- 用户
问：公司业务是以美元结算的吗？美元贬值是否会对利润造成影响
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答：尊敬的投资者，集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币。 公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问，贵公司和长晶科技有何渊源？
- null
答：尊敬的投资者，您好。为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，长电科技于2018年剥离分立器件自销业务相关资产，长晶科技受让了该部分资产。详见公司于2018年披露的《长电科技关于出售子公司股权暨关联交易的公告》。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：你好，请问公司与苹果相关的业务内容是什么？营收占公司总营收的比例是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司前5大客户收入占比在2023年为50.7%。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：您好，请问在生产中混管和缺管有什么区别？哪个比较严重，对于这种情况公司有什么应对措施吗？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好。长电科技对产品制造全流程建立了刻号、条码等唯一标识和追溯系统，通过系统化自动识别、管理与数量管控，防止混料和缺管情况的发生。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问！贵司有对华为海思的芯片（哪一款）代工服务及相关的工艺开发（比如那种芯片叠加工艺）这些业务吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司保持了稳定长期的客户关系。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司前五大供应商集中度持续上升的原因是什么？是否会对公司原材料供应产生影响？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司前五大供应商主要是原材料供货商，公司与信誉良好的供应商建立了长期稳定的合作关系，确保原材料的质量和供应稳定性；同时与供应链采用广泛合作、相对集中的采购策略保证采购主动权和提高议价能力，有效降低成本。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：公司有涉及ai眼镜业务吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司有涉及相关产品内部芯片的封装。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问贵公司为什么从来不发业绩预告？不尊重二级市场投资者。
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视股东的利益，并严格按照《上海证券交易所股票上市规则》中相关规则规定，履行信息披露义务。公司已于2024年8月24日披露半年度业绩报告。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：你好，公司成立合资公司长电汽车电子，请问对公司原有的汽车电子业务如何规划？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，以此规划和运营汽车电子业务。公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，将加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，把握汽车芯片持续增长的市场机遇，不断拓展市场应用，力求在汽车电子领域占据更大的市场份额。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：你好，公司成立合资公司长电汽车电子，请问对公司原有的汽车电子业务如何规划？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，以此规划和运营汽车电子业务。公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，将加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，把握汽车芯片持续增长的市场机遇，不断拓展市场应用，力求在汽车电子领域占据更大的市场份额。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：你好，公司国外业务占比较多，请问公司在提升国外业务毛利方面有什么措施？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司将持续推进降本增效，精细化生产安排措施，调整订单结构和产能布局，叠加公司持续优化产品和客户结构，增强高端测试和设计服务等增值业务，推动公司中长期盈利能力的持续提升。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：你好，公司国外业务占比较多，请问公司在提升国外业务毛利方面有什么措施？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司将持续推进降本增效，精细化生产安排措施，调整订单结构和产能布局，叠加公司持续优化产品和客户结构，增强高端测试和设计服务等增值业务，推动公司中长期盈利能力的持续提升。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：你好，请问公司收购晟碟进度如何？是否有对HBM技术有规划？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。该收购事项仍在推进中，公司将持续加强高性能封装在存储领域的研发。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：你好，请问公司在建中的项目有哪些？进度如何？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司在建项目情况在公司最新披露的2023年年度报告中的在建工程予以列示。公司会综合考虑客户需求和市场情况及公司自身战略发展规划，安排在建及新开项目的建设及投产进度。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：你好，请问公司毛利率与净利率相较于前几年出现的波动，主要是什么原因？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。在上一轮半导体周期中，公司通过持续优化产品结构，加强成本管控及不断提升运营管理效率，随着营收规模的稳步扩大，实现了利润率的持续扩张，并达到了历史新高的水平。自2022年起，半导体行业需求逐渐放缓，行业在2023年迎来显著的调整进入了周期底部，使得公司各工厂产能利用率下降，叠加部分低端成熟市场的价格竞争加剧，造成了公司利润率下降。但公司积极有效应对市场变化，推进产品结构的优化，公司盈利水平在2023年第一季度探底以后已逐渐恢复，我们有信心随着需求的回暖及产能利用率的提升会再创新高。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司大股东是华润吗
