神工股份(688233)董秘爆料

问：请问大尺寸硅材料生产线全部复工了吗？之前公司在回复问询函的时候称今年9月份大尺寸硅材料生产线停工结束，现在是10月份了，请问大尺寸硅材料生产线都开工了吗？

答：尊敬的投资者您好，大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品市场定位是什么？8英寸硅片产品市场空间如何，国内沪硅产业、立昂微均已生成12英寸硅片产品，是否意味着8英寸硅片将被替代。董事长提议回购股份何时上股东会讨论。

答：尊敬的投资者您好。8英寸和12英寸硅片各有特点有不同的使用方向。公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压、高性能的电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球8英寸硅片总市场需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比将近全部。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。感谢您对公司的关注。

问：贵公司和华为、华为海思半导体有哪些合作？

答：尊敬的投资者您好！公司与客户的业务合作情况请您参考公司已披露的公开信息。感谢您的关注。

问：贵公司硅电极产品是否供货华为？

答：尊敬的投资者您好，公司硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商以及国产等离子刻蚀机制造厂商销售。感谢您的关注。

问：请问，神工硅零部件是否已经供货海力士或与之有所接洽？

答：尊敬的投资者您好！公司的硅零部件产品目前已经进入部分集成电路制造厂商供应链体系：如长江存储、大连英特尔、福建晋华等。感谢您对公司的关注。

问：请问公司产品在长江存储、长鑫存储认证进度如何？是否已开始供货？

答：尊敬的投资者您好。公司硅零部件产品已经进入长江存储供应链体系，目前已处于小批量供货状态；本年内，公司已经在长鑫存储完成验厂工作，目前处于送样认证阶段。感谢您的关注。

问：贵公司在存储芯片领域有哪些作为？

答：尊敬的投资者您好。公司目前有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品及轻掺低缺陷抛光硅片，前两种产品是芯片制造刻蚀环节的重要耗材及原材料，硅片产品则是制造芯片的基础原材料之一。感谢您的关注。

问：请问贵公司在高带宽内存方面 有何布局？

答：尊敬的投资者您好，下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力，长期来看将推动上游原材料的需求。目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段，现有产能部分停产、资本开支仍处低位、开工率不足，人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前不涉及上述业务。感谢您对公司的关注。

问：第一，请问公司是否已经存在或送样验证进行中直接或间接供货于华为关联的相关产品？第二，请问公司是否已经存在或送样验证进行中直接或间接应用于光刻机关联的相关产品？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司目前主要有三大类产品：分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品以及轻掺低缺陷抛光硅片。其中大直径刻蚀用硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，硅电极制造商对公司产品进行机械加工形成硅电极产品，最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售；公司将大直径单晶硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，制成刻蚀机用的硅零部件，主要面向国内刻蚀机厂家和集成电路制造厂家提供产品和服务；轻掺低缺陷抛光硅片是集成电路芯片制造中的基础原材料，公司这一产品目前处于市场推广和客户认证阶段。感谢您的关注。

问：营收下降百七十，能解释一下原因吗

答：尊敬的投资者您好。受半导体行业周期下行影响，公司报告期内实现营业收入7,883.48 万元，相比去年同期减少70.02%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。感谢您对公司的关注

问：您好，请问公司有碳化硅等第三代半导体技术的产品吗？能否说一下？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司致力于半导体材料研发、生产和销售，具体进展以公司披露的相关公告为准。感谢您的关注。

问：请问本周的大雨降水有没有对公司生产等造成影响？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，气候因素对公司生产经营未产生影响，目前公司生产经营正常，感谢关注。

问：您好，请问公司如何看待所谓行业下行周期？公司认为下行已经结束还是会继续？谢谢。

答：尊敬的投资者您好。2023年上半年，芯片消费占比最大的智能手机、个人电脑等终端消费者市场需求受发达国家通胀抑制出现较大下滑，消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。另一方面，汽车和工业领域集成电路供小于求的市场态势有所缓解，上游集成电路制造、设备及材料厂商受此影响，产能利用率下滑，资本开支计划有所减缓；于此同时，以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率迅速提高，呈现加速发展态势，带动先进制程芯片的研发、生产和投资，有望成为下一轮半导体上行周期的先声。此外，经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了2023年上半年较为复杂多变的市场环境。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年5月发布的数据，预计2023年全球半导体市场将同比下滑10.3%，2024年将迎来复苏，预计将同比增长11.8%。美国半导体协会（SIA）数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额1245亿美元，同比下滑达17.3%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。感谢您的关注。

问：公司股价长期大幅度下跌，近期又创新低，给大量投资者带来巨大的损失。作为管理层，是否有考虑增持或者回购计划，以增强二级市场的信心？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务，公司相关信息请以公司在上海证券交易所披露的公告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：2023-04-24增发预案披露，非公开增发不超过4800万股，拟募集资金3.000亿元。按现行市价计算，也就增发1000万股左右，这个增发4800万股预案的依据是什么？是公司极度悲观看自己未来吗？

答：尊敬的投资者您好。根据规定，以简易程序向特定对象发行股票，拟发行的股份数量不得超过发行前公司总股本的30%。公司本次发行前总股本160,000,000股，30%即48,000,000股，因此《预案》中提到的4,800万股只是理论上限。公司将根据实际进度及时履行信息披露义务，敬请关注，谢谢！

