环旭电子(601231)董秘爆料

问：尊敬的董秘！公司在年初业绩会议回答投资者提问中，提到了2024年下半年公司收入成长将有双位数增长，2022～2025年呈现U型复苏的态势，2025年将有望更大幅度增长。并且在年中的业绩沟通中再次提到，2025年的成长收入将回到2022年水平。而根据近日的投资人线上说明会公告公司遭遇“经营逆风”，对下半年经营目标造成影响。请问公司原来对2025成长收入将回到2022年水平，这个判断是否发生变化？

答：为投资人能够更好的了解公司的经营状况，公司在业绩快报和季度报告中披露经营目标，但经营目标的实现具有不确定性，公司在每次披露经营目标时均根据最新的市场相应对未来的经营目标进行动态调整。公司在2024年年初投资人线上说明会中有提出，“预期上半年营收同比持平，下半年营收同比增幅恢复到两位数”，而在第三季度投资人线上说明会中，鉴于公司关注到下游市场需求相较原预期放缓，工业类和车电类产品客户的需求下修，展望第四季度的营业收入环比下滑。公司披露经营目标时已说明，经营目标并不构成公司对投资者的承诺，投资者不应过分依赖该经营业绩目标信息。针对这一状况，公司将从几个方面来应对当下获利下降的局面，兼顾短期的绩效，以及长期的投资布局：1、通讯类产品：公司在Wi-Fi、UWB模块方面一直保持较为明显的竞争优势，公司将积极应对新的竞争局面，争取明年市场份额有所恢复；2、消费电子类产品：中长期看，穿戴式产品的客户，对产品性能要求高，更愿意导入SiP技术，公司今年拿到的新开发项目持续增多，相比WiFi等通讯模块，新开发客户的穿戴式产品SiP模块，有望更快放量，带动该业务板块营收成长；3、工业类产品：工业类的产品，需求相对稳定，利润率也比较高，环旭的技术具有一定的领先根基，因此长期而言，一旦库存消化到一定程度，需求自然会恢复。公司在墨 西哥、越南、东欧投资布局的产能，得到海外客户的积极反馈，相信在需求恢复过程中，环旭将会有更多机会拿到增量订单。 4、汽车电子类产品：公司也加大了大陆市场的业务拓展力度，扩充了Power Train国内销售团队，已取得成效；Power Module的部分除了在台湾生产之外，也准备于惠州厂投资新产线，争取国内汽车客户的订单，同时开发国内的供应链。 5、云端存储类产品：基于客户的需求，我们已经决定要从Server PCBA延伸进到L10系统组装，以加速成长，扩大市场份额。

问：全球目前已经进入AI周期，北美英伟达AI服务器主要是面向企业端的客户，环旭北美大客户的AI消费终端面向个人用户的市场其实会更加庞大，在过往每一次创新周期，北美大客户的消费终端都有强力的拉动效应，环旭在iPhone、Watch、AirPods 、IPad 、MacBook 等产品都将大量使用环旭SIP封装，对于环旭来说，大客户进入创新周期是否意味着环旭的业务也会跟随进入一个周期性的高峰阶段？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子是SiP模组全球领先厂商，服务大客户十余年，公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，随着大客户进入创新周期并带动其消费电子智能化升级，进而可能引领同行业其他厂商跟进这一趋势，相信未来会带来更多的业务机会。

问：你好，公司sip封装模组有没有像国内客户推广！A客户的国内外影响正在逐渐下降！也势必会给公司业绩带来承压！公司将如何破局？是否有提前布局其他客户？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司长期注重客户开发，比如，拓展模组化产品的业务，与消费电子、汽车电子的厂商合作开发模组或模块产品，还有积极拓展国内外客户推动公司综合制造服务业务。目前公司SiP的无线通信模组除了供应大客户以外，也对部分Android手机厂商形成批量供货，同时公司SiP模组也在智能穿戴，如AR、VR、智能眼镜、手表等产品上进行布局。

问：之前公司与客户合作开发的智能眼镜、AR/VR相关产品的无线通信（BT/WiFi6E）与系统级模块，2022年已经开始有产品出货。SiP模组具有“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的明显优势，非常适合智能眼镜、AR/VR产品的需求，现在AI眼镜产品强势崛起，无线通信（BT/WiFi6E/WiFi7）与系统级模块能应用于AI眼镜上面吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上，2025年将量产。

问：市面上推出的AI眼镜在如此狭小的镜腿空间内放置通信模组以及声学模组是非常不可思议的，这类模组产品是否需要利用环旭电子的SIP封装技术来实现AI眼镜对微小化、轻量化、高集成的技术要求？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。AI眼镜对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势，公司的SiP模组产品已经在客户的类似产品上使用。

问：AI赋能消费电子设备开启个人AI设备创新形态浪潮，各种头戴设备、AR/VR眼镜、以及AI手机、PC等等，但这些设备都必须具有轻量化、在有限的设备空间布局通信模组、声音模组等，我们都知道环旭在微小化高集成模组一直都是行业领先者，并且已经供货头部品牌的厂商，在上述创新形态的设备里面，对于环旭Sip模组业务是否会有巨大的推动作用？谢谢……

答：您好，感谢您对公司的关注。在居家、工作、出行、社交等生活场景当中，AI正在重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能，可以预见未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理和传输以及智能服务方面，都还会有较多突破。消费电子全面智能化升级，离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术，如Wi-Fi7、UWB、毫米波等；此外，消费电子产品“轻、薄、短、小”的需求趋势，相信SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。环旭电子是SiP模组全球领先厂商，自2021年设立MCC部门专门服务客户开发模组化产品，公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。

问：环旭在「异质整合国际高峰论坛」分享尖端整合式电压调节模组技术，母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP?平台就是一个创新供电平台范例，可以减少信号和传输损耗，同时解决目前存在的电流密度挑战，实现垂直整合的多阶电压调节模块（VRM），提供更高的系统效率和更低的功耗。而环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中，环旭与母公司这类技术能力主要应用在哪些场景领域？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中，利用成熟的封装成型技术，为客户实现各种应用的灵活模块化。

