中微公司(688012)董秘爆料

问：公司年报有解释合同负债下降的原因，本人没能充分理解。请问公司合同负债的统计方法是否是这样的，公司签订销售合同，收到客户预付款以后，此合同金额计入合同负债。设备交付确认收入以后，核销合同负债？而签订销售合同未收到预付款的订单，暂不计入合同负债？合同负债的统计是以成本计入，还是以销售合同金额计入？谢谢！

答：您好，公司签订销售合同时，若收到预付款项，公司将收到的款项计入合同负债。公司一般在刻蚀设备发货后收80%-90%款项 ；MOCVD设备签合同后收20%-30%款项，发货后收60%-70%款项。公司将专用设备产品运至约定交货地点，进行安装、调试及验收。经客户签收确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险，公司确认收入，相应合同负债转入营业收入。同时，2023年四季度因销售合同等因素，刻蚀设备出货量不多，2023年四季度因收入确认合同负债余额随之减少。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问客户的不同子公司和孙公司是统计为一个客户还是多个客户，谢谢！

答：您好，公司客户统计以法人主体为准。谢谢您的关注。

问：董秘您好~请问贵公司是否已应用工业互联网平台？如果有，请问是部署应用工业互联网平台的时间？如果有，请问工业互联网平台是自建平台还是依附于其他工业互联网平台？

答：您好，中微公司子公司中微汇链通过云+链方式打造新一代分布式去中心化的工业互联网平台We-Linkin，为企业提供多维度的工业场景应用，企业通过订阅应用，搭建属于自己的数字化体系，并融入产业生态。该平台主要提升核心供应商与合作伙伴的共享数据及协同能力。谢谢您的关注。

问：董秘好！ 根据贵司的年报信息，贵司子公司中微惠创与德国DAS的战略合作已有良好进展，那请问已产生多少销售额或订单数？该业务未来发展规划是怎样的？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，中微惠创后续将继续专注于环保和新能源产业的发展。谢谢您的关注。

问：请问公司是否有考虑将上海睿励仪器收购为公司全资子公司，从国际设备巨头来看，几乎都有涉及量测设备。第一可以扩充公司产品线，第二可以更好的协同设备开发，第三公司目前有足够多的现金来做投资并购和加大研发支出，第四可以并表增加公司营收规模。谢谢！

答：您好，感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。

问：董秘，您好。能否告知下公司各主营业务大概营收占比？

答：您好，公司2023年营业收入约62.64亿元，其中，刻蚀设备销售约47.03亿元，占比约75.08%；MOCVD设备销售约4.62亿元，占比约7.37%；备品备件销售收入9.71亿元，占比约15.50%。谢谢您的关注。

问：董秘您好：公司收购的睿励科学仪器（上海）有限公司2023年营业收入有多少呢？

答：您好，相关情况请关注睿励仪器信息披露渠道。谢谢您的关注。

问：请问23年公司薄膜沉积设备相关营业收入是多少？1.26亿的其他营业收入主要是薄膜沉积设备么？

答：您好，公司2023年MOCVD设备收入4.62亿元，其他收入1.268亿元主要为服务收入。

问：问截止2024年4月10日公司股东人数是多少？

答：您好，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。

问：请问公司计入当期损益的政府补助23年只有0.94亿，远低于22年1.8亿和21年3.5亿，下降原因是什么？

答：您好，报告期内结转政府补助进损益的金额主要与收到政府补助的时间、金额和补助的性质相关。相关情况请关注公司披露的临时公告和定期报告，谢谢您的关注。

问：董秘您好：最近，美国又在半导体零部件领域针对我国设限，请问这些措施对公司的产品有没有实质性影响？如果有，影响程度有多大？如果没有，是否意味着公司将在零部件的营收方面形成部分新的增量？预计这个部分将有多大？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道。谢谢您的关注。

问：董秘你好:从 23 年的业绩快报中得知，南昌基地已经全部投产，请问目前的产能利用率大约在什么水平？另外，上海临港片区的基地也部分投产了。在此首先感谢公司全体人员的辛勤付出！我的第二个问题是，在南昌和上海临港（部分投产）两个基地投产之后，目前的产出量较投产前大约增长了多少？.