问：请问董秘：公司持股5%以上一般股东更多亮照明有限公司的减持情况如何？ 多久发一次公告？ 谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格遵守相关法律法规及上海证券交易所相关规则，及时履行信息披露义务，股东减持情况烦请关注公司公告。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，已有接近8成的上市公司开通了微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网公示，例如晶雪节能、双一科技等，请问贵公司有没有开通或打算开通新媒体沟通平台？如果有会不会在官网公示一下？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注！公司指定信息披露媒体为《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站等，为保证全体股东能够公平获取公司信息，暂未在微博、微信、抖音上与投资者进行沟通交流，感谢您的关注！

问：您好 董秘 请问公司定增何时才能落地 截止5月31日公司股东户数是多少

答：尊敬的投资者，您好，根据信息披露的公平性原则，公司将按照证券监管的相关规定，在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东户数。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问定增进展情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司本次简易程序向特定对象发行股票进展顺利，具体情况请关注公司在指定信息披露媒体上的相关公告，感谢对公司的关注。

问：关于投资不过山海关/如何看？谢谢

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司将一如既往稳健经营、持续提升盈利能力，回报广大投资者对公司的关注和信任，谢谢。

问：贵公司能否打破投资不过山海关的魔咒呢?希望贵公司好好发展，不要整天迷恋资本市场/拿出货真价实的业绩来回报我们投资者

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的建议和支持。公司将一如既往稳健经营、持续提升盈利能力，回报广大投资者对公司的关注和信任，谢谢。

问：请问董秘，近期几大股东以高达6%的股份减持，这么高的量，没有跟股东们沟通以大宗 或线下外围找人接手的方式转让吗？全部都在场内抛，这股价不得跌得不成样啊？

答：尊敬的投资者，您好！部分股东减持系因自身资金需求并在满足相关法律法规的要求下而启动，公司大股东将采用大宗交易、竞价交易等方式减持股份，其承诺在减持计划实施期间将严格遵守股票交易相关规定。公司的长期投资价值，不会因为股价的短期波动而受影响。同时二级市场走势受宏观政策、行业环境、产业需求等多重因素共同影响并呈现一定的波动性。敬请留意相关投资风险！感谢您的关注！

问：投资不过山海关这个魔咒能否在贵公司上面打破呢？拭目以待…贵公司市值太低，不容易抵御市场风险

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司将一如既往稳健经营、持续提升盈利能力，回报广大投资者对公司的关注和信任，谢谢。

问：贵公司是半导体上游吗？影响公司成本最大的因素是什么？是硅吗？

答：尊敬的投资者，您好，公司属于半导体材料行业，处于半导体集成电路行业上游。半导体材料行业是半导体产业链的关键组成部分，也是半导体产业发展的重要基础。半导体材料行业中，半导体硅材料是最为重要的组成部分之一。目前公司有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件以及轻掺低缺陷硅片产品，原始多晶硅为公司主要原材料之一。

问：领导，您好，请问截至6月30日，公司的股东户数是多少呀

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司将于8月26日披露2023年半年度报告，届时请您查阅公司定期报告了解本期股东户数。

问：您好，请问公司提到在今年年底产能扩大到1000吨。这个所谓的产能是单大尺寸大直径硅料还是硅料和硅零部件。请问公司去年到今年产能只扩大了50吨，那么突然产能放大是结合下游客户需求协商扩大，还是公司自己行为。担心供需了吗?公司硅零部件产能目前为止有多大？

答：尊敬投资者您好。根据市场需求的增加，公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划，经过数年的持续扩产，车间设备容量已接近饱和，并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上，产能面临瓶颈。由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。另一方面，公司自身硅零部件业务发展迅速，所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升，成为拉动大直径材料需求的动力之一。本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件，特别是结构件产品，多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求，多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此，公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。综上所述，本次扩产是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划，新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长，是合理的也是必要的。感谢您的关注。

问：请问董秘，能否客观地在产品、技术、商务层面说说 跟有机硅同行的差异点？我司在哪些方面更具有优势？

答：尊敬的投资者您好。公司目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片，这三类产品均属于半导体硅材料领域，主要是单晶、多晶硅形态，与有机硅不具有太大的可比性。感谢您对公司的关注，谢谢。

问：国家大力发展人工智能，贵公司在哪些领域助力华为昇腾处理器以及鲲鹏芯片？

答：尊敬的投资者您好！神工股份目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，国内的集成电路制造商不得不依赖进口。公司依靠人均有20年以上的从业经验的核心技术团队，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。感谢您对公司的关注。

问：锦州芯菱电子材料有限公司成立，贵公司考虑进军芯片领域？

答：尊敬的投资者您好。锦州芯菱电子材料有限公司成立于2023年03月31日，是神工股份的控股子公司。经营范围包含：一般项目：新材料技术研发，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，金属材料制造，金属材料销售，机械零件、零部件加工，机械零件、零部件销售，有色金属合金制造，有色金属合金销售，技术进出口，进出口代理，电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用材料研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。感谢您的关注。

问：在人工智能领域，贵公司和哪些公司有合作？

答：尊敬的投资者您好。神工股份目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，国内的集成电路制造商不得不依赖进口。公司依靠人均有20年以上的从业经验的核心技术团队，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司是否是长江存储和福建晋华供应商？

答：尊敬的投资者您好，公司已经是长江存储和福建晋华的合格供应商，感谢您的关注。

问：董秘您好，已知贵公司8英寸轻掺低缺陷硅片已经供货国际及国内厂家测试片，请问预估今年可以进入国内外大厂正片供应吗？

答：尊敬的投资者您好。8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的市场拓展方面，公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、氧化片、超平坦硅片、氩气退火片等。公司目前对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片的产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单。感谢您的关注。

