立昂微(605358)董秘爆料

问：董秘：您您好！据微信公众号南湖发布2025年2月5日信息，嘉兴金瑞泓与嘉兴市南湖区签约了12.3亿元的半导体12寸大硅片项目。请问1、这个项目是新设立的吗？2、为何到现在还没有发公告？3、建设资金来源？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请参见公司《关于拟签署投资协议书暨设立全资子公司的公告》（公告编号：2025-008）及《关于签署投资协议书的进展公告》（公告编号：2025-010），谢谢

问：请问贵公司第四季度6、8英寸的销量怎么比第三季度有所减少？其中究竟是6英寸销量减少呢还是8英寸销量减少？是由何种原因造成？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司公开披露的信息为准，谢谢。

问：请问董秘，公司的产品是否可以应用于机器人领域和AR眼镜

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯的二维可寻址大功率激光器产品可以终端应用于机器人领域，谢谢

问：董秘：你好！据公司公开信息显示，公司的客户包括比亚迪。请问公司有产品在比亚迪的自动驾驶上应用吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。比亚迪公司是公司的重要客户，具体应用领域请以公司信息披露为准，谢谢。

问：请问贵公司第三、四季度三大业务板块各自的营收分别是多少？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司发布的定期报告披露的信息为准，谢谢

问：贵公司是禾赛的供应商么？具体提供哪些产品？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯是禾赛科技的供应商，向禾赛科技供应的主要是VCSEL类产品，谢谢。

问：公司硅片业务第四季度的产能利用率是什么情况？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司公开披露的信息为准，谢谢。

问：董秘好，上次第三季度业绩说明会上说会24年底有新增产能，目前已经年底了，麻烦更新下三大板块的最新产能。

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司在第三季度业绩说明会上回复的产能规划均按照当时回复的规划进度正常建设，具体如下：公司6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能57万片/月（、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月）；衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。谢谢。

问：贵司四季度产量有无提高

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司发布的定期报告披露的信息为准，谢谢。

问：董秘您好！请问贵公司的产品是否应用于ASIC芯片的制造过程？感谢您的积极回复，谢谢！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。

问：董秘你好，请问贵公司的芯片能否用于人工智能相关行业？谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。

问：请问公司海宁基地现在什么进展

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。海宁立昂东芯第一期年产6万片产能的6英寸微波射频芯片及器件项目已于近日建成并正式通线，该项目厂务设施均按照业界一流水准建设，全面实施信息化、智能化管理，是国内自动化程度最高的化合物代工产线，谢谢。

问：2024前三季度立昂东芯出货的2.72w片射频芯片里，hbt、phemt、vcsel的出货占比大约是怎么样的比例？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。

问：贵公司是不是已经量产12英寸芯片用硅片？主要给其他厂供货还是自用？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸半导体硅片产品已大规模出货，产品全部用于对外销售，谢谢。

问：公司的射频芯片有没有满足车规级别的？立昂东芯的射频芯片有没有上车？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯的射频芯片和VCSEL激光器均有满足车规级别的产品。其开发的二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，目前已应用于智能驾驶。谢谢。

问：禾赛第三季度公司营收大超指引，领跑全球激光雷达市场。立昂东芯VCSEL和HBT/phemt产能利用率分别是多少，哪个需求更旺盛？海宁东芯2024第四季度新增的6w/年的产能是VCSEL还是HBT/phemt的产能？公司VCSEL产能只有1w片/年，如果VCSEL需求增长更快，产能利用率更高，希望公司能够优先扩充VCSEL的产能

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。海宁东芯2024第四季度新增的6万片/年的产能主要用于生产HBT产品，同时海宁东芯也将在新产线上扩大碳化硅基氮化镓和VCSEL的产能，谢谢

问：公司官网上有IPD滤波器的技术，立昂东芯在这个技术上有没有产品出货？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。该技术立昂东芯目前在产品开发过程中，谢谢。

问：立昂东芯的设备一般是多久需要维护一次？注意到公司光刻机是日本佳能的，会不会之后外国公司不继续维护设备？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。目前不存在断供风险。谢谢