答：您好，中微产业化基地建设项目进行等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等半导体设备和泛半导体设备的生产。公司具体产能情况视各类设备生产需求确定。相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：你好，请问公司公告2023新签订单金额83.6亿元，这个金额的计价方法是以最终售价计算得出的，还是以成本价计算得出的。

答：您好，公司公告2023新签订单金额83.6亿元，这个金额的计价方法是按照合同上约定的售价统计。谢谢您的关注。

问：您好，3月份差不多了，咱们公司一季度营收如何？在手订单充足吗？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：请问截止2024-3-13日股东名册，股东总人数为多少，谢谢！我是公司忠实的投资者

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。

问：董秘你好：公司下周就要公布 2023 年业绩报告，请问你们在哪个平台有视频直播？

答：您好，您可于2024年03月19日上午10:00-11:30通过互联网直接登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）在线参与公司2023年度业绩说明会。谢谢您的关注。

问：董秘你好:从 23 年的业绩快报中得知，南昌基地已经全部投产，请问目前的产能利用率大约在什么水平？另外，上海临港片区的基地也部分投产了。在此首先感谢公司全体人员的辛勤付出！我的第二个问题是，在南昌和上海临港（部分投产）两个基地投产之后，目前的产出量较投产前大约增长了多少？

答：您好，中微产业化基地建设项目进行等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等半导体设备和泛半导体设备的生产。公司具体产能情况视各类设备生产需求确定。相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：大家可能都有体会，最近ESG话题的讨论热度比较高，我也关注了一下贵公司的ESG表现，看到在商道融绿上面的ESG评分只有B-, 这个评级在行业中已经算是落后了。我想知道贵公司是否有提升ESG表现的考量？挺多公司都披露ESG报告了，贵公司怎么考虑的呢？谢谢！

答：您好，公司一直高度重视公司治理、环境保护及社会责任工作。自2021年开始持续披露内容详实的《环境、社会及管治报告》。在ESG方面，公司持续对标国际领先水准，提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平，感谢您的关注。

问：回购什么时候能审议通过呀？

答：您好，公司于2024年2月2日举行第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，并于2024年2月8日进行了首次回购，详见公司相关公告。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！贵公司在2019年《中微公司关于获得政府补助的公告》披露实施的“基于区块链泛半导体行业工业互联网平台”所涉及的区块链技术属于私有链，开放链，还是联盟链？

答：您好，中微公司子公司中微汇链通过云+链方式打造新一代分布式去中心化的工业互联网平台We-Linkin，为企业提供多维度的工业场景应用，企业通过订阅应用，搭建属于自己的数字化体系，并融入产业生态。该平台主要涉及区块链联盟链相关技术。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！贵公司在2019年《中微公司关于获得政府补助的公告》披露实施的“基于区块链泛半导体行业工业互联网平台”是否提高了与客户共享数据信息的要求？对贵公司客户构成有影响吗？

答：您好，中微公司子公司中微汇链通过云+链方式打造新一代分布式去中心化的工业互联网平台We-Linkin，为企业提供多维度的工业场景应用，企业通过订阅应用，搭建属于自己的数字化体系，并融入产业生态。该平台主要提升核心供应商与合作伙伴的共享数据及协同能力。感谢您的关注。

问：董秘好！贵公司在最近的ESG评级中，只取得了MSCI的B级和路孚特的C-，无法在行业中脱颖而出。请问领导层关注公众的ESG呼声吗？公司对ESG这块有充足的了解和相应的提升计划吗？感谢答复

答：您好，公司一直高度重视公司治理、环境保护及社会责任工作。在ESG方面，公司持续对标国际领先水准，提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平，感谢您的关注。

问：公司现在产能是否满足需求？公司南昌基地和上海临港基地投产后，厂房面积扩大了15倍，请问对应的产能也扩大15倍么？

答：您好，公司目前产能基本可以满足出货需求。中微产业化基地建设项目拟进行等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等半导体设备和泛半导体设备的生产，各类设备生产需求的厂房面积不尽相同。就单品类设备而言，生产厂房面积与产能正相关。谢谢您的关注。

