德邦科技(688035)董秘爆料

问：请问贵司的封装材料是否有应用于小米公司最新发布的小米15手机系列产品中？

答：您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关注，谢谢！

问：尊敬的领导您好，请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况，是否进展顺利并实现批量供应？

答：您好，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司和特斯拉有合作吗？

答：您好，公司暂未与特斯拉建立直接合作关系。宁德时代是公司重要的下游客户，公司不了解其动力电池产品在终端客户的具体应用情况。公司积极与包括特斯拉在内的海外头部客户进行接触，希望在新能源汽车、光伏等领域推进直接合作。感谢您的关注，谢谢！

问：公司产品可以用于无人机上吗？

答：您好，公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！

问：公司9月20签署收购意向以及10月设立合资公司所需资金很大，资金如何筹集？

答：您好，公司会根据自身经营情况合理安排并购、合资项目的资金使用，目前各项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道。感谢您的关注，谢谢！

问：衡所华威的产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗？

答：您好，公司与交易对方签有保密协议，项目具体产品情况暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

问：收购衡所华威的进展如何？衡所华威有GMC和EMC产品吗？是否有国内外客户使用或测试，产量如何？

答：您好，公司与交易对方签有保密协议，项目进展及产品情况暂不便于透露，如有进展公司会按照相关规定及时履行信息披露义务，请以公司发布的公告为准。感谢您的关注，谢谢！

问：公司9月20签署收购进展如何以及资金如何筹集。

答：您好，公司与交易对方签有保密协议，项目进展情况暂不便于透露，如有进展公司会按照相关规定及时履行信息披露义务，请以公司发布的公告为准。项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道。感谢您的关注，谢谢！

问：你好董秘，公司和华为主要在哪些方面有合作？涉及华为海思，鸿蒙，鲲鹏，昇腾等方面吗？

答：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！

问：您好，请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况？谢谢

答：您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。感谢您的关注，谢谢！

问：您好，请介绍下公司产品在oled领域的应用情况？谢谢

答：您好，公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺，目前该产品正在配合客户验证测试。感谢您的关注，谢谢！

问：贵公司是否存在大股东转融券卖出？

答：您好，截至2024年6月30日，公司大股东（持有5%以上股份的股东、实际控制人）未发生转融通业务，具体详见公司《2024年半年度报告》“第七节 股份变动及股东情况”。感谢您的关注，谢谢！

问：您好，贵公司有没有供货盛合晶微？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露，谢谢！

问：尊敬的领导您好，想问下电子先进封装材料验证进展情况如何，是否已经通过并开始形成批量订单？希望贵公司早日实现突破国产替代！祝好！

答：您好，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。感谢您的关注和鼓励，谢谢！

问：你好，看到有募投项目延期，请问延期的是具体做哪类产品，可否说说品类

答：您好，公司于2024年8月23日召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，具体内容详见公司于2024年8月24日披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。其中：（1）“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。（2）“新建研发中心建设项目”的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持，项目实施后公司能够以新建研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。（3）“新能源及电子信息封装材料建设项目”建成后，可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35,000吨。感谢您的关注，谢谢！

问：有消息称公司向华为海思供货GPU胶框，是否属实？

答：您好，公司Lid框胶（AD胶）目前已经在国内部分客户小批量交付，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司是否会参加海思全链接大会？

答：您好，公司暂未有上述参会安排，感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司与华为海思有无合作

答：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。感谢您的关注，谢谢！

问：你好，公司布局了不少封装材料，请问这各类材料的市场有多大？

答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，公司产品具有品类多，应用领域广泛等特点，主要产品的应用贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司将持续加大研发投入，不断丰富产品品类，提升产品性能，为客户提供越来越好的一站式产品解决方案。目前公司尚未看到公司产品覆盖领域较为权威的官方市场规模统计数据。经查阅行业研究机构的研究报告，根据百谏方略（DIResaerch）研究统计，全球电子封装材料规模呈现稳步扩张的态势，2024年全球电子封装材料规模将达到378.7亿美元，预计2030年将达到452.1亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为3.00%，以上数据仅供参考。感谢您的关注，谢谢！

问：贵公司的产品极具竞争力，并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链，请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品？

答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品，取决于下游芯片封装客户的终端客户情况，我公司不直接掌握相关信息。感谢您的关注，谢谢！

问：公司跟华为，英伟达是否有相关合作？谢谢

答：您好，公司与华为公司已有多年合作，因公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。公司与英伟达暂无合作，公司会持续关注相关行业的发展动态，根据客户的需求和市场变化开发相应的产品及应用。感谢您的关注，谢谢！