问：请问董秘公司为何不发布一季度业绩预告 公司截至4月21日股东户数是多少 谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定履行信息披露义务，相关法律法规中一季度业绩预告不属于法定信息披露范围。此外，截至4月21日，公司股东户数为13,803户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司的大直径硅材料为什么没有国内客户？

答：尊敬的投资者您好，公司大直径硅材料产品的现有主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等，多为日韩刻蚀用硅零部件头部生产企业。单晶硅材料及硅零部件成品行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。国内硅零部件生产企业较少，目前生产规模也较小，目有部分国内公司企业向公司采购大直径硅原材料，但在公司整体销售额中占比较小，谢谢您的关注。

问：为何公司的2018年，《年产60万片半导体硅晶抛光项目》动工，截止至今未竣工和验收。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态， 二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。

问：请问董秘： 公司大股东 更多亮照明有限公司的减持进展如何？ 该公司的减持有心理价位范围吗？ 股价低于多少不减持呢？ 谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司于2023年4月25日披露了更多亮照明有限公司股东减持计划公告，此股东拟通过集中竞价交易方式减持不超过3,200,000股、大宗交易方式减持不超过6,000,000股，合计减持不超过6,000,000股；其中通过集中竞价交易减持比例不超过公司总股本的2.00%、大宗交易减持比例不超过公司总股本的3.75%，合计减持比例不超过公司总股本的3.75%。股东减持系其自身资金需求，不会对公司治理、持续性经营产生影响，感谢您对公司的关注。

问：请问公司未来三年硅材料大直径硅棒产能，硅零部件产能，和8英寸半导体硅片以及12英寸半导体硅片产能。今年公司是否资金紧张，后续是否有募集需求。谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。大直径硅材料业务，公司持续根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司该产品产能已于2023年1月达到约500吨/年。2023年公司新厂房全部建设完成后，公司该产品整体设计产能将达到约1000吨/年。设备产能将逐步根据下游客户订单和半导体行业周期实际形势适时扩充。硅零部件方面为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在2022年上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。

问：您好，请问公司今年受原材料影响净利润下滑严重，随着对电子级硅料的需求影响未来公司原材料持续上涨公司净利润只会下滑，展望未来公司是否能够回到前几年的百分之50净利润。。公司领导如何看待公司目前市值。目前公司8英寸硅片售价多少？

答：尊敬的投资者您好。2022年公司主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，较2021年大幅升高；同时公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司净利润有所下降。上市公司股价波动受多方因素的综合影响，公司将持续稳步推进各项业务发展，努力提升公司业绩及可持续发展能力，不断提升公司内在价值，回报各位股东的支持。感谢您的关注。

问：请问董秘： 目前公司在手订单情况与去年比增加了多少？公司产能利用情况如何？有没有进一步扩大产能的计划？ 谢谢

答：尊敬的投资者您好。公司经过有序扩产，2022 年末达到约 500 吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位。公司将抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘，半导体公司选择东北设立企业还是蛮少的，当初这样选择是有什么样的机缘吗？ 另外，现在遇到半导体人才招生困难没有？

答：尊敬的投资者您好。锦州位于东北老工业基地，是中国最早的石英玻璃和单晶硅等脆性材料生产基地，基层的技术工人较多，具有较好的产业基础，是公司选址锦州的主要原因。公司设置多元化的人才结构：高端人才主要从日本、台湾引进，外来人才对工厂位置少有明确述求，公司处于锦州并不会对吸引外来人才造成不利影响；同时，锦州当地有一定中端人才基础，稳定性也较好，可以保证公司生产经营的稳定；另外，公司在北京、上海、东京也都设立子公司，便于招募优秀人才。综上，公司在人才体系建立方面拥有独特的竞争优势。感谢您的关注。

问：国家大力发展超算中心、数据中心，贵公司有所作为？

答：尊敬的投资者您好。公司所属半导体硅材料行业是半导体材料行业的重要组成部分。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，融合了当代众多学科的先进成果，是半导体产业发展的基础，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。感谢您对公司的关注。

问：贵公司和华为是否有直接或者间接合作？

答：尊敬的投资者您好。公司的业务信息请关注公司公开披露信息和官方网站等渠道。感谢您的关注！

问：公司将硅片展开来说，好像是给我们普及技术一般，一会完成晶体生长，一会完成测试片，一会又要送样，送样又分了几个阶段，一会又要完成定场，都被你整晕了，反正就是不量产，也不说评估是否通过，23年了，那么请问现在项目进度符合计划吗，这个项目有没有时间限制啊，多久时间不量产，这个项目就要亏损啊，还是没时间限制，定厂再定个三五年。然后再磨合个三五年，这样这个项目还能盈利吗

答：尊敬的投资者，您好！硅片是芯片制造的重要原材料，特别是公司定位的轻掺低缺陷硅片产品，生产难度高、评估周期长。公司仅用一年时间就实现了产线的打通，在业内也是不多见的。在经过持续的工艺稳定、良品率提升以及产量的积累后，公司获得并扩大了与国内主流IC厂家的对接工作。目前，公司硅片的主流厂商客户评估认证工作，已经过数次送样和改进，进展顺利。正片的评估一般来讲需要一年以上的时间，从最初的文件审核、到客户实地考察、后续的数轮送样评估，到最后客户将最终制成品，给到他的下游客户进行测试，一般都是要一年以上的时间。出货方面：目前公司8英寸轻掺抛光片已经以一定规模稳定出货给某家日本客户。虽然目前以测试片类型出货，但很多标准和参数已经达到正片水平。日本客户可以长期稳定使用我们的测试硅片，也证明了神工的硅片技术水平已经达到了国际水平。同时，国内数家客户也已经小批量采购公司的测试片以及氧化片。特别是氧化片，属于定制化产品，氧化膜厚度以及内在指标的很多参数都具有一定难度。感谢您对公司的关注。