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注相关及后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司是否有2.5D/3D堆叠技术？能够堆叠几层？处于什么应用阶段？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前处于稳定量产阶段。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司在封测行业的前沿技术储备怎么样？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司持续加大研发费用投入，保持对新技术的前瞻性布局，在技术能力上保持行业的领先。在高性能运算市场，将进一步推广先进封装XDFOI?技术，并投入PLP面板级技术的研发和客户的合作。汽车电子领域，公司持续高功率模块、及高性能 ADAS 芯片的封装和测试研发投入。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司产线利用率有多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好。今年以来公司业务稳步复苏，产能利用率相比于去年同期明显回升。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司封装设备及封装材料国产化率是多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司一直借助在集成电路封测领域的领先地位，专注于芯片的属地化生产需求，持续推进新的设备和材料供应商评估和引入。在兼顾客户技术及工艺要求的同时，积极发挥行业龙头的引领作用，与全球供应商合作推动相关封测设备产业链合作及供应链多元化的战略布局和实施，促进先进封装技术的持续发展。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司收购晟碟半导体项目进展到哪一步了？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司收购事项仍在推进中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问长电科技公司有cowos封装技术吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好，半导体制造工艺创新几乎到了瓶颈，封测技术成为提高产品性能的重要手段，请问公司是否有相关技术研究？
- null
答：尊敬的投资者，您好。后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，芯片成品制造技术正逐渐从传统的‘封’和‘装’演化为以‘密集’和‘互连’为特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：你好，请问公司业务封测水平与行业领先封测公司技术水平相比，公司差距还有多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平，与业内领先厂商技术实力相近。感谢您对公司的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司如何保持公司业务竞争力？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司将继续坚持做优做强主业，坚持国际化和专业化的经营策略，实现高质量发展，持续聚焦先端技术和重点应用市场与客户，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，强化和海内外龙头企业紧密合作。并持续加大研发投入，加快发展新质生产力，通过持续国际化路线致力于开发下一代的芯片成品制造技术，通过应用事业部驱动业务创新，确保技术创新和研发贴合快速增长的应用市场，打造核心竞争力，实现差异化竞争。同时积极推进环境、社会和治理（ESG）管理，构建安全可持续的生态圈，促进产业链绿色多元化合作，助力业务的可持续发展。感谢您对公司的关注与支持。
- 用户
问：你好，公司业务销售毛利率和净利率低于同类型公司业务毛利率、净利率，请问公司这是什么原因造成的？
- null
答：尊敬的投资者，您好。根据已披露的近几年年报数据，公司毛利率和净利率并不存在低于国内同类型公司业务毛利率、净利率的情况。感谢您对公司的关注与支持。
- 用户
问：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好，公司中报业绩预告请尽快发布，尊重投资者对公司经营的知情权，谢谢。
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》中相关规则规定履行信息披露义务。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问董秘，公司是否具备FOPLP面板级封装技术？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有相关技术储备。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问贵公司面临哪些不利因素？
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答：尊敬的投资者，您好。公司可能面对的风险和不利因素包括：半导体行业波动风险，产业政策变化风险，贸易摩擦风险，市场竞争加剧风险及汇率波动风险等，感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好，请问华润入主长电进展情况如何了？对公司半年报是否产生影响？另长电和华润微合并重组进展是否有计划的开展？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司已于近日收到国家市场监督管理总局出具的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》，同时磐石香港近日收到韩国公平交易委员会的批准函，认定本次交易不违反韩国《垄断监管与公平交易法》第九条第1款的规定。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注相关及后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵司有扇出面板级封装（FOPLP）技术储备吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司有相关技术储备。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：长电科技公司中报业绩什么时间发布
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答：尊敬的投资者，您好。公司2024年中报预计将于2024年8月24日披露。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司面临哪些有利因素？