问：贵公司胶水业务，主要客户有哪些？

答：您好，我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要为客户提供定制化的电子封装材料，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，按照应用领域、应用场景不同，公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司、新能源动力电池制造公司、太阳能电池制造公司等。2023年度公司前五大客户分别为：宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、SunPower，具体情况详见公司于2024.4.20日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。未来，公司将持续提升产品综合竞争力，深耕市场，争取与越来越多的行业头部客户建立合作关系。感谢您的关注，谢谢！

问：国家集成电路产业基金作为德邦科技的重大战略投资者，直接注入资金，持有德邦科技约18%的股份，积极推动公司扩大产能、研发创新、优化供应链、提升核心技术和市场竞争力，并增强了企业的信誉度，请问是否协助公司开拓国内外市场，助力政府采购和国家战略项目？

答：您好，公司是大基金重点布局的电子封装材料生产企业，在业务拓展和产业链协同方面，大基金给予了公司很大的帮助和推动，对公司的长远发展有着积极影响和重要意义。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品是否可用于GPU生产环节？谢谢！

答：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料中TIM1和underfill目前处于产品验证、客户导入阶段，UV膜、固晶胶/膜、AD胶等已实现批量出货。感谢您的关注，谢谢！

问：现在公司募投项目进展如何了？

答：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘你好，AI计算机热散比较重要，公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗，能否介绍一下，谢谢，

答：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，直接客户为封测厂，产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘你好，电磁屏蔽材料人工智能时代需求大增，公司的电磁屏蔽材料量产了吗？和国内外巨头有合作吗，谢谢

答：您好，电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货，客户包括中兴、华为、中科曙光、H3C等。感谢您的关注，谢谢！

问：您好！请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装？谢谢！

答：您好，公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺，感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好：1、请介绍下贵司的电磁屏蔽产品的应用场景及营销情况？2、请问贵司的0BB技术的光伏焊带材料是否有稳定供货？主要客户有哪些？

答：您好，1、电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料产品具备频段适用范围广，屏蔽效能优异等特点，主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货。2、公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。感谢您的关注，谢谢！

问：贵公司的电磁屏蔽材料有何性能优势？

答：您好，电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz 频段屏蔽性能达到120dB以上，频段适用范围较广，屏蔽效能较高，在不同环境下表现较为稳定的性能指标。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘你好，公司在光伏领域有何产品，公司有基于OBB技术的产品吗，和那些光伏厂家有合作，能否介绍一下，谢谢

答：您好，公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶，产品已向行业头部客户批量供货。0BB技术是降低电池片银浆单耗的重要技术路线，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造？

答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域发展方向及应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业，提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！

问：请问宁德时代是否仍是公司最大客户？

答：您好，根据公司《2023年年度报告》，公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”，感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？

答：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司的募投项目投产了吗？今年的新能源电池封装材料价格恢复增长了吗？半导体封装材料批量供货了吗？预计半导体封装材料的市场有多大？公司能占有多大的市场？

答：您好，1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，尽管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、大量新车的上市，车企面临更大的成本压力，为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施，整车不断降价成本压力在产业链逐层传导，整体呈现量升价跌的趋势，目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格恢复增长，具体情况请您关注公司定期报告。3、公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售进展是：目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。4、根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，全球半导体封装材料市场预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。5、半导体封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断，相比国际竞争对手，公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，部分产品实现国产材料零的突破，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好！之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户。请问，贵公司GPU、光模块、服务器的客户是否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联？谢谢！

答：您好，公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上，谢谢。

答：您好，公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案，目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势，紧跟市场步伐及客户需求，不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。

答：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。

答：您好，公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日，关于公司2024年一季度业绩情况，敬请关注相关公告，谢谢！

问：请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗？或者有相关应用吗？具有难以替代的壁垒吗？谢谢。

答：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司技术研究保密情况怎样？核心技术人员如果辞职会不会带来技术流失风险？

