环旭电子(601231)董秘爆料

问：目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的？谢谢？

答：您好，感谢您对公司的关注。目前芯片厂商主要使用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。环旭电子未从事类似业务。公司的SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。

问：请公司简单介绍一下和nVidia英伟达及其下子公司Mellanox合作的相关情况，谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因，公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务，2023年营收大幅成长，但占公司合并营收的比例较低。

问：公司的WI-FI芯片是自研吗？还是采购的国产芯片？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事芯片设计相关业务。公司根据客户产品的需求采购Wi-Fi芯片，主要向海外芯片大厂采购。

问：请问贵司，包括控股、参股子公司，是否有直接参与小米汽车供应链？如有，请披露是哪间公司，以及哪方面的产品，以及对公司2024年业绩的影响，谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司及控股子公司没有与小米汽车相关的业务。

问：最近看到了媒体博主对热门北美品牌头戴设备的拆解视频，看到该设备的主板上的模组异常精密复杂，而且体积小，使用了SIP封装模组模块化链接，环旭电子的头戴设备SIP封装模组技术含量是否较同行有技术优势呢？预计头戴设备未来高度模组化、轻量化是重要迭代升级趋势，环旭电子是否会配合客户开发更适合头戴设备的模组从而推动头戴设备迭代升级？谢谢！另外祝公司在2024年取得更优异的成绩！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：公司23年业绩19.48亿，是公司上市以来仅次于22年30.60亿的第二好业绩，考虑到22年特殊情况，19.48亿仍然比21年18.58亿取得了增长，还是在大环境不好以及消费电子低迷取得的成绩，证明了公司管理层兢兢业业，对公司负责，践行长期发展的经营理念，但是二级市场对公司的股价定价严重偏离价值，日月光投控母公司股价连续上涨，环旭电子却大幅下跌，希望公司高管以及控股股东日月光投控能够考虑增持回购！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司近期已推出新的回购方案，公司将遵照相关法规的要求履行披露义务，请您关注公司公告。

问：对于MR头戴设备的电力续航不足以及整机重量还不够完美的情况下，环旭电子的SIP封装能够解决这些痛点吗？环旭对于MR头戴设备的更新迭代是一个什么样的态度看法，有机会成为继Watch之后又一个现象级产品吗？目前看到自媒体的测评视频效果挺震撼的，很具有未来感！谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。随着未来头戴产品对轻薄短小的需求越来越强，相信会有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：去年年底，环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级，将机器人手臂数量扩充了2.5倍，并融合14.0人工智能、战情室、AGV（自动导引车）AMHS（自动化物料处理系统）、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等前端技术的战略运用，提升制造过程，使其更加高效、智能，并能够灵活应对业务策略，环旭不仅在专业技术上取得优异成绩，在智能制造领域也是如此领先，未来随着智能化效率提升，对毛利率会有提升吗？谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。智能制造对提高公司的核心竞争力非常重要。公司智能制造团队在上海厂区积累的经验和能力，正在服务全球厂区及复制推广。智能制造带来的成本竞争力有利于提升产品毛利率水平，但公司综合毛利率水平的变动和产品组合变化、产品直接材料率变动也有关系。

问：对于AI的发展浪潮，贵公司的业务是否在哪些方面迎来机会？另外AI硬件方面，贵公司的笔电业务，交换机，服务器，以及MR头戴设备是否有较大潜力？另外贵公司在交流会表示25年利润有望修复到22年最高值，这个是出于哪些考虑带来的信心？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司当下和AI相关度比较高的业务板块是云端和存储产品，涉及服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。此外，公司的模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块。预计2024年上半年电子行业仍处于复苏期，下半年行业增速会加快。关于对公司未来经营情况的指引，请您关注公司公告。

问：随着边缘设备不断增加，贵公司开发了灵活的边缘计算服务器以满足人工智能、AR、VR、自动驾驶等不同应用场景的差异化需求，环旭电子一分为二的模块化结构设计为客户自由搭配以及满足不同边缘计算场景达到最佳性价比组合，随着未来网络架构进一步融合云端与边缘计算，边缘计算将广泛应用于增强型行动宽带、超可靠低延时通信以及大规模通信领域，助力智慧城市、智能驾驶、智能制造等场景，那环旭会进一步提升服务器的业务占比吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司关注AI服务器等快速成长的业务机会，也在加强研发投入，积极争取客户订单。

问：未来AI PC的轻薄化高性能将成为重要的评估标准，高集成、轻薄化、小型化成为电子产品终端长期发展的趋势，环旭电子此前与华硕开发出业界首创的SIP CPU模块，实现了笔记本电脑核心模块化与微小化，完美呈现了笔记本的轻薄便携与超高效。随着笔记本电脑将向AI化升级迭代，AI引擎跟CPU、GPU三合一模块化成为趋势，环旭电子对此发展趋势有没有进行相关的SIP技术研发储备？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司当前有推出应用于笔记本电脑的CPU模组产品，其整合了运算核心芯片及存储。

问：由ChatGPT引发的人工智能大战正在如火如荼的进行，其实不仅仅是智能AI，包括云计算、数据中心等领域均得到了飞速发展，相应的也对存储解决方案提出了更高的要求。为此，许多固态硬盘厂商专为服务器和数据中心打造的企业级PCIeGen5 SSD以满足数据中心和企业存储严苛的需求，环旭电子推出的PCle Gen5量产测试平台解决方案能从哪些方面助力固态硬盘厂商打造高性能PCle Gen5固态硬盘？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司已为客户生产应用PCIeGen5技术的产品。