问：公司目前单月营业收入波动趋势变化都属于行业内正常波动范围吗？单月营业收入变化与客户出货节奏有关系吗？比如有一些客户大订单提前在7月集中出货，导致8月营收环比出现小幅回落，会有这种情况吗？从下半年三季度四季度旺季来说，整体营收趋势我们还是参考季度报告来看会比较客观吗？谢谢……

答：您好，感谢您对公司的关注。公司按照客户订单组织生产计划，发货具体时间按照客户通知进行，实际操作时，客户通知时点会影响收入确认时点。公司8月合并营业收入同比减少2.92%，环比减少1.91%。公司9月合并营业收入同比增加4.19%，环比增加12.68%。公司2024年第三季度合并营业收入同比增加2.65%，环比增加19.63%。公司第三季度各月营业收入略有波动，整体符合此前业绩指引。今年第四季度整体营收趋势公司将在第三季度报告中给出业绩指引。

问：你好，董秘，自9月到18日以来二级市场开盘了12个交易日，贵司股价却下跌了11个交易日，出现连续下跌10个交易日不反弹的现象，创上市以来最长连跌记录，累计跌幅超过16%，具体是何原因导致投资者连续大幅抛售贵司股票造成如此长时间的下跌？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司重视信息披露，每月披露营收简报，每季度在季报和业绩快报中发布季度业绩指引，重视投资者对公司经营业绩变化的知情权，不存在应披露而未披露的信息。股价波动受境内外资本市场行情、经济形势、行业发展等外部环境等多种因素综合影响，希望投资者理性投资和看待。谢谢。

问：今年年初三星发布了Ga-l-a-xy Ri-ng，该戒指的亮点在于健康监测功能，其内置了先进的健康传感器，可以监测心率、睡眠、女性月经周期等各种健康指标。三星官方还曾表示Ga-l-a-xy Ri-ng会是“Ga-l-a-xy AI”家族中的一员，这意味着它将拥有一些AI功能。对于AI戒指、AI眼镜、AI头戴设备、AI耳机这种小型穿戴设备是否都需要环旭的Sip封装的通信等一系列微小化模组？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。像AI戒指、AI眼镜、AI头戴设备、AI耳机等小型穿戴设备将被AI重新赋能定义，此类设备对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势，SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。

问：今年9月14日，西丽街道环旭电子园城市更新单元项目实施主体确认公示。根据《深圳经济特区城市更新条例》《深圳市城市更新办法》《深圳市城市更新办法实施细则》等有关规定，环旭电子园城市更新单元项目实施主体拟确认为环旭（深圳）电子科创有限公司。公示期为7个自然日，自2024年9月14日起至2024年9月20日。环旭电子园城市更新单元位于西丽街道高新北片区。该环旭电子园未来会是怎么规划用途的呢？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子园的更新改造，定位打造新一代信息技术产业发展高地，聚焦电子设计制造服务、电子元器件及关键零部件、云计算底层基础软硬件设施、5G移动终端设备、智能终端设备等领域，重点吸纳发展上升期的科技创新型企业与新型研发机构。

问：环旭是 SiP 微小化技术领导者。SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，随着AI发展，像AI Tws耳机、AI智能手表、AI手环、XR、AI戒指、AI眼镜等众多小型穿戴设备将被AI重新赋能定义，环旭的Sip封装是不是会有更多的发展机遇？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。像AI Tws耳机、AI智能手表、AI手环、XR、AI戒指、AI眼镜等众多小型穿戴设备将被AI重新赋能定义，此类设备对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势， SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。

问：环旭电子成立微小化创新研发中心(MCC)，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。该平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的tr-a-n-s-f-er mo-l-d-i-ng技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Pr-i-n-t-i-ng En-c-ap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力，可针对各种应用实现灵活的模块化。该技术主要应用哪些领域以及产品上？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子MCC微小化创新研发中心，推出SiP双引擎技术平台，提供高灵活的系统封装解决方案，帮助客户突破产品的开发难题，此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。Printing Encap为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。

问：根据科技记者马克?古尔曼最新一期《Power On》，苹果团队正继续试验开发多款智能眼镜产品，包括预计明年推出的平价版Vision Pro，环旭电子作为最早切入头戴设备以及智能AI眼镜的SIP模组厂商是否会因为各大头部科技企业持续开发迭代高性价比款头戴设备以及智能AI眼镜带来的业务增长？除了通信模组以外，声学模组是否有机会应用于在上述产品？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司提供制造服务的SiP模组已应用于客户的头戴设备和智能眼镜等产品中，并与客户建立长期稳定的合作关系。公司将积极配合客户需求，服务客户技术创新和产品升级，做好相关制程研发、产品联合开发、新产品导入和量产的各项工作。此外，除了通信模组以外，公司于2022年所投资的深圳旷世科技有限公司主要从事高端无损音频设备业务，公司对其进行投资并相应在声学模组业务上进行布局。

问：环旭在航空航天领域，作为最好的电子制造服务供应商之一，能够在客户产品生命周期的每个阶段（从设计到批量生产）为其提供支持。已经拥有 6 家通过 AS9100 认证的工厂，为各合作伙伴生产技术复杂的产品，我想问一下航空航天领域业务主要涉及哪些产品，下游客户主要是哪些公司？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。法国飞旭在航空航天领域提供电子制造服务，鉴于公司与客户签署的保密协议，公司对具体客户/具体产品不做评价。

问：今年北美大客户九月新品即将发布，媒体消息称北美大客户新品备货量较去年提升10%，环旭与母公司日月光投控获得新品按键封装订单，如果新款机型销量理想，对于环旭来说是积极的吗？消费电子业务在三四季度占比公司业务量大概是多少？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。若大客户新款机型销售情况理想将能够对公司业务带来积极影响。根据既往财务数据，公司消费电子相关业务主要包括通讯类产品和消费电子类产品，两类产品在第三、四季度合计占公司同期营业收入比例约在70%。

问：公司的AI伺服器电源模组目前已经量产出货了吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司关注AI服务器等快速成长的业务机会，也在加强研发投入，积极争取客户订单。