问：董秘：您好！公司子公司立昂东芯生产的手机面容识别的毫米波芯片将以往三、四颗芯片才能实现的功能集合在了一颗芯片上，这属于异构架整合吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯的用于面容识别的产品是VCSEL产品。毫米波芯片的功能集合是将原实现不同的功能的多芯片整合在单颗多功能芯片（die）上，本身不属于异构集成，异构集成一般是封装阶段的概念。但立昂东芯生产的多功能芯片如客户有需求在封装阶段也可用于异构集成，例如采用立昂东芯的铜柱工艺在芯片表面制作铜柱，谢谢。

问：请问嘉兴金瑞泓主要产品类型是什么，后续产能如何规划

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。嘉兴金瑞泓主要产品为集成电路用12英寸硅片，技术能力覆盖14nm以上存储、逻辑电路用轻掺抛光片。嘉兴金瑞泓规划的整体产能为月产40万片抛光片，月产40万片产能的厂房等全部基础设施建设已于2021年建成，配备有自单晶环节至抛光环节的全流程自动化天车系统，自动化生产程度位于同行业前列。按照计划将于2024年年底建成一期月产15万片抛光片的产能，目前已实现大规模出货，正致力于产能爬坡以提升产能利用率，其余规划产能将视订单情况、产能利用情况、市场行情等因素适时启动。谢谢

问：公司的vcsel是否供货华为mate70用于面部识别功能？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：请问董秘，公司是否有跟摩尔线程合作？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：你好，请问浙江新闻联播头条播出的《经济大省挑大梁·民营经济新活力》中所提及的贵公司子公司立昂东芯生产的手机面容识别的毫米波芯片将以往三、四颗芯片才能实现的功能集合在了一颗芯片上，其中的功能是否指人面识别、手势识别、眼球追踪等功能？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL芯片可应用于实现人面识别、手势识别、眼球追踪等功能，谢谢。

问：董秘：您好!子公司立昂东芯生产的手机面容识别的毫米波芯片，是否有人面识别、手势识别、眼球追踪等功能？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL芯片可应用于实现人面识别、手势识别、眼球追踪等功能，谢谢

问：请问贵公司的VCSEL芯片产品是否适用于最新的1.6T光模块？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通讯，生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等，具体应用场景请以客户及公司的信息披露为准。谢谢

问：请问贵公司立昂东芯的VCSEL技术是否已批量应用于国内数据中心？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。立昂东芯的VCSEL技术已小批量应用于国内数据中心，谢谢。

问：请问，公司有没有激光器方面的产品，主要用于哪些方面？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯的激光器产品覆盖600-1064纳米波长范围，可应用于光通信、机器人、车载激光雷达、3D感应、医疗美容等用途。谢谢。

问：董秘好，千帆星座开始组网，立昂东芯的射频芯片是否有参与

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星"千帆星座"的组网并已实现规模出货。该产品为多功能芯片，可实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能，谢谢

问：董秘你好，公司近年半导体射频芯片发展迅速，请问公司VCSEL芯片是否属光芯片，能否用于光通信模块

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通讯，公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。谢谢

问：董秘你好，请问公司的射频芯片是否应用于了国产低轨卫星的发射？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司控股子公司立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星并已实现规模出货。该产品为多功能芯片，可实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能，谢谢

问：请问公司3季度是否有大额新增订单？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。2024年上半年开始，公司三个业务板块中：半导体硅片需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显，折合6英寸的销量为668.85万片（含对立昂微公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%；功率半导体芯片销量为90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长且毛利率由负转正。公司第三季度具体信息请以公司信息披露为准，谢谢。

问：对于估价不停下跌，请问大股东有没有回购计划？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司股价受多种因素影响，公司将持续做好经营工作，提升内在价值，并将继续按照相关规则及时履行信息披露义务，谢谢。

问：董秘你好，公司半年报显示上半年公司投资收益亏损3800万元，请问公司股票投资是基于什么考虑

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。为强化供应链上下游协同，推进上下游企业共同发展，公司对晶升股份、芯联集成进行了战略投资。其中晶升股份为公司12英寸硅片单晶炉设备的供应商，公司于晶升股份上市前通过一级市场增资成为其股东；芯联集成为公司硅片的重要客户，公司通过其IPO战略配售取得其股票。综上所述，公司对上述两家公司的投资均为战略投资，不属于部分媒体所谓“炒股”行为，公司的战略投资有利于促进上下游企业的共同发展，符合公司的发展战略和长远利益。2024年上半年受多种因素影响股价出现波动导致公司以公允价值计量的权益投资账面价值出现波动，公司已在半年报中进行了说明，谢谢。