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答：尊敬的投资者，您好。随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计 2024 年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道，市场需求的回暖可以有效推动公司工厂运营的回升。先进封装技术的发展具备巨大的市场潜力；在HPC 芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、 5G 通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破，公司具备海内外均衡的产能布局及多元化的客户资源，将持续受益于本轮科技浪潮的发展及供应链重组下的发展机遇。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：您好，长电科技储备了TGV的封装技术，请问具备TGV玻璃基板的量产产线吗，还是由供应商加工TGV基板后，由长电科技进行封测。 感谢您的回复。
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：您好，请问贵公司由华润收购并控股什么时间发布公告，收购后贵公司与华润微业务重叠，会有重组的可能么？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中，具体交割日期尚未确定。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护上市公司及中小股东利益，磐石香港及其控股股东华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。请您关注并查阅之前披露的详式权益变动报告书的内容。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：尊敬的董秘您好，贵公司在封装业内处于领先地位，但是主要的生产设备是靠外采，并与设备厂商合作，推动其开发和改造满足新技术要求的设备。贵公司在持续对国内设备供应商进行可行性评估、分析、验证与导入，请问国内哪些是贵公司评估为优质的设备厂商？是否有纳入合作考虑或者已经合作的国内设备厂商来供应高端的先进封装设备？十分感谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，积极发挥行业龙头的引领作用，与供应商合作推动相关封测设备产业链合作及供应链多元化的战略布局和实施，促进先进封装技术的持续发展。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问董秘：贵公司具有玻璃基板封装相关技术和订单吗？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有玻璃基板封装技术能力并已在进行相关项目的开发，感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问董秘，最近华润集团收购贵公司股份的事已经确定了吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中，具体交割日期尚未确定。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘你好：磐石香港（华润集团）收购贵公司的股权进展如何？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中，具体交割日期尚未确定。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问华润正在收购长电科技的股份是否属实？
- null
答：尊敬的投资者，您好。具体情况您可以关注公司于2024年3月27日发布的《江苏长电科技股份有限公司关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》以及3月29日发布的《江苏长电科技股份有限公司详式权益变动报告书》。上述股东权益变动事项仍在进行中，感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司有能力进行扇出型面板级封装（FOPLP）先进封装吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有扇出型面板级封装相关技术。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：公司是不是配备玻璃基板的技术，是否有在量产？？？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有玻璃基板封装技术能力并已在进行相关项目的开发，感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问公司目前有CoWos封装技术的应用或储备吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问子公司收购晟蝶半导体公司，目前收购进展如何，
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司收购事项正在稳步推进中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：为什么贵公司的股价这么烂，真的有技术吗，资本市场为什么这么不看好贵公司？同行业的通富微电和华天科技都没这么跌。
- null
答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受海内外宏观政策变化、投资者市场情绪、大盘走势、行业周期变化等多个方面因素影响。今年公司股价调整幅度与中华半导体指数及半导体封测指数一致。当前公司业务正稳步复苏，今年第一季度公司实现收入及净利润均同比双位数增长，预计下半年会迎来更大的复苏。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司有玻璃基板的封装技术吗？该技术对以后的业绩增长推动预计是多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有玻璃基板封装技术能力并已在进行相关项目的开发，感谢您的关注和支持。
- 用户
问：贵公司有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术，请问是否属实？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。感谢您的关注和支持。
- 用户
问：请问公司收购晟碟半导体，目前的程序和进度是否正常，按计划的交割月是几月
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司收购事项正在稳步推进中。如果过程顺利，按照目前的计划将在下半年实现80%股权的交割。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘前期回复，2024年一季度管理费用大幅上升5000万是因为战略项目投资落地造成，请问是什么战略项目？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前已披露的战略项目包括，晟碟半导体收购及临港汽车工厂等项目的建设。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：股东权益变动事项对公司的积极面在哪？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更事项仍在进行中，尚存在一定不确定性。本次事项不会对公司的正常生产经营产生影响。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：华润收购股权，交割什么时候完成？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中，具体交割日期尚未确定。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？