问：母公司日月光投控竞得的订单如果需要环旭进行协同交付出货，那么环旭对于此类关联交易订单业务收入确认是按交付给母公司日月光投控当月进行还是每个季度或者年度再结算确认业务收入的？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司按照会计准则及时进行会计处理，根据合同约定的交付条件，在收入确认时点及时进行确认。

问：比尔盖茨在节目中不仅重申了AI技术对人类生活与工作的深远影响，更预言了一个即将到来的智能时代，其中耳机与智能眼镜将成为Al硬件发展的两大核心领域。他强调，未来的耳机将远远超越传统的音频播放设备范畴，它们将集成增强的音频功能、卓越的噪音消除技术，以及更加细腻的音质表现，成为人机交互不可或缺的重要媒介。环旭在通信模组、声乐模组封装等产品能否应用在AI智能眼镜以及AI Tws耳机这类产品上？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜以及AI TWS耳机这类产品上。

问：北美大客户将于今秋发布Tws耳机第四代，将重点提升拾音性能，以更好地支持其AI大模型的交互能力。这意味着新一代Tws耳机将拥有更加准确、智能的语音识别和交互功能，为用户带来更加便捷、自然的使用体验。同时还可能增加与其头戴设备的协同功能，通过音频与视觉的结合，营造更加身临其境的沉浸式体验，提升产品的整体价值。环旭在Tws耳机中主要提供哪些核心重要零部件？谢谢？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司在耳机中主要提供耳机专用的高集成SiP模组。

问：环旭电子成立微小化创新研发中心(MCC)，并推出突破性的SiP双引擎技术平台?1ff8??该平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的tr-a-n-s-f-er mo-l-d-i-ng技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Pr-i-n-t-i-ng En-c-ap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力，可针对各种应用实现灵活的模块化。该技术主要应用哪些领域以及产品上？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子MCC微小化创新研发中心，推出SiP双引擎技术平台，提供高灵活的系统封装解决方案，帮助客户突破产品的开发难题，此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。Printing Encap为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。

问：此次央行发布“回购增持专项贷款”且证监会也即将发布“上市公司市值管理指引”，由于公司目前的股价一直处于历史最低估值范区间内，且处于板块垫底的阶段，公司是否有考虑过利用此次的政策优惠贷款再继续进行增持回购注销呢？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司2019年以来已完成多次股票回购计划，分别在2019年、2021年、2022年和2024年上半年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股和6,687,900股。为保护投资者权益，增强投资者信心，经公司2024年第一次临时股东大会决议，公司拟注销2022年及以前年度所回购股份合计23,345,545股股份。后续公司如有新的回购计划将及时公告。

问：V2X车联网，是一种利用无线通信技术将车辆、行人和道路基础设施连接起来的先进交通系统，包含了V2V、V2I、V2P和V2N…等。它通过车辆之间、车辆与基础设施之间、车辆与行人之间以及车辆与网路之间的信息共享，实现全方位的交通感知和协同控制，从而提升道路安全性和交通效率。环旭的车用SIP模组产品能不能把整车电子功能整合通过感测器融合感知技术为车辆提供全方位感知能力，联网通讯系统加强无人驾驶通讯能力？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司提供应用于智能座舱的车用SiP模组产品，可以满足智能座舱对高性能、高可靠性的要求，还能够为客户提供更加灵活的订制化服务。模组的三大重点能力为：（1）系统整合：将车辆的各种电子功能整合到SiP模组中，简化系统设计、降低成本、提高效率；（2）感测器融合与感知技术：将来自不同感测器的数据进行融合和处理，为车辆提供全方位的环境感知能力；（3）联网与通讯系统：支持车辆与外界进行实时的信息交互，为驾驶员和乘客提供丰富的互联服务。

问：董秘你好，24年一季报显示净现金流同比大幅下降。根据碧湾APP分析，净现金流为14.35亿元，去年同期为23.20亿元，同比大幅下降38.14%的原因是经营活动产生的现金流净额本期为11.46亿元，同比大幅下降54.98%。请问经营活动产生的现金流净额大幅下降的原因是什么？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司2024年一季度期应收款项回收正常且持续控管存货，使得经营活动保持稳定流入。2023年同期净流入较多主要因存货金额下降较多及2022年下半年为公司营业收入高峰使得2023年同期回收款项金额较大。

问：请问贵公司是否与北斗导航系统有合作关系？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司未参与北斗导航系统相关的合作项目。

问：请问公司有产品应用在无人驾驶方面吗

答：您好，感谢您对公司的关注。公司在汽车行业拥有超过40年的经验，产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED 车灯、其他车身控制器产品等。

问：中科意创专注新能源汽车控制系统开发，为客户提供整体解决方案，包括逆变器设计、功率模块设计、高压碳化硅电机控制器开发、电池管理系统控制器开发以及其他动力域控制单元开发。我们的产品和解决方案已在多个整车厂实现量产，此次和环旭电子的合作有利于我们为客户提供更多的增值服务。环旭电子与中科意创的合作主要是涉及碳化硅电机模组以及电池管理模组，电机控制器模组SIP封装吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子与中科意创希望通过密切合作、整合双方的能力，以具有竞争力的价格提供技术先进的解决方案和产品。

问：云端存储和现在非常热门的AI包含了软件硬件部分，USI主要是在硬件方面的供应商。未来有不错的成长机会。除了原来在硬件的部分之外，环旭对深圳的一家光模块通讯的创业公司进行了产业投资，在高速运转之下，信号传递会用到光纤，光纤的传递需要光耦合模组，这也是一个关键零组件，有助于强化环旭在这个AI算力硬件、数据交换硬件的领域的整体竞争力。上述提到的环旭投资的光模块公司有研发光模块相关产品吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭所投资的光模块公司主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。