问：董秘你好：公司每年哪来那么多股票给员工持股.而且还是50元一股.你们为何不在二级市场买回自家股票给员工持股？

答：您好，公司目前的股权激励计划股份来源系向激励对象定向发行公司A股普通股股票。感谢您的宝贵建议，谢谢您的关注。

问：贵司刻蚀设备能否满足先进制程逻辑芯片7nm所有需求吗？或者能覆盖多少？

答：您好，公司开发的刻蚀设备能够覆盖诸多工艺的制程要求。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。谢谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：您好，公司没有该等芯片项目研发计划。公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问贵司的3nm刻蚀机是否已经量产？谢谢

答：您好，公司开发的刻蚀设备能够覆盖诸多先进工艺的制程要求。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。谢谢您的关注。

问：贵司有引入人工智能结合开发刻蚀设备吗？能否详细讲讲？

答：您好，公司积极探索人工智能技术在工艺研发和设备产品开发等方面的融合与应用，谢谢您的关注。

问：贵司极高深宽比刻蚀设备能满足3D NAND 232层需求吗？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：贵司有开发薄膜沉积PECVD的规划吗？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：贵司刻蚀设备能否满足先进制程逻辑芯片7nm所有需求吗？或者能覆盖多少？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：Imec公司发布未来10年芯片路线图，未来芯片有3D堆叠化、小芯片（Chiplet）化，贵司是否有相关方面的规划和预研？或者讲讲未来趋势对半导体刻蚀设备有什么影响？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：Imec公司发布未来10年芯片路线图，标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，贵司是否有相关方面的规划？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：贵司极高深宽比刻蚀设备2014年推出20:1，2018年推出40:1，2021年推出60:1，不知截止到现在能否推出80~100:1吗？或者规划何时可以推出80~100:1？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备。公司预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场。那预计到时贵司国内市场份额能占到多少？国际市场能占到多少？与爱思强相比还有多少差距？

答：您好，在MOCVD设备领域，公司用于氮化镓基LED外延生产的MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，目前已经成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商，并持续保持在行业内的领先地位。谢谢您的关注。

问：您好！请问贵司的60：1极高深比刻蚀机导入产品线后，结果反馈如何？贵司100:1极高深比刻蚀机研发进度如何？有出样机吗？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：目前公司在国内MOCVD市场份额占比是多少？在国际市场份额占比是多少？

答：您好，在MOCVD设备领域，公司用于氮化镓基LED外延生产的MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，目前已经成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商，并持续保持在行业内的领先地位。谢谢您的关注。

问：请问贵公司的半导体设备所使用的国产零部件有多少？假设外围环境恶劣禁止零部件出口公司如何应对？目前我从多个零部件上市公司公布的财报以及披露的信息，国产设备厂商明显采购支持力度不够，原因是什么导致作为国内半导体设备的领军企业对国产设备零部件采购的担忧？还望公司以企业发展安全可持续产业协同发展大局出发考虑，多采购国产设备零部件，尤其是高附加值的精密零部件，别老采购一些模组产品不利于国产供应链发展！

答：您好，公司高度重视零部件的国产化工作，并持续和相关领域供应商密切合作，推进相关零部件的验证和市场化进展。目前，公司设备产品零部件国产化率稳步提升。感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。

问：请问AMEC的APP是否是贵公司的？

答：您好，公司未在任何网站或手机应用市场上架或发布任何APP软件，请投资者注意甄别，谨防上当受骗。官方渠道请关注公司官网https://amec-inc.com及公司指定信息披露渠道。谢谢您的关注。

问：您好！请问贵司的60：1极高深比刻蚀机导入产品线后，结果反馈如何？贵司100:1极高深比刻蚀机研发进度如何？有出样机吗？

答：您好，关于公司客户情况和产品信息请以公司公开信息披露为准。谢谢您的关注。

问：董秘您好！贵司的芯片是采用什么架构的呢？芯片架构X86、ARM、RISC-V(MIPS,AIpha)，还有龙架构的哪一种呢？

答：您好，公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。谢谢您的关注。

问：请问截止9月10日公司的股东户数是多少？谢谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问截止到9月10日的股东人数，谢谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问公司下半年相较于上半年订单情况如何？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：董秘您好！我想为这次中报分红提些建议：分红在股市里还需要除权，相对股东毫无实际意义，每10股2元总共分红资金也不少，倒不如拿出这部分资金回购注销股票，这才是对持有公司股票的股东最好支持。美国很多上市公司如卡特彼勒 都是如此，谢谢