问：您好，有几个问题想问下，今年同比去年收入变动不大，是由于公司产能问题还是客户需求原因。另外前几年公司出口日，韩，美，近年来基本出口日韩，出国美国是因为美国对中国半导体限制不采购公司产品的原因吗？近期新闻日本也开始针对我国半导体设备进行制裁，对公司有影响吗？公司潘总对于后期美日韩各国针对国内半导体制裁，有什么途径避之。简单谈下公司的远景计划。

答：尊敬的投资者，您好，公司尚未披露全年业绩数据，从前三季度销售收入来看，比去年同期有所提高。2022年硅材料市场需求比较稳定，公司订单及生产状况饱满，同时公司按计划有序扩大生产规模，满足当下及未来的市场需求。公司处于集成电路制造行业上游，目前尚未受到美国对半导体行业限制的影响。在保证现有日韩市场的同时，公司已经提前布局新的业务板块即硅零部件业务板块以及大尺寸轻掺硅片业务板块，未来也会持续拓展新的半导体材料相关业务，为国产半导体产业链的自主可控贡献力量。感谢您对公司的关注。

问：请问公司上市三年，募集资金建设8英寸硅片也完成，后续增大产能包括建设12英寸项目资金来源。今年是否有融资需求。

答：尊敬的投资者，您好！公司如有再融资事项，将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

问：请问最近市场硅料价位持续向下，公司原料电子级硅料是否也同步下降谢谢！硅料和电子硅料售价是否同步变化

答：尊敬的投资者，您好。公司采购的电子级多晶硅与光伏级多晶硅相比，价格变化趋势相仿但幅度相对较小。这是因为电子级多晶硅的产量相对较低（全球市场约为4万吨），占全球多晶硅市场的比例较小，且全球主要硅材料及硅片厂商通过长期采购协议购买了市场上大部分的电子级多晶硅。因此，电子级多晶硅的价格上涨，一定程度上受到了光伏级多晶硅“需求溢出”的影响。2022年第三季度以来，原始多晶硅价格上涨速度趋缓；第四季度，随着国内多晶硅产能扩大及产品推向市场，原始多晶硅价格走势趋平缓并有下降。公司成本核算方式为移动加权平均法，因此多晶硅市场价格变化幅度与公司财务报表体现的成本变化幅度将存在一定差异。感谢您的关注。

问：公司领导好，能否介绍一下神工在大直径硅材料方面的扩产进展情况，规划总产能将会是多少？全部投产后，全球的市占率预计会达到多少比例？

答：尊敬的投资者您好。公司的大直径硅材料业务，始终根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司根据下游硅零部件厂商和终端用户的需求预计，2022年大直径硅材料市场下游需求平稳。公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能。目前公司大直径硅材料产品全市占率，比之前的13%-15%，有了进一步提高。感谢您的关注。

问：请教公司大直径硅材料的大客户三菱材料将被硅片大厂胜高收购，是不是意味着未来公司的产品将进入胜高的供应体系呢？烦请公司阐述一下如果成立，未来将会对公司该业务产生如何的影响？谢谢领导。

答：尊敬的投资者您好。公司目前有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件以及轻掺低缺陷抛光硅片，其中大直径刻蚀用硅材料是生产刻蚀机使用的硅零部件成品的主要原材料，公司产品植根于全球半导体产业链之中，主要销售给三菱、Coorstek、HANA、SK等主要硅零部件生产厂家。三菱与盛高的收购暂不包括硅零部件业务部分。感谢您的关注。

问：在最新的披露的调研纪要中显示“加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，实现了优良的表面完整性”，请问公司是在合作开发CMP相关的半导体设备吗？能否介绍一下相关进展情况。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。上述抛光设备开发，是公司与国内先进厂商合作，向其提供符合公司产品加工工艺的设计理念，委托其加工制造设备本体。感谢您的关注。

问：募投8英寸项目去年公告延期一年，到今年实际已经延期两年，到现在一个料号请问这属于什么行为，既然一个料号也没通过，为什么还要采购设备，扩大生产，是基于什么做出这样的计划的，按照计划是应该什么时间评估通过，什么时间规模化生产，目前和计划严重不符，难道要一直等到设备老化然后就一直认证下去吗

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司募投8英寸轻掺抛光片项目已经以一定规模稳定出货给某家日本客户。虽然目前以测试片类型出货，但很多标准和参数已经达到正片水平。日本客户可以长期稳定使用我们的测试硅片，也证明了神工的硅片技术水平已经达到了国际水平。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者您好！公司设立独立的财务部门，具备健全的财务管理体系和财务管理制度，感谢您对公司的关注。

问：请问截止9月14日股东人数？最近人民币贬值，公司产品主要出口请问对公司有何影响及影响程度？

答：尊敬的投资者您好，公司通过定期报告的形式对外披露股东总数。截至2022年9月30日，股东总数为11,656户。公司大直径硅材料产品的主要客户为日本和韩国的零部件生产厂家，公司出口业务分别设有日元和美元两种外币账户。今年以来日元和美元的汇率变动趋势相反，汇兑损益对公司的营业收入影响较小。感谢您对公司的关注。