问：随着北美知名消费电子品牌的头戴式产品发布，消费电子终端进入了空间计算时代，头戴式设备具备了轻量化，模组微小化特点，环旭电子在边缘计算以及模组微小化方面成果突出，未来消费头戴式终端产品可能会雨后春笋般涌现，对于环旭来说，有哪些机会能够把握的？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：进入智能时代，AI将重新定义一切智能硬件，将推动已有智能硬件迭代升级，催生新的AI原生硬件，开启新的硬件创新周期，释放出巨大的产业红利。2024年将是AI硬件大年，AI大模型将进入各大硬件，展望未来，PC、手机未必一直是智能时代核心终端，PC、手机代表的是二维计算时代，PC更多使用场景是二维 固定计算，手机属于二维 移动计算，未来我们将进入全新的三维计算时代，对于环旭SIP封装意味着什么？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。SiP模组技术可以通过异构集成实现PCBA的微小化，与SoC和Chiplet能够发挥的作用还是有差别。公司近期在官网发布了介绍SiP、SoC、Chiplet这三种主流微小化技术的介绍视频，可以帮助投资者更多了解微小化技术的特点，欢迎投资者到公司官网的影音中心 (www.usiglobal.com/cn/videos) 查询和观看。

问：空间计算是一种基于空间数据和模型去分析理解世界的方法，通过模拟三维空间的混合现实体验，可以应用于不同领域，如影视、教育、工业、游戏、体育、文化艺术等。它旨在提供更智能化的解决方案，提高工作效率和创造力。空间计算的具体应用场景包括但不限于虚拟手术、游戏制作、数字人点火仪式、影视制作等。随着具备空间计算能力的头戴式消费电子终端产品陆续发布，贵公司针对空间计算头戴式产品SIP模组有哪些？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司无线通讯相关的SiP模组产品应用于客户的头戴设备。

问：北美消费电子品牌头戴MR产品发售后订单排到了3月份，环旭电子的头戴式设备Sip相关模组订单排期紧张吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密的原因，公司不便对具体客户/具体产品作说明。公司无线通讯相关的SiP模组产品应用于客户的头戴设备。

问：全球AI无论是硬件软件都迎来全面爆发，企业数据中心、高性能服务器、储存系统、超级计算机，这些领域环旭电子都有机会深度参与吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司云端和存储产品类别目前包括服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。

问：AR/VR眼球跟踪装置包括头戴式框架、安装到头戴式框架的光学传感器子系统、以及处理器。光学传感器子系统可以由一个或更多的smi传感器组成。smi传感器组成了光学传感器子系统，向用户的眼睛发射一束或多束，接收smi信号，追踪眼睛的运动。当头戴设备需要将这些传感器以及光芯片高度集成在某个模块里面的时候，环旭电子的SIP封装技术可以做到吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与光学传感和光芯片相关的模组产品。

问：美国AI伺服器大厂美超微（Su-p-e-r-m-i-c-ro）创办人强调AI伺服器订单接不完，该公司年营收将冲刺200亿美元（约新台币6400亿元）大关，请问环旭电子的业务有涉及AI服务器、AI伺服器、交换机等硬件吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司云端和存储产品类别目前包括服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司关注AI服务器等快速成长的业务机会，也在加强研发投入，积极争取客户订单。

问：公司管理层在三季度业绩说明会上说：环旭电子在2024年有望取得10%增长，2025年有望回到2022年的盈利高峰水平，这是基于管理层自身对行业的判断还是经过财务数据以及客户需求分析得出的推理结论？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司计划2024年1月31日收盘后发布2023年年度业绩快报，将对后续业绩预期给出指引，请您关注公司公告。

问：环旭电子能够将AI芯片与内存进行垂直堆叠SIP系统级封装吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前未开展相关业务。

问：请问目前MR头戴设备利用SIP模组的单机价值一般是多少美金左右？随着计算力需求的不断增加，交换机在现代算力环境中扮演着至关重要的角色。作为网络架构的重要组成部分，交换机不仅提供高效的网络连接，还在算力领域发挥着关键的作用，使计算资源的管理和分配变得更加智能和高效，公司的交换机客户覆盖主流的头部企业吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密的原因，公司不便说明具体产品的价格。公司目前为行业头部客户提供高速交换机整机的制造服务，但该类产品的业务收入占公司营收总额的比重较少。

问：今年CES上的AI PC应该是英特尔在此次展会上的推广重点。在AI时代伊始，英特尔一度略显保守，目前正在加紧追赶的步伐，试图通过AI PC这一概念开辟新的发展方向。所谓的AI PC，就是配备了神经处理单元（NPU）芯片的个人计算机。与GPU加速游戏图形处理的方式类似，NPU能够以更高的效率、更低的能耗处理AI任务，环旭电子的电脑产品业务对于AI PC后续的发展迭代能起到什么样的关键作用贡献？谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。公司当前有推出应用于笔记本电脑的CPU模组产品，其整合了运算核心芯片及存储。

