是国内各大PCB龙头的主要供应商，公开信息显示博泉在2023年一季度净利润提升23%左右，请问目前的背景下博泉的整体业绩预期是否有大的提升？

答：尊敬的投资者，您好！江西博泉是国内高端PCB专用化学品的专业供应商，专注应用于脉冲镀铜、填孔镀铜、载板填孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、黑影等PCB及载板铜面电镀工艺所需电子化学品的研发及生产。公司的产品为PCB表面处理工艺制程中所必须的消耗品，已在国内众多知名PCB厂商量产使用，具备明显的品牌优势。随着下游PCB行业的复苏，预计对公司整个PCB板块的专用化学品及设备业务有一定业绩贡献。具体业绩情况请关注公司披露的公告，感谢您的关注！

问：请贵公司更新下目前复合铜箔进度？设备更新情况以及未来销售情况？出售的资产对贵司是否有影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司的线速10米/分钟“两步法”复合铜箔水电镀生产设备已经在2家客户完成了安装测试，并顺利进入打样生产阶段；同时，公司的线速10米/分钟“一步法”复合铜箔生产设备首台套量产线也已经在内部组装完成，并进入调试测试阶段。公司持续与下游客户进行商务接洽，未来销售具体情况请关注公司披露的公告。公司转让广州智朗股权主要是将非核心资产转化为流动资金，有助于进一步集中资源于主营业务的发展，提升公司的运营效率，不会对本公司生产经营和主营业务发展产生不良影响。感谢您的关注！

问：原材料价格攀升背景下，多家覆铜板行业厂商通过产品提价传导成本压力，其中，头部大厂建滔积层板板料价格全面调涨。生益科技、超声电子等表示，后续不排除根据市场情；建滔和生益均为公司主要长期客户，在此背景下请问对公司业绩有何影响？

答：尊敬的投资者，您好！由于铜的成本在我们公司产品成本中所占比重较小，并且我们提供的化学品并非下游客户主要产品成本的主要来源，却是影响客户产品的核心要素，因此公司受影响有限；然而，随着PCB上游覆铜板供应商等调涨价格，公司下游PCB制造企业的成本将受到冲击，铜价的上涨将加剧下游PCB制造企业的成本压力，相关制造企业将更加关注降本增效，有利于加速公司PCB电子化学品进口替代及“减铜代铜”新工艺的应用，对公司相关产品技术的推广将起到积极作用。在PCB领域，公司产品的主要竞争对手为安美特、罗门哈斯、麦德美乐思等国际跨国公司，由于国内生产要素成本低于发达国家，使得公司产品成本低于行业国际巨头水平，公司产品在性能指标均能达到客户要求的同时，具有明显的价格优势，目前原材料价格的上涨，将进一步加速国产替代；此外，公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺能够通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等优势，后续将渗透至更多电子领域。我们将继续发挥自身优势，加大创新力度，提升产品性能和质量，以应对市场变化并抓住发展机遇。感谢您的关注！

问：今年以来铜价持续上涨，公司一直以来扎根铜电镀领域和相关化学电子品研发和相关设备研发制造领域，面对铜的价格持续上涨以及未来可能得长时间在高位震荡，请问对于公司整个产业来说会有什么样的后续影响；是否会影响公司未来的业绩？

答：尊敬的投资者，您好！由于铜的成本在我们公司产品成本中所占比重较小，并且我们提供的化学品并非下游客户主要产品成本的主要来源，却是影响客户产品的核心要素，因此公司受影响有限；然而，铜价的上涨将加剧下游PCB、传统铜箔等制造企业的成本压力，下游PCB、传统铜箔等制造企业将更加关注降本增效，有利于加速公司PCB电子化学品进口替代及“减铜代铜”新工艺的应用，对公司相关产品技术的推广将起到积极作用。为了减轻下游及终端客户的成本压力，公司的产品在市场上具有独特的竞争优势，如：在PP、PI、PET复合铜箔领域，公司目前已向客户提供专用的复合铜箔化学品及生产设备，通过合理的材料配比和工艺优化，能够大幅减少铜材成本，从而帮助下游客户乃至终端电池厂商有效应对铜价上涨带来的压力；在PCB、LED领域，公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺能够通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而节约下游客户铜材成本。因此，随着铜价的上涨，公司的产品将更加受到市场的青睐，公司拥有的独特的技术优势和创新能力将加速提高公司的业绩，为股东及客户创造更大的价值。感谢您的关注！

问：近日，英伟达发布的GB200显卡有用到高速铜缆，其中分有源铜缆DAC和无源铜缆AAC，作为国内电子化学品中为数不多的铜相关公司，请问公司是否有电子化学品在此领域使用，以及目前主要供应的下游企业和供货情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！三孚新科在铜缆及其配件的表面处理方面有技术储备，可以为客户提供相应的解决方案。目前公司正和下游客户沟通技术合作事宜。感谢您的关注！