问：公司是否正常经营？是否大利空，为何不回复股民的提问？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司各业务板块目前均为正常运营状态，公司前期已披露2024年半年度业绩预告，2024年上半年公司折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比2024年第一季度经营业绩大幅改善；2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比2024年第一季度,第二季度实现扭亏为盈。公司严格按照信息披露相关规定履行信息披露义务，不存在应披露未披露的信息，谢谢。

问：尊敬的董秘，您好，据了解公司VCSEL产品可用于固态的激光雷达扫描芯片，终端用于汽车的智能驾驶。请问VCSEL产品的销售量怎么样？具体下游销售或应用企业有哪些？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯已成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。具体客户涉及公司及客户的商业秘密，请以公司信息披露为准，谢谢。

问：请问贵公司IGBT的出货量目前是多少？产能又是多少？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司IGBT芯片已开始出货，具体信息请以公司信息披露为准，谢谢。

问：有没有和小米合作

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：请问贵公司嘉兴基地剩余300mm轻掺硅片产能什么时候到位？今年能达到多少每月多少万片的产能？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司嘉兴12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。谢谢。

问：你好，请详细介绍下贵公司涉及低轨卫星领域的相关业务。

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货，具体信息涉及公司及客户的商业秘密，请以公司信息披露为准。谢谢。

问：公司跟华为有合作吗？如果有能具体介绍一下吗？谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：董秘你好：公司是否有直接供货华为，或间接供货华为，谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：董秘你好：公司是否有直接供货华为，或间接供货华为，谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：目前，公司化合物射频芯片产量如何？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%，谢谢。

问：目前，公司化合物射频芯片产量如何？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%，谢谢。

问：董秘您好，根据国资委印发《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》。请问贵公司跟中央相关企业是否有开展合作，具体占营收比例有多少？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司客户已包括中芯国际、华润微、华虹半导体、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、广东粤芯、比亚迪、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等境内外知名企业。公司将不断加大研发投入，持续提升技术研发水平，不断加大市场开拓力度，提升市场占有率和客户满意度。

问：请问贵公司12寸晶圆硅片产能多少？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。目前衢州基地12英寸硅片产能15万片/月；嘉兴基地12英寸硅片产能5万片/月，谢谢。

问：请问贵公司下半年订单如何,会不会出现爆发式增长,公司有智能驾驶这方面的技术和储备吗

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司披露信息为准，谢谢。

问：董秘：您好！公司2023年年报有这样的描述：公司12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，新开发了动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR 型和NAND 型Flash）硅抛光片；金属-氧化以及超平整度（Super Flat）硅抛光片等共计11 类新产品，其中8 类新产品已经进入批量供货，累计新产品发货量43 万片。请问：DRAM器件用（高带宽存储器HBM）硅抛光片出货了吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货，谢谢。

问：你好，麻烦介绍下公司关于动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器 HBM）相关业务情况以及目前生产状况如何？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货，谢谢。

问：请问公司与小米在汽车方面有相关合作吗？谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。

问：董秘您好，请问公司现在海外有那些业务？谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的硅片可用于出口，出口占比约15%，出口产品主要为重掺硅片，公司重掺硅片产品技术在全球具有竞争力，客户主要来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前公司也正在积极开拓海外客户，提升外销占比。谢谢。

问：董秘：您好！公司在2024年4月23日接待机构投资者时表示，功率芯片业务板块聚焦发力新型电力电子领域，请具体介绍一下！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司功率器件芯片产品包括SBD、FRD、IGBT、MOSFET、TVS等产品，公司将着力围绕“节能减碳”开发新产品，包括终端应用于光伏控制、储能、新能源汽车等领域的新产品，谢谢。

问：请问贵公司产品是否能用于“车路云一体化”应用？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的二维可寻址激光雷达VCSEL芯片可应用于智能驾驶用途。谢谢

问：请问董秘，贵公司产品在车路协同中的应用包含哪些场景，是否有相关订单已落实

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的二维可寻址激光雷达VCSEL芯片可应用于智能驾驶用途。谢谢

问：请问公司产品在人工智能领域有什么应用方向吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。

问：是否有涉及AI芯片等智能芯片领域产品研发突破

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。

问：请问公司是否属于国家大基金三期投资范围？公司是否与大基金三期开展合作？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。后续如有合作公司将严格按照规则履行信息披露义务，谢谢。