答：您好，感谢您的宝贵建议，谢谢您的关注。

问：请问尹董事长，1.贵公司现在手中订单有多少还未交付客户？2.过公司在建的临港工业区何时可以全部投入生产？3.公司高管是否还需继续坚持？4.请董事长督促董秘刘晓宇先生及时回复投资者在投资问答平台上的问题（请刘先生在回答问题时不要摸棱两可，最好正面回答问题）

答：您好，1、订单相关情况请关注公司指定信息披露渠道。2、公司产业化建设项目正在顺利推进中，在南昌的约14万平方米的产业化基地已建成完工，并于2023年7月正式投入使用；公司在上海临港的约18万平方米的产业化基地主体建设已完成，上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部和研发中心也在顺利建设。3、公司高管的持股及减持情况，请关注公司公告。谢谢您的关注。

问：公司上半年营收 25 亿，但是经营现金流收到现金 17 亿，为什么会有这么大差距？公司研发人员增加 138 人，但是研发费用 2.91 亿，少于去年同期，实际发生额多少？资本化多少？投资的拓荆，天岳等都是多少股份？拓荆卖出了多少？价格又是多少呢？中报不见明细，还请董秘给出具体解释和数据

答：您好，1、公司2023年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为21.56亿元，与营业收入25.27亿元的差异主要是由于收款的时间性差异，体现在应收账款和合同负债（预收账款）的变动中。2、2023年上半年度，公司研究开发支出共计4.60亿元，政府补助抵减研发费用0.30亿元，研究开发支出净额为4.30亿元。其中：计入研发费用2.92亿元，开发支出资本化1.38亿元。2022年上半年度，公司研究开发支出共计3.46亿元，政府补助抵减研发费用0.05亿元，研究开发支出净额为3.41亿元；其中，计入研发费用3.03亿元，开发支出资本化0.38亿元。3、公司原持有拓荆科技股份有限公司股份 10,622,547股，已于2023年5月17日至2023年8月16日期间通过集中竞价交易方式减持了1,256,083股，减持价格区间为400－445元/股。谢谢您的关注。

问：上海微电子年底即将交付28nm国产自主可控光刻机，请问这对公司的半导体设备 还来哪些联动配套使用以及哪些发展机遇？

答：您好，公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司将积极把握国内半导体产业链发展所带来的市场机遇，争取更多订单和市场份额。谢谢您的关注。

问：公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。

答：您好，公司持续开发关键零部件的供应商，也非常重视零部件的国产化工作。感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。

问：贵公司的HBM 硅通孔技术相关设备订单需求有明显增长么

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：您好！请问美国联合日本禁止关键半导体设备、零部件的出口，会对公司现有的生产经营计划造成什么样的影响，影响有多大？对于公司新开发的针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术的刻蚀机有没有影响，影响多大？公司是否有足够的替代方案来应对以保证自身正常的生产经营不受影响？

答：您好，公司建立了全面的供应商评价管理体系，公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：您好，贵公司作为HBM推动的DRAM增长的受益者，Primo TSV200E和Primo TSV300E的订单增长情况怎么样

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：董秘，您好！请问用28纳米的光刻机制备7纳米的芯片是用7纳米的刻蚀机还是28纳米的

答：您好，公司开发的刻蚀设备一般能够覆盖多个工艺的制程要求，不存在单独生产7nm或28nm芯片的刻蚀设备。谢谢您的关注。

问：尹志尧 董事长、总经理国籍是美国吗？现美国政府不允许美国人在中国从事高端芯片业务，贵公司董事长、总经理今后准备如何应对？

答：您好，公司董事长、总经理尹志尧目前正常履职，谢谢您的关注。

问：建议公司大股东趁着估值高时及时减持回笼资金，以免错过机会。

答：您好，谢谢您的关注。

问：高管减持是否完成？你们能不能不要减持了，频繁减持一二级市场对你们都没信心了，这样造成的结局就是没人敢投半导体行业了，给大家造成的影响是全输，请公司高层领导考虑一二级市场的对半导体行业发展的信心。不要最后没人敢投半导体