问：尊敬的环旭电子的董秘您好，贵公司管理层多次在业绩交流会上表示2025年公司盈利水平有望回到2022年30亿利润的规模，这种交流会上谈及的公司未来业务展望以及盈利水平的预估是否仅仅代表贵公司管理层对未来的业务展望判断以及业绩指引，不涉及具体的利润承诺，但管理层作出这种业绩指引判断也是科学客观分析得出来的结论！可以这样理解吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司管理层看好2025年营收成长的预期，但未发布过任何有关2025年的业绩指引。公司已披露2024年半年度业绩快报，对第三季度给出业绩指引，请您关注公司公告。

问：贵公司是否是华为手机供应商？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司对涉及具体客户的合作信息不做评论，请以公司公开披露的信息为准。

问：请问环旭电子是否考虑与英伟达展开全球战略合作共赢？

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因，公司不对具体客户的业务情况进行评论。2024年上半年，公司云端及存储业务营收同比增长较快，公司也积极拓展云端相关产品的业务机会。

问：媒体报道预计北美大客户25年推出摄像头版AI耳机，环旭电子根据过去Tws耳机与北美大客户合作的经验，摄像头版本的AI耳机所使用的Sip模组会不会比过往的传统普通的tws耳机更多，从而带来Sip业务增量机遇？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司根据客户产品的设计要求提供制造服务，增加新功能可能对SiP模组的设计进行变更及提高复杂度。

问：请问环旭电子是否参与无人驾驶项目？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司在汽车行业拥有超过40年的经验，产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。

问：AI技术的飞速发展，对数据存储和处理能力提出了更高的要求。在AI训练、推理等应用场景中，大容量QLC固态硬盘凭借其高速读写、低延迟等特性，成为了不可或缺的存储解决方案。腾隐凭借其大容量QLC技术，为AI应用提供了强有力的支持，助力AI技术实现更广泛的应用和更快的发展，公司有生产制造这种固态硬盘吗？这类硬盘需要Sip封装吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司业务涉及大容量的固态硬盘，目前SiP技术尚未应用至此类产品。

问：目前AI的消费电子智能设备已经开始密集发布，除了苹果公司的Vison Pro以外，国内外厂商也开始发布带有AR/VR功能的眼镜，像这类头戴设备或者眼镜等AI通信能力的产品是否有机会用到环旭电子的Sip微小化模组实现小型化轻量化？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。AR/VR头戴式设备，尤其是智能眼镜，对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势，公司的SiP模组产品已经在客户的类似产品上使用。

问：环旭电子与中科意创达成战略合作协议，向汽车动力总成市场提供一流的系统和一站式服务解决方案。此次合作主要在增强环旭电子下一代产品的功能，特别是在与动力总成系统相关的电力电子领域。具体合作内容能介绍一下吗？会有哪些产品是重点合作开发重点？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子拥有超过40年的汽车制造经验，公司在设计、封装和测试电源模块、PCBA和系统等方面享有独特的供应链地位。中科意创专注于硬件、软件、系统集成以及符合国家功能安全和ASIL D标准的SiC电机控制器和电源逆变器的开发。环旭电子与中科意创希望通过密切合作、整合双方的能力，以具有竞争力的价格提供技术先进的解决方案和产品。

问：前一段时间的半导体封装大会上，沈处长介绍了一些环旭在Ai应用上的亮点，包括如果在NV H100～B200上面使用3D堆栈的power module能降低电力能耗等方面带来的应用机会，能否请公司在投资者平台上再细致的介绍一下这方面的内容呢？我们知道，公司也有自己的服务器相关业务，能不能请公司从服务器供应商的角度给投资者介绍一下能耗降低可以为客户带来的经济效益呢？

答：您好，感谢您对公司的关注。在大语言模型训练的高算力应用上，运算核心主要使用Chiplet技术，将超高算力的芯片与高宽带内存进行整合，是晶圆厂与芯片设计公司的主场。环旭电子在这一领域会投入高能效电源模块(VRM, Voltage Regulator Module)。现在公司与客户合作的3D堆栈Power Module，能耗效率比平面式Side-by-Side可以再提升5%以上。以Nvidia H100~B200等大语言模型训练场景为例，10M瓦节省的效能就是0.5M瓦。

问：看到贵公司今年投资了深圳精控集成半导体，该公司目前专注于提供高集成度/高精度的数据采样及控制芯片产品，光通讯方面主要应用于400G/800G及以上的EML/硅光/相干应用场景和10G/50G PON OLT应用场景，另外车规级BMS AFE芯片为主，正在新能源汽车及储能的动力电池方向持续发力。上述两个业务方向有机会跟环旭产生协同合作的机会吗？公司投资该公司出于哪些方面的考量？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资，希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系，促进内部技术和产品创新，也为新创公司发展赋能。

问：董秘您好！请问贵公司有跟英伟达合作吗？是英伟达的供应商吗？台湾母公司跟英伟达在哪些产品有合作？感谢回答！

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因，公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务，2023年至今相关业务营收保持较快成长，但占公司合并营收的比例相对较低。

问：母公司日月光投控拿下的SIP封装模组的订单会给环旭电子进行封装吗？或者说环旭电子与母公司日月光投控在SIP订单上有无合作协同交付的习惯？特别是消费电子的Sip订单！谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。为提高制造服务报价的竞争力，发挥各自制造服务的成本优势，争取客户特定SiP模组产品的份额，公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作，交易金额可参考公司与关联方日月光半导体制造股份有限公司之间发生的提供劳务相关的关联交易金额。

问：我想请教一下，为什么手机的电容按键需要用到环旭电子的Sip封装？这跟传统的物理按键有什么区别？电容按键的Sip封装带来的好处以及作用是什么？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。电容按键使用SiP模组是为了达到超薄的设计要求，实现多功能组合的组件微小化。与传统物理按键的区别在于达到类似于相机快门的效果。

问：北美大客户下半年新品据媒体报道将采用电容式触控按键，日月光投控将独家供应新的机身两侧电容式按键系统级封装（SiP）模块，这一创新设计将取代现有的实体按键。请问消费电子SIP封装业务通常是环旭母公司日月光半导体来单独承接还是由母公司与环旭协同完成的？

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子和日月光半导体制造股份有限公司都是日月光投控旗下的子公司，两家公司的SiP模组产品各有特色。环旭电子的SiP模组偏重高密度SMT贴装、多功能集成的SiP模组，以WiFi模组、手表模组、耳机模组为代表；日月光半导体制造股份有限公司的SiP模组偏重晶圆级封装、单功能的SiP模组。为提高制造服务报价的竞争力，发挥各自制造服务的成本优势，争取客户特定SiP模组产品的份额，公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作。

问：你好，请问环旭预计下半年的营收同比有增长吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司计划2024年7月下旬发布2024年半年度业绩快报，将对后续业绩预期给出指引，请您关注公司公告。

问：你好，请问环旭在应用于车路云、智能交通等智慧生活、工业方面上有哪些产品已量产?