问：公司芯片半导体方向是否有新突破、

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司将持续投入研发新技术、持续改善品质，不断满足市场需求，谢谢

问：请问贵公司是否考虑过收购德国世创晶圆厂（全球第四）？！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。

问：公司领导，公司已经连续2个季度大幅亏损，公司认为何时可能出现转机？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司财务信息属于信息披露事项，请以公司披露的定期报告为准，谢谢。

问：请问贵公司芯片可应用于智能驾驶，有出货对象么

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的二维可寻址激光雷达VCSEL芯片可应用于智能驾驶用途。谢谢

问：请问贵公司的射频芯片产品是否可以应用于飞行汽车？非常感谢！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。化合物半导体射频芯片业务产品主要应用领域包括手机前端发射芯片，无线网络WIFI5、WIFI6，小型基站，民用低轨卫星，汽车自动驾驶、人脸识别等所需的激光雷达扫描芯片等，谢谢。

问：董秘你好，1，公司年报中披露，射频芯片业务板块通过16949:2016、SGS ITAF 车规认证，通过小米、联想、比亚迪等 14 家客户审厂，接待 VIVO、荣耀等近十家客户验厂。请问小米，联想，比亚迪等是近期通过认证的吗？其中，小米是应用于手机还是汽车？2，FRD 产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链，做为一级供应商，请问能够给公司带来产量多少？FRD产品在国内的地位如何？谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司2023年年度报告中披露的射频业务板块的产品客户验证信息为该板块在报告期中取得的客户验证进展，具体信息涉及公司及客户的商业秘密等不便披露。FRD产品作为公司功率器件芯片的重要发展方向，目前处于产能上量爬坡阶段，谢谢。

问：王敏文为什么不增持立昂微而去增持仙鹤股份，是准备卖了立昂微吗？不是要做半导体中的狮子吗

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。

问：贵司的产品有可以直接或间接用在飞行汽车上的吗

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司披露为准，谢谢。

问：请问立昂东芯的射频芯片能用于智能驾驶吗

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的二维可寻址激光雷达VCSEL芯片可应用于智能驾驶用途。谢谢

问：请问立昂东芯射频芯片年产多少万片？今年利润有望达到多少？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。杭州立昂东芯射频芯片产能目前为9万片/年，盈利情况请以公司信息披露情况为准，谢谢。

问：接上面3、生产12寸IGBT所用硅片外延片是轻掺还是重掺？4、国内除了公司能生产12寸重掺外延片，还有哪些公司能生产？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。生产12寸IGBT所用硅片外延片为在轻掺抛光片的基础上生长外延层；公司的重掺硅片产品在国内处于龙头地位，谢谢。

问：董秘：您好！基于产品性能的考量，国内部分设计厂商已加大12寸IGBT的投片量，目前制造6、寸8寸IGBT以区熔硅为主，部分用传统硅外延片来制造，受工艺及技术的限制，区熔硅最大生产尺寸为8寸。请问1、12寸IGBT的制造是否只能用12寸传统硅外延片来完成？2、公司12寸硅片能否用于制造IGBT？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12寸硅片可用于制造IGBT，谢谢。

问：有机硅单体价格上涨，是否会影响公司硅片价格上涨？？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注.公司生产硅片的主要原材料为多晶硅，目前价格平稳，谢谢。

问：请问贵公司生产的半导体硅片是否可以应用于GUP芯片的制作？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的半导体硅片产品为半导体行业最基础的材料，最终广泛应用于通信、计算机、汽车产业、消费电子、清洁能源、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域，谢谢。

问：公司在3月11日回答硅片产品的产能利用率环比2023年第四季度有较大的提升；，请问具体是哪个品类的硅片产能利用率有提升？8英寸还是12英寸？抛光片还是外延片？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司硅片各产品的产能利用率环比2023年第四季度均有所提升，谢谢。

问：你好董秘、请问现阶段产能利用率是多少

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。自年初以来随着宏观经济的见底回升，公司春节期间保持持续生产。其中：硅片产品的产能利用率环比2023年第四季度有较大的提升；功率半导体芯片的产能利用率自2023年初以来一直保持较为稳定的产能利用率；射频芯片产品目前订单饱满，产能在持续爬坡中，谢谢。