答：答：您好，公司高度重视知识产权保护，并采取一系列措施保护研发成果，主要包括：1、积极申请专利保障核心技术安全，制定明确的知识产权管理制度，专利申请的提出、撰写和提交过程均严格遵守既定制度，以保障核心技术安全。2，除劳动合同中设定保密条款外，还与研发人员单独签订保密协议，明确竞业限制、保密责任和职务成果等事项。上述协议约定研发人员在任职期间及离职后，依法或按约定对公司的商业机密承担保密义务。3、公司安装DLP(数据泄露防护)系统，防止核心信息的非法复制和传输。4、常态化开展商业秘密法律教育等相关培训，提高员工特别是核心技术人员的法律意识和职业操守。5，实行股权激励，增加核心技术人员的主人翁责任感，爱岗敬业，勤勉尽责。 通过上述措施，公司可有效降低因核心技术人员离职而带来技术流失的风险，但即使公司已经采取上述积极有效的预防和内控措施，仍有可能会面临一些不可预测的风险，为此公司在年报中也详细阐述相关风险因素，详见公司《2023年年度报告》第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。 感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边？非常感谢您及时答复！

答：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品能否用于固态电池，有无为因湃电池供货？

答：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有没有产品用于存储芯片领域，希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会，拓展市场份额

答：您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！

问：尊敬的领导您好：请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢

答：答：您好，导热系列材料（TIM材料）应用领域非常广，包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用，目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用，公司将持续关注行业动态，跟进相关产品和技术的市场机会。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。

答：您好，公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中。感谢您的关注，谢谢！

问：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？

答：您好，公司未布局液态塑封料LMC。感谢您的关注，谢谢！

问：尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？

答：您好，先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。公司将继续积极配合设计公司和封测厂进行测试验证，争取更多产品实现产业化。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司与盛合晶微的合作进展如何，谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的产品能否应用于华为公司的消费电子产品中，谢谢。

答：您好，公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？

答：您好，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。感谢您的关注，谢谢！

问：请问截止1月31日公司股东人数是多少？

答：您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！

问：贵公司股价大幅下跌，不出一些措施保护好投资者。

答：您好，股价波动受政策、行业、市场情绪、企业经营效益等多种因素影响。公司高度重视投资者的利益，密切关注公司股价走势情况，公司对未来发展有坚定的信心。2023年12月20日公司发布了回购股份公告，拟回购资金总额3000~6000万元人民币，用于员工持股计划或股权激励。公司不断加大研发投入，加大市场开拓，优化运营模式，提升市场竞争力，以更好的业绩回馈投资者。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司怎么没有预报业绩？是不符合披露标准吗？

答：您好，根据公司财务部门初步汇总的2023年度业绩情况（未经审计），预计未达到《上海证券交易所股票上市规则》规定的业绩预告披露标准。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司新能源项目的利润目前有下滑吗？未来趋势怎么样？

答：您好，公司新能源业务板块的利润受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，具体业绩情况请您关注公司定期报告。近年来，新能源市场发展迅速，与此同时消费需求快速变革，带来技术创新、成本管控等多方面的挑战和机遇。公司从生产、采购、研发等多维度综合考虑降本措施：在生产环节已建成新能源动力电池材料智能化产线，实现了自动化、规模化生产，制造费用得到一定程度的优化降低；在采购环节，随着产量的增加、原材料采购量的增加，议价能力逐渐增强，采购成本有一定程度的降低；此外公司也在探索技术降本措施。公司将通过上述多维度的工作，不断增强产品的市场竞争力。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司募投的项目投产了吗

答：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，另外3项“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！

问：公司的产品有无用在机器人产品中?

答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成了人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域的发展方向及相关应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘，您好。我注意到我们公司在ESG评级中表现欠佳，例如在华证评级中只有BB。我们公司的治理表现也落后于同行业其他企业。我认为有效的公司治理能带来实质性的好处。不知贵司是否重视ESG这一领域，以及是否有计划提升治理水平以改善我们在ESG评估中的表现？

答：您好，公司十分重视ESG工作，始终秉持可持续发展的经营理念，重视环境保护、积极履行社会责任、不断提升公司管理水平，并将ESG作为综合性、长期性重点工作持续推进，具体情况已在定期报告相关章节中进行了披露。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司和中芯国际有合作吗？或者间接供货

答：您好，公司目前尚未与中芯国际开展业务合作或者间接供货。感谢您的关注，谢谢！

问：德邦科技与AI大芯片和算力的逻辑关联全系列材料均在华为验证，请问目前结果如何，什么时候能实现批量供货？

答：您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司有封装用GMC材料产品吗

答：您好，GMC一般指颗粒状环氧塑封材料，公司暂无上述产品。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司的产品用在具体哪款VRAR设备上？比如苹果的Vision Pro,Meta Quest，华为VR眼镜等是否用到公司产品？