答：您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、ADAS等相关产品；公司工业产品业务有销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等相关产品。

问：环旭电子具备手机电容按键的SIP封装技术吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。环旭目前参与手机电容按键的SiP模组项目。

问：2024年即AI手机元年的预期越来越高。而根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。随着环旭北美大客户发布AI操作系统，北美大客户产品力得到颠覆性变革带动未来新品销量，环旭在产能以及技术上做好配合大客户需求的准备了吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司提供制造服务的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，与客户建立长期稳定的合作关系。公司将积极配合客户需求，服务客户技术创新和产品升级，做好相关制程研发、产品联合开发、新产品导入和量产的各项工作。

问：北美核心大客户正式发布了AI操作系统，国内的空间计算头戴设备也即将在6月发售，未来随着北美核心客户的产品向AI领域全面迭代更新，其核心终端设备有望迎来颠覆性更新升级，环旭电子在Sip领域已经积累了多年的技术，随着AI设备轻量化，便携化的趋势，上述北美核心大客户产品全面迭代对环旭来说意味着全新的重大机会吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。在居家、工作、出行、社交等生活场景当中，AI正在重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能，可以预见未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理和传输以及智能服务方面，都还会有较多突破。消费电子全面智能化升级，离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术，如Wi-Fi7、UWB、毫米波等；此外，消费电子产品“轻、薄、短、小”的需求趋势，相信SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。环旭电子是SiP模组全球领先厂商，自2021年设立MCC部门专门服务客户开发模组化产品，公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。

问：手机的电容按键如果采用环旭的Sip封装技术，能否把Taptic Engine 马达与电容式按键两个系统级封装模块整合在一起达到触感反馈的震动效果？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司参与的SiP模组产品可以实现您所说的功能整合的效果。

问：贵公司是否有光芯片相关业务

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未涉及光芯片的业务，今年4月参与了一家涉及光通讯控制芯片业务的创业公司的股权投资。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：您好，感谢您对公司的关注。公司从2022年第4季度开始设立财务共享中心。对照您提出的评价标准，公司财务共享中心仍处于提升期，整体运行水平可以达到4分左右。公司超过70%的会计交易通过财务共享中心处理，计划利用数字化和人工智能持续提高财务共享中心服务，未来将持续扩大服务及所覆盖的地理区域。

问：请问公司对境外全资子公司 Universal Scientific Industrial Vietnam Company Limited提供3000万美金的财务资助是出于什么考虑，是否也对境内子公司提供财务资助？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司对越南子公司提供3,000万美元的财务资助额度，是为满足越南子公司日常经营的资金需求，在公司内部合理调度使用资金，提高资金使用效率。公司对墨西哥子公司、香港子公司、惠州子公司也提供了财务资助。

问：日月光投控的系统级封装（SiP）模组业务是由环旭负责的吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司的SiP模组业务主要是多功能集成的SiP，单颗SiP包含的IC和被动器件较多，涉及高密度贴装、隔间屏蔽、表面溅镀等制程且要求较高。日月光投控也有SiP模组业务，主要侧重于单一功能的SiP。在服务重要客户的SiP业务方面，部分单功能SiP由公司外包给日月光投控提供制造服务。

问：目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的？谢谢？

答：您好，感谢您对公司的关注。目前芯片厂商主要使用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。环旭电子未从事类似业务。公司的SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。

问：请公司简单介绍一下和nVidia英伟达及其下子公司Mellanox合作的相关情况，谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因，公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务，2023年营收大幅成长，但占公司合并营收的比例较低。

问：公司的WI-FI芯片是自研吗？还是采购的国产芯片？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事芯片设计相关业务。公司根据客户产品的需求采购Wi-Fi芯片，主要向海外芯片大厂采购。

问：请问贵司，包括控股、参股子公司，是否有直接参与小米汽车供应链？如有，请披露是哪间公司，以及哪方面的产品，以及对公司2024年业绩的影响，谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司及控股子公司没有与小米汽车相关的业务。

问：最近看到了媒体博主对热门北美品牌头戴设备的拆解视频，看到该设备的主板上的模组异常精密复杂，而且体积小，使用了SIP封装模组模块化链接，环旭电子的头戴设备SIP封装模组技术含量是否较同行有技术优势呢？预计头戴设备未来高度模组化、轻量化是重要迭代升级趋势，环旭电子是否会配合客户开发更适合头戴设备的模组从而推动头戴设备迭代升级？谢谢！另外祝公司在2024年取得更优异的成绩！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：对于MR头戴设备的电力续航不足以及整机重量还不够完美的情况下，环旭电子的SIP封装能够解决这些痛点吗？环旭对于MR头戴设备的更新迭代是一个什么样的态度看法，有机会成为继Watch之后又一个现象级产品吗？目前看到自媒体的测评视频效果挺震撼的，很具有未来感！谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。随着未来头戴产品对轻薄短小的需求越来越强，相信会有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：公司23年业绩19.48亿，是公司上市以来仅次于22年30.60亿的第二好业绩，考虑到22年特殊情况，19.48亿仍然比21年18.58亿取得了增长，还是在大环境不好以及消费电子低迷取得的成绩，证明了公司管理层兢兢业业，对公司负责，践行长期发展的经营理念，但是二级市场对公司的股价定价严重偏离价值，日月光投控母公司股价连续上涨，环旭电子却大幅下跌，希望公司高管以及控股股东日月光投控能够考虑增持回购！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司近期已推出新的回购方案，公司将遵照相关法规的要求履行披露义务，请您关注公司公告。