问：公司目前符合铜箔湿法一步法和两步法水电镀设备交付状况如何，客户反馈情况如何，是否已经产生营收和利润？今年关于这两项设备的量产和交付的计划是怎样的？

答：尊敬的投资者，您好！公司的线速10米/分钟“两步法”复合铜箔水电镀生产设备已经在2家客户完成了安装测试，并顺利进入打样生产阶段；同时，公司的线速10米/分钟“一步法”复合铜箔生产设备首台套量产线也已经在内部组装完成，并进入调试测试阶段。产生公司收入和利润的具体情况请关注公司披露的定期报告。我们将根据市场需求和客户的订单情况，逐步增加生产规模，提高产能。目前，公司已经具备10-20台/月的产能，并且正逐步与市场需求相匹配。感谢您的关注！

问：之前关注到公司控股江西博泉和伊帕思合作深度研发FCBGA封装用ABF载板用积层胶膜和电镀药水，目前情况如何；江西博泉目前在半导体国产替代化学药品和技术相关储备如何，是否已经有成熟的订单？

答：尊敬的投资者，您好！江西博泉与伊帕思与今年1月份签署了战略合作框架协议，双方就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发应用，实现合作共赢，为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量，目前仍在研发测试阶段。江西博泉是国内知名的PCB专用化学品供应商，主要从事PCB专用化学品的研发、生产和销售，专注应用于脉冲镀铜、填孔镀铜、载板填孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、黑影等PCB及载板铜面电镀工艺所需电子化学品的研发及生产，关于半导体国产替代化学药品和技术的储备，我们一直在积极研究和准备。感谢您的关注！

问：您好！我对贵公司的ESG表现非常关注。根据华证和万得的评级，贵公司的评分只有B和BBB，在行业中与竞争企业相比较有差距。此外，环境单项评分也不高。我想了解一下，贵公司是否会加大对环境问题的关注，并结合行业特点制定相应的改善计划，并单独发布在ESG报告中？

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司ESG评级的关注。公司董事会高度重视ESG管理，积极践行“加速表面工程行业清洁生产进程，促进社会和谐和可持续发展，让天更蓝、水更清、山更绿”的经营理念。公司以“节能、降耗、减污、增效”为研发主线，不断研发并推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列新型环保表面工程专用化学品，推动了行业绿色发展、安全发展和可持续发展；大力发展绿色技术，通过优化工艺、改进产品、加大管控力度等方式实现从产业链源头减少污染物的产生，减轻了环保治理压力；积极推广绿色办公理念，增强员工节能降耗、环境保护的意识，提倡节电、节水、节纸等绿色办公行为，引导员工养成绿色低碳的工作和生活方式。关于公司ESG的相关内容及具体的环保措施可参见公司年度报告中披露的“环境、社会责任和其他公司治理”章节。未来公司将持续优化并完善ESG相关工作，积极履行相关社会责任。谢谢！

问：最近在工作之余关注了贵公司的ESG表现，贵公司在主流评级系统里只有B、BBB，在行业中表现平平，距离行业龙头还有不小的差距，而且在危废处理方面有待提高。我想知道贵公司将打算如何提升ESG表现？如何看待环保工艺、节能减排等方面的提升？有无具体措施？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司ESG评级的关注。公司董事会高度重视ESG管理，积极践行“加速表面工程行业清洁生产进程，促进社会和谐和可持续发展，让天更蓝、水更清、山更绿”的经营理念。公司以“节能、降耗、减污、增效”为研发主线，不断研发并推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列新型环保表面工程专用化学品，推动了行业绿色发展、安全发展和可持续发展；大力发展绿色技术，通过优化工艺、改进产品、加大管控力度等方式实现从产业链源头减少污染物的产生，减轻了环保治理压力；积极推广绿色办公理念，增强员工节能降耗、环境保护的意识，提倡节电、节水、节纸等绿色办公行为，引导员工养成绿色低碳的工作和生活方式。关于公司ESG的相关内容及具体的环保措施可参见公司年度报告中披露的“环境、社会责任和其他公司治理”章节。未来公司将持续优化并完善ESG相关工作，积极履行相关社会责任。谢谢！

问：您好，我注意到贵司在华证的esg评级是b，万得的评级是bbb，这个评级和行业内已经做到a的企业还是有差距的，尤其是在环境方面贵司表现欠佳，请问公司有没有什么加大环保投入或明确减排目标的计划呢？