问：贵公司未分配利润高达100亿元，请问贵公司在未来几年是否还有较大的资本支出计划，如果有较高回报率的投资项目，还是建议贵公司另一步拓展业务边际，进一步提升公司营业规模以及营业利润，平滑周期对业绩的影响波动。不过贵公司股价跟随着大环境不景气已经严重低估，希望公司董事会能够考虑进一步回购股份，提升和维护环旭电子的资本市场价值！谢谢！

答：您好，谢谢您对公司的关注与支持。

问：北美知名消费电子品牌的MR新品搭载了12个摄像头、5个传感器（1个Li-d-ar、2个结构光深度传感、2个IR传感）和6个麦克风，实现良好的交互体验；显示端：主显示屏采用Mi-c-ro OL-ED，单眼分辨率达到4K，这是目前市场上首次出现的使用Mi-c-ro OL-ED实现双目8K效果的产品，如此狭小的空间能够装下如此多的零部件，根据公司专业SIP封装经验，该设备利用SIP封装的地方是不是很多？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：AI 消费电子产品其对轻薄短小、高集成度、低功耗、高可靠性的要求会越来越高，这与环旭电子的SiP模组的特点正好契合，未来环旭电子的SiP模组会有机会在更多品牌的不同的消费电子产品中得到应用吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，公司也一直努力拓展SiP模组的新客户和新业务机会，相信未来会实现在更多品牌的消费电子产品上的应用。

问：环旭电子一直是SIP封装的核心竞争优势最明显的企业，在AI算力时代的这一次巨大的技术革新浪潮中，所有的电脑设备、手机设备、可穿戴设备、包括智能汽车等等都面临一次AI算力赋能革新的周期，SIP封装对于算力芯片、内存、通信等模组集成具有明显的优势，环旭电子2024年对上述面临的巨大机遇都做了哪些充分的准备？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。微小化、模组化是消费电子产品的发展趋势之一，公司也一直在积极推动模组化产品拓宽应用领域，相信AI技术将加快消费电子的智能化升级，以WiFi7、UWB、毫米波、卫星通讯为代表的新一代无线通信正加快发展，SiP模组会有更加广阔的成长空间。

问：近年来随着产业技术水平的提升和下游应用市场的拓展，全球UWB市场规模呈现出高速增长态势，2014年全球UWB市场规模为2.78亿美元，2022年全球UWB市场规模增长至13.09亿美元。较2021年增长17.9%左右。2019年以来随着UWB在消费电子领域应用程度的加强，全球UWB消费级市场规模占比呈上升态势，消费级市场有望成为推动全球UWB市场规模增长的重要推力，贵公司UWB技术主流应用是哪些？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的UWB模组目前应于客户的智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、追踪器等产品中。

问：贵公司在AR眼镜以及VR头戴设备上主要是负责哪些方面的零部件生产制造或者是提供哪些模块零部件的SIP封装？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。

问：目前AI算力产业爆发式增长，直接拉动了高速交换机、边缘服务器、云储存的需求，目前环旭电子有布局算力高速交换机业务吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前为客户提供高速交换机整机的制造服务，但该类产品的业务收入占公司营收总额的比重较少。

问：尊敬的董秘您好，请问环旭电子公司以及旗下子公司的业务，是否已经和小米公司的汽车业务有直接或间接的业务往来，谢谢。未来是否有计划继续增加汽车电子的业务比重，谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与小米公司相关的汽车电子业务，公司看重未来汽车智能化、电动化、网联化带来的业务机会，公司汽车电子的业务规模仍会持续扩大。

问：您好，请问以公司专业角度、从业敏锐性展望2024，电子行业复苏回暖了吗？有哪些可发展方向增加营收? 谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。当前全球电子市场规模最大的为消费性电子产品，主要包括PC、手机、穿戴、智能家居等终端设备。2023年ChatGPT带动生成式AI的兴起，业界看到AI赋能消费电子的潜力，市场上已出现AI Pin、AI Phone、AI PC等创新产品，此外，苹果的Vision Pro即将开售，带动头戴设备的创新发展。以AI为代表的智能化和MR为代表的沉浸式交互，都是消费电子重要的创新方向，将推动消费电子进入“智能化“时代，刺激消费者购买新产品的需求。SiP模组具有“轻薄短小“、高集成度、高可靠性、低功耗的突出优势，已在全球最知名消费电子品牌的产品生态广泛使用。消费电子”智能化“的技术创新，无线通讯方面需要更大带宽、更低延时、更加安全，功能集成方面需要微小化、模块化设计，SiP模组面临非常好的应用拓展的机会。尽管2023年电子行业面临去库存、需求下降等不利局面，公司持续逆周期投资，增加墨西哥厂、波兰厂、台湾厂、越南厂的投资，完成汽车天线业务的海外并购，模组化业务、汽车和工业产品将更有增长潜力。

问：HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者，有能力对HBM储存进行SIP封装吗？技术上有无障碍？

答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

问：请问公司的汽车电子与特斯拉、长安汽车、上海汽车有没有业务来往？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务60%-70%的营收来自全球知名的Tier1/Tier2厂商，间接服务全球主要的汽车品牌，近几年来自整车厂的营收持续增长。公司积极投资新能源车相关的车电业务，与海外知名品牌厂商的业务具备更大成长潜力。

问：头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势，目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗？贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用SIP封装技术大获成功，对于头戴设备领域，对贵公司的SIP业务推动会有哪些方面的影响？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛点。SiP模组具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点，很适合头戴设备的模组化设计和轻量化、低功耗的需求， 除WiFi、UWB外，有机会拓展到其他应用。