问：去年年底，环旭电子完成上海张江厂关灯工厂生产区域的升级，将机器人手臂数量扩充了2.5倍，并融合14.0人工智能、战情室、AGV（自动导引车）AMHS（自动化物料处理系统）、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等前端技术的战略运用，提升制造过程，使其更加高效、智能，并能够灵活应对业务策略，环旭不仅在专业技术上取得优异成绩，在智能制造领域也是如此领先，未来随着智能化效率提升，对毛利率会有提升吗？谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。智能制造对提高公司的核心竞争力非常重要。公司智能制造团队在上海厂区积累的经验和能力，正在服务全球厂区及复制推广。智能制造带来的成本竞争力有利于提升产品毛利率水平，但公司综合毛利率水平的变动和产品组合变化、产品直接材料率变动也有关系。

问：对于AI的发展浪潮，贵公司的业务是否在哪些方面迎来机会？另外AI硬件方面，贵公司的笔电业务，交换机，服务器，以及MR头戴设备是否有较大潜力？另外贵公司在交流会表示25年利润有望修复到22年最高值，这个是出于哪些考虑带来的信心？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司当下和AI相关度比较高的业务板块是云端和存储产品，涉及服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。此外，公司的模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块。预计2024年上半年电子行业仍处于复苏期，下半年行业增速会加快。关于对公司未来经营情况的指引，请您关注公司公告。

问：随着边缘设备不断增加，贵公司开发了灵活的边缘计算服务器以满足人工智能、AR、VR、自动驾驶等不同应用场景的差异化需求，环旭电子一分为二的模块化结构设计为客户自由搭配以及满足不同边缘计算场景达到最佳性价比组合，随着未来网络架构进一步融合云端与边缘计算，边缘计算将广泛应用于增强型行动宽带、超可靠低延时通信以及大规模通信领域，助力智慧城市、智能驾驶、智能制造等场景，那环旭会进一步提升服务器的业务占比吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司关注AI服务器等快速成长的业务机会，也在加强研发投入，积极争取客户订单。

问：未来AI PC的轻薄化高性能将成为重要的评估标准，高集成、轻薄化、小型化成为电子产品终端长期发展的趋势，环旭电子此前与华硕开发出业界首创的SIP CPU模块，实现了笔记本电脑核心模块化与微小化，完美呈现了笔记本的轻薄便携与超高效。随着笔记本电脑将向AI化升级迭代，AI引擎跟CPU、GPU三合一模块化成为趋势，环旭电子对此发展趋势有没有进行相关的SIP技术研发储备？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司当前有推出应用于笔记本电脑的CPU模组产品，其整合了运算核心芯片及存储。

问：由ChatGPT引发的人工智能大战正在如火如荼的进行，其实不仅仅是智能AI，包括云计算、数据中心等领域均得到了飞速发展，相应的也对存储解决方案提出了更高的要求。为此，许多固态硬盘厂商专为服务器和数据中心打造的企业级PCIeGen5 SSD以满足数据中心和企业存储严苛的需求，环旭电子推出的PCle Gen5量产测试平台解决方案能从哪些方面助力固态硬盘厂商打造高性能PCle Gen5固态硬盘？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司已为客户生产应用PCIeGen5技术的产品。

问：进入智能时代，AI将重新定义一切智能硬件，将推动已有智能硬件迭代升级，催生新的AI原生硬件，开启新的硬件创新周期，释放出巨大的产业红利。2024年将是AI硬件大年，AI大模型将进入各大硬件，展望未来，PC、手机未必一直是智能时代核心终端，PC、手机代表的是二维计算时代，PC更多使用场景是二维 固定计算，手机属于二维 移动计算，未来我们将进入全新的三维计算时代，对于环旭SIP封装意味着什么？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。SiP模组技术可以通过异构集成实现PCBA的微小化，与SoC和Chiplet能够发挥的作用还是有差别。公司近期在官网发布了介绍SiP、SoC、Chiplet这三种主流微小化技术的介绍视频，可以帮助投资者更多了解微小化技术的特点，欢迎投资者到公司官网的影音中心 (www.usiglobal.com/cn/videos) 查询和观看。

问：随着北美知名消费电子品牌的头戴式产品发布，消费电子终端进入了空间计算时代，头戴式设备具备了轻量化，模组微小化特点，环旭电子在边缘计算以及模组微小化方面成果突出，未来消费头戴式终端产品可能会雨后春笋般涌现，对于环旭来说，有哪些机会能够把握的？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：空间计算是一种基于空间数据和模型去分析理解世界的方法，通过模拟三维空间的混合现实体验，可以应用于不同领域，如影视、教育、工业、游戏、体育、文化艺术等。它旨在提供更智能化的解决方案，提高工作效率和创造力。空间计算的具体应用场景包括但不限于虚拟手术、游戏制作、数字人点火仪式、影视制作等。随着具备空间计算能力的头戴式消费电子终端产品陆续发布，贵公司针对空间计算头戴式产品SIP模组有哪些？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司无线通讯相关的SiP模组产品应用于客户的头戴设备。

问：北美消费电子品牌头戴MR产品发售后订单排到了3月份，环旭电子的头戴式设备Sip相关模组订单排期紧张吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密的原因，公司不便对具体客户/具体产品作说明。公司无线通讯相关的SiP模组产品应用于客户的头戴设备。

问：全球AI无论是硬件软件都迎来全面爆发，企业数据中心、高性能服务器、储存系统、超级计算机，这些领域环旭电子都有机会深度参与吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司云端和存储产品类别目前包括服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。

问：AR/VR眼球跟踪装置包括头戴式框架、安装到头戴式框架的光学传感器子系统、以及处理器。光学传感器子系统可以由一个或更多的smi传感器组成。smi传感器组成了光学传感器子系统，向用户的眼睛发射一束或多束，接收smi信号，追踪眼睛的运动。当头戴设备需要将这些传感器以及光芯片高度集成在某个模块里面的时候，环旭电子的SIP封装技术可以做到吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与光学传感和光芯片相关的模组产品。