问：公司公告称某款硅片定期供给日本客户，这个硅片是测试片还是正片

答：尊敬的投资者，您好。目前公司8英寸轻掺抛光片已经以一定规模稳定出货给某家日本客户。虽然目前以测试片类型出货，但很多标准和参数已经达到正片水平。日本客户可以长期稳定使用我们的测试硅片，也证明了神工的硅片技术水平已经达到了国际水平。感谢您的关注。

问：定期供给日本客户的硅片到底是正片还是测试片啊，问了一遍又一遍就是不回答，忽悠啊

答：尊敬的投资者，您好！目前公司8英寸轻掺抛光片已经以一定规模稳定出货给某家日本客户。虽然目前以测试片类型出货，但很多标准和参数已经达到正片水平。日本客户可以长期稳定使用我们的测试硅片，也证明了神工的硅片技术水平已经达到了国际水平。感谢您对公司的关注。

问：人人都说不要投东北企业，我不得不信邪，请问董秘，如何解释上市2年业绩变脸？别的半导体材料公司因为国产替代业绩大增，为何神工业绩下滑？公司未来又有何积极举措？

答：尊敬的投资者您好，公司第三季度实现营业总收入约1.28亿元左右，环比第二季度增加5.33%；年初至报告期末，累计营业收入约3.91亿元，同比增长11.81%；公司未来将继续努力保持大直径硅材料的领先水平，加大硅零部件和8英寸轻掺硅片的评估认证力度，争取以优异的经营业绩，回报各位股东的信任。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好！目前贵公司的订单是否饱满？怎么从不见公司有合作签单公告？

答：尊敬的投资者您好，公司生产、订单等情况稳定，感谢您对公司的关注。

问：公司将于10月26日披露今年三季报，三季度已近尾声，公司股价持续低迷，不断下挫。请问，公司三季度经营情况及业绩如何？业绩是否存在继续下滑的可能？公司有什么提升经营业绩的举措？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况正常，生产及销售情况稳定。具体经营业绩请您详见公司披露的定期报告，感谢您的关注。

问：为何公司二季度受多晶硅影响利润如此严重，但其他硅片厂业绩并没有展现出影响？公司的供应链管理是否出现问题？

答：尊敬的投资者，您好！一方面，由于受供求关系和国内疫情防控措施影响，原始多晶硅价格未能在上半年企稳，价格继续上涨，对包括公司在内的下游行业造成了更大的成本压力。另一方面，公司IPO募投项目“8英寸轻掺低缺陷硅抛光片项目”的5万片/月产能及国内领先的硅零部件加工产能开始逐步分批进入折旧期并结转成本。以上两方面原因综合影响，公司二季度整体毛利率有所下降。感谢您的关注。

问：公司二季度业绩受疫情影响严重吗？还是单纯的需求下滑了，导致营收环比下降严重

答：尊敬的投资者，您好！公司业绩受疫情影响较小，二季度营业收入1.21亿元，仍保持在较高水平，较一季度相比略有下降主要是受“被动交期调整”影响所致。感谢您的关注。

问：您好，请问目前公司有美国的客户吗？如有，美国客户的销量多吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂时没有美国客户。感谢您的关注。

问：董秘你好！轻掺低缺陷抛光硅片的认证周期较长，请问如果一切顺利，整个认证周期大约是多长时间？技术评审、产品报价、样品检测、小批量送样、批量送样等多个阶段中，公司目前到哪一步了？

答：尊敬的投资者，您好！轻掺低缺陷抛光硅片是集成电路制造的主要原料，下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。目前，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户；8英寸测试片通过评估认证，目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商；公司已经进入国内主流集成电路制造企业认证体系，并已启动了多款硅片产品的评估送样工作，目前进展顺利。感谢您的关注。

问：董秘你好！请问刻蚀机的硅电极刻蚀多少次需要换一次？硅电极的销售比重中，来自蚀刻机用户和晶圆厂用户的占比分别大约是多少？

答：尊敬的投资者，您好！硅零部件是集成电路制造主要耗材，不同规格料号的硅零部件使用寿命不同。硅零部件市场需求可分为“增量市场”和“存量市场”两方面。其中，增量市场的重要观测指标是集成电路制造厂的资本开支以及刻蚀机设备原厂的机台出货数量。存量市场方面，重要观测指标是集成电路制造厂的开工率。出货占比会根据产品周期以及行业景气度变化儿有所不同。感谢您的关注。

问：董秘你好！请问目前公司硅材料的用户全是国外的公司吗？目前国内有做刻蚀用硅电极的公司吗？

答：尊敬的投资者，您好！多晶硅原料是公司硅重要原材料，对产品品质及成品率有重要影响，因此公司目前主要使用进口多晶硅作为生产原料。依托公司大直径单晶硅材料的技术优势和成本优势，公司已经向下延伸开展了硅零部件业务，成为多家国内刻蚀机设备原厂及集成电路制造厂商的合格供应商，并持续推进产品评估认证工作。感谢您的关注。

问：董秘你好！目前贵公司硅电极的产能情况如何？能否简单陈诉一下公司短期内在这个领域的规划？贵公司的多晶硅原料全是进口的吗？材料成本在公司总成本中的占比大约是多少，多晶硅原料涨价的影响有多大？