- null
答：尊敬的投资者，您好。任何应用于封装的环氧树脂需要根据具体的应用进行改性和添加填料或纤维，而绝大部分是以复合材料的形式应用于封装中。目前没有更好的材料替代它。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问董秘：长电23年四季报营收92亿扣非利润5.7亿而24年一季报营收68亿利润1.35亿这可是连续的两个季度。工厂生产应该具有连续性才是，为何这连续的两个季度营收和利润会出现断崖式的下跌差值那么大？不理解请解释说明！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司业务具有明显季节性特征，下半年为公司业务旺季，营收及利润一般都明显高于上半年淡季。尽管一季度公司营收利润环比有所下降，但同比看公司营收及利润均实现了双位数以上的增长。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司一二股东的股权转让进度如何了？
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问公司一季度的管理费用增加了5000多万，是收购晟碟产生的相关费用吗？还是其他原因？
- null
答：尊敬的投资者，您好。管理费用同比有所增长，主要是自去年下半年起公司收入端有明显恢复相应管理支出有所增加，同时公司积极推动战略项目投资与落地，对应管理费用支出也有所增加。全年看会争取管理费用的增长会与实际收入增长幅度相匹配。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘你好，英特尔，英伟达，苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线，公司有储备TGV通孔技术吗！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：一季报出来为什么年报还没有
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告，并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：公司的HBM技术相关的产能是多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：前几天马斯克访华，特斯拉也达到了国家汽车数据安全合规要求，其完全自动驾驶(FSD)技术看起来即将在中国落地。请问公司在自动驾驶芯片封装方面的成果和进展有哪些？
- null
答：尊敬的投资者，您好。在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司目前各类业务收入占比分别是多少，能否公开？未来主要增长点在哪里？
- null
答：尊敬投资者，您好。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9% 。未来公司将继续依托在高端通讯技术的领先布局，积极把握通讯市场的需求复苏机会，并持续加强面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的高性能计算及汽车电子等领域不断投入，做好内生发展及外延并购，为新一轮应用需求增长做好准备。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：咱公司和小米有合作不。
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司所封测的芯片有广泛应用于各类型国内外知名手机、消费电子和汽车品牌产品中。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：控股股东变更为央企对未来有何积极作用
- null
答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更事项仍在进行中，尚存在一定不确定性。本次事项不会对公司的正常生产经营产生影响。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问公司能封装5纳米及以下芯片？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务，可满足5纳米及以下芯片的封装。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好 请问贵公司年报发布日期为什么延迟带到四月中旬了
- null
答：尊敬的投资者，您好。因应最新的实际情况的变化并考虑到清明假期及各位董事的时间安排，经讨论我们将年报延至四月中旬发布，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问公司的封装设备主要是国外进口还是国内采购？封装设备国内合作的供应商主要有哪几家呢
- null
答：尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：收购什么时候执行？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司正在积极推动股权收购事项的相关工作，具体进展会通过公告披露。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：您好，想问一下贵司计划收购的晟碟半导体，是否具备3D堆叠封装技术，能否为HBM产品进行封装测试
- null
答：尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：董秘你好，请问长电科技作为封装龙头这是一家半导体的公司，在AI和算力提升方面有相应的未来发展方向吗？当下有无这两方面的相关概念业务
- null
答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域，长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，可覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。对于存储领域，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作，公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好，贵司帐上还挂有50多亿的现金，目前也无大额资本支出，在这个投资者艰难时刻，不要只说股票波动与什么半导体ETF大致相当，能否有份担当，在能力范围内拿出几亿回购向市场传递一份信心，作一个伟大的公司，会与投资者共刻时艰，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们需为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现成长目标。除了注重内生式增长外，我们还在积极寻求外延式的发展机会。公司已宣布拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，交易对价约为6.24亿美元。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问：公司目前还是国内唯一一家RF-SlM卡封装技术的厂商吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司有RF-SIM card 相关封装业务，感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：有和华为进行合作么 内容是啥 方向有啥 未来会有更多的项目相互合作么