问：尊敬的立昂微董秘，贵公司在电子行业的ESG表现引起了我的兴趣，万得平台上的综合评级连续两年为BBB，商道融绿ESG评级在2022年才为B+。但从华证的数据看，2022年的综合评级从B提升到了BB，尤其在治理（G）方面达到了还可以的水平。贵公司是否计划在未来继续保持或提升这一水平的治理评级？注意到贵公司发布过ESG报告，那么在未来的ESG信息披露中，是否会提供更多关于如何实现治理改进的细节？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司已连续两个年度披露社会责任报告（ESG报告），公司重视ESG责任，将在未来持续提升公司ESG治理水平并持续优化ESG报告的质量，谢谢。

问：董秘：您好！最近公司为了提振投资者信心，维护护公司价值及股东权益，实行了提质增效重回报行动方案，回购公司股票并注销，在面临注册资本减少时，可转债债券持有人提前清偿债务的问题。1、请问公司如何面对并妥善解决可转债债权人利用提前清偿的权利逼迫公司下修可转债转股价格的问题？2、公司是否会牺牲中小股东的利益妥协下修可转债转股价格？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。可转债的相关程序性问题公司将根据中国证监会《可转换公司债券管理办法》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第12号——可转换公司债券》的相关规定进行处理。若公司可转债转股价格再次触发下修条件，公司董事会将在支持公司长期稳健发展，充分维护投资者权益的前提下综合各方面情况作出相应决策并及时履行信息披露义务，谢谢。

问：公司是否有供货或间接供货华为？谢谢董秘回答。

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。

问：公司是否有生产存储芯片

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货，谢谢。

问：请问公司春节期间是否维持生产？最近的订单情况如何

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。春节假期期间公司控股子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓科技、衢州金瑞泓微电子、立昂东芯等均维持正常生产运行以满足订单需求，立昂微本部已于初五复工。谢谢

问：公司转融通业能公正透明给支持公司的小股东吗？请正面积极态度点。

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。上市公司转融通的数据可通过上海证券交易所官网“数据”栏目下的“转融通证券出借交易概况“进行查询，公司控股股东及一致行动人从未参与过转融通证券出借，谢谢。

问：公司股价一落千丈，请问何时出台维稳措施？今年有何规划，来提升业绩？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。股价波动受多种因素影响、请您注意投资风险。公司为维护全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、于2024年2月6日披露了股份回购方案，回购资金总额不低于人民币 6,000万元（含），不超过人民币12,000万元（含），本次回购的股份将注销减少注册资本，上述股份回购方案将于2024年2月26日提交公司股东大会审议，待股东大会审议通过后公司将尽快实施回购，同时公司将通过加强市场开拓力度、优化采购成本、提高生产精细化水平等措施持续做好公司的生产经营以回报投资者，谢谢。

问：您好，作为小投资者，我发现公司最近ESG评级有待提高，在富时罗素得分仅2.3分，盟浪BBB等级, 排在整个行业中等位置，尤其在公司治理方面还有更大提升空间。希望更多了解公司治理理念。公司是否计划通过优化治理准则来提升ESG评分，公司有公开披露过公司治理的信息吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司已连续两个年度披露社会责任报告（ESG报告），公司重视ESG责任，将参照相关评价标准努力、持续提升公司ESG治理水平，谢谢。

问：董秘你好，近期贵公司是否考虑回购公司股票？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司为维护全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、于2024年2月6日披露了股份回购方案，回购资金总额不低于人民币 6,000万元（含），不超过人民币12,000万元（含），本次回购的股份将注销减少注册资本，上述股份回购方案将于2024年2月26日提交公司股东大会审议，待股东大会审议通过后公司将尽快实施回购，谢谢。

问：公司有转融通业务现在情况怎么样了？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。上市公司转融通的数据可通过上海证券交易所官网“数据”栏目下的“转融通证券出借交易概况“进行查询，公司控股股东及一致行动人从未参与过转融通证券出借，谢谢。

问：董秘您好，公司是国内12寸大硅片龙头企业，已投产和在建产能较多，请问目前国内国产大硅片的市场份额是多少？公司跟主要大客户的验证进度如何？正片是否已经有大客户验证通过？预计何时能实现批量销售？公司大硅片优先向什么市场（功率、逻辑、存储等）送样？谢谢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司是国内12寸大硅片龙头企业，目前12英寸硅片在国内主流客户的验证进展顺利。公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货，谢谢。