答：尊敬的投资者，您好！由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件定制化需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后，继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。另外，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。感谢您的关注。

问：股价跌成这样，就不能发个业绩预告吗

答：尊敬的投资者，您好！公司不发布半年度业绩预告，请您关注公司将于2022年8月30日披露的《2022年半年度报告》，谢谢！ 感谢您对公司的关注。

问：您好，请问公司目前的在建工程有几个？主要是什么，或者告知从哪里能查到。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司相关重要工程建设情况请参考公司定期报告中“在建工程”部分内容。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，贵公司20年的单晶硅材料营收是1.82亿，21年是4.54亿，请问大幅增长的主要原因是因为行业需求大幅增长还是因为公司市占率提升？

答：尊敬的投资者，您好！公司营业收入受行业景气度影响较大，2021年硅材料的营收增幅较高，主要是由于行业景气度由低转高，但同时由于公司产品质量和价格的优势，大直径硅材料产品的全球市占率也较历史最高时的13%-15%进一步提高，巩固了行业领先的地位。感谢您的关注。

问：董秘你好！目前国内的硅电极市场规模大约有多大？贵公司做硅电极的重心是针对国内市场还是国外市场？

答：尊敬的投资者您好，据公开资料显示，目前国内的硅电极市场规模大约有10亿人民币。公司硅电极产品主要是根据国内刻蚀机厂家和集成电路生产厂家的定制化需求提供产品服务。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好！目前国内除了贵公司和有研外，还有做刻蚀用硅材料的公司吗？贵公司目前在国内该领域的市占率大约是多少？国内做硅电极的公司是否只有贵公司一家？

答：尊敬的投资者，您好！公司大直径硅材料产品主要出口到日本、韩国等主要硅零部件制造商，如三菱、Coorstek、Hana、SK等。目前公司大直径硅材料产品全球市占率较之前的13-15%有部分提升，进一步巩固了行业领先地位。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好！为什么0416-7119889这个电话一直没人接？

答：尊敬的投资者，您好！公司的投资者电话在工作时段有专人接听，不可避免存在工作人员因其它工作安排临时离开未能及时接听的情况，请予谅解。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好！贵公司目前正在做硅电极市场的开拓，目前全球的硅电极市场规模大约有多大？这个行业后期是否具备成长性，未来五年的符合增速有多大？

答：尊敬的投资者，您好!据公开资料显示，硅零部件在全球的市场规模大约在12-15亿美元。随着半导体行业的不断发展，硅零部件的市场会继续成长，特别是随着IC工艺制程不断复杂化，刻蚀环节所需的硅零部件会加速增长。感谢您对公司的关注。

问：您好，硅电极和8英寸的认证怎么样了，感觉一直没有进展啊

答：尊敬的投资者您好！硅片是集成电路制造厂商最重要的原材料。因此，评估认证流程严格遵循客观标准：文件审核，即书面审核供应商的质量体系以及相关作业标准；实地核验，即核验供应商书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符，并根据集成电路制造厂商的要求进行整改；送样认证，送样一般分为多次，从小批量样品试用开始，经过数月的线上试用，如果满足评估条件则进入到中量批次的免费样品评估，最后慢慢跃升到小批量订单阶段。从文件审核到获得小批量订单，一般需要耗时1年以上。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的公司:我们很多投资者呼吁，既然公司是正宗的半导体公司，上市名称强烈建议改为”神工半导”。望采纳

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！您的建议我们会及时反馈至公司管理层，谢谢您的建议。

问：董秘您好，公司二季度是不是有什么利空，有没有受到疫情的影响，导致业绩存在利空，硅片和硅电极的认证怎么样，每次回到都是一样，没有任何进展，是不是拿出来忽悠投资者。

答：尊敬的投资者您好！公司不存在应披露未披露的事项，公司目前生产经营一切正常。半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的认证程序涉及：技术评审、产品报价、样品检测、小批量送样、批量送样等多个阶段，所以认证周期较长，认证时间成本较高。通常通过客户的认证后会形成长期稳定的供应关系。公司认证过程顺利，正在稳步推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，最近日元大跌，请问公司是否会涨价应对

答：尊敬的投资者您好！针对日元贬值，公司将在需要时通过适时运用汇率避险工具，最大幅度降低汇率波动对公司出口业务带来汇兑损益的影响。同时日元贬值将降低公司从日本进口原材料、设备的成本。基于客户长期合作关系，目前产品价格比较稳定，感谢您对公司的关注。

问：一。首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。由于现在疫情期间去证券营业部现场开持股证明很不方便，請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼回复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 二。截至到2022年5月31日贵公司的股东人数是多少？/..

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！根据公司2022年第一季度报告，截至2022年3月31日，股东总数为10,413户，请供参考。股东查阅名册等有关信息，可以向公司提供证明持有公司股份的相关文件，公司核验无误后将按照股东的要求予以提供。欢迎您通过邮件方式进行查询，也祝您及家人生活愉快，谢谢！

问：公司近期股价表现不佳，请问公司上半年主要产品大尺寸刻蚀用硅片价格是否有大幅下滑？公司目前产能利用率如何？新开拓的硅零部件及硅片有无大的突破？

答：尊敬的投资者您好！公司主营产品大直径硅材料价格没有大幅变化，公司经营正常稳定，订单饱满，产能利用率较高。公司8英寸轻掺低缺陷硅片认证进展顺利，与国内主流IC厂家成功对接后，公司加大研发力度，第一季度研发费用达到1922万元，超平坦硅片、超高阻硅片等多个项目研发顺利，已进入送样评估阶段。感谢您的关注。