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：您好，我初入股市，想购买贵公司股票。但我发现公司作为一家科技公司的ESG表现差强人意，商道融绿对贵公司的ESG评级从2019到2022年连续四年给出了B-，在行业中没有明显优势且不温不火。我想了解管理层真的重视ESG吗？公司是否有明确的ESG的提升方案吗？2023年度ESG报告可以看到更多相关信息吗？感谢您的回答。
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答：尊敬的投资者，您好。公司一直以来重视环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作，积极践行ESG理念。截至2023年12月31日，商道融绿对公司ESG最新的评级为B+，公司在半导体行业中排名7/149，处于整个半导体行业的前列。2023年公司还荣获“中国上市公司ESG百强”、“上市公司ESG优秀实践案例”，“中国企业ESG金责奖-最佳责任进取奖“等不同奖项，并入选中证证券时报ESG百强指数。ESG是推动上市公司高质量发展的重要抓手，本公司高度重视ESG工作，除了在定期报告中持续进行披露之外，公司已于2023年发布了首份ESG报告，并计划于今年披露公司2023年度ESG报告。未来公司将持续提升ESG信息披露质量，提高ESG管理能力与水平，推动公司实现可持续发展。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问公司是否有TSV硅通孔技术？有HBM相关订单吗？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问长电科技现在的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：郑总、吴总你们好，我买了一些长电科技的股票，最近跌的厉害，看到《证券市场周刊》昨天发文章《封测三巨头2023年业绩预计大幅下滑》说，长电科技去年11月首席技术官李春兴去了英特尔，长电科技的首席技术官一直空缺。是真的吗？为啥不续聘，是没有合适的人选吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司已对原首席技术长的离职作好了充分的计划与安排，技术研发工作在公司国内外研发负责人的带动下有序推进并不断取得新的突破，得到主要客户认可。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：董秘您好，贵司帐上还挂有50多亿的现金，目前也无大额资本支出，在这个投资者艰难时刻，不要只说股票波动与什么半导体ETF大致相当，能否有份担当，在能力范围内拿出几亿回购向市场传递一份信心，作一个伟大的公司，会与投资者共刻时艰，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们须为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司董事会已审议通过了2024年度固定资产投资事项的议案，计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现高于行业的成长目标。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：贵公司在海外的基地，比如长电韩国和星科金朋，是否有承接HBM高性能封装业务呢？另外想吐槽一下投资者提问的回复速度，一个月才回复太慢了，起码一周回复吧？有许多投资者是相信并且坚信长电的，当下市场情绪弱，希望贵公司能多多重视投资者。
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答：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。感谢您提出的宝贵意见，公司将在保证回复问题质量的同时，持续提升回复频率。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：为什么贵公司宁愿用50亿买理财产品都不回购股份？？？？？？？法定代表人看着股价一直阴跌！股价和贵公司应有的价值这么不符合！也不想办法吗！
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答：尊敬的投资者，您好。50亿为公司拟进行闲置资金理财的时点最高额度建议，并不是实际金额。为提高资金使用效率，通过进行适度的低风险短期理财，可以盘活存量资金，提高资金收益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问截至到2024年1月20日贵公司的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问公司目前库存情况怎么样了？
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答：尊敬的投资者，您好。截至去年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货，从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期，公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升，与公司存货增长趋势一致，公司一直以来注重加强库存的周转，使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况，请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况，感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段，请问这两个相比前两年情况如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D 3D封装的利润率比传统封装高多少呢
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。Chiplet先进封装，基于技术难度及工艺复杂度，其价值量相比传统封装有大幅提升。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司在HPC芯片为进行先进封装这方面，目前量产和合作情况如何，能否为我们介绍一下，谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技集团与多家客户在运算芯片的先进封装方面持续进行合作， 并已经为客户提供多年量产支持，积累了成熟的工艺及技术能力和量产经验。当前全球高性能运算市场正在快速增长，越来越多的客户进入到此领域，需要依托领先的封测厂商为其提供先进封测服务。 长电科技也同时在扩大与不同客户的合作，并加强产能建设，持续精进相关的先进封装技术和拓展产品的应用，为客户提供更多元化的解决方案。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司的3nm Chiplet芯片封装推进情况如何