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：公司领导层，好！想咨询2个问题：1、公司产品已接近或处于世界水平，而2022年数据看，台湾+海外地区销售额为5.4亿，占比不高。近期海外台积电、英特尔等均分别有美国、日本、德国等地建厂计划，公司是否有销售可能性？2、公司产线目前满产吗？是否能在满足国产替代的国内需求外，提供海外需求订单？谢谢

答：您好，公司注重海外业务拓展，持续支持海外内客户的扩产需求。具体情况请以公开披露信息为准。谢谢您的关注。

问：请问，截至2023年5月10日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：董秘您好！获悉应用材料的新机器将通过使用电激活的化学技术来消除对部分多重成像的需求，从而替代阿斯麦的光刻机。公司在相关方面是否有所布局?谢谢

答：您好，公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：请问，截至2023年4月28日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：公司开发的CVD钨设备，是否结合化学气相沉积CVD和原子层沉积ALD技术而成，用于先进的钨金属化工艺中高保形薄膜沉积，适用于3D NAND和DRAM存储？

答：您好，公司自主研发的LPCVD设备Preforma Uniflex? CW，配备了拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力。并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力，可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。谢谢您的关注。

问：请问“巽鑫（上海）投资有限公司”减持情况如何？减持过半需要公告吗？

答：您好，截至2023年5月23日，巽鑫投资通过集中竞价方式减持股份6,181,985 股，占公司股份总数的 1%。详见公司于2023年5月24日披露的《大股东减持股份进展暨权益变动达到1%的公告》，谢谢您的关注。

问：请问，截至2023年5月19日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问董秘！贵司新厂房进展情况如何了？能说说进度吗？

答：您好，目前公司产业化建设项目正在顺利推进中，其中中微临港产业化基地项目已经完成结构封顶；南昌中微半导体设备有限公司生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产；中微临港总部和研发基地项目正在进行施工中。相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：您好！贵司已开发出针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术刻蚀机，现样机有送客户验证吗？

答：您好，公司在现有产品的基础上，分别针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行技术攻关，并取得良好进展。在28纳米及以下的逻辑器件生产工艺中，一体化大马士革刻蚀工艺，需要一次完成通孔和沟槽的刻蚀，是技术要求最高、市场占有率最大的刻蚀工艺之一。公司针对该刻蚀工艺，开发了可调节电极间距的刻蚀机，在刻蚀过程中，反应腔的极板间距可动态调节，以同时满足通孔和沟槽刻蚀的不同工艺要求。公司自主开发的极高深比刻蚀机，采用400KHz取代2MHz作为偏压射频源，以获得更高的离子入射能量和准直性，使得深孔及深槽刻蚀关键尺寸的大小符合规格。更多相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：请问，截至2023年5月31日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问董秘，截止2023年5月20日，公司股东人数多少？

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：您好！请问在4月份半导体设备招标中，贵司有中标哪些设备，数量有多少？谢谢！

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：公司收购的睿励科学仪器（上海）有限公司2022年营业收入有多少呢？

答：您好，睿励科学仪器（上海）有限公司2022年营业收入为7,186.26万元（未经审计），谢谢您的关注。

问：请问截止到今天股东人数少多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问，截至2023年6月9日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：董秘您好。请问相比28nm刻蚀设备的需求量，10nm以下制程刻蚀设备需求量有什么变化吗？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：您好，请问刘晓宇刘总，公司用于生产设备所用的芯片有多大比例采购自美国的企业? 美国禁止向中国出口高端芯片，请说明这对公司产生的影响。

答：您好，目前公司产品有部分零部件需要进口，包括从美国等国家进口。公司注重零部件的国产化，建立了全面的供应商评价管理体系。公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。谢谢您的关注。

问：董秘您好！公司在半导体很多设备上属于全球领先，也有成熟先进的管理理论体系，请问：（1）在半导体主要瓶颈光刻机设备上，公司是否可以考虑进行投入尝试？以解决市场需求，提升国产芯片的核心竞争力（2）据报道，半导体设备商应用材料开始销售一款芯片制造设备，Centura Sculpta的图形成型系统，有望减少超强芯片的生产成本，降低芯片生产行业对ASML的依赖。请问公司是否有类似项目的考虑？