答：您好，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，目前公司产品在VR\AR领域个别头部客户有小批量供货，并在同时推进其他客户的导入及验证。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？谢谢

答：答：您好，1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔，包括：服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。感谢您的关注，谢谢！

问：建议贵司将名称改为 “德邦新材” 更加聚焦主业 符合A股民意！届时预祝：贵司开启股价翻10倍之路！

答：答：您好，感谢您对公司的建议，谢谢！

问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？

答：答：您好，从生产端来看，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。从应用端来看，HBM多应用于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装领域，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料，目前已有多个产品、型号通过客户验证，部分材料实现小批量出货。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的产品能否用在VR等移动消费电子终端相关领域？

答：您好，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

答：您好，公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有无6G布局？

答：您好，根据我们了解到的可能不全面的信息来看，目前6G通信技术尚未商业应用，公司密切关注通信技术发展态势，持续跟进相关客户需求不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有哪些产品可以用于AI芯片？

答：您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。感谢您的关注，谢谢！

问：公司产品可否用于先进封装，具体有哪些产品。

答：您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司与华为公司是否有合作？

答：您好，华为公司是公司正在合作的客户之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司，有给赛力斯或者华为问界汽车供相应的材料吗？

答：您好，公司向塞力斯控股子公司重庆金康动力新能源有限公司供应导热、绝缘、电磁屏蔽等功能性材料，这些材料可用于新能源汽车电控系统。截止目前，公司向重庆金康动力新能源有限公司供货额占本年度公司已实现销售额的比重较低。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品，能否用于国产GPU？

答：您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景，可为GPU等半导体器件提供芯片固定、导电、导热、保护及提高可靠性的综合性产品解决方案，相关产品在不同客户处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段，其中包括部分国内封测公司和设计公司。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品，是否用于先进封装领域？

答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！

问：请问贵公司产品，能否用于国产GPU？

答：您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景，可为GPU等半导体器件提供芯片固定、导电、导热、保护及提高可靠性的综合型产品解决方案，相关产品在不同客户处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段，其中包括部分国内封测公司和设计公司。感谢您的关注，谢谢！

问：公司和欧菲光还有没有合作关系，谢谢

答：您好，公司有产品通过经销商向欧菲光供货，目前该客户供货额占公司销售额比重较低。感谢您的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问贵司股权解禁后有多少大股东开始抛售股票？贵司所处先进封装材料行业，有哪些材料可能被卡脖子？贵司有多大产能和能力进行国产替代？单体价值量如何？

答：您好，（1）目前公司暂未收到相关股东减持股份的计划通知，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。（2）公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。（3）公司持续加大研发投入，巩固技术领先优势，合理规划布局产能，提升供应链交付效率；在集成电路、智能终端、新能源等业务领域具备参与国际竞争的能力，与较多头部厂商建立了长期合作关系，拥有较高的份额或供应地位。（4）公司主要根据下游客户需求开发相关产品，具有产品种类多、应用领域广泛等特点，各细分领域产品的单体价值量各有不同。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好。请问贵公司哪些产品已经通过了华为的认证呢？贵公司的产品主要应用于华为的哪些产品上呢？华为的手机业务持续改善，是否会对贵公司的业绩产生积极影响呢？感谢您的回答，谢谢。

答：您好，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好，近期隆基绿能已经推出了BC电池技术，请问贵公司在光伏领域是否和隆基绿能有业务上的往来。另外贵公司在光伏领域的技术是否可以应用于BC电池的制造呢？感谢您的回答，谢谢。

答：您好，隆基绿能是公司在光伏领域重要合作伙伴，公司重视与包括隆基绿能在内的行业头部企业的合作，根据客户需求持续进行产品研发及升级迭代。公司光伏领域材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，也可应用于TOPCon、HJT、BC等新兴光伏电池技术领域。谢谢！

问：中信证券研报称：公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,请问这个国内领先芯片半导体企业是不是海思？

答：您好，公司上述材料同时在配合国内多家客户进行验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单。具体客户信息，根据公司与客户保密协议约定不便于公开披露。谢谢！

问：请问公司与华为有哪些方面的合作？

答：您好，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问公司新增建设2万吨电池封装材料产能何时投产？投产后，销售前景如何？多谢！

答：您好，公司新增建设的2万吨电池封装材料项目，产品可用于动力电池及储能电池封装，预计9月底左右具备投产条件，投产后将有效提升交付能力。产品市场受多种因素影响，具有一定的不确定性。谢谢！