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答：尊敬的投资者，您好。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：您好 请问贵公司2024年业绩展望如何？目前在手订单多少？
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答：尊敬的投资者，您好。我们看好今年封测行业需求的回暖，并在2025-2026年迎来更为明显的增长。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，公司积极有效应对市场变化，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。自去年二季度起，公司已快速度过了调整低点，二、三季度运营持续回升，去年下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额已恢复到上年同期水平。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：公司有没有和华为有相关业务的合作
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问公司是怎么进行工作的？广大股民的生死都不管了吗？那为什么要增资呢？这个持续下跌的股价怎么对股民交代？
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答：尊敬的投资者，您好。公司对控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司本次增资人民币44亿元，为公司联合国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司和上海芯之鲸企业管理合伙企业对汽车项目标的公司完成的共同增资，其中公司以自有资金出资23.26亿元，剩余资金由上述其它参与主体提供。增资是为加快该公司的一期项目建设经营，符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于抓住汽车电子未来几年重大的成长机遇，夯实公司汽车电子业务。自2019年以来公司汽车业务保持强劲增长态势，2019-2022年实现了50%以上的收入复合增长率，2023年前三季度同比增长超过80%。展望未来，公司有信心汽车电子业务会继续保持双位数快速的增长，并显著超越汽车半导体行业的整体增速。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：现在股东人数是多少。
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵公司针对股价一直持续下跌，有没有什么救济的措施？贵公司如何保障广大中小股东的权益呢？贵公司如何保障信任贵公司的的股民的权益呢？自2021年以来，贵公司的股价就不停持续的下跌，贵公司从未采取任何措施，针对这一现象，贵公司是怎么看待的呢？目前贵公司的股价已连续下跌三年，现有的股价与贵公司的价值严重不符。针对这一情况，贵公司是怎么看待的呢？
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答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视股东的利益，管理层自始至终致力于加强公司治理、优化公司运营、积极发展公司业务。目前公司生产与运营均维持稳定正常。自去年二季度起，公司已快速度过了调整低点，运营逐季度持续回升，实现了收入环比增长及盈利的持续修复，第四季度业绩继续保持稳步回升态势。同时，公司连续3年保持分红，积极回报广大投资者，近三年累计分红总额为2020年之前上市累计分红总额的2.8倍，并占公司上市以来累计分红的75%。公司于2022年实施员工持股计划，从二级市场购买公司股票约1.5亿元。通过核心团队及骨干员工对公司股票的增持，有效地将股东利益、公司利益和核心管理团队利益结合在一起，从而促进公司的长期持续健康发展，并为股东创造更大的价值。去年公司股价累计上涨约30%，同期中华半导体芯片指数累计下跌约4%，沪深300指数累计下跌11%。因二级市场股价受海内外宏观政策变化、投资者市场情绪、大盘走势、行业周期变化等多个方面因素影响，这几年来公司股价与中华半导体芯片指数及申万集成电路封测指数自2020/2021年的历史高点调整幅度相当。公司将加速推进产品结构向高性能运算、存储、汽车电子等新兴应用优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入，继续实现可持续的高质量成长，以优异的业绩回报广大投资者，为股东创造更大的价值。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司开年市值跌去上百亿，在行业和板块都是比同行业差太多，高层说的行业乍暖还寒，通富营收怎么呈现同比上升？
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答：尊敬的投资者，您好。公司开年股价累计调整幅度与同期中华半导体芯片指数调整幅度相当。当前市场环境和态势依然复杂多变，市场呈结构性复苏。公司注重实现收入与盈利能力的均衡发展，坚持实现高质量发展。公司在此轮周期底部仍实现了持续性的盈利，体现了良好的盈利韧性，前三季度公司归母净利润为9.7亿元，相当于国内相关封测上市公司利润总和的近十倍。同时今年第三季度公司收入环比增长31%，环比增速在国内外封测企业中领先。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问XDFOI目前量产情况如何，能透露一下预期吗？贵公司最近三日股价重挫10％以上，请问基本面是否发生了变化？
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答：尊敬的投资者，您好。长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。目前公司生产与运营均维持稳定正常，自去年二季度，公司已快速度过了调整低点，第二，三季度运营持续回升，实现了收入环比增长及盈利的持续修复，并努力推动第四季度业绩继续保持稳步回升态势。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司是否有进行先进封装材料及设备的开发呢？