问：请问公司在视听电子类有哪些产品？谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。在视听电子类产品方面，公司的主要产品涉及LCD和Mini LED的控制板、车载信息娱乐系统控制板和HUD控制板等。

问：贵公司除了为北美大客户提供手机、手表、无线耳机的SIP封装以外，还有封装其他品类产品吗？目前的头戴设备用到SIP技术的零部件多吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司近年来持续积极拓展大客户以外的模组化业务，涉及主要产品包括WiFi模组、智能穿戴模组、CPU模组、NAD模块、功率模组等产品。公司的WiFi模组、UWB模组已用于头戴设备，SiP模组未来还会有更多应用机会。

问：SIP封装对智能汽车电子意义具体表现在哪些地方？贵公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、车载摄像头、激光雷达吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。SiP模组具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性高、电磁屏蔽等特点。在智能汽车的智能化和网联化方面，SiP模组或模块化设计有更多的应用机会，如智能座舱的车载通讯、ADAS系统、DCU控制板等。公司汽车电子业务有智能座舱、BMS、ADAS相关产品，暂未涉及激光雷达。

问：公司未分配利润超过100亿了，2024年可有什么大投资支出规划？ 是否可以提高一下分红比例或送股? 根据公司公告的分红计划是在没大投资支出情况下，40%以上的年利润分红。

答：您好，感谢您对公司的关注。依据《公司章程》的第159条，公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。根据公司发展需要，2021年、2022年和2023年前三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为15.15亿、16.71亿和11.79亿，占公司同期税息折旧及摊销前利润（EBITDA）的比例为45.4%、35.6%和46.0%，属于有重大资金支出安排的情形。公司自上市以来，每年现金分红金额占净利润的比例均不低于30%，处于同行业较高水平。

问：公司收购的泰科电子汽车天线业务（Hirschmann赫斯曼）的项目能给公司带哪些业务发展？应用前景?

答：您好，感谢您对公司的关注。在汽车网联化方面，公司已发布NAD车载通信模块。为推动汽车电子和连接解决方案的发展，公司完成对赫思曼100%股权的收购。随着车联网的发展，车载天线正朝着智能化、多元化、集成化的方向发展，以满足日益增长的车载通信需求。环旭电子在无线通讯模块领域积累了丰富的技术经验，结合赫思曼的汽车天线设计能力，并购后的整合将有助于持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系，并探索新机会及深化合作领域。

问：人型机器人的一些精密零部件是否有用到环旭电子的SIP封装的可能性？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。SiP封装是将电子系统通过微小化设计及高密度SMT、塑封等制程，缩小为具有高集成度、低功耗、高可靠性的模块，适用于各类对“轻薄短小”要求较高的电子产品。目前公司尚未涉及人型机器人相关的模组项目。

问：环旭电子跟母公司日月光半导体有业务往来吗？在某些特定的订单情况下，环旭电子有没有承接过母公司日月光半导体的一些订单合作的情况？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司与母公司（日月光投控）旗下的封测厂有业务合作，目前公司部分模组产品委托母公司的封测厂代工制造。

问：AI PC的推出，有望给公司营收带来新的增长点吗？公司在pc方面有哪些产品？主要为哪些品牌提供代工?谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。未来AI赋能消费电子及消费电子智能化已成市场共识，公司将持续关注消费电子AI+的业务机会。公司涉及PC业务的产品有笔电的WiFi模组、CPU模组、固态硬盘(SSD)等产品，未从事PC整机组装业务。

问：SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，贵公司作为SIP封装的领先者，对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看？公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

问：环旭电子园城市更新项目之前回复计划今年内完成签约，2023年已近年底，进展到什么程度了?

答：您好，感谢您对公司的关注。目前该项目仍在项目报批环节，尚未取得当地政府部门的正式批准。

问：请问公司在智能驾驶领域有什么业务布局么？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。

问：贵公司的SIP封装技术有没有应用于卫星通讯射频天线领域的？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未生产卫星通讯射频天线相关的SiP模组。

问：光芯片与电芯片通过SIP封装技术集成的车载固态激光雷达光引擎，上述技术贵公司有相应的技术储备吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事车载固态激光雷达相关业务。

问：未来AI技术发展的，很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片，包括手机，头戴设备，以及TWS耳机，眼镜等产品，公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片。

问：董秘，你好！近期国台办发言人表示“台企在大陆分享增长红利、获得长足发展的同时，也应承担相应社会责任，为推动两岸关系和平发展发挥积极作用”，贵司作为优秀台资企业代表，请谈谈在大陆发展成长过程中承担社会责任、推动两岸关系和平发展方面所做的工作及取得的成绩。