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司ESG评级的关注。公司董事会高度重视ESG管理，在致力于生产经营、不断为股东创造价值的同时，积极践行可持续发展理念，积极践行“加速表面工程行业清洁生产进程，促进社会和谐和可持续发展，让天更蓝、水更清、山更绿”的经营理念，切实落实环保要求，积极履行社会责任，持续完善公司治理结构。在环境保护方面，公司以“节能、降耗、减污、增效”为研发主线，不断研发并推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列新型环保表面工程专用化学品，推动了行业绿色发展、安全发展和可持续发展；大力发展绿色技术，通过优化工艺、改进产品、加大管控力度等方式实现从产业链源头减少污染物的产生，减轻了环保治理压力；积极推广绿色办公理念，增强员工节能降耗、环境保护的意识，提倡节电、节水、节纸等绿色办公行为，引导员工养成绿色低碳的工作和生活方式。关于公司ESG的相关内容及具体的环保措施可参见公司年度报告中披露的“环境、社会责任和其他公司治理”章节。未来公司将持续优化并完善ESG相关工作，积极履行相关社会责任。谢谢！

问：请问贵司目前 定增进展到什么程度？

答：尊敬的投资者，您好！公司向特定对象发行A股股票工作正在积极推进中，公司后续将根据进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：1.目前和嘉元科技的合作进展到了什么程度？由于之前贵司和智动力的合作解除收场，希望这次与嘉元的合作可以及时更新进度。2.公司目前定增的进度在什么阶段？3.除了复合集流体的板块，公司原有主营业务pcb的板块在今年接下去是否可以扭亏？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵建议，公司一步式复合铜箔电镀设备生产出来的复合铜箔样品经过测试，在结合力、方阻、耐电解液等方面表现优异。我司与嘉元科技的合作较为顺利，目前正按双方确定的合作方案正常进行，公司将根据相关法律法规规定披露有关进展情况；公司向特定对象发行A股股票工作正在积极推进中，公司后续将根据进展情况履行信息披露义务；我们对今年整体业绩改善很有信心，具体业绩情况请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：公司最近几个月是否已经和华为建立了业务合作？

答：尊敬的投资者，您好！我司与华为公司在研发方面有开展技术合作，由于保密约定，有关公司与其合作的具体内容及业务开展情况暂不方便告知，相关情况如达到披露要求，我们将严格按照披露规则履行披露义务。感谢您的关注！

问：3、公司是否计划（或已经）切入华为汽车相关的供应链？具体是和华为汽车哪一块业务领域建立合作？

答：尊敬的投资者，您好！由于客户有保密要求，有关公司与客户合作的情况及业务开展情况暂不方便告知，相关情况如达到披露要求，我们将严格按照披露规则履行披露义务，请您持续关注公司披露的相关公告和定期报告。感谢您的关注！

问：2、公司收购的江西博泉是华为PCB产业链的核心供应商。相关新闻报道：目前华为的四大代工厂都用了江西博泉的化学电镀药水（包含深南电路、方正科技、生益电子、沪电股份）。未来华为手机如果回到6000万部以上的销量，预计给公司将带来多大的利润弹性？

答：尊敬的投资者，您好！江西博泉是国内知名的PCB专用化学品供应商，专注应用于脉冲镀铜、填孔镀铜、载板填孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、黑影等PCB及载板铜面电镀工艺所需电子化学品的研发及生产，已在国内众多知名PCB厂商量产使用。如终端客户产量提升，预计对公司将会有一定的业绩贡献。感谢您的关注！

问：1、前段时间公司发布和普乐科技建立合作的公告，未来将在光伏TOPCON电池领域携手合作。请问公司在TOPCON毛细银浆领域能给普乐带来多大的降本？预计市场空间多大？预期为何普乐科技会找公司作为合作对象？

答：尊敬的投资者，您好！公司多年深耕于表面工程材料、技术及设备领域，近年来，我们对太阳能电池电镀技术及毛细结构银浆技术进行了深入研究，在TOPCon毛细银浆领域预计可以给下游降低0.012元/W的制造成本。据了解，预计2025年TOPCon电池银浆的市场需求量约为1,200吨以上。公司与普乐科技合作为双方联合，旨在把握“双碳”发展机遇，加快实现先进光伏金属化和浆料技术在Topcon电池领域的产业化应用，共同推动光伏行业技术升级和降本增效。感谢您的关注！

问：董秘您好，之前的回复说公司的产品已经开始送样，首先，请问这是一步法相关的产品还是两步法相关的产品？其次，请您解释下之前的80元的股权激励合理性？最后，在这次定增中是否会引入产业链上下相关投资人还是纯粹缓解目前公司资金紧张局面？