问：美国AI伺服器大厂美超微（Su-p-e-r-m-i-c-ro）创办人强调AI伺服器订单接不完，该公司年营收将冲刺200亿美元（约新台币6400亿元）大关，请问环旭电子的业务有涉及AI服务器、AI伺服器、交换机等硬件吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司云端和存储产品类别目前包括服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司关注AI服务器等快速成长的业务机会，也在加强研发投入，积极争取客户订单。

问：公司管理层在三季度业绩说明会上说：环旭电子在2024年有望取得10%增长，2025年有望回到2022年的盈利高峰水平，这是基于管理层自身对行业的判断还是经过财务数据以及客户需求分析得出的推理结论？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司计划2024年1月31日收盘后发布2023年年度业绩快报，将对后续业绩预期给出指引，请您关注公司公告。

问：环旭电子能够将AI芯片与内存进行垂直堆叠SIP系统级封装吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前未开展相关业务。

问：请问目前MR头戴设备利用SIP模组的单机价值一般是多少美金左右？随着计算力需求的不断增加，交换机在现代算力环境中扮演着至关重要的角色。作为网络架构的重要组成部分，交换机不仅提供高效的网络连接，还在算力领域发挥着关键的作用，使计算资源的管理和分配变得更加智能和高效，公司的交换机客户覆盖主流的头部企业吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密的原因，公司不便说明具体产品的价格。公司目前为行业头部客户提供高速交换机整机的制造服务，但该类产品的业务收入占公司营收总额的比重较少。

问：今年CES上的AI PC应该是英特尔在此次展会上的推广重点。在AI时代伊始，英特尔一度略显保守，目前正在加紧追赶的步伐，试图通过AI PC这一概念开辟新的发展方向。所谓的AI PC，就是配备了神经处理单元（NPU）芯片的个人计算机。与GPU加速游戏图形处理的方式类似，NPU能够以更高的效率、更低的能耗处理AI任务，环旭电子的电脑产品业务对于AI PC后续的发展迭代能起到什么样的关键作用贡献？谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。公司当前有推出应用于笔记本电脑的CPU模组产品，其整合了运算核心芯片及存储。

问：贵公司未分配利润高达100亿元，请问贵公司在未来几年是否还有较大的资本支出计划，如果有较高回报率的投资项目，还是建议贵公司另一步拓展业务边际，进一步提升公司营业规模以及营业利润，平滑周期对业绩的影响波动。不过贵公司股价跟随着大环境不景气已经严重低估，希望公司董事会能够考虑进一步回购股份，提升和维护环旭电子的资本市场价值！谢谢！

答：您好，谢谢您对公司的关注与支持。

问：北美知名消费电子品牌的MR新品搭载了12个摄像头、5个传感器（1个Li-d-ar、2个结构光深度传感、2个IR传感）和6个麦克风，实现良好的交互体验；显示端：主显示屏采用Mi-c-ro OL-ED，单眼分辨率达到4K，这是目前市场上首次出现的使用Mi-c-ro OL-ED实现双目8K效果的产品，如此狭小的空间能够装下如此多的零部件，根据公司专业SIP封装经验，该设备利用SIP封装的地方是不是很多？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

问：AI 消费电子产品其对轻薄短小、高集成度、低功耗、高可靠性的要求会越来越高，这与环旭电子的SiP模组的特点正好契合，未来环旭电子的SiP模组会有机会在更多品牌的不同的消费电子产品中得到应用吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，公司也一直努力拓展SiP模组的新客户和新业务机会，相信未来会实现在更多品牌的消费电子产品上的应用。

问：环旭电子一直是SIP封装的核心竞争优势最明显的企业，在AI算力时代的这一次巨大的技术革新浪潮中，所有的电脑设备、手机设备、可穿戴设备、包括智能汽车等等都面临一次AI算力赋能革新的周期，SIP封装对于算力芯片、内存、通信等模组集成具有明显的优势，环旭电子2024年对上述面临的巨大机遇都做了哪些充分的准备？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。微小化、模组化是消费电子产品的发展趋势之一，公司也一直在积极推动模组化产品拓宽应用领域，相信AI技术将加快消费电子的智能化升级，以WiFi7、UWB、毫米波、卫星通讯为代表的新一代无线通信正加快发展，SiP模组会有更加广阔的成长空间。

问：近年来随着产业技术水平的提升和下游应用市场的拓展，全球UWB市场规模呈现出高速增长态势，2014年全球UWB市场规模为2.78亿美元，2022年全球UWB市场规模增长至13.09亿美元。较2021年增长17.9%左右。2019年以来随着UWB在消费电子领域应用程度的加强，全球UWB消费级市场规模占比呈上升态势，消费级市场有望成为推动全球UWB市场规模增长的重要推力，贵公司UWB技术主流应用是哪些？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的UWB模组目前应于客户的智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、追踪器等产品中。

问：贵公司在AR眼镜以及VR头戴设备上主要是负责哪些方面的零部件生产制造或者是提供哪些模块零部件的SIP封装？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。

问：目前AI算力产业爆发式增长，直接拉动了高速交换机、边缘服务器、云储存的需求，目前环旭电子有布局算力高速交换机业务吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前为客户提供高速交换机整机的制造服务，但该类产品的业务收入占公司营收总额的比重较少。

问：尊敬的董秘您好，请问环旭电子公司以及旗下子公司的业务，是否已经和小米公司的汽车业务有直接或间接的业务往来，谢谢。未来是否有计划继续增加汽车电子的业务比重，谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与小米公司相关的汽车电子业务，公司看重未来汽车智能化、电动化、网联化带来的业务机会，公司汽车电子的业务规模仍会持续扩大。