问：您好，今年二季度日元大幅贬值，请问会对贵公司的业绩会有重大不利影响吗？

答：尊敬的投资者您好，针对日元贬值，公司将在需要时通过适时运用汇率避险工具，最大幅度降低汇率波动对公司出口业务带来汇兑损益的影响。同时日元贬值将降低公司从日本进口原材料、设备的成本。感谢您对公司的关注。

问：逆板块，逆大盘就是跌，搞不懂，公司发生了什么

答：尊敬的投资者您好！股价波动受多方面因素影响，目前公司生产经营活动正常，感谢您对公司的关注。

问：您好，贵公司目前生产硅电极材料使用的原材料高纯多晶硅采购于德国瓦克，目前国内多晶硅品质也日趋完善，有没有考虑过与国内多晶硅供应商开展合作？

答：尊敬的投资者您好，高纯度多晶硅是公司产品的主要原材料之一，终端供应商为瓦克化学等。电子级多晶硅对纯度等指标要求极为严格，由于原材料对产品质量、成品率等参数指标有重要影响，所以通常情况下不会轻易更换供应商。感谢您对公司的关注。

问：请问一季报为啥营业收入增长百60而净利润只增长百三十左右

答：尊敬的投资者您好!公司2022年一季度营业收入为14,159.74万元，同比增长68.39%；净利润为4,989.93万元，同比增长26.66%。营业成本上升的原因之一是原材料价格上涨，其次公司2022年一季度研发费用较去年同期增长较多，主要是由于公司轻掺低缺陷硅片项目进入到了客户认证的关键时期，设备、人员、材料等费用阶段性增加较多所致。针对原材料价格上涨，公司会根据市场供需情况等多种因素制定合理的销售价格策略。感谢您对公司的关注。

问：一上市占比百23的原始股东就清光光，这是来上市套现的吗，这两天下跌了近百分之三十，不出来解释一下吗，股东就不能不减持稳定一下情绪吗，都已经快减光了，用投资者的血换来的钱，拿着安心吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司认真听取了您的宝贵意见，并已反馈管理层参考。公司股东会严格按照法律法规及相关监管要求实施减持行为，公司及相关股东将及时履行信息披露义务。

问：贵公司一季报显示主业增长68%，净利润增长28%，增收不增利主要原因是原材料涨价，营业成本比去年一季度上涨105%，请问贵公司有没有在第二季度进行销售价格上涨，如有幅度多少？能否化解成本带来的压力。

答：尊敬的投资者您好!公司2022年一季度营业收入为14,159.74万元，同比增长68.39%；净利润为4,989.93万元，同比增长26.66%。营业成本上升的原因之一是原材料价格上涨，其次公司2022年一季度研发费用较去年同期增长较多，主要是由于公司轻掺低缺陷硅片项目进入到了客户认证的关键时期，设备、人员、材料等费用阶段性增加较多所致。针对原材料价格上涨，公司会根据市场供需情况等多种因素制定合理的销售价格策略。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，首先祝贺公司21年和22年1季度取得良好业绩，现就定期报告咨询2个问题：1、年报第45页“(七)主要控股参股公司分析”披露了全资子公司“锦州精合”的情况，但通过查询得知另一家参股85%的公司“锦州精辰半导体有限公司”于21年12月成立，请告知该公司的相关情况；2、公司一季度财务费用增长573万元，增幅185%，未在“(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因”披露，请告知财务费用大幅增加的原因。谢谢！

答：尊敬的投资者您好!锦州精辰半导体有限公司为公司控股85%的子公司，注册资本为5,000万元人民币。经营范围包括：新材料技术研发，电子专用材料制造、销售等。该子公司成立时间较短，尚未实际经营且未产生经营数据，故未列入年报范围。公司财务费用增加主要系汇兑损益较去年增加、利息收入减少等原因所致。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问公司的22英寸硅片产品占营业收入的多大比例？公司的11个9纯度的产品占营收的多大比例？谢谢您！

答：尊敬的投资者您好，公司目前有三大主营产品：大直径单晶硅材料、硅零部件和8英寸轻掺低缺陷抛光硅片。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求，公司目前收入的绝大部分源自此产品。2021年上半年公司开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发；开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产，材料纯度基本符合设计值。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！刻蚀用单晶硅能否转变为晶圆用单晶硅？在技术方面，两者有哪些差别？既然公司可以做如此大尺寸、高纯度的单晶硅，是否有考虑过开拓晶圆用单晶硅的业务？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前有大直径单晶硅材料、硅零部件、8英寸轻掺硅片等三大产品。刻蚀用单晶硅晶体和IC用单晶硅晶体是两种应用方向不同的硅材料产品，相关的技术和参数是不同的，不能直接转换。刻蚀用单晶硅材料的制造难点在于做大直径，公司目前产品覆盖14-19英寸全部规格；IC用单晶硅晶体的制造难点在于控制晶体的原生缺陷，公司8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的晶体材料同样是自产。谢谢。

问：尊敬的董秘您好，通过第三方企业信息查询得知，21年12月成立2家关联公司，分别是“锦州精合半导体有限公司”和“锦州精辰半导体有限公司”，请问该2家公司的职能是怎样的，二者何时产生收入？后者神工股份占股85%，神工股份参股的初衷是怎样的？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照有关法律、法规和公司章程的要求，及时履行信息披露义务。相关情况请关注公司拟于2022年4月19日披露的2021年年度报告，感谢您对公司的关注与支持。