答：尊敬的投资者，您好！公司不同制备方法制造出来的复合铜箔样品均有向客户送样。公司股权激励方案内容由公司综合考虑多方面因素后制定，行权价格的确定符合相关规定，公司实施股权激励计划，有利于公司未来的持续发展，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。公司2023年度向特定对象发行的最终发行对象将在经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其获授权人士根据股东大会授权并结合询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定，公司将根据相关事项的进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：最近贵公司在上海路演，闻pp膜研发已经成功并已经送样给生产商，请问物理测试结合力和方阻数据是是多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品应用在PP膜上在结合力和方阻方面表现良好，目前已经送样给下游客户，各项指标检测数据待客户反馈。感谢您的关注！

问：贵司高管们 您们好！在整个复合集流体板块中 部分公司陆陆续续公告了订单情况以及相关研发进度情况。作为业内步入该行业较早的公司，目前复合铜箔的所披露的信息非常有限，能否进一步更新下目前公司的进展情况？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司在复合铜箔生产工艺的研发及相关设备业务都有进一步突破。具体进展情况请关注公司公告。感谢您的关注！

问：目前，异质结电池添加剂，接洽的客户除了披露的福建矩能，还有哪些客户？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司与多家知名下游光伏企业开展铜电镀技术或业务合作，但相关客户有保密约定，目前不方便透露。感谢您的关注！

问：公司研发并正在推广的，新一代高效N型TOPCON太阳能电池，与之配套的基于毛细管银浆、铝浆预计可以提升下游电池多少导电率、以及给下游降低多少单W制造成本。

答：尊敬的投资者，您好！TOPCON太阳能电池在导电性上可以提高10%导电率，预计降低0.012元/W。感谢您的关注！

问：公司预计毛细管银浆、铝浆技术有多大市场空间？目前公司的技术水平相比同行有什么优势？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，电池银浆/铝浆技术市场空间预计为约250亿元。该技术已处于先进水平。感谢您的关注！

问：目前罗伯特科、东威科技的电镀铜设备已经陆续进入国电投，公司的电镀添加剂，预计何时可以推广至下游，实现商业化生产？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，预计异质结电池电镀技术的产业化在明年后开始。感谢您的关注！

问：公司预计异质结电镀添加剂市场空间有多大？目前公司的技术水平相比同行有什么优势？

答：尊敬的投资者，您好！异质结电镀添加剂相关产业尚未落地，暂未见相关预测值。优势有：（1）可在“近常温”条件下生产，不损伤硅片、薄膜及氧化膜；（2）实现“以铜代银”，电极材料成本下降近70%；（3）可以提高电导率4倍以上；（4）可以同时进行双面电镀，具有较高的生产效率；（5）可以有效提高受光面积；（6）可以和标准的、基于焊接的组件互联技术结合使用。高效单晶异质结太阳能电池电镀，是传统丝网印刷银浆工艺的最佳替代方案之一，作为其核心原料，高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂产品具有广阔的应用空间。感谢您的关注！

问：目前，公司毛细管银浆技术，预计什么时间可以实现商业化，接洽的下游客户有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！毛细管银浆技术目前在做进一步实验验证，预计今年四季度将在客户端做商业化测试。感谢您的关注！

问：请问董秘，复合铜箔是否有新订单

答：尊敬的投资者，您好！公司积极开拓新能源板块业务，持续与意向性客户进行商务接洽，目前有收获复合铜箔生产设备新意向订单。有关订单情况如达到披露标准，公司会真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵司高管您好，我在贵司官网上看见有关可持续发展的战略规划和企业理念，请问贵司有无编写或发布ESG报告的相关信息，会考虑将ESG纳入公司管理以及进行ESG信息公开吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司一直高度重视环境保护、社会责任及公司治理，相关情况已在年度报告相关章节披露。公司将加快ESG体系建设，不断提升上市公司质量，并根据相关法律法规要求进行信息披露，感谢您的关注和建议！