答：您好，感谢您对公司的关注。公司用心实践“企业可持续政策”中“积极促进社会福祉，投入社会公益活动” 的承诺，履行作为企业公民的社会责任，通过以下四大主轴推进社会参与，共筑可持续发展的未来：1、投资教育：公司响应SDGs目标， 2020年援建甘肃省广河县城东幼儿园，2022 年推进“乡村科技教育计划、西部助学计划、微亮爱心读书屋、捡回珍珠计划、及慈善总会乡村振兴平安包”等振兴活动。2023年亦持续推进各个项目，期望通过汇聚教育脱贫力量，缩小城乡教育发展之间的差距。2、回馈社会：2020年至2022年新冠肺炎疫情严峻，公司积极主动承担抗疫责任，支援各地区抗击疫情，董事长向上海红十字会捐赠人民币100万元，公司各厂在疫情三年期间捐赠约人民币118万元物资与善款，用于防疫防治工作。推动两岸关系和平发展方面，公司自2017年开始持续赞助"海峡两岸学生棒球联赛"，于近期即将举办的 “第四届海峡两岸学生棒球联赛”，两岸预计超过1,400学生参加，希望通过活动，提升两岸青少年竞技实力，推动两岸青少年文化交流。3、保育环境：公司长期参与上海根与芽青少年活动中心的“百万植树计划”植树活动。植树造林除了改善内蒙古、宁夏土地沙漠化，还有助于逆转土地劣化、促进当地生物多样性的复育。截至2022 年底，公司累计种植130,214棵树，种植面积达86.36 公顷，一年涵养水源量约118,485.92 公吨，碳汇量为17,906 公斤二氧化碳。“USI 员工爱心林地”是从2016 年开始发起的一项全球员工共同参与的公益活动，通过内部活动宣传，让员工意识到气候变迁已经影响到部分地区的生态及生存，并组织捐赠员工到植树地进行栽种工作。2023年一共8位员工前往内蒙古进行植树，今年新种植21,268棵树。4、推广文艺：公司早在 2019 年与海峰棋院达成合作，赞助宝岛队培训费，并持续赞助围棋“双城杯”的新人王赛、职业巅峰赛，让两岸年轻人不管是线下还是在线都能在宽广的交流平台与同侪互动、扩大视野，提升青年学子的全球竞争力。 身为企业公民，公司相信社会参与不仅是金钱赞助，而应从社会再造与可持续发展的观点着力，为社会整体发展、推动两岸良好关系做出贡献，发挥正面影响力。环旭电子藉由企业推动，身体力行，以结合众人之力给予社会及环境更多正面能量，为社会整体发展做出贡献。

问：苹果公司出来的两位高管成立的Humane公司，发布一款AI PIN 的穿戴设备,这款设备配置了一个摄像头，麦克风，扬声器，各种传感器,是否用到公司的SIP技术，环旭目前有跟该公司合作代工吗

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未涉及AI PIN相关业务。

问：请问，员工持股方案大概什么时候开始在二级市场回购。

答：您好，感谢您对公司的关注。公司推出的2023年员工持股计划股票来源为委托信托机构从二级市场购买股票以及受让公司回购账户中的股票，公司目前相关前置工作正在进行中，后续进展请您关注公司的公告。

问：尊敬的董秘您好。请问贵公司的sip是否有在华为FreeBuds Pro 3上应用吗？贵公司的uwb是否和华为发布的首款隔空触控电视灵犀有合作呢？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前与华为没有合作。

问：请问董秘：s9 sip是不是贵单位所提供。

答：您好，感谢您对公司的关注。公司不对具体客户/具体产品做说明，公司持续为客户的智能穿戴、手机、电脑等消费电子产品量产出货SiP模组产品。

问：近年来国内许多厂商纷纷加入SIP封装的行业，但是在高端产品线上环旭SIP封装能力依然无法撼动，请问环旭的SIP封装技术能力是否具有自己独特优势，在配合知名品牌产品研发上相较于后来者更具备优势？谢谢！

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司生产的SiP及模组广泛应用于全球知名品牌的产品中，涉及类型包括通讯类模组、消费电子中的模组、工业类模组、汽车电子中的模组产品，具备领先的竞争力与市场份额。SiP具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性、电磁屏蔽等特点，其“轻薄短小”突出优势，能够更好的满足当前电子产品微型化、功能全面化的需求。随着SiP模组的复杂度不断提高，从单面SMT到双面SMT，再发展到3D堆叠。为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则，兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高。公司具备SiP相关最先进技术的储备，并不断精进、创新，出货的SiP及模组产品在制程工艺、良率、产品品质等方面均获得了客户的高度认可。

问：英伟达业绩再创新高并且指引明年持续向好，贵公司之前提及的云端及储存产品所服务的客户Mellanox主要是为英伟达提供什么产品的，方便简述一下吗？目前公司与Mellanox是否持续合作中？谢谢！

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司在云端及存储板块有为不同的客户出货不同类型的产品，包括交换机、服务器主机板、SSD存储产品、拓展坞等，其中交换机产品的相关订单需求比今年年初的预期有所提高。

问：请问公司收购瑞士泰科电子TEConnectivity汽车无线业务股权的工作大概什么时候可以完成？收购后大概何时开始并表呢？

答：您好，感谢您对公司的关注。关于收购泰科电子汽车天线业务（Hirschmann赫斯曼）的项目，目前正在向相关主管机构报批中，请您关注公司的公告。

问：国外电子烟目前需求火热，众所周知，电子烟的芯片封装集成度高，应用SIP封装能使其体积更小，目前环旭有接到相关电子烟制造企业的业务洽谈吗？感觉电子烟芯片SIP封装也是一个不错的增长赛道，希望贵公司能够积极把握相关机会！

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司目前没有量产的电子烟业务。

问：您好董秘，我想咨询下贵司是否有除墨西哥以外国家或地区投资建厂的规划，谢谢。

答：您好，谢谢您对公司的关注。目前公司已在全球四大洲（亚洲、欧洲、美洲、非洲）设立28个生产据点。过去两年，公司在越南新建了海防厂，在国内也完成了惠州厂的建设、苏州厂的自动化升级改造。今年，公司继续在波兰原址增建第二栋厂房，同时在墨西哥瓜达拉哈拉新建第二工厂。这两部分工程预计在明年可以完工投产。