问：公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中，公司与sk海力士有无合作？

答：投资者您好，HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作。

问：德邦科技董秘您好，请问贵司UnderfillLid Adhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了？

答：投资者您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、 Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。谢谢。

问：贵公司以金属非金属的材料科学研发生产为主，是否也在致力于研发新一代的室温超导材料？谢谢！

答：投资者您好，公司暂未涉及室温超导材料业务。谢谢。

问：查看相关资料，在集成电路封装用导电胶领域上市公司华谊集团也布局多年，其下属公司也是导电胶粘剂的行业标准制定者之一，公司也参与了相关行业标准的制订吗？

答：投资者您好，公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制，暂未参与导电胶粘剂的行业标准制定。谢谢。

问：看到上市公司华谊集团公告2015年就已经生产集成电路封装用导电胶，并有打算扩张其公司导电胶业务规模，其公司董事长也升任中芯国际董事长，公司的导电胶业务规模和华谊集团相比谁的规模更大？公司能否进一步扩大导电胶业务规模？

答：投资者您好，公司对其他公司具体业务情况无详细了解，所以无法在规模上进行对比。目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域，未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。

问：HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列.请问贵公司生产的芯片封装材料，能否用在HBM上，如果没有，有什么突破的计划？谢谢

答：HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。集成电路封装是公司聚焦的领域，密切关注该领域产品的未来需求及可能带来的发展机遇，将充分利用各方面资源，积极拓展该领域头部客户，实现关键材料的国产化。

问：公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中，公司与sk海力士有无合作。

答：HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作。

问：请问宁德时代发布的麒麟电池是否公司供货？公司是否涉及GMC,LMC产品？

答：公司材料在麒麟电池中批量应用。公司未涉及GMC,LMC产品。

问：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？

答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司做电子级材料，是否能用于光模块封装上？

答：尊敬的投资者您好，公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司在招股说明书中，以及年报中总是把半导体封装材料放在第一位讲，但是过去两年业绩增速来看，还是新能源材料处于第一，且增速更高。近期聚焦半导体材料的苏州公司投资减少，增加四川新能源材料投资，也是在加大新能源材料产能提升，缩减半导体材料产能提升。短期专注于稳定贡献业绩的方向没问题，只是关于半导体材料是否送样，小批量供货不及预期，否则为何优先讲，实际贡献增速不高，请公司详细解释一下这个情况？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，1）根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》、《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其中集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。公司在招股说明书以及年报中各业务板块根据封装级别排序。2）公司新产能的投入是结合目前下游客户需求及未来市场预期合理布局，昆山及眉山项目的在建产能涵盖集成电路、智能终端、新能源三个领域，目前各业务板块均可以满足客户订单需求。3）公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。感谢您的关注，谢谢！

问：根据公司之前的调研材料，公司为苹果公司tws耳机提供相关材料，请问公司有没有为苹果公司即将推出的MR硬件设备提供相关材料，如果没有，请问公司有没有意向开拓相关业务。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司十分重视与国内外行业头部企业的合作，利用自身的研发和生产优势，能够持续配合客户前沿性的应用技术需求和快速迭代，能够迅速根据客户需求组织研发、生产。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请麻烦回答一下。

答：尊敬的投资者您好，公司导热材料可以用于芯片散热。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！

问：我们做为投资人，非常看好ai产业的发展。我们也了解到公司部分产品，可以应用到相关领域。请问公司有哪些具体产品可以运用到ai产业，列如GPU，光模块，服务器等核心环节。是否己经给头部客户供货，如英伟达，AMD，中际旭创，新易盛等？

答：尊敬的投资者您好，AI产业的快速发展将加大对GPU、光模块、服务器等硬件的需求，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户，公司多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。感谢您的关注，谢谢！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司信息披露工作严格遵守公平原则，为保证所有投资者平等获取公司信息，公司仅在定期报告中披露对应时点的股东信息，相关情况请参见公司披露的定期报告。谢谢！

问：请问公司苏州昆山产线是否已投产？本人实地看过还有大规模在建设工地，招股书及线上调研提及昆山德邦厂于22年8月就能投产！请问再建设项目为二期还是扩建项目？

答：尊敬的投资者您好，公司在昆山德邦的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中，部分产线已投产，尚有其他产线正在建设中。在建项目还包括公司在昆山德邦新增的第二条动力电池封装材料产线，该产线设计产能20,000吨/年。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！

问：截至到2023年4月20日贵公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好！公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容，感谢您的关注！谢谢！