问：贵司董秘您好，自公司官微推出一步法复合铜箔设备正式出货已经有一个多月时间了。请问现在设备的进展到了哪一步，还有复合铜箔材料端是不是也有新的突破？

答：尊敬的投资者，您好！上月出货的复合铜箔量产设备目前正在客户端安装调试，公司一直积极与下游客户开展技术交流、商务对接等工作，请持续关注公司公告，感谢您的关注！

问：公司高管您好，近日公司股价波动较大，特别是在股东会通过了80元的股权激励之后。能否简单阐述下，公司之后的一系列运作来达到股权激励的目标？特别是主营业务PCB板块以及新增业务复合集流体板块？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司将继续坚持以公司“3+2”业务发展战略及“3+1”研发发展战略为中心，落实“材料、设备、客户”三位一体的总体布局。公司各大业务板块事业部将共同发力，为各下游客户提供一站式解决方案，致力共同达成业绩考核目标！在PCB业务板块，公司将继续完善和补充专用化学品产品类型，进一步推动工艺、材料和设备的协同进步并与关键终端客户合作开展产品认证工作，加速认证进度，并且将继续强化技术服务能力，为客户提供整体解决方案和优质服务。在复合铜箔业务领域，公司将加强研发团队建设，继续推动相关工艺的升级突破，加快产品测试进度，使公司产品更好地满足客户的要求。此外，公司将加大推广力度并持续开发优质客户，从而提升新能源板块的业绩。同时，二级市场股价波动受多重因素影响，请理性看待市场波动并注意风险，谨慎投资。公司将持续优化公司经营管理及战略布局，力求进一步提升公司核心竞争力，力争给投资者带来更长期的回报。感谢您的关注！

问：请问贵公司近3年分红情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司2021年向全体股东每10股派发现金红利1.75元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本92,180,000股，以此计算合计派发现金红利16,131,500.00元（含税）。鉴于2022年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润及母公司实现净利润为负，综合考虑公司经营情况和未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2022年度利润分配方案为：不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。具体内容请参阅公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。感谢您的关注！

问：公开信息显示：胜宏科技的多款高阶HDI、高层高端高频高速PCB、GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品直供英伟达。三孚新科作为胜宏科技的PCB电镀化学品核心供应商，未来是否会受益于（AI相关的）高端PCB需求的爆发式增长？

答：尊敬的投资者，您好！胜宏科技产品在生产过程中的表面处理使用了公司PCB化学镍金专用化学品、PCB水平沉铜专用化学品等电子化学品，未来如相关PCB产品需求有较大增长，将对公司的相关业务增长带来积极影响。感谢您的关注！

问：胜宏科技最近提到，已经完成对“仿真人形机器人PCB”的研发，三孚新科是否有相关配套的电镀化学品提供给胜宏科技做该项目研发？

答：尊敬的投资者，您好！胜宏科技为公司第一大客户，公司作为其核心供应商及表面工程专用化学品提供商，始终坚持以技术为核心，以市场为导向，以客户需求为焦点，在下游PCB客户的生产及研发过程中提供相应的PCB电子化学品（如水平沉铜、化学镍金等）。感谢您的关注！

问：公司在年报里提及“胜宏科技是公司的核心客户”。胜宏科技是高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一，随着AI领域GPU加速卡的迅速发展，未来预计相关PCB产品将迎来爆发式增长，是否会同步带动公司相关化学品的订单增长？

答：尊敬的投资者，您好！胜宏科技产品在生产过程中的表面处理使用了公司PCB化学镍金专用化学品、PCB水平沉铜专用化学品等电子化学品，未来如相关PCB产品需求有较大增长，将对公司的相关业务增长带来积极影响。感谢您的关注！

问：贵公司高管好，作为pcb电子板块为主业的公司，可以简单的交流下贵司今年的pcb相关业务的布局以及规划吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司规划在下游领域形成产品、设备、客户的闭环。以PCB领域为例：在产品方面，公司将加强研发实力并通过多样化的方式完善和补充专用化学品产品类型；在PCB专用设备方面，公司将进一步推动工艺、材料和设备的协同进步；在客户方面，公司将与关键终端客户合作开展产品认证工作，加速认证进度，提升在高端市场的占有率和影响力，并继续强化技术服务能力，增强技术体验效果，培育更多技术服务工程师为客户提供优质服务，增加客户粘性，提高客户的满意度和获得感。感谢您的关注！

问：三孚新科高管们好，贵公司在微信公众号发布“全球首台！三孚新科一步法复合铜箔设备正式出货” 完成了 从0到1的跨越 但是市场貌似是对该技术的升级认可度不高，有些文章还冠以皇帝的新装多重杂音。公司是否有计划安排产品推介会和销售激励计划 来打消外部的质疑呢？

答：尊敬的投资者，您好！您的建议公司已收悉，感谢您的宝贵建议。公司十分重视品牌建设工作，积极更新公司官网、公众号等媒体平台，展示公司产品服务、市场活动等方面的变化和进展。公司将进一步加大品牌宣传推广力度，适时参与或开展行业交流、产品推介活动，多方位宣传公司品牌和产品，积极挖掘探索新机遇。后续如有相关激励计划，公司将及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。感谢您的关注！

问：公司一季报，发布了关于“一步湿法复合铜箔工艺升级突破”的事项。目前根据公司测算，在采用超低钯催化技术下（或者无钯催化技术），理论上制造一平米的复合铜箔的成本可以下降到多少？