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答：尊敬的投资者，您好。作为全球领先的芯片成品制造企业，长电科技一直致力于集成电路制造和技术服务的创新与发展。在先进封装领域，长电科技深知新的设备技术和封装材料对于推动技术进步和满足客户需求的重要性。公司积极发挥行业龙头的引领作用，在设备端，与供应商积极合作，推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产；在材料端与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究，性能验证，产学研合作及供应链上下游联合开发，并通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化，积极推动供应商开发满足新技术要求的设备及材料。去年底和今年初，公司成功在江阴及新加坡相继举办全球供应商大会，未来公司将持续加强与供应商的联合创新及紧密合作，推动封测技术的持续发展。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：您好！在华证与万得的ESG评估体系里，我们注意到贵公司的得分并未突出，只有BBB，与同行业的平均水平持平。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险？是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案？
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答：尊敬的投资者，您好。公司一直以来重视环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作，积极践行ESG理念。根据Wind ESG评级最新数据显示，公司在半导体行业中排名8/184，评级为A；在最新华证指数ESG评级中，公司在半导体行业中排名7/180，评级为BBB。上述评级数据显示公司的各项ESG评级均处于整个半导体行业的前列。2023年公司还荣获“中国上市公司ESG百强”、“上市公司ESG优秀实践案例”，“中国企业ESG金责奖-最佳责任进取奖“等不同奖项，并入选中证证券时报ESG百强指数。ESG是推动上市公司高质量发展的重要抓手，本公司高度重视ESG工作，除了在定期报告中持续进行披露之外，公司于2023年发布了首份ESG报告。未来公司将持续提升ESG信息披露质量，提高ESG管理能力与水平，推动公司实现可持续发展。
- 用户
问：贵公司目前是国内半导体封测的行业领先者，目前贵公司在东南亚地区有产能布局吗？另外卫星通讯的射频天线产品贵公司有没有涉及？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司在新加坡设有生产基地，公司有民用卫星通讯的射频模组相关业务。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：英特尔推出酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离架构，通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。我了解贵公司无法针对单一产品或客户进行评论，请问关于Chiplet先进封装，在先进的产品研发及推出方面，长电目前是否有与国内外大客户有合作呢？另外，国外芯片大厂正积极运用Chiplet开发新产品，而且性能很好，从您的观察视角，国内目前Chiplet产品的总体推进情况如何
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答：尊敬的投资者，您好。长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司目前有接到算力卡的封测订单吗？目前主流的GPU算力卡封测业务是否涵盖了国内外领先的厂商? XDFOI高性能封装技术平台是否已经有相关HBM存储订单在导入？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，已在集团旗下不同的子公司实现量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案，在行业技术及量产经验均居于领先。从技术能力，产能布局，长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司的技术业务跟台湾日月光半导体是否存在大部分重叠？技术储备以及核心产品是否也是类似的？日月光半导体目前股价已经接近历史新高，贵公司股价为何差强人意？贵公司对未来一年有业绩指引披露吗？目前贵公司整体稼动率是多少？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。日月光与长电科技均为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，从收入规模角度看，日月光位于行业的第一位，公司位于第三位。二级市场股价受到诸多因素的影响，包括海内外宏观政策、市场情绪、大盘走势和行业周期等。截至目前，日月光台股今年累计上涨49%，台湾加权指数累计上涨24%；台湾半导体指数累计上涨34%；日月光美股累计上涨52%，纽交所综合指数累计上涨12%，美国费城半导体指数累计上涨58%。公司股价较年初累计上涨25%，而同期上证指数累计下跌6%，中华半导体芯片指数累计下跌5%。从这些数据来看，公司股价相对大盘及行业指数的相对涨幅与日月光相对其所在交易所的指数表现相当。另外公司的沪港通机构合计持股比例今年以来稳步提升，显示海外资金对公司投资价值的持续认可。明年随着半导体市场继续延续稳步复苏态势，公司业绩目标持续稳健向好，今年下半年以来公司整体的产能利用率呈现结构性恢复趋势。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司是否具备TVS封装能力？车载CMOS封测业务目前订单饱满吗？贵公司在芯片堆叠技术上有突破吗？能否让14mm制程的芯片通过堆叠封装技术使其达到或者接近7mm制程的能力？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。公司的CIS业务主要面向消费安防领域，需求相对稳定。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术也同样适用于Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。随着摩尔定律的放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律的重要途径之一。通过2.5D/3D封装，小芯片技术可以实现多个芯片堆叠和互联，以实现更高的密度和微系统内更高的互连速度，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群，但先进封装技术并不能完全替代先进制程。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司今年第四季度的业绩预期增长多少呢？
- null
答：尊敬的投资者，您好。当前市场环境和态势依然复杂多变，面对需求呈结构性波动回升的情况，公司将积极把握市场机遇，努力做到第四季度业绩保持今年第二季度以来的环比增长态势。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司是不是财务造假了？不管市场涨跌，贵公司股价永远跌，是否侧面证明了上述情况真实存在。
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答：尊敬的投资者，您好。公司遵守相关法律法规进行经营管理并严格按照监管规则及会计准则编制财务报告，年度报告均由会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告，不存在造假行为。二级市场股价受海内外宏观政策变化，市场情绪，大盘走势，行业周期变化等多个方面因素影响，相比较年初，公司股价至今累计上涨约29%，同期中华半导体芯片指数累计下跌约2%。公司会继续为股东创造更大价值，感谢您的关注与支持。