问：注意到咱们有DDR5技术的服务器架构技术，现在很火的海力士HBM也是基于DDR5的封装，我们的服务架构可以支持HDM芯片吗？

答：您好，谢谢您对公司的关注。由于 HBM 是与 CPU 或 GPU 一起构建的，如果公司生产的服务器的架构采用了支持HBM平台的芯片，即可以支持HBM。

问：请问环旭电子有电子烟代工业务吗

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司目前没有量产的电子烟业务。

问：问董秘：环旭目前股价低迷，公司有无回购计划？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司2019年以来已完成三次股票回购计划，后续如有新的回购计划将及时公告。

问：请问你们的ssd有to c的产品吗？to b都用在哪些云中啊？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司代工的SSD产品涉及消费电子、数据中心、定制化NVMe等，面向C端和B端的产品都有。

问：母公司日月光的分红高达年利润的60%，而环旭却只有30%，为什么差别这么大呢??公司未分配利润已有100亿，是否可提高分红比例?让长线投资者可缩短投资回收周期。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司2022年分红率为30.68%，上市以来公司平均分红率超过30%，处于A股上市公司较高水平。公司年度分红预案由管理层根据公司实际的经营管理情况提出，提交董事会、股东大会审议通过后实施，与母公司分红政策没有直接关系。

问：你好，请问环旭在智能座舱、智能驾驶有什么产品?

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。

问：我看不少公司 海康 雷克斯都用的长江存储颗粒 你们的SSD用的啥颗粒，是自己有存储颗粒吗？还是也用长江存储。

答：您好，谢谢您对公司的关注。鉴于公司与客户签署的保密协议，公司对具体客户/具体产品不做评价。公司SSD业务所需存储颗粒一般由客户以来料方式提供，无需公司出资购买。

问：请环旭介绍一下公司的“异质整合”技术和这种技术的优势。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司的SiP模组属于异构封装，也可称为“异质整合”，即通过高密度的表面贴装（SMT），灵活多样的封装和电磁屏蔽，把运算、存储、电源管理等芯片、射频器件、MEMS、电容/电阻/电感等多种类型的电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个微小化电子系统。随着消费电子产品的功能集成度提高及“轻薄短小”的需求，SiP模组的复杂度不断提高，从单面SMT到双面SMT，再发展到3D堆叠。为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则。兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高。

问：请问公司是否为苹果最新款15系列进行代工

答：您好，谢谢您对公司的关注。鉴于公司与客户签署的保密协议，公司对具体客户/具体产品不做评价。公司未从事智能手机的组装代工业务，涉及智能手机的产品包括WiFi模组、UWB模组、5G毫米波AiP、SiPlet等产品。

问：半年报什么时候公布？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司半年度报告预计将在8月29日披露。

问：请问环旭电子，公司向英伟达子公司Mellanox供货的营收规模大概能有多少，公司怎么看本次英伟达发布的GH200 超级计算机，对于环旭的PCIe5.0在此类超算计算机上有什么应用的机遇么？。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司不针对具体客户的业务进行说明。应用PCIe5.0的设计是为了处理大量数据的传输。

问：5月30日分红怎么查看

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司本次现金分红的股权登记日为5月29日，5月30日分红现金派发至股东的证券资金账户中。

问：公司有哪些产品应用于大客户的XR/MR/VR/AR产品?随着某科技巨头新品将推出，公司营收可有逐月提升？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司不针对具体客户的业务进行说明。在用于AR/VR设备的无线通信模组方面，公司有服务客户产品的项目。

问：某芯片巨头将在以色列建设AI算力达每秒800亿亿次的新超算项目。该高速服务器和存储连接解决方案供应商英伟达旗下迈络思（Mellanox）是公司客户。随着数据交换及速度需求的大增，请问公司该方面产品订单是否有增加？交换机主板等需求可有回暖？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司交换机相关订单需求比年初预期有增加。

问：请简述一下客户XR增强现实头显选择使用公司SiP系统模组在此设备中的作用和优势。

答：您好，谢谢您对公司的关注。SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点，非常适合对“轻薄短小”要求很高的电子产品，相信在AR/VR/MR产品上有广阔的应用前景。

问：AI(人工智能)、IoT(物联网)、5G 等科数据领域陆续出现重大技术突破，特别是在数据传输和处理速度方面。AI(人工智能)、IoT(物联网)、5G?等科技日益成熟且应用广泛，其中PCI Express（PCIe）技术在这些产业中起到重要作用。请问公司在最新的PCIe 5.0有哪些建树?机遇有哪些?公司今年可有计划量产应用PCIe -G5等新一代高速连接产品?