答：尊敬的投资者，您好！在公司实现工艺升级、配方优化、产能提升、规模扩大等一系列降本增效方案的情况下，理论上可以将综合成本控制在3元/平方米以内。感谢您的关注！

问：公司的“一步湿法复合铜箔”设备预计价格在多少？1GWH的复合铜箔对应需要多少台设备？对应的化学药水价格在多少？

答：尊敬的投资者，您好！1、据悉，目前市面上两步法复合铜箔电镀设备的售价约为4000-5000万元/GW，公司会根据工艺优势、工艺成本、订单规模等与客户协商确定设备售价。2、经初步测算，公司一步式全湿法复合铜箔电镀工艺所获得的复合铜箔综合成本约为4元/平方米左右，公司希望通过工艺升级、配方优化、产能提升、规模扩大等一系列降本增效方案，将综合成本控制在3元/平方米左右。感谢您的关注！

问：想请问贵公司两个问题，1、化学一法与两步法比较，优势在哪里？2、复合铜箔使用的塑料材料，PET、PP、PI膜之间有什么区别？

答：尊敬的投资者，您好！（一）公司的一步式全湿法复合铜箔电镀工艺通过化学及电化学相结合的方式在薄膜基材表面沉积一层致密可靠的金属铜层，其生产流程更为简洁，可以同时进行双面镀膜，能够实现“一步法”完成复合铜箔的加工制造，所获得的复合铜箔在生产良率、镀膜厚度均匀性、工艺自动化程度等方面有较为突出的表现。（二）据了解，PET、PP、PI膜的可耐受温度、抗拉强度、材料密度、绝缘性、化学性能等方面均存在差异：1、从可耐受温度、抗拉强度、材料密度上看，PI基膜的可耐受温度、抗拉强度、材料密度均高于PET、PP基膜，而PET基膜相关性能高于PP基膜；2、从绝缘性上看，PET 基膜具有较好的绝缘性；3、从化学性能上看，PP、PI 基膜耐酸碱性能相对较好，PET基膜耐酸碱性能力一般；4、从成本上看，PI基膜成本较高， PET、PP基膜具有明显的材料成本优势。公司的一步式全湿法复合铜箔电镀工艺对各种基膜材料具有良好的兼容性，可以匹配PET、PP、PI等基膜。感谢您的关注!

问：目前有无新的下游厂商与公司接洽“复合铜箔设备”的订单事宜？

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司已与多家客户开展技术交流、商务对接等工作，暂不方便透露具体信息。感谢您的关注！

问：公司“一步湿法复合铜箔”制造出来的产品，在结合力、均匀性、导电性、表面电阻方面，相比同类产品有何优势？设备能否兼容PET、PP、PI膜？

答：尊敬的投资者，您好！通过公司一步式全湿法复合铜箔电镀工艺获得的复合铜箔镀层致密、导电性优异表面电阻在20±3毫欧，结合力表现不输于传统工艺，该工艺可以匹配PET、PP、PI等基膜。感谢您的关注！

问：公司的产品预计什么时候可以落地，进行送样测试？

答：尊敬的投资者，您好！随着工艺研发进程的加速推进，公司正积极推动一步式全湿法复合铜箔电镀专用设备及专用化学品的测试及市场推广等工作。感谢您的关注！

问：公司高管您好！基于智动力的解除协议公告，对公司有以下几个疑问，望给予一定时间耐心解答：1.智动力在四月份的时候与公司签署了解除合同，确认无法交货事实，是否与一季报公司披露的复合铜箔相关信息相违背？2.智动力跟贵司解除战略合作有何正面或者负面影响？3.复合铜箔的具体的研发进度目前在什么阶段，以及未来相关的销售布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司4月份与智动力终止《设备买卖合同》及其补充协议系双方基于量产设备交付情况协商的结果。公司一直全力推进“一步式”全湿法复合铜箔电镀解决方案工艺研究开发工作，公司一季报中有关一步式全湿法复合铜箔电镀工艺在研发方面顺利实现升级突破等相关信息符合事实情况。公司对本次智动力提出解除战略合作事项表示遗憾，该事项不会对公司整体业务的发展和经营产生不利影响，也不会影响公司未来的发展战略。公司将继续坚定拓展新能源领域表面处理专用设备及专用化学品业务，积极寻找更多优质合作伙伴，推动实现公司“3+2”业务发展战略！感谢您的关注！

问：董秘你好，公司2021年的年报里，对2022年的规划中提到对于半导体事业部，要发挥产品技术优势，扩大认证客户规模，保障产品质量和交付，扩大品牌影响力，形成规模化合作能力。对此请问公司半导体相关业务进展情况如何，是否已经有销售收入？另外今年以来人工智能发展有了标志性的事件，机构分析这对PCB行业也会产生非常正面的影响，请问董秘这是否可以提升公司的业务和业绩？