问：当初，第三大股东北京航天科工基金声称是基金存续期满清算，所以被动清仓减持。本月19日该基金期满，剩余的股份没有出清，准备如何处理？据悉包括大型保险基金在内的多家机构和公司有过朕系，有意向协议受让北京航天科工基金持有的公司股份，公司是否有帮助沟通对接，何故未能达成协议减持落地？请如实回答。

答：尊敬的投资者您好，公司股东会严格按照法律法规及相关监管要求实施减持，公司及相关股东将及时履行信息披露义务，感谢您对公司的关注。

问：领导好，请问公司在高纯多晶硅料和高纯石英坩埚方面有开发国产供应商吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！多晶硅材料和高纯石英坩埚是单晶硅晶体生长过程中的主要原辅材料，因单晶生长过程中对原辅材料指标要求严格，所以公司目前仍以采购进口为主，感谢您的关注。

问：请问贵司各规格的产能是多少？募投项目的产能是多少？进展如何啦？

答：尊敬的投资者您好！公司主营业务分为三大板块，其中大直径单晶硅材料业务是目前主营收来源。产品规格覆盖14英寸-19英寸，产品形态根据客户需求分为棒、筒、盘、环等种类。公司8英寸轻掺低缺陷硅片项目目前客户认证顺利进行中。感谢您的关注。

问：请问贵公司刻蚀用单晶硅材料产品为什么不支持5nm?是因为 5nm用不到相关的产品,还是纯度达不到,还是因为中美贸易争端和以前的美国客户无法进行研发,还是其他的原因?能具体说下吗,以前有人问过,你们没有回答,现在能不能回答下,不要一扫而过?

答：尊敬的投资者您好，公司大直径单晶硅材料产品主要出口到日本、韩国硅零部件制造厂家，如三菱、Croostek、HANA等。经过多道精密加工步骤后可制成刻蚀机用的硅零部件。产品最终应用于先进制程，不存在线宽限制。感谢您的关注，谢谢。

问：贵司成长性良好！股本小，每股净资产公积金也高，建议年报送转，做大股本以利后续资本运作。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司将认真听取投资者的意见与建议，您的宝贵意见将及时反馈给管理层参考。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，虎年好！看到近几年来公司的研发投入不断增加，研发成果显著，可喜可贺！2020年研发投入达到1790万元，可否抽时间查下这个1790万元中有多少是来自银行贷款？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司研发投入的资金来源为自有资金或者募集资金，无银行贷款，谢谢。

问：董秘您好，请问公司2022年股权激励计划聘请的独立财务顾问是否有证券会授予的独立财务顾问资质？

答：尊敬的投资者，您好！公司实施股权激励计划严格参照证券监管规则的相关要求实施，公司将持续关注相关法律法规。感谢您的关注。

问：董秘您好，股权激励事项的独立财务顾问报告是否由有独立财务顾问资质的机构出具？

答：尊敬的投资者，您好！公司实施股权激励计划严格参照证券监管规则的相关要求实施，公司将持续关注相关法律法规。感谢您的关注。

问：8请公司能用负责任的态度说明当时预期8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目2022年峻工的依据是什么？现在严重不达预期的原因是什么？技术上存在什么问题？后期将采取什么措施补救？预计什么时间能实现年产180万片？

答：尊敬的投资者您好，公司部分募投项目延期的主要原因是：1、项目实际开工时间晚于备案日期；2、由于受到国外新冠疫情、中美贸易战等因素的影响，上述项目涉及的建设施工进度、设备采购等受复工进度及物流等多方面因素影响，导致项目建设及辅助设施的施工进度较原计划有所滞后。公司将积极推进客户认证工作，实现规划产能目标。延期后预计达到可使用状态的日期为2023年2月，感谢您对公司的关注。

问：8英寸硅片项目因为什么原因延期一年？技术瓶颈问题？良品率问题？设计问题？市场原因？人为原因？请公司能具体阐明原因，并对后面产能的安排情况做出可信的回答。

答：尊敬的投资者您好，公司部分募投项目延期的主要原因是：1、项目实际开工时间晚于备案日期；2、由于受到国外新冠疫情、中美贸易战等因素的影响，上述项目涉及的建设施工进度、设备采购等受复工进度及物流等多方面因素影响，导致项目建设及辅助设施的施工进度较原计划有所滞后。感谢您对公司的关注。

问：辽宁省政府官方网站5月13日一则信息中提到：神工半导体成功进入华为供应链体系。近日北方华创在互动易平台回应投资者提问时表示：神工半导体是北方华创的供应商。请问：公司主要给华为、北方华创提供哪一类产品？

答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注。公司将严格按照上交所相关规定及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在上海证券交易所网站发布的定期报告与信息披露公告为准，谢谢。

问：作为公司的小股东，坚定看好公司的未来！有一个建议烦请董秘带给北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金，他现在每天挤牙膏式的减持，能不能让他痛快一点一次减完？当初公告是因为基金存续期即将期满所以减持，该基金本月存续期满，剩余的股份未能减持变现，如果不是挤牙膏式减持，清仓减持任务早己完成，现在准备如何处理这个问题？

答：尊敬的投资者，您好！公司股东减持其持有的公司股份系其个人行为，公司将认真听取投资者的意见与建议，您的宝贵意见已反馈至公司股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金处，感谢您对公司的长期关注。