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司目前已经为客户量产应用PCIe Gen5技术的产品。

问：您好，请问公司有哪些边缘计算产品已经量产？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司边缘计算产品涉及Edge Server和Motherboard。

问：您好，请问公司有哪些充电方面的产品？可否应用于充电桩？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司在新能源车电源产品方面有比较全面的产品布局，涉及OBC、DC-DC、PDU、BMS、EV Charger等。

问：董秘，您好！贵司为全球电子设计制造领导厂商，在SiP模块领域居行业领先地位，公司销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲，请问现在贵司如何和外国客户和供应商签合同呢？是否有采取电子签署的方式呢？比如用契约锁的电子合同？

答：您好，谢谢您对公司的关注。目前公司可选择使用DocuSign进行国外合同的电子签署，国内合同因涉及公章，目前尚未考虑使用电子签。公司法务团队对契约锁产品也有了解，其对公司在国外的合同不适用。

问：根据南山区城市更新局2022-09-15公示，环旭电子园更新单元规划（草案）已通过南山区城市更新工作领导小组会议审议。请问该园将改成什么类型的创新产业?为公司发展带来什么新动力？谢谢。

答：您好，谢谢您对公司的关注。环旭电子园城市更新项目的目标是打造以“新一代信息技术产业”为主导产业，以“科学研究和技术服务产业”为辅助产业的产业生态体系，将投资建设研发办公楼、配套人才公寓、商业设施、公共设施等。具体内容请关注公司后续披露的公告。

问：非常感谢公司代表耐心回答投资者的提问，请问被英伟达收购的公司客户Mellanox主要生产哪些产品，公司主要提供哪些方面的服务

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司不对具体客户的业务/产品进行评论。公司云端及存储类产品主要包括服务器和交换机的主机板、固态硬盘(SSD)、拓展坞等，为客户提供设计制造服务。

问：请问公司除保密客户外，还为哪些知名品牌客户提供产品?哪些是互为客户?

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司各产品类别的主要客户均为细分行业领域的头部企业，如通讯类、消费电子类产品服务全球最知名消费电子品牌客户及北美科技巨头公司，工业类产品主要客户有Honeywell、Zebra、NCR等，在云端及存储类产品主要客户有Lenovo、Supermicro、Mellanox等，汽车电子产品客户更加丰富，包括Valeo、博格华纳、麦格纳、海拉、Hitachi、 Wolfspeed等及海外知名新能源整车厂客户。

问：当前公司估值接连创出历史新低，完全被市场抛弃，投资人损失惨重。请公司管理层考虑：一是尽快完善并实施分红方案；二是给出对未来发展明确的目标和指引，稳定投资者预期；三是出台股票回购等措施增强投资者信心。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司2022年度分红方案已经股东大会审议通过，正履行内外部程序，计划不晚于6月份完成分红派息，具体情况请关注公司公告。公司在年度和半年度业绩快报、一季报和三季报上网发布后，通过召开投资人线上说明会的形式进行业绩解读和展望，相关会议纪要与简报及时在e互动平台、公司官网披露。公司一贯重视投资者利益保护，2019年以来已完成三次股票回购计划，后续如有新的回购计划将及时公告。

问：你好，请问一下，怎么样利用财报里的数据计算营业周期、存活周转天数（次数）？ 计算公式是什么？

答：您好，可以参考如下计算公式：存货周转天数=360/存货周转率=360/(主营业务成本/存货平均金额)=360/{主营业务成本/[(存货期初金额+存货期末金额)/2]}应收账款周转天数=360/应收账款周转率=平均应收账款×360 /销售收入=平均应收账款/平均日销售额营业周期=存货周转天数+应收账款周转天数

问：董秘您好！环旭电子惠州分厂已搬迁完毕并顺利运营，环胜旧改更新项目延期也于2023年3月31日截止。请问环胜旧改政府补偿及拆迁安置费是多少？有没体现在一季度报表中？谢谢～

答：您好，谢谢您对公司的关注。环旭电子园城市更新项目不涉及土地收储和拆迁安置补偿，完成城市更新项目的报批手续后，将由公司负责投资建设，涉及研发办公楼、配套人才公寓、商业设施、公共设施等。该项目开发周期较长，短期不会有收入贡献。公司将根据披露要求及时履行公告义务。

问：请介绍一下Sip模块在此次XR类产品最新的进展和量产节奏，另外AR类产品是否和客户有在研项目？

答：您好，谢谢您对公司关注。公司与一些客户有合作开发XR（含虚拟现实设备、增强现实设备）相关产品的无线通信与系统级模块。

问：尊敬的董秘，您好！深圳厂已搬迁转移惠州，以环胜电子（深圳）有限公司为申报主体的环旭电子园城市更新单元延期1年，计划有效期至2023年3月30日止。请问目前处于什么阶段（在年报中并无环胜电子和该更新单元计划的关联信息）？与深圳政府的相关手续和签约是仍在履行中还是已履行完毕？谢谢～

答：您好，谢谢您对公司的关注。目前环旭电子园城市更新项目的报批手续尚未完成，计划今年年内完成审批程序和签约。

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.