答：您好，公司目前主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。谢谢您的关注。

问：请问，截至2023年2月28日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：您好！请问截至3月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问，截至2023年2月20日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：董秘，您好，请问截止2023年2月28日收盘咱们的股东户数是多少，谢谢。

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问，截至2023年3月20日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问，截至2023年3月31日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：您好！请问截至3月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问，截至2023年3月10日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：您好！请问截至4月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：您好！请问截至3月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：董秘好，请问截止到2月20日收盘，贵司股东户数是多少？感谢！

答：您好，根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。敬请广大投资者注意投资风险。

问：请问最近在手订单有哪些项目？1-3月新增哪些项目？

答：您好，相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。

问：董秘您好：业绩说明会上的交流内容在哪里能够查看？谢谢

答：您好，公司业绩说明会相关内容您可通过上交所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）查看，谢谢。

问：请问贵公司在新一代信息技术创新方面有哪些应用？在数字经济方面发挥哪些作用和贡献？在数字经济的浪潮下做了哪些布局？将来对中国数字经济有哪些展望？

答：您好，公司目前主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。谢谢您的关注。

问：建议向药明康德学习做大市值卖大小非，上市4年大小非减持套现400亿现金（来源江苏金融观察2022年6月13日），一家银行存款还没400亿元。药明康德做实业分红派息率0.6%，总市值2000亿减持总股本20%股权套现400亿，买5%利息的银行理财产品，比做实业收益率还高。A股三高，面粉比面包贵，很多上市公司亏损微利，高市盈率低派息率，减持套现大小非买银行理财产品，脱实向虚套利大有可为。

答：您好，感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。

问：您好。请问，持股的拓荆科技会计入上市公司当期损益吗？谢谢

答：您好，公司参股的拓荆科技，根据会计准则，公司能够对其财务和经营决策具有重大影响，拓荆科技需作为联营企业，采用权益法计量。谢谢您的关注。

问：2022年公司CCP刻烛设备在国内市场份额是第几？2022年公司ICP刻烛设备在国内市场份额是第几？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：请问你贵公司生产的半导体设备，零部件供应商主要是国内的哪些厂商、国内外占比怎么样？是否有考虑提升国内零部件厂商的采购比例

答：您好，公司注重零部件的国产化，建立了全面的供应商评价管理体系。公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。谢谢您的关注。

问：公司刻烛设备已完成是指通过客户验证，开始销售了吗？公司刻烛设备已发布是指通过客户验证，开始销售了吗？帮忙给小白用户详细解释下已完成，已发布的含义？

答：您好，公司通常在新产品完成客户验证及取得客户订单后，正式对外发布。谢谢您的关注。

问：公司CCP刻烛设备已到第三代，ICP刻烛设备现在是第二代还是第三代？ICP刻烛设备在逻辑芯片中可用于先进制程到14nm还是7nm？

答：您好，公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55nm，40nm和28纳米逻辑芯片制造中的ICP刻蚀工艺，以及在更先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。

问：您好！网络上最近热传台积电28纳米工艺新厂订单全部取消，不知情况是否属实。请问台积电是否对中微公司取消部分订单？

答：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

问：公司ICP刻烛设备还需几年才能达到CCP刻烛设备是水平，公司ICP刻烛设备何时可以覆盖国内半导体刻烛设备的所有需求？

答：您好，公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55nm，40nm和28纳米逻辑芯片制造中的ICP刻蚀工艺，以及在更先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。

问：公司CCP大马士革一体化刻蚀设备是已经通过客户验证了吗？还是已经开始销售了？

答：您好，相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。

问：公司是否有通过投资或收购或合作布局半导体清洗设备？

答：您好，相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。

问：公司CCP高深宽比介质刻蚀设备是已经通过客户验证通过还是已经开始销售了？

答：您好，相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。

问：公司2022年年报披露已布局薄膜沉积领域中的LPCVD，能否详细介绍一下最新进展？

答：您好，公司首台CVD钨设备已经付运到关键存储客户端验证评估，在此之前CVD钨在实验室已经完成稳定性测试和客户测验证，应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证，并已取得多项进展为进一步积累市场优势打下基础。谢谢您的关注。