答：尊敬的投资者，您好！公司已成立半导体事业部，目前正处于初期布局阶段，公司于2022年初参股康迪斯威，其产品主要为应用于半导体被动元器件的表面处理专用化学品；同时，公司于本年1月收购了明毅电子，其产品中PLP半导体电镀设备，主要应用于半导体、芯片、3D封装电镀工艺。目前，公司应用于PCB领域的电子化学品主要的客户群体为PCB行业公司，因此公司相关业务收入可能受下游客户面向不同终端行业市场景气程度影响，应用于PCB领域的电子化学品业务情况及经营数据详见公司披露的公告，感谢您的关注！

问：董秘你好，我之前在相关平台上看到公司说自己的一步法，是全湿法复合铜箔工艺，但是当前市场上主流的工艺都是两步法和三步法，公司的一步法能够实行与之前的一步法不同的是因为方法不一样是吗？用这种方法做出的产品各方面是否完全达到预期？

答：尊敬的投资者，您好！公司的新型复合铜箔电镀工艺为一步式沉积铜层，生产流程较为简单，沉积过程无需通电，所获得的复合铜箔在生产良率、镀膜厚度均匀性、工艺自动化程度等方面有较为突出的表现。此外，该工艺无“边缘效应”，较为适合大宽幅复合薄膜的生产，能够避免设备原因造成复合铜箔切边损失,并且该工艺所获得的镀层中无有机添加剂夹杂，有利于得到纯度更高的铜层。感谢您的关注！

问：领导您好，请问公司能否为二步法和三步法pet铜箔生产商提供生产过程中必须的化学品？能提供哪些？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司在水电镀环节中提供电镀添加剂及铜面抗氧化剂等专用化学品，感谢您的关注！

问：近期东威科技在投资者关系平台上说贵公司的一步法为皇帝的新衣，之前他们公司早尝试过，但无论从技术还是成本角度都是纸上谈兵，请问对方说的一步法跟公司的一步法是同一种技术吗

答：尊敬的投资者，您好！公司的一步法工艺系“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜工艺，由新工艺、新设备、新材料（专用化学品）三个核心要素组成，具有领创性和独特性，与市面上的其他一步法工艺不同。感谢您的关注！

问：近期某友商在调研中表示其实践复合铜箔“一步法”工艺成本高，消耗大量金属钯，成本高于“二步法”几十倍，造成市场对“一步法”工艺误解，公司股价大幅下跌.请公司对此进行澄清，并具体阐述公司复合铜箔“一步法”工艺及成本较友商有何区别，以正视听。

答：尊敬的投资者，您好！1、关于金属钯及工艺成本情况：金属钯不会成为制约“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜工艺（简称：“一步法工艺”）成本的主要因素。公司拥有低浓度金属钯催化技术、无钯催化技术，其中，无钯催化技术预计明年可以投入量产应用。无钯催化技术投入使用后，一步法工艺的成本将显著降低，再叠加规模放量、配方升级、产能提升、管控优化等降本方案后，一步法工艺将具备良好的成本竞争力。2、关于一步法的工艺优势：公司的一步法工艺，通过化学沉积的方式在薄膜基材表面覆盖一层致密可靠的金属铜层，其生产流程较为简单，可以同时进行双面镀膜，能够实现“一步法”完成复合铜箔制造，所获得的复合铜箔在生产良率、镀膜厚度均匀性、结合力等方面表现良好。此外，该工艺无“边缘效应”，较为适合大宽幅复合薄膜的生产，能够避免设备原因造成复合铜箔切边损失，并且该工艺所获得的镀层中无有机硫化物共析，有利于得到纯度更高的铜层。3、关于工艺路线的一些看法：（1）一步法工艺，亦或两步法工艺，只是工艺路线的差异，并非驱动行业发展的本质。行业发展的本质是降本增效，谁能在这方面做得更好，主流客户就会支持谁，谁就能成为市场主流。一步法工艺的技术突破，让我们坚定了技术自信，我们相信美好的事情终将发生！（2）广阔的市场空间允许不同技术路线并行并存、共同发展。复合铜箔产业化的大幕即将拉开，相关工艺路线应切实肩负起“提升复合铜箔渗透率”的重任，聚力同行、砥砺创新，持续推进降本增效，不断提升客户粘性，让客户多一度热爱！感谢您的关注！

问：请问公司是从什么时候开始布局“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜设备的？“一步法”相较“两步法”分别有什么优缺点？