问：您好，请问以公司专业角度、从业敏锐性展望2024，电子行业复苏回暖了吗？有哪些可发展方向增加营收? 谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。当前全球电子市场规模最大的为消费性电子产品，主要包括PC、手机、穿戴、智能家居等终端设备。2023年ChatGPT带动生成式AI的兴起，业界看到AI赋能消费电子的潜力，市场上已出现AI Pin、AI Phone、AI PC等创新产品，此外，苹果的Vision Pro即将开售，带动头戴设备的创新发展。以AI为代表的智能化和MR为代表的沉浸式交互，都是消费电子重要的创新方向，将推动消费电子进入“智能化“时代，刺激消费者购买新产品的需求。SiP模组具有“轻薄短小“、高集成度、高可靠性、低功耗的突出优势，已在全球最知名消费电子品牌的产品生态广泛使用。消费电子”智能化“的技术创新，无线通讯方面需要更大带宽、更低延时、更加安全，功能集成方面需要微小化、模块化设计，SiP模组面临非常好的应用拓展的机会。尽管2023年电子行业面临去库存、需求下降等不利局面，公司持续逆周期投资，增加墨西哥厂、波兰厂、台湾厂、越南厂的投资，完成汽车天线业务的海外并购，模组化业务、汽车和工业产品将更有增长潜力。

问：HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者，有能力对HBM储存进行SIP封装吗？技术上有无障碍？

答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

问：请问公司的汽车电子与特斯拉、长安汽车、上海汽车有没有业务来往？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务60%-70%的营收来自全球知名的Tier1/Tier2厂商，间接服务全球主要的汽车品牌，近几年来自整车厂的营收持续增长。公司积极投资新能源车相关的车电业务，与海外知名品牌厂商的业务具备更大成长潜力。

问：头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势，目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗？贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用SIP封装技术大获成功，对于头戴设备领域，对贵公司的SIP业务推动会有哪些方面的影响？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛点。SiP模组具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点，很适合头戴设备的模组化设计和轻量化、低功耗的需求， 除WiFi、UWB外，有机会拓展到其他应用。

问：请问公司在视听电子类有哪些产品？谢谢。

答：您好，感谢您对公司的关注。在视听电子类产品方面，公司的主要产品涉及LCD和Mini LED的控制板、车载信息娱乐系统控制板和HUD控制板等。

问：贵公司除了为北美大客户提供手机、手表、无线耳机的SIP封装以外，还有封装其他品类产品吗？目前的头戴设备用到SIP技术的零部件多吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司近年来持续积极拓展大客户以外的模组化业务，涉及主要产品包括WiFi模组、智能穿戴模组、CPU模组、NAD模块、功率模组等产品。公司的WiFi模组、UWB模组已用于头戴设备，SiP模组未来还会有更多应用机会。

问：SIP封装对智能汽车电子意义具体表现在哪些地方？贵公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、车载摄像头、激光雷达吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。SiP模组具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性高、电磁屏蔽等特点。在智能汽车的智能化和网联化方面，SiP模组或模块化设计有更多的应用机会，如智能座舱的车载通讯、ADAS系统、DCU控制板等。公司汽车电子业务有智能座舱、BMS、ADAS相关产品，暂未涉及激光雷达。

问：公司未分配利润超过100亿了，2024年可有什么大投资支出规划？ 是否可以提高一下分红比例或送股? 根据公司公告的分红计划是在没大投资支出情况下，40%以上的年利润分红。

答：您好，感谢您对公司的关注。依据《公司章程》的第159条，公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。根据公司发展需要，2021年、2022年和2023年前三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为15.15亿、16.71亿和11.79亿，占公司同期税息折旧及摊销前利润（EBITDA）的比例为45.4%、35.6%和46.0%，属于有重大资金支出安排的情形。公司自上市以来，每年现金分红金额占净利润的比例均不低于30%，处于同行业较高水平。

问：公司收购的泰科电子汽车天线业务（Hirschmann赫斯曼）的项目能给公司带哪些业务发展？应用前景?

答：您好，感谢您对公司的关注。在汽车网联化方面，公司已发布NAD车载通信模块。为推动汽车电子和连接解决方案的发展，公司完成对赫思曼100%股权的收购。随着车联网的发展，车载天线正朝着智能化、多元化、集成化的方向发展，以满足日益增长的车载通信需求。环旭电子在无线通讯模块领域积累了丰富的技术经验，结合赫思曼的汽车天线设计能力，并购后的整合将有助于持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系，并探索新机会及深化合作领域。

问：人型机器人的一些精密零部件是否有用到环旭电子的SIP封装的可能性？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。SiP封装是将电子系统通过微小化设计及高密度SMT、塑封等制程，缩小为具有高集成度、低功耗、高可靠性的模块，适用于各类对“轻薄短小”要求较高的电子产品。目前公司尚未涉及人型机器人相关的模组项目。

问：环旭电子跟母公司日月光半导体有业务往来吗？在某些特定的订单情况下，环旭电子有没有承接过母公司日月光半导体的一些订单合作的情况？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司与母公司（日月光投控）旗下的封测厂有业务合作，目前公司部分模组产品委托母公司的封测厂代工制造。

问：AI PC的推出，有望给公司营收带来新的增长点吗？公司在pc方面有哪些产品？主要为哪些品牌提供代工?谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注。未来AI赋能消费电子及消费电子智能化已成市场共识，公司将持续关注消费电子AI+的业务机会。公司涉及PC业务的产品有笔电的WiFi模组、CPU模组、固态硬盘(SSD)等产品，未从事PC整机组装业务。

问：SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，贵公司作为SIP封装的领先者，对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看？公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

问：环旭电子园城市更新项目之前回复计划今年内完成签约，2023年已近年底，进展到什么程度了?

答：您好，感谢您对公司的关注。目前该项目仍在项目报批环节，尚未取得当地政府部门的正式批准。

问：请问公司在智能驾驶领域有什么业务布局么？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。

问：贵公司的SIP封装技术有没有应用于卫星通讯射频天线领域的？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未生产卫星通讯射频天线相关的SiP模组。

问：光芯片与电芯片通过SIP封装技术集成的车载固态激光雷达光引擎，上述技术贵公司有相应的技术储备吗？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事车载固态激光雷达相关业务。