答：您好，谢谢您对公司的关注。如果您是公司股东，希望查阅公司最新的股东人数，请携带本人上海证券交易所证券账户的有效证明文件、身份证原件及证券公司出具的您当日持有公司股票的证明原件、书面查询申请原件，直接到公司证券部，经工作人员核对您股东身份并签署相关保密承诺书后，可以在公司现场查阅最新的股东人数。您可以发送预约邮件至公司投资者关系管理专用邮箱 irusi@usiglobal.com，说明预约现场查询的时间、股东姓名、联系电话等信息，工作人员收到您的邮件后会尽快与您联络，谢谢。

问：请问公司有哪些产品用于算力方面？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司云端及存储产品涉及的服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品，均可用于云计算、数据中心、边缘计算等领域的核心设备。

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：您好，谢谢您对公司的关注。如果您是公司股东，希望查阅公司最新的股东人数，请携带本人上海证券交易所证券账户的有效证明文件、身份证原件及证券公司出具的您当日持有公司股票的证明原件、书面查询申请原件，直接到公司证券部，经工作人员核对您股东身份并签署相关保密承诺书后，可以在公司现场查阅最新的股东人数。您可以发送预约邮件至公司投资者关系管理专用邮箱 irusi@usiglobal.com，说明预约现场查询的时间、股东姓名、联系电话等信息，工作人员收到您的邮件后会尽快与您联络，谢谢。

问：贵公司客户指定价格代购各个芯片成本9000元，支付1000元SiP封装费，而公司加工成本只用500元，而封装好模块卖给客户是10000元，财报上体现毛利率只有5%，但实际封装毛利率近50%，请问这种假设在贵公司成立吗？

答：您好，谢谢您对公司的关注。同意您的分析逻辑。SiP模组的材料率高，公司的SiP模组制造服务需要采购全部物料，造成毛利率偏低，但从ROIC（投资收益率）指标看，公司SiP模组的收益率水平与IC封测业务相当。

问：董秘你好，请问贵公司目前汽车用igbt芯片是设计生产一条龙吗？是否已开启大规模量产，新建的产能已到哪一步，公司SIP技术对于igbt芯片是否有帮助，igbt芯片主要出口还是供大陆，后期是否还会生产其他igbt芯片，以上问题谢谢。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司不生产IGBT芯片，去年下半年开始为IGBT芯片厂商提供车用IGBT功率模组的封装服务，今年将量产SiC的功率模组。未来几年公司功率模组业务将持续快速成长，服务的客户以海外客户为主。

问：董秘您好。能否介绍一下公司所在产业链的上下游都有哪些？公司在产业链中扮演着什么角色呢？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司业务品类较多，产品覆盖通讯类、消费电子类、汽车电子类、工业类、云端及存储类、医疗电子类产品。公司为客户提供设计制造服务，根据客户订单向上游供应商采购芯片、电子元器件、封装基板、PCB及机构件等，通过先进的智能制造体系完成SiP/SOM模组、PCBA板、系统组装产品的生产制造，直接交付给客户或客户指定的下游系统组装厂商。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。

问：请环旭简单介绍一下公司关于边缘计算相关产品的情况。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司云端及存储产品涉及的服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品，均可用于边缘计算、云计算、数据中心等领域的核心设备。今年1月公司也协助客户推出了先进的边缘AI服务器，这是一款 2U 机架式边缘 AI 服务器，采用 Intel 第三代 Xeon Platinum 处理器，配备四路单槽宽或两路双槽宽NVIDIA GPU，公司为客户提供了全套的架构和概念设计，包括机箱设计、硬件、固件设计（交换机固件，BIOS 和 BMC 固件）以及散热设计。该款服务器可支持户外电信箱、计算机房、工厂、商店等众多应用场景。

问：请问贵公司是否属于英伟达AMD产业链

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司“云端及存储产品”所服务的客户Mellanox已被英伟达收购。

问：英伟达跟公司是互为客户吗？网传公司是英伟达／AMD产业链之一，请问是否属实?

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司“云端及存储产品”所服务的客户Mellanox已被英伟达收购。

问：请问贵公司目前在边缘计算机产品是供给AI算力市场吗，今年是否已经量产供应

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司2022年“云端及存储产品”的业务收入约占公司营收总额的10%，其中，服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品等均可用于边缘计算、云计算、数据中心等领域的核心设备。公司今年1月公司也协助客户推出了先进的边缘AI服务器，可支持户外电信箱、计算机房、工厂、商店等众多应用场景。

问：请问公司在6G网络上是否已经开始有技术研发与布局了呢？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司积极关注通讯技术的发展及迭代， 为大客户提供5G毫米波天线模组(AiP)。业界预计6G网络进入商用要到2030年前后，无线通讯相关的SiP模组产品在6G时代将得到更广泛的应用。

问：“公司的云端及存储类产品业务线，为客户提供服务器主机板、高速交换机主机板等设计制造服务，应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域。”—— 请问以上这些数字基建类的业务线大约能占到公司整个收入结构中的百分比大概有多少呢？

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司2022年“云端及存储类”业务约占公司营收总额的10%。

问：请公司也简单介绍一下WiFi7相关的技术与产品情况。

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司未来将配合客户开发Wi-Fi 7相关通讯模组。Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi标准，也称为IEEE 802.11be。它是Wi-Fi 6的后继者，提供了更快的速度和更低的延迟。Wi-Fi 7使用2.4GHz、5GHz和6GHz的频段，最高速度可达46 Gbps。Wi-Fi 7的主要改进包括更好的多用户多输入多输出（MU-MIMO）技术、更好的信道利用率、更好的功率管理和更好的安全性。

问：您好，公司最近股价低迷，是否受到苹果的中国供应商将产能转移出中国及苹果减少与国内生产商的合作事件的影响？公司是否评估过，对贵公司将来的业绩影响有多大？谢谢！

答：您好，谢谢您对公司的关注。公司不对单一客户的合作进行评论。公司从2018年开始启动全球化布局，目前在全球四大洲有28个生产据点，努力满足客户在不同区域制造服务的订单需求。