答：尊敬的投资者，您好！因公司化学品产品在配方研发、工艺流程、应用方案等方面存在一定的协同效应，公司一直深耕于表面处理专用化学品如PCB领域的水平沉铜和化学镍金专用化学品的研发，经过多年的沉淀和积累，公司对复合铜箔电镀工艺及复合铜箔电镀专用化学品的理化特性进行了深入的研究，具备一定的技术基础，公司的新型复合铜箔电镀工艺较为独特，其配套专用化学品对设备有特殊的设计及配置要求，目前市面上暂无配套的生产设备可以使用。公司为了发挥工艺、设备与材料之间的协同效应，给下游客户提供一站式技术解决方案，产生了切入设备领域的想法。目前复合铜箔电镀设备正处于中试阶段。相较于两步法及三步法，公司的一步式全湿法复合铜箔化学镀铜工艺，通过化学沉积的方式在薄膜基材表面覆盖一层致密可靠的金属铜层，其生产流程较为简单，可以同时进行双面镀膜，能够实现“一步法”完成复合铜箔制造，所获得的复合铜箔在生产良率、镀膜厚度均匀性、结合力等方面表现良好。该工艺无“边缘效应”，较为适合大宽幅复合薄膜的生产，能够避免设备原因造成复合铜箔切边损失，并且该工艺所获得的镀层中无有机硫化物共析，有利于得到纯度更高的铜层。谢谢！

问：你好！请问贵司使用的pet基膜是双星新材提供的还是自产的呢？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！目前我们的新型复合铜箔电镀添加剂产品对PET薄膜供应商没有特别的选择性。感谢您的关注！

问：公司在化学电镀试剂上的毛利率高于光华科技10个点以上，是否说明公司在电镀领域具备更大的竞争优势？这方面的优势是否会延续到未来PET铜箔试剂上？

答：尊敬的投资者，您好！复合铜箔的产业化需要广大同行聚力同行、砥砺创新。公司将充分发挥自身的电镀工艺技术优势，强化公司工艺、材料与设备之间的协同效应，注重解决广大复合铜箔客户面临的共性痛点，努力为复合铜箔客户提供更具性价比的技术解决方案。感谢您的关注！

问：目前公司在PET铜箔上的进展情况如何？预计何时会有下游的意向订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在积极推进复合铜箔电镀专用化学品的测试工作，目前总体进展顺利。对于订单情况，敬请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注！

问：1、上周五（10月28号），艾邦在东莞举办了复合铜箔产业链大会，请问公司是否有参加？2、在大会上，光华科技表示：研发的水镀SP系列镀铜光剂，应用于高分子材料金属化后电镀增厚加工，采用直流电源，满足卷对卷连续电镀设备的加工，请问公司在PET领域研发的化学试剂，和光华科技相比，在工艺、技术路线相比有何异同点？

答：尊敬的投资者，您好！公司因故未能参加在东莞举行的2022年动力电池复合铜箔大会，但对大会情况保持高度关注。公司的新型复合铜箔电镀工艺具有独特性，其工艺流程简洁高效，所获得的复合铜箔在良品率、镀膜厚度均匀性、结合力等方面表现良好。感谢您的关注！

问：在大会上，产业链专家表示：目前的PET铜箔的制造成本高于6元/平米，主要问题在当前两步法工艺的良率不够高，尤其是水镀法环节的良率较低导致下游制造成本较高，目前主要的突破口在设备和化学试剂上。公司未来进入PET铜箔领域是否准备自己研发专用设备，配合独家的化学试剂，从而在技术上帮助产业链下游降本增效？

答：尊敬的投资者，您好！公司的新型复合铜箔电镀专用化学品对电镀设备有特殊的设计和配置要求。为了给公司新型复合铜箔电镀专用化学品的推广提供配套的生产设备，为下游客户提供复合铜箔制造的一站式技术解决方案，实现下游客户降本增效，公司或将开展复合铜箔电镀设备的研发、生产及销售业务。感谢您的关注！

问：您好，公司ipo募投项目“替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技术产业化示范项目”达到可使用状态了吗？

答：尊敬的投资者，您好！关于公司募投项目进展详细情况敬请查阅公司定期报告。感谢您的关注！

问：公司产品在半导体行业有没有应用？

答：尊敬的投资者，您好！公司已经成立了半导体事业部，并规划由半导体事业部拓展半导体电子化学品相关领域产品的研发及销售，从而推动公司产品线多元化发展。感谢您的关注！

问：请详细介绍下公司产品在行业国产替代中的应用？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！目前公司部分主要产品已经实现了国产替代，主要聚焦于PCB电子化学品领域，并在行业客户中实现了规模化应用。详细情况敬请查阅公司招股说明书及定期报告。感谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者：您好！ 公司已建立规范的财务管理制度和内部控制流程。 感谢您的关注。