问：贵公司的硅片生产设备有自己生产吗，还是全部来自外部采购

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司目前并未开展半导体设备制造的业务，公司生产所需设备均来自外部采购，谢谢。

问：立昂微官网好端端的，为何要换掉？新换的花费多少钱？ 管理是不是有问题！！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司近期并未更换公司的官网，公司官网地址为http://www.li-on.com/，谢谢。

问：股价一直跌，请问公司是否有计划提高业绩的办法？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。未来公司将继续按照发展战略，持续做好公司的生产经营，谢谢。

问：请问贵公司有和华为合作吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司客户信息请以公司信息披露为准，谢谢。

问：请问贵公司今年5月份投资于中芯绍兴（现名芯联集成）目前投资收益情况如何？今后会否加大投资？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司证券投资情况将在年报及半年报中进行披露，请您届时关注、谢谢。

问：公司对半年股价下跌百分之五十有什么看法？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。股价变化有很多影响因素，我们将持续做好公司的生产经营，为投资者创造长期回报，谢谢。

问：您好，我去年7月12日开始到10月之间陆续买入立昂微（605358）1000股，今年2023年6月1日就收到信息如下: 立昂微（605358）2022年度分配方案：10派4.20元（含税），请问一下为什么我的账户里的资金都没有收到分红呢？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司于2023年5月26日披露了《立昂微2022年年度权益分派实施公告》，发放对象为2023年5月31日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的本公司全体股东，红利发放日为2023年6月1日，谢谢。

问：请问贵公司董事长新投资的公司是打算作为收购标的还是作为公司产业链上面的一员。

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。

问：请问贵公司的产品有供货长江存储或合肥长鑫吗？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司半导体硅片材料为半导体行业基础材料，半导体硅片的产业链直接下游主要是集成电路制造与功率器件芯片，具体客户请以公司披露为准，谢谢。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。公司主营业务包括化合物半导体射频芯片业务，产品主要应用领域包括手机前端发射芯片，无线网络WIFI5、WIFI6，小型基站，民用低轨卫星，汽车自动驾驶、人脸识别等所需的激光雷达扫描芯片等，谢谢。

问：董秘你好：看贵公司公布了公司发行的可转债将要付息的公告，请问付息的款之前有计提过么？会对之后的第四季度的利润产生影响？而贵公司在三季度报里提及的计提费用里面包含了支付可转债的的费用，那计提的这部分具体用于支付可转债的什么费用呢？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。可转债应付利息公司每月都有进行计提并计入财务费用，第四季度公司仍旧会按会计准则的要求计提可转债的利息费用；三季报提及的计提费用具体系以可转债摊余成本和实际利率计提的财务费用，与实际支付债券投资者的利息（面值*票面利率）的差额用于调整债券的发行溢价。谢谢。

问：半导体行业多家上市公司正在开展股份回购计划，请问公司是否有相关计划？如果看好公司未来发展，这个位置必须要有回购，给投资者一个交代。请正面回答，不要回避问题。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，是否回购公司股份属于信息披露事项，请以公司信息披露为准，谢谢。

问：您好 随着半导体周期的走弱 硅片毛利率下降 后期随着半导体周期反转 硅片毛利率是否会回归呢

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。产品毛利率水平受订单、销售价格、成本控制等多方面因素的综合影响，谢谢。

问：贵司在碳化硅项目上有投入吗

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。

问：国内首款商用可重构5G射频收发芯片“破风8676”是否对贵公司射频芯片销售构成重大冲击？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。根据媒体报道“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片。公司的射频芯片用途则主要包括智能手机前端发射芯片(功率放大器、低噪放大器、开关)，无线网络wifi5，小型基站、雷达通讯、卫星通讯，垂直腔面发射激光器等，谢谢。

问：贵公司在2023年8月16日披露的投资者关系管理活动记录表中披露：半导体行业的底部开始显现。特别是今年6月份以来开始缓慢回升，逐步回暖。请问贵公司如何界定回暖？是产品的订单量增加了吗？还是产品的销售价格提高了？如今三季度已经过半，贵公司对三季度的业绩有无指引？

答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。从公司的在手订单、销售价格趋势、客户反馈的库存情况等方面看，我们认为半导体行业的底部开始显